專利名稱：多孔型熱電致冷器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種多孔型熱電致冷器件。
背景技術：
隨著熱電致冷器件應用技術的不斷發(fā)展，市場對應用致冷器件的熱循環(huán)模塊設計要求越來越高，根據(jù)產(chǎn)品使用的設計要求，在模塊散熱端需實現(xiàn)對熱循環(huán)端多點可見光檢測，傳統(tǒng)的半導體顆粒陣列型均勻排布，非通孔設計無法滿足可探測光檢測的需求；由于現(xiàn)有技術中該產(chǎn)品為陶瓷致冷器件，長方形的設計，長期熱循環(huán)易導致其表面的形變及應力。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術存在的缺點，提供一種多孔型熱電致冷器件，在保證模塊實現(xiàn)熱循環(huán)功能基礎上，同時實現(xiàn)散熱端對熱循環(huán)端多排孔內可見光檢測的要求。本實用新型采用的技術方案是一種多孔型熱電致冷器件，包括吸熱面基板、放熱面基板、半導體顆粒和焊錫，所述吸熱面基板和放熱面基板表面印刷有焊錫，所述半導體顆粒通過所述焊錫和基板相連，其特征在于所述吸熱面基板表面和所述放熱面基板表面上均設有多個均勻排布的通孔，所述放熱面通孔軸線與所述吸熱面基板的通孔軸線相同。熱電致冷器件的工作原理如下熱電致冷器件，是一種以半導體熱電材料為基礎，可以用作小型熱泵的電子元件。通過在熱電致冷器件的兩端加載一個直流電壓，熱量就會從元件的一端流到另一端。此時，致冷器件的一端溫度就會降低，而另一端的溫度就會同時上升。值得注意的是，只要改變電流方向，就可以改變熱流的方向，將熱量輸送到另一端。所以，在一個熱電致冷器件上就可以同時實現(xiàn)致冷和加熱兩種功能。因此，熱電致冷器件還可以用于精確的溫度控制。本實用新型的有益效果體現(xiàn)在(I)因在吸熱面基板和放熱面基板上增加了同軸線的圓孔，使多孔內物質可見光檢測成為可能；(2)致冷器件表面多孔化處理可有效降低陶瓷片因熱循環(huán)所導致的形變及應力；(3)產(chǎn)品重量輕、適于電子產(chǎn)品輕型化的發(fā)展趨勢。

圖I是現(xiàn)有熱電致冷器件結構示意圖。、[0012]圖2是本實用新型熱電致冷器件結構示意圖。圖3是本實用新型的應用示例示意圖。
具體實施方式
[0014]參照圖I和圖2，本實用新型的一種多孔型熱電致冷器件，包括吸熱面基板I、放熱面基板2、半導體顆粒3和焊錫4，所述吸熱面基板I和放熱面基板2表面印刷有焊錫4，所述半導體顆粒3通過所述焊錫4和基板1、2相連，特點是所述吸熱面基板I表面和所述放熱面基板2表面上均設有多個均勻排布的通孔，所述放熱面通孔軸線與所述吸熱面基板的通孔軸線相同。目前，該熱電致冷器件主要用于生物儀器中。參照圖3，示例應用結構的組成由熱電制冷器件5、散熱器6、多孔熱循環(huán)結構7和導熱娃脂8。裝配中，先在熱電致冷器件5的放熱表面涂上一層導熱硅脂8，然后將其放到散熱器6上，然后再在熱電致冷器件5的吸熱表面涂上一層導熱硅脂8，其次放上多孔熱循環(huán)結構7，由此實現(xiàn)熱電制冷器件5與散熱器6和多孔熱循環(huán)結構7的連接、從而起到熱傳遞作用。工作原理在本實用新型的熱電致冷器件的吸熱側基板和放熱側基板上分別通過導熱介質粘接帶通孔熱循環(huán)鋁塊及散熱器，散熱器通過與空氣接觸，將熱量或者冷氣帶走，同時對熱電制冷器件通循環(huán)電流以控制熱循環(huán)模塊溫度，起到對通孔結構溫度循環(huán)作用。同時實現(xiàn)模塊散熱端對熱循環(huán)端多孔內物質的可見光檢測。本說明書實施例所述的內容僅僅是對實用新型構思的實現(xiàn)形式的列舉，本實用新型的保護范圍的不應當被視為僅限于實施例所陳述的具體形式，本實用新型的保護范圍也及于本領域技術人員根據(jù)本實用新型構思所能夠想到的等同技術手段。
權利要求1.一種多孔型熱電致冷器件，包括吸熱面基板、放熱面基板、半導體顆粒和焊錫，所述吸熱面基板和放熱面基板表面印刷有焊錫，所述半導體顆粒通過所述焊錫和基板相連，其特征在于所述吸熱面基板表面和所述放熱面基板表面上均設有多個均勻排布的通孔，所述放熱面通孔軸線與所述吸熱面基板的通孔軸線相同。
專利摘要本實用新型公開了一種多孔型熱電致冷器件，包括吸熱面基板、放熱面基板、半導體顆粒和焊錫，所述吸熱面基板和放熱面基板表面印刷有焊錫，所述半導體顆粒通過所述焊錫和基板相連，特點是所述吸熱面基板表面和所述放熱面基板表面上均設有多個均勻排布的通孔，所述放熱面通孔軸線與所述吸熱面基板的通孔軸線相同。本實用新型致冷器件表面多孔化處理可有效降低陶瓷片因熱循環(huán)所導致的形變及應力；產(chǎn)品重量輕、適于電子產(chǎn)品輕型化的發(fā)展趨勢。
文檔編號H01L35/28GK202434577SQ20112051105
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權日2011年12月9日
發(fā)明者吳永慶, 姜宇鋒, 方建軍, 楊梅 申請人:杭州大和熱磁電子有限公司