專利名稱：一種免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠bga芯片的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及拆卸裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及帶環(huán)氧封膠BGA芯片拆卸裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體是指ー種免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置。
背景技術(shù)：
帶環(huán)氧封膠的BGA芯片的結(jié)構(gòu)如圖I中所示，上層為BGA芯片10、下層為主板20，上層和下層之間為錫球30及環(huán)氧封膠40。在用BGA返修臺直接對帶環(huán)氧封膠的BGA芯片進(jìn)行拆卸吋，如用常用溫度設(shè)定拆 卸，在錫已熔化時環(huán)氧膠還沒分離，容易將線路板上焊點(diǎn)帶起。用化學(xué)溶劑拆卸環(huán)氧膠容易損壞環(huán)氧多層板。因此，需要提供ー種免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，其無需使用化學(xué)溶剤，可將帶膠芯片完整拆下，且保持主板焊點(diǎn)完整。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供ー種免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，該免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置設(shè)計(jì)巧妙，無需使用化學(xué)溶剤，可將帶膠芯片完整拆下，且保持主板焊點(diǎn)完整，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，其特點(diǎn)是，包括第一控溫部件、第二控溫部件、上部噴嘴、下部噴嘴和底部紅外加熱部件，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴上下間隔設(shè)置，所述底部紅外加熱部件位于所述下部噴嘴下方，所述第一控溫部件和所述第二控溫部件分別電路連接所述上部噴嘴和所述下部噴嘴。較佳地，所述免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置還包括吸錫帶、熱風(fēng)槍和挑針。較佳地，所述免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置還包括熱固化紅膠。本實(shí)用新型的有益效果具體在于本實(shí)用新型的免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，其特點(diǎn)是，包括第一控溫部件、第二控溫部件、上部噴嘴、下部噴嘴和底部紅外加熱部件，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴上下間隔設(shè)置，所述底部紅外加熱部件位于所述下部噴嘴下方，所述第一控溫部件和所述第二控溫部件分別電路連接所述上部噴嘴和所述下部噴嘴，從而上部噴嘴、下部噴嘴和底部紅外加熱部件形成三溫區(qū)處理臺，通過所述第一控溫部件和所述第二控溫部件分別控制所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的溫度，實(shí)現(xiàn)無需使用化學(xué)溶剤，可將帶膠芯片完整拆下，且保持主板焊點(diǎn)完整，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。

圖I是本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例使用時的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I所示的具體實(shí)施例使用時的第一組預(yù)熱溫度曲線和第二組預(yù)熱溫度曲線的示意圖。[0012]圖3是拆卸芯片溫度設(shè)定不意圖。
具體實(shí)施方式
為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說明。應(yīng)理解，實(shí)施例僅是用于說明本實(shí)用新型，而不是對本實(shí)用新型的限制。請參見圖I所示，本實(shí)用新型的免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置包括第一控溫部件I、第二控溫部件2、上部噴嘴3、下部噴嘴4和底部紅外加熱部件5，所述上部噴嘴3和所述下部噴嘴4上下間隔設(shè)置，所述底部紅外加熱部件5位于所述下部噴嘴4下方，所述第一控溫部件I和所述第二控溫部件2分別電路連接所述上部噴嘴3和所述下部噴嘴4。為了去除殘錫和殘余的環(huán)氧膠，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述免化學(xué)溶劑 拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置還包括吸錫帶(未示出)、熱風(fēng)槍(未示出)和挑針(未示 出)。為了修補(bǔ)拉壞的點(diǎn)，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置還包括熱固化紅膠(未示出)。本實(shí)用新型使用吋，(I)將已損壞的帶環(huán)氧封膠BGA芯片置于上部噴嘴3和下部噴嘴4之間；(2)底部紅外加熱部件5的溫度設(shè)定為150°C，通過第一控溫部件I和第二控溫部件2控制，用第一組預(yù)熱溫度設(shè)定(表I和圖2所示)烘十分鐘；(3)用第二組預(yù)熱溫度設(shè)定(表2和圖2所示)烘十分鐘；⑷用拆卸芯片溫度設(shè)定(表3和圖3所示)開始拆卸，在實(shí)測溫度達(dá)到183°C—分鐘后，開始輕輕撬動芯片；(5)用吸錫帶除去殘錫，用熱風(fēng)槍將溫度設(shè)定為150°C，配合挑針去除殘余的環(huán)氧膠。整理焊盤以備重新焊接。該下部噴嘴溫度適用于35mm大小的芯片，芯片小于20mm的溫度降為210°C。遇到無鉛的芯片，拆卸溫度設(shè)定加25-30°C。(6)如果不小心把主板20上的焊盤拉壞幾個點(diǎn)時，可用熱固化紅膠固定修補(bǔ)的線?？蓪z芯片完整拆下，且保持主板20即PCB主板焊點(diǎn)完整。表I第一組預(yù)熱溫度設(shè)定
權(quán)利要求1.ー種免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，其特征在于，包括第一控溫部件、第二控溫部件、上部噴嘴、下部噴嘴和底部紅外加熱部件，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴上下間隔設(shè)置，所述底部紅外加熱部件位于所述下部噴嘴下方，所述第一控溫部件和所述第ニ控溫部件分別電路連接所述上部噴嘴和所述下部噴嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，其特征在于，所述免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置還包括吸錫帶、熱風(fēng)槍和挑針。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，其特征在于，所述免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置還包括熱固化紅膠。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置，包括第一控溫部件、第二控溫部件、上部噴嘴、下部噴嘴和底部紅外加熱部件，上部噴嘴和下部噴嘴上下間隔設(shè)置，底部紅外加熱部件位于下部噴嘴下方，第一控溫部件和第二控溫部件分別電路連接上部噴嘴和下部噴嘴。較佳地，還包括吸錫帶、熱風(fēng)槍和挑針；還包括熱固化紅膠。本實(shí)用新型的免化學(xué)溶劑拆卸帶環(huán)氧封膠BGA芯片的裝置設(shè)計(jì)巧妙，無需使用化學(xué)溶劑，可將帶膠芯片完整拆下，且保持主板焊點(diǎn)完整，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。
文檔編號H01L21/67GK202434477SQ20112052702
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者顧春榮 申請人:上海寶康電子控制工程有限公司