專利名稱：一種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化是一個(gè)重要方向，也是個(gè)廠家必爭的一個(gè)戰(zhàn)略要地。 隨著產(chǎn)品小型化要求提高，針對對器件的小型化要求越來越高，尤其是功率型半導(dǎo)體器件，需要在產(chǎn)品體積、焊接面積等減小的情況下，不能降低原有電氣特性，在防雷或靜電防護(hù)方面由于器件小型化，部分元件將更加脆弱因此常有廠家提出防雷器件需要減小焊接面積、減小產(chǎn)品體積而器件電氣性能需要在提高一個(gè)等級。目前市場上大功率防雷半導(dǎo)體器件主要有使用粉末環(huán)氧樹脂涂裝封裝的插件型HYPERFIX(特大功率雪崩擊穿TVS管)、使用黑膠型環(huán)氧樹脂進(jìn)行P600形式封裝功率達(dá)30KW的大型TVS管。其中HYPERFIX據(jù)有功率大反應(yīng)速度快的優(yōu)點(diǎn)但其使用T型引線，引線的頭端與芯片或銅片結(jié)合導(dǎo)致產(chǎn)品整個(gè)尺寸不能達(dá)到較小的尺寸，且在其設(shè)計(jì)稱結(jié)構(gòu)下當(dāng)腳間距小到一定程度時(shí)在大浪涌或者大電壓下，器件引腳之間易發(fā)生間隙放電而喪失功能，P600封裝產(chǎn)品為圓柱型封裝，故其在橫向裝配及垂直裝配均占用固有的圓形區(qū)域，其暫用空間針對封裝產(chǎn)品也相對較大加上P600產(chǎn)品封裝產(chǎn)品封裝芯片有限制，不能實(shí)現(xiàn)較大尺寸芯片的封裝，從而功率上有一定局限性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的是設(shè)計(jì)一種半導(dǎo)體封裝方式，以實(shí)現(xiàn)功率器件及防雷或防靜電器件具有體積小、焊接占用面積小、引線間隔遠(yuǎn)在應(yīng)用過程中不易發(fā)生間隙放電。本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)其技術(shù)目的而采用的技術(shù)方案是一種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體元件的芯片、第一引腳、第二引腳和包封料；所述的芯片包裹在所述的包封料內(nèi)，所述的第一引腳的一端和第二引腳的一端都與所述的芯片連接，另一端伸出所述的包封料；所述的芯片兩側(cè)與所述的第一引腳和第二引腳的側(cè)面焊接。進(jìn)一步的，上述的一種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)中所述的第一引腳和第二引腳的截面為圓形或者方形。進(jìn)一步的，上述的一種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)中在所述的芯片上還設(shè)置有銅電極。本實(shí)用新型由于使用兩引線側(cè)面與芯片進(jìn)行焊接組裝，兩引線側(cè)面之間夾有芯片或者芯片與銅電極的組合，從而保證了在產(chǎn)品焊接占用面積交小的前提下實(shí)現(xiàn)了較大的引腳間距。下面結(jié)合具體實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行較為詳細(xì)的說明。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例I示意圖。[0012]圖中1、包封材料，2、第一引腳，3、芯片，4、第二引腳。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)施例是一種半導(dǎo)體封裝方式，本實(shí)施例產(chǎn)品包含有包封材料1，第一引腳2，芯片3，第二引腳4。本實(shí)例中芯片3兩側(cè)焊接上第一引腳2和第二引腳4的側(cè)面。本實(shí)施例的芯片3可以為單個(gè)芯片也可以為芯片與銅電極的組合，第一引腳2與第二引腳4之間夾著芯片，第一引腳2與第二引腳4露出包封料部分相互平行，由于其中間夾著芯片3，因此其引線之間距離將得到一定的增加。本實(shí)例焊接也有特點(diǎn)，其焊接可以是芯片 3或者芯片與銅電極組合與第一引腳2、第二引腳4 一起焊接而成，也可以由芯片與銅電極組合3先組裝焊接后再與第一引腳2和第二引腳4 一起焊接而成，最后通過包封料I對焊接后側(cè)半制品進(jìn)行包封。包封材料為環(huán)氧模塑料或者聚酰亞胺膠等相關(guān)的封裝材料。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體元件的芯片、第一引腳、第二引腳和包封料；所述的芯片包裹在所述的包封料內(nèi)，在所述的包封料內(nèi)，所述的第一引腳的一端和第二引腳的一端都與所述的芯片連接，另一端伸出所述的包封料；其特征在于所述的芯片(3)兩側(cè)與所述的第一引腳(2)和第二引腳(4)的側(cè)面焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一引腳(2)和第二引腳(4)的截面為圓形或者方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干在所述的芯片(3)上還設(shè)置有銅電扱。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體元件的芯片和第一引腳、第二引腳和包封料；所述的芯片包裹在所述的包封料內(nèi)，所述的第一引腳和第二引腳在一端所述的包封料內(nèi)與所述的芯片連接，另一端伸出所述的包封料；所述的芯片兩側(cè)與所述的第一引腳和第二引腳的側(cè)面焊接。本實(shí)用新型由于使用兩引線側(cè)面與芯片進(jìn)行焊接組裝，兩引線側(cè)面之間夾有芯片或者芯片與銅電極的組合，從而保證了在產(chǎn)品焊接占用面積交小的前提下實(shí)現(xiàn)了較大的引腳間距。
文檔編號H01L23/495GK202523702SQ20112055242
公開日2012年11月7日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者周云福, 李建利, 黃亞發(fā) 申請人:百圳君耀電子(深圳)有限公司