本發(fā)明涉及一種用于制造具有成型體的電子組件的方法以及此電子組件。

背景技術：
已知，迄今具有成型體的電子組件是：例如為裝配的電路板或者傳感器的電子部件，在沖壓網(wǎng)格或陶瓷襯底上，由模制材料構成的成型體部分或整體包圍而成。對于整體包圍的電子組件，電子接觸元件延伸到成型體外表面。因為對于這種已知的電子組件，電子部件的嵌入只使用一種模制材料，所以即使可以通過一個工序相對快速地制造，但是此種方法不適用于多個不同的、例如產(chǎn)生不同大小熱量的電子部件。因此人們期待提供一種簡單且費用不大的、用于制造電子組件的方法以及該電子組件，其符合對電子部件的不同要求。

技術實現(xiàn)要素：
依照本發(fā)明的用于制造電子組件的方法，所述電子組件具有至少一個電子部件以及至少部分包圍所述電子部件的成型體，該方法的優(yōu)點在于，可以使用兩種或多種不同的模制材料，其能夠根據(jù)不同電子部件的特殊要求進行選擇。在此特別規(guī)定，所述至少一個電子結構元件至少部分地、優(yōu)選完全由第一模制材料包圍。此外優(yōu)選規(guī)定，所述至少一個電子結構元件未被第一模制材料包圍的區(qū)域至少部分地、優(yōu)選完全由第二和/或另一模制材料包圍。作為可選或者附加的，同樣優(yōu)選規(guī)定，又一電子結構元件至少部分地、優(yōu)選完全由第二和/或者另一模制材料包圍。在這里“包圍(Umschliessen)”特指，相應的模制材料與各自的電子結構元件直接接觸。通過兩種或者多種模制材料局部分配布置而形成成型體，確保了每個電子結構元件根據(jù)其自身的例如散熱、膨脹、機械載荷等特殊要求而被由此所決定的模制材料包圍。在這里本發(fā)明的方法具有很高的經(jīng)濟性并且特別適合大批量生產(chǎn)。在此，本發(fā)明的方法包括以下步驟：將一個或多個電子部件嵌入到敞開模具中，將至少兩種不同的模制材料輸送到模具的空腔中以及將模具閉合。在此，模具的閉合可在模制材料的輸送之前或者同時進行。需要說明，當模具的閉合與模制材料的輸送同時完成時，要注意模制材料不能從模具中溢出。這里的電子部件優(yōu)選為電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底，在該電子部件上可以設有其它不同的電子部件，例如傳感器、芯片、IC、功率晶體三極管、電容、線圈、電阻等。根據(jù)本發(fā)明的方法特別優(yōu)選適用于制造汽車控制器或者其它汽車電子組件。因此，根據(jù)本發(fā)明提供了用于制造電子組件的方法，電子組件包括至少一個電子部件以及由至少兩種模制材料構成的成型體，成型體整體包圍該至少一個電子部件，電子接觸元件延伸到成型體外表面，方法包括如下步驟：-將至少一個電子部件嵌入到敞開的模具中，其中，至少一個電子部件是具有上表面和下表面的電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底，-將隔離元件布置在模具中，其中，隔離元件一側貼靠到電子部件上或者固定在電子部件上并且另一側前伸至模具的工具壁，和/或-將至少一個導引元件布置在模具中，-至少將第一模制材料和第二模制材料輸送到模具的空腔中，其中，第一模制材料不同于第二模制材料，-其中，通過隔離元件提供了對模具內(nèi)的空腔的劃分并且在電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底的上表面和工具壁之間和/或在電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底的下表面和工具壁之間的區(qū)域中使第一模制材料與第二模制材料彼此隔離，其中，隔離元件起到了對電子部件和工具壁的密封作用，和/或-其中，通過導引元件使所輸送的第一模制材料和第二模制材料的流動導引成為可能，使得在成型體的限定的部分區(qū)域中形成由第一模制材料與第二模制材料混合而成的混合區(qū)域，并且-將模具閉合，-其中，模具的閉合在第一模制材料和第二模制材料的輸送之前進行或者同時進行。為了確保用不同模制材料對模具的特別快速的填充，模制材料優(yōu)選同時輸送。在此特別優(yōu)選，借助第一壓力柱塞輸送第一模制材料，并借助第二壓力柱塞輸送第二模制材料。為了避免模制材料的混合，優(yōu)選地設有隔離元件，例如借助粘貼或熔焊或釬焊，使隔離元件被貼靠在電子部件上或者固定在電子部件上，其中，隔離元件與模具的工具壁共同提供了對模具內(nèi)已存在的空腔的劃分。因此隔離元件起到了對電子部件和工具壁的密封作用，從而使形成成型體的模制材料有一個明確定義的劃分成為可能。通過這種方式，舉例來說，第一電子結構元件由第一個模具模塊完全包圍直到成型體外部區(qū)域，其中第一模制材料與隔離元件鄰接。此外舉例來說，另一電子結構元件由第二模制材料包圍直到成型體外部區(qū)域。在此第二模制材料通過隔離元件與第一模制材料隔離。隔離元件優(yōu)選為合成材料。根據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選的設計方案，設有用于在空腔中對所輸送的模制材料進行導引的導引元件。在此，導引元件可以設置或固定在模具上和/或電子部件上和/或作為松散的嵌入件。在此導引元件使所輸送的模制材料的流動導引成為可能，從而例如使兩種模制材料在成型體的所期待的區(qū)域中有針對性的混合成為可能。由此產(chǎn)生另一種可能，即通過兩種純模制材料的混合，在模制過程中制造出具備不同性能的第三模制材料。為了模具空腔的特別快速且均勻的填充，優(yōu)選從彼此相對置的面輸送第一和第二模制材料到模具中。作為模制材料，優(yōu)選使用具有不同材料性能、特別是在其固有彈性方面不同的合成材料。本發(fā)明進一步涉及一種電子組件，例如汽車的電子控制器，包括至少一個電子部件，例如附有不同電子部件(例如芯片)的電路板，還包括至少部分包圍所述電子部件的成型體。此成型體在這里至少由兩種不同的模制材料制成。特別地在此所述至少一個電子結構元件至少部分地、優(yōu)選完全由第一模制材料包圍。此外所述至少一個電子結構元件的未被第一模制材料包圍的區(qū)域至少部分地、優(yōu)選完全由第二和/或另一模制材料包圍?？蛇x或者附加地，優(yōu)選使另一電子結構元件至少部分地、優(yōu)選完全由第二和/或另一模制材料包圍。由此，通過選擇各自的模制材料可以實現(xiàn)針對不同電子部件的特殊給定條件的獨有匹配。優(yōu)選，本發(fā)明的電子組件還包括至少一個隔離元件，其被設置在成型體中并且將第一模制材料與第二模制材料隔離。由此在沒有模制材料混合的情況下，使這兩種模制材料的精確隔離成為可能。特別優(yōu)選，使隔離元件直接設置在電子部件上，或者可選地，使隔離元件直接為電子部件本身。根據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選的設計方案，本發(fā)明的電子組件優(yōu)選包括至少一個導引元件，其被設置在成型體中。導引元件在成型體制造時用于所輸送的模制材料的流動導引。在此，導引元件可以一方面限定模制材料在模具中的導引，并且另一方面通過材料流的相應導引，使兩種不同的模制材料有針對性的混合成為可能。導引元件優(yōu)選由合成材料制成。根據(jù)本發(fā)明還提供一種電子組件，其包括至少一個電子部件，其中，所述至少一個電子部件是具有上表面和下表面的電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底，其中，至少一個電子部件由至少兩種模制材料構成的成型體整體包圍，電子接觸元件延伸到成型體的外表面，其中，第一模制材料不同于第二模制材料，其中，在成型體中布置有隔離元件和/或?qū)б渲?，隔離元件一側貼靠到至少一個電子部件上或者固定在至少一個電子部件上并且另一側前伸至成型體的外表面，其中，隔離元件在電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底的上表面和成型體的外表面之間和/或在電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底的下表面和成型體的外表面之間的區(qū)域中使第一模制材料與第二模制材料彼此隔離和/或由于通過導引元件對所輸送的第一模制材料和第二模制材料的相應的流動導引在成型體的限定的部分區(qū)域中形成由第一模制材料與第二模制材料混合而成的混合區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的一個有利的實施方式，為了在成型體內(nèi)形成空腔，隔離元件為電子部件本身或者隔離元件是環(huán)繞封閉的。根據(jù)本發(fā)明的一個有利的實施方式，導引元件用于將模制材料導引至模具的空腔中。根據(jù)本發(fā)明的一個有利的實施方式，電子組件包括其他的電子部件，其他的電子部件布置在電路板或者沖壓網(wǎng)格或者陶瓷襯底上。根據(jù)本發(fā)明的一個有利的實施方式，至少第一電子部件被第一模制材料整體包圍直到成型體的外表面，并且至少第二電子部件被第二模制材料整體包圍直到成型體的外表面。附圖說明接下來，將參考附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。在附圖中：圖1示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子組件的剖面示意圖，圖2示出用于制造圖1中組件的工具結構的剖面示意圖，圖3示出用于制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的帶有嵌入的電子部件的電子組件的模具的俯視示意圖，圖4示出沿著圖3中III-III線的剖面示意圖，圖5示出按照圖3帶有模制材料的輸送圖示的俯視示意圖，并且圖6示出沿著圖5中VI-VI線的剖面示意圖。具體實施方式接下來，將參照圖1和圖2詳細描述本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的一種方法以及一種電子組件1。如圖1所示，電子組件包括成型體2以及大量的電子部件，特別是電路板3和大量固定在此電路板上的電子元件4。此外兩個接線端子5由電子部件引出。第一實施例的成型體2是由第一模制材料21和第二模制材料22制造。模制材料舉例來說是具有不同彈性性能的不同合成材料。此外電子組件1包括由合成材料制成的隔離元件6，其接觸電路板3，前伸至成型體2的外表面并且在第一模制材料21與第二模制材料22之間提供準確的隔離。下面規(guī)定導引元件7，其設置在電路板3上，然而沒有前伸至成型體的外表面。導引元件7用于所輸送的、流動的模制材料的導引。在此在指向成型體2的上表面的面上有混合區(qū)域23，在該混合區(qū)域中出現(xiàn)第一模制材料與第二模制材料的混合。按照導引元件7的設計方案，可以讓兩種模制材料21和22的混合表現(xiàn)為較強或者較弱。因此在模制過程中，借助導引元件7，通過第一模制材料與第二模制材料的混合，可以提供具有不同性能的第三模制材料。總地在這個具體的例子中，從電路板3的下表面到隔離元件6和到成型體2的下外表面的一個區(qū)域，以及從電路板3的上表面與兩個電子結構元件4一起到導引元件7亦或是混合區(qū)域23和到成型體2的上外表面的一個區(qū)域，由第一模制材料21包圍。此外在電路板3下表面從隔離元件6到成型體2的下外表面的另一個區(qū)域，以及從電路板3上表面與兩個電子結構元件4一起從導引元件7亦或是混合區(qū)域23到成型體2的上外表面的一個區(qū)域，由第二模制材料22包圍。圖2闡明了電子組件1的制造。如在圖2中的圖示顯而易見，裝配有電子元件4的電路板3被嵌入模具10的空腔13里，該空腔存在于第一半模具11和第二半模具12之間。借助柱塞18，19使第一和第二模制材料21，22從儲備室16，17經(jīng)過通道14，15輸送到空腔13中。隔離元件6在此可以作為嵌入件嵌入在電路板3和工具壁12a之間，或者使隔離元件6固定設置在電路板3或第二半模具12上。導引元件7可同樣作為嵌入件，或者可選地使導引元件7被固定在電路板3上，例如借助粘貼。本發(fā)明涉及到的方法在此可以這樣實現(xiàn)，即首先將所述兩個半模具11，12閉合，并且然后將第一和第二模制材料21，22輸送至空腔13中?？蛇x地，可以在這兩個半模具11，12閉合過程開始的同時，也使兩個柱塞18，19運動，并且由此在模具10閉合過程開始的同時，開始第一和第二模制材料21，22到空腔13中的輸送。對上面的可選方案僅僅要注意，在模具完全閉合前已經(jīng)輸送的模制材料不要從空腔的邊界溢出。下面將對照圖3到圖6，對根據(jù)本發(fā)明第二實施例的一個電子部件和制造此部件的方法進行描述，其中，相同的部件亦或是相同功能的部件用與第一實施例中相同的附圖標記來表示。第二實施例展示了電子組件以及方法，在其中額外又使用了第三模制材料24。因此這樣制造的電子組件具有對應于三種模制材料的材料性能帶有三種不同性能的成型體。因此圖3和圖4顯示出這樣的狀態(tài)，其中，如電路板3和芯片4的電子部件嵌入在工具10中。由此在電路板3上方和下方產(chǎn)生空腔13，空腔在外周邊互相連接。此外在電路板3內(nèi)固定有隔離元件6，在此實施例中隔離元件設置在電路板3上側面和下側面上。此外，在電路板3亦或是芯片4上設置有環(huán)繞封閉的第三隔離元件60，其覆蓋芯片4的部分區(qū)域。由此產(chǎn)生另一個空腔30。因為第三隔離元件60在周圍封閉，如圖6所示，在后續(xù)的部件中實現(xiàn)一個剩余的空腔30，其未被模制材料填充。此外規(guī)定導引元件7，特別如圖3所示，該導引元件具有城垛式的冠狀形式。由此可以實現(xiàn)，第二模制材料22和第三模制材料24在導引元件7的區(qū)域中部分混合。導引元件7特別對成型體質(zhì)量-流向有影響，而且與模制材料排出口的定位相互作用。在圖5中通過細虛線分別示出了在對腔13填充時的各個流動線路。對于第一模制材料21總共畫出七條流動線路a，b，c，d，e，f，g。對于第二模制材料22畫出五條流動線路a2，b2，c2，d2和e2。對于第三模制材料24畫出八條流動線路a3，b3，c3，d3，e3，f3，g3和h3。通過在俯視圖中導引元件7的角狀形式可以確保，第二模制材料22填充排出口和導引元件7之間的區(qū)域，其中，在導引元件7的城垛區(qū)域中實現(xiàn)與第三模制材料24的混合。對于其它部分，此實施例將等同于前一個實施例，從而可參照對前一個實施例的描述。因此根據(jù)本發(fā)明，如在兩個實施例中所描述，提供一種用于制造由多種模制材料制造的電子組件的方法。在這里，可以根據(jù)具有特殊性能的各單一電子組件，通過用于產(chǎn)生無模制材料的區(qū)域的隔離元件6(特別是完全封閉的隔離元件)的材料選擇和/或者布置，和/或者借助導引元件7，制造一種特殊的成型體2。由此不但電子部件的部分嵌入而且完全的封裝都可實現(xiàn)。本發(fā)明特別優(yōu)選地與汽車的電子組件，例如控制器，傳感器等結合使用。