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      一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料及應用的制作方法

      文檔序號:7115400閱讀:617來源:國知局
      專利名稱:一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料及應用的制作方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及無鹵低含銀量低溫漿料,特別是一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料及應用。主要用于筆記本電腦的鍵盤線路印刷。其在導電線路與片材的結(jié)合方面比較好, 過紅外(IR)爐,硬度可以達到H,線路的方阻低,耐彎折性好,印刷清晰度高,線間距可達 0. 2mmο
      背景技術
      近年來,隨著電腦的輕便化發(fā)展,筆記本電腦發(fā)展的很快。由于歐盟對環(huán)境的保護提出了在電子元器件中對有鹵素含量的限制(符合環(huán)保要求)。市場對客戶提出了鍵盤漿料中不能含有氯醋樹脂。同時由于貴金屬的漲價,導致成本大幅度上升,要求低溫漿料中貴金屬的含量降低,同時要保證產(chǎn)品的導電性不變。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料及應用,主要克服現(xiàn)有技術所存在的技術問題,其優(yōu)點為不含有鹵素,不含有目前ROSH禁止的有害元素,銀含量低,導電性好,耐彎折性好,IR后硬度高。為解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案是
      一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于它由以下組分組

      a)40-55重量份的銀粉,銀粉為粒徑5—9um的片狀銀粉,其為震實密度1. 3-2. 5g/cm3 的低松粉;
      b)5-10重量份的合金粉末,合金粉中不含有鉛、鎘ROSH禁止成分,細度要求在Sum以
      下;
      c)1-5重量份的催干劑,用于提高頂干燥速度;
      d)30-40重量份的有機載體。所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的合金粉末為鈦銀合金、或鎳銀合金、或銀銅合金。所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的催干劑為金屬氧化物、或金屬鹽、或金屬皂類(如&10,CaO;鈷鹽,二丁基錫類,環(huán)烷酸鈷等)。所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的有機載體由樹脂和溶劑組成;其中所述得樹脂選用丙烯酸脂樹脂、聚酯、硝化纖維素、聚氨酯中的一種或幾種;所述的溶劑選用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、鄰苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羥乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羥乙酯、酮類溶劑中的一種或幾種; 有機載體中樹脂的重量比為10-30%。所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的有機載體中的樹脂為20-30重量份的聚酯,溶劑為70-80重量份的DBE溶劑。所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的有機載體中的樹脂為10-25重量份的聚氨酯,溶劑為75-85重量份的環(huán)己酮溶劑。一種如上所述的漿料的應用,其特征在于所述的漿料通過325-400目絲網(wǎng)印刷于PET基體上,使用紅外干燥爐140-160度預干燥50-170秒,再通過理化干燥爐140-150 度干燥40-90分鐘。使用本發(fā)明制作的導電漿料,過頂后線路成膜硬度能達到H,和基片的附著力使用3M膠帶撕扯無脫落。彎折性能優(yōu)異。
      具體實施例方式實施例1
      一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,它包括40重量份的5um的片狀銀粉,其為震實密度1. 3-2. 5g/cm3的低松粉,5重量份的鈦銀合金,細度要求在7um,1重量份的催干劑(金屬氧化物),30重量份的有機載體。其中每組有機載體中的樹脂為20-30重量份的聚酯,溶劑為70-80份的DBE溶劑。將上述材料配制的漿料通過325目絲網(wǎng)印刷于PET基體上,使用紅外干燥爐140 度預干燥50秒,再通過理化干燥爐140度干燥40分鐘。實施例2
      一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,它包括力5重量份的9um的片狀銀粉,其為震實密度1. 3-2. 5g/cm3的低松粉,10重量份的鎳銀合金,細度要求在7um,1重量份的催干劑(金屬鹽),40重量份的有機載體。其中每組有機載體中的樹脂為10-25重量份的聚氨酯,溶劑為75-85重量份的環(huán)己酮溶劑。將上述材料配制的漿料通過400目絲網(wǎng)印刷于PET基體上,使用紅外干燥爐160 度預干燥170秒,再通過理化干燥爐150度干燥90分鐘。當然,本發(fā)明還可以產(chǎn)生如下變化例,比如
      所述的合金粉末為鈦銀合金、或鎳銀合金、或銀銅合金,總體上要求合金粉中中含有鉛、鎘ROSH禁止成分,細度要求在8um以下。所述的催干劑為金屬氧化物、或金屬鹽、或金屬皂類,加入催干劑可以提高干燥速度有利于減少后面工序因表面硬度差而導致劃線斷線,提搞產(chǎn)品的合格率。所述的有機載體由樹脂和溶劑組成;其中所述得樹脂選用丙烯酸脂樹脂、聚酯、 硝化纖維素、聚氨酯中的一種或幾種;所述的溶劑選用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、鄰苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羥乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羥乙酯、酮類溶劑中的一種或幾種;有機載體中樹脂的重量比為10-30%,樹脂含量不能太高是出于考慮樹脂含量對電阻的影響。有機載體可根據(jù)設計要求進行組配,如加入丙烯酸脂樹脂、聚酯,可以提高干燥線路的強度和附著力;加入硝化纖維素,能增加導線成膜硬度;聚氨酯能提高漿料的柔性。溶劑選擇主要考慮對PET薄膜有一定的相容性,提高附著力,以及對樹脂的溶解強度,考慮干燥速度,及印刷圖形的完整性,選擇不同種類的溶劑和沸點搭配。所述的應用步驟具體化為
      先將有機載體、合金粉末、導電銀粉按照比列使用攪拌器和三滾研磨機碾磨成外觀細膩、均勻無顆粒的漿料,再添加催干劑用以增加漿料在干燥時的成膜速度,攪拌至均勻,進行粘度調(diào)整至要求范圍。然后,將制備好的漿料使用325-400目的絲網(wǎng)(材質(zhì)為不銹鋼或尼龍)印刷于客戶提供的PET薄膜上,再通過紅外干燥爐140-160度預干燥50-170秒,再通過理化干燥爐 140-150度堆疊(比如堆疊20片為一疊)干燥40-90分鐘。以上方案均是本發(fā)明可以選擇和搭配的實施方案。對比例1
      使用外國進口含有鹵素的鍵盤電極漿料,低含銀量產(chǎn)品(Ag<50%)。在PET薄膜上進行絲網(wǎng)印刷客戶指定的圖形,過頂干燥,140度*90分堆疊干燥。對比例2
      使用外國進口不含有鹵素的鍵盤電極漿料,高含銀量產(chǎn)品(Ag >60%)。在PET薄膜上進行絲網(wǎng)印刷客戶指定的圖形,過頂干燥,140度*90分堆疊干燥。分別對3種試驗樣片進行檢測JR干燥硬度,方阻,彎折電阻變化,請參閱表1、2。表1
      權利要求
      1.一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于它由以下組分組成a)40-55重量份的銀粉,銀粉為粒徑5—9um的片狀銀粉,其為震實密度1. 3-2. 5g/cm3 的低松粉;b)5-10重量份的合金粉末,合金粉中不含有鉛、鎘ROSH禁止成分,細度要求在Sum以下;c)1-5重量份的催干劑,用于提高頂干燥速度;d)30-40重量份的有機載體。
      2.根據(jù)權利要求1所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的合金粉末為鈦銀合金、或鎳銀合金、或銀銅合金。
      3.根據(jù)權利要求1所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的催干劑為金屬氧化物、或金屬鹽、或金屬皂類。
      4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料, 其特征在于所述的有機載體由樹脂和溶劑組成;其中所述得樹脂選用丙烯酸脂樹脂、聚酯、硝化纖維素、聚氨酯中的一種或幾種;所述的溶劑選用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、鄰苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羥乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羥乙酯、酮類溶劑中的一種或幾種;有機載體中樹脂的重量比為10-30%。
      5.根據(jù)權利要求4所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的有機載體中的樹脂為20-30重量份的聚酯,溶劑為70-80重量份的DBE溶劑。
      6.根據(jù)權利要求4所述的無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料,其特征在于所述的有機載體中的樹脂為10-25重量份的聚氨酯,溶劑為75-85重量份的環(huán)己酮溶劑。
      7.—種如權利要求1或2或3或4所述的漿料的應用,其特征在于所述的漿料通過 325-400目絲網(wǎng)印刷于PET基體上,使用紅外干燥爐140-160度預干燥50-170秒,再通過理化干燥爐140-150度干燥40-90分鐘。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種無鹵素低含銀量筆記本電腦鍵盤用銀導線漿料及應用。該漿料由40-55重量份的銀粉、5-10重量份的合金粉末、1-5重量份的催干劑和30-40重量份的有機載體組成。其優(yōu)點為不含有鹵素,不含有目前ROSH禁止的有害元素,銀含量低,導電性好,耐彎折性好,IR后硬度高。
      文檔編號H01B1/22GK102568651SQ201210017230
      公開日2012年7月11日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權日2012年1月19日
      發(fā)明者丁海權, 吳曉崙, 陳中友 申請人:上海大洲電子材料有限公司
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