專利名稱：新型led發(fā)光芯片及其組裝形成的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電產(chǎn)品，特別涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
LED(發(fā)光二極管)具有功耗小、使用壽命長(zhǎng)、低成本等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域，如LED日光燈、LED室內(nèi)照明燈、LED顯示屏、LED燈飾等等。隨著國(guó)家對(duì)綠色光源的日益重視，LED產(chǎn)品的市場(chǎng)和應(yīng)用前景非常廣闊。散熱問(wèn)題，是所有LED光源產(chǎn)品都必須解決的技術(shù)難題?，F(xiàn)有的LED室內(nèi)照明燈、 日光燈等，一般是由幾十顆單獨(dú)封裝好的LED點(diǎn)光源電連接組成。每一顆LED點(diǎn)光源都是在其背部設(shè)置有可以傳熱的鋁基板，鋁基板貼緊普通的導(dǎo)熱性膠，然后進(jìn)行封裝。封裝好的每一顆LED點(diǎn)光源的散熱是通過(guò)導(dǎo)熱性膠再與外界的熱沉連接，經(jīng)過(guò)多次多層傳導(dǎo)把LED點(diǎn)光源使用時(shí)產(chǎn)生的大量熱能緩慢的導(dǎo)出到熱沉上。由此可見(jiàn)，現(xiàn)有的LED點(diǎn)光源通過(guò)上述的散熱方式導(dǎo)致其散熱性能不理想，從而影響由LED點(diǎn)光源組裝的LED燈的使用壽命。而現(xiàn)在市場(chǎng)上LED日光燈、LED室內(nèi)照明燈不僅存在著散熱性能差的問(wèn)題，還存在著組裝工藝復(fù)雜的情況現(xiàn)有的LED燈必須經(jīng)過(guò)這樣的組裝工藝將封裝好的LED點(diǎn)光源逐顆逐顆貼在熱沉上-過(guò)高溫回流焊，將LED點(diǎn)光源焊接固定-逐顆LED點(diǎn)光源與電源連接，才能組裝成成品。該組裝工藝過(guò)程復(fù)雜，并增加了 LED日光燈和LED室內(nèi)照明燈的生產(chǎn)成本。因此， 為了提高LED日光燈、LED室內(nèi)照明燈的普及率和推廣率，有必要對(duì)上述不足進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種新型的LED發(fā)光芯片，該LED發(fā)光芯片散熱性能好、使用壽命長(zhǎng)，由該LED發(fā)光芯片組裝的LED燈，組裝方便，生產(chǎn)成本低， 更有利于LED燈的普及和推廣使用。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種新型LED發(fā)光芯片，外部進(jìn)行整體封裝，其特征在于由兩組以上的LED點(diǎn)光源電連接組成，兩組以上的LED點(diǎn)光源背面均直接固定在金屬支架上。通過(guò)上述方案，兩組以上的LED點(diǎn)光源直接固定在金屬支架上再進(jìn)行整體的外部封裝(封裝工藝采用現(xiàn)有的封裝工藝)，每個(gè)點(diǎn)光源的散熱板均為整個(gè)金屬支架，LED點(diǎn)光源使用時(shí)產(chǎn)生的大量熱能可以直接通過(guò)金屬支架快速導(dǎo)出，散熱面積大，散熱快。更具體地說(shuō)，所述金屬支架是橫截面呈“凸，，形的條形金屬支架，兩組以上的LED 點(diǎn)光源背面均直接固定在條形金屬支架的頂端平臺(tái)上。金屬支架“凸”形的設(shè)計(jì)一方面在獲得與“口”形支架相同的散熱面積的基礎(chǔ)上，節(jié)省金屬材料，降低了成本；另一方面可有效利用金屬支架凸起的兩側(cè)作為L(zhǎng)ED點(diǎn)光源電連接的區(qū)域，一舉兩得。為了更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述條形金屬支架頂端平臺(tái)的兩側(cè)平臺(tái)上分別設(shè)置有第一焊線區(qū)和第二焊線區(qū)；所述兩組以上的LED點(diǎn)光源通過(guò)第一焊線區(qū)和第二焊線區(qū)以實(shí)現(xiàn)與外部的電連接。第一焊線區(qū)和第二焊線區(qū)可以為任何導(dǎo)體制造的焊線平臺(tái)或者是可以實(shí)現(xiàn)電連接的其他方式，方便LED點(diǎn)光源實(shí)現(xiàn)電連接。所述第一焊線區(qū)和第二焊線區(qū)是指分別固定在條形金屬支架頂端平臺(tái)的兩側(cè)平臺(tái)上的導(dǎo)體條；所述兩組以上的LED點(diǎn)光源通過(guò)導(dǎo)體條以實(shí)現(xiàn)與外部的電連接。所述導(dǎo)體條的頂端平面與條形金屬支架頂端平臺(tái)的平面為同一水平面。這樣一方面可以充分利用兩側(cè)平臺(tái)的空間放置導(dǎo)體條以增大散熱的面積(導(dǎo)體同時(shí)也可傳遞熱量)；另一方面導(dǎo)體條可與條形金屬支架形成規(guī)則的“口”形，方便整體的封裝。所述兩組以上的LED點(diǎn)光源中，每組LED點(diǎn)光源內(nèi)所有的LED點(diǎn)光源并聯(lián)；組之間串聯(lián)。每組LED點(diǎn)光源內(nèi)所有的LED點(diǎn)光源的連接方式可將電流均分，分散到多個(gè)并聯(lián)電路，減少單顆LED點(diǎn)光源的故障對(duì)整個(gè)光源的影響即采用這樣的連接方式，同一組內(nèi)的個(gè)別點(diǎn)光源發(fā)生故障，不會(huì)影響整個(gè)芯片的發(fā)光。所述兩組以上的LED點(diǎn)光源中，每組LED點(diǎn)光源內(nèi)的LED點(diǎn)光源數(shù)量相等。這樣可使LED點(diǎn)光源組成的LED發(fā)光芯片的發(fā)光光線平均、一致。作為優(yōu)選，所述條形金屬支架是指鋁金屬支架。鋁金屬的散熱性能好，同時(shí)使用其作為金屬支架可降低LED燈的生產(chǎn)成本。一種由上述的新型LED發(fā)光芯片組裝形成的LED燈，其特征在于由兩片以上的新型LED發(fā)光芯片串聯(lián)組成。本發(fā)明是這樣使用的如圖4新型LED發(fā)光芯片內(nèi)部電路原理圖所示，兩組以上的LED點(diǎn)光源依次串聯(lián)，每組LED點(diǎn)光源內(nèi)所有的LED點(diǎn)光源并聯(lián)電連接，電路電源設(shè)置在 LED發(fā)光芯片的左邊，通過(guò)LED發(fā)光芯片的電流方向是從左到右。由新型LED發(fā)光芯片組裝形成的LED燈，則由兩片以上的新型LED發(fā)光芯片依次串聯(lián)組成。本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具備如下的突出優(yōu)點(diǎn)和效果1、本發(fā)明的新型LED發(fā)光芯片在組裝時(shí)，只需將兩組以上的LED點(diǎn)光源貼緊排列在散熱的條形金屬支架上，再引出導(dǎo)線后封裝即可，其組裝工藝簡(jiǎn)單，可大大提高LED發(fā)光芯片的組裝效率。2、本發(fā)明改變了 LED點(diǎn)光源的散熱方式，提高了 LED發(fā)光芯片的散熱性能，從而延長(zhǎng)LED發(fā)光芯片的使用壽命。3、在達(dá)到相同的散熱效果的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的散熱方式比現(xiàn)有的使用貼片燈珠加鋁基板的散熱方式節(jié)省了 50%導(dǎo)熱鋁型材，降低了 LED發(fā)光芯片的生產(chǎn)成本。4、本發(fā)明通過(guò)設(shè)置LED點(diǎn)光源的電連接方式可將電流均分，分散到多個(gè)并聯(lián)電路，減少單顆LED點(diǎn)光源對(duì)整個(gè)光源的影響，同時(shí)可解決LED光源易死燈，光衰減大的問(wèn)題。5、本發(fā)明的新型LED發(fā)光芯片組裝形成LED燈，組裝方便，生產(chǎn)成本低，更有利于 LED燈的普及和推廣使用。


圖1是由三組、每組內(nèi)三個(gè)LED點(diǎn)光源組成的本發(fā)明的新型LED發(fā)光芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中一組LED點(diǎn)光源的橫截面示意圖；圖3是三組、每組內(nèi)三個(gè)LED點(diǎn)光源組成的本發(fā)明的新型LED發(fā)光芯片的內(nèi)部電路原理圖4是本發(fā)明由N組、每組內(nèi)N個(gè)LED點(diǎn)光源組成的新型LED發(fā)光芯片的內(nèi)部電路原理圖；其中，1為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片、2為金屬支架、3為L(zhǎng)ED點(diǎn)光源、4為第一焊線區(qū)、5為第二焊線區(qū)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例以下以由三組、每組內(nèi)三個(gè)LED點(diǎn)光源組成的LED發(fā)光芯片為例進(jìn)行說(shuō)明。由三組、每組內(nèi)三個(gè)LED點(diǎn)光源組成的新型LED發(fā)光芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1 所示(不包括外部的封裝結(jié)構(gòu))，一組LED點(diǎn)光源的橫截面示意圖如圖2所示三組LED點(diǎn)光源3背面直接固定在條形金屬支架2上。其中，條形金屬支架2的橫截面呈“凸”形，每組內(nèi)的三個(gè)LED點(diǎn)光源3均勻排列、緊貼固定在條形金屬支架2的頂端平臺(tái)上。LED點(diǎn)光源 3的排列方式可以根據(jù)燈具產(chǎn)品的出光需要設(shè)置。如圖2所示，條形金屬支架2頂端平臺(tái)的兩側(cè)平臺(tái)上分別設(shè)置有第一焊線區(qū)4和第二焊線區(qū)5 ；三組LED點(diǎn)光源3通過(guò)第一焊線區(qū)4和第二焊線區(qū)5以實(shí)現(xiàn)與外部的電連接。第一焊線區(qū)4和第二焊線區(qū)5可以由導(dǎo)體條形成，方便LED點(diǎn)光源3實(shí)現(xiàn)電連接。導(dǎo)體條形成的第一焊線區(qū)4和第二焊線區(qū)5的頂端平面與條形金屬支架2頂端平臺(tái)的平面位于同一水平面上。本發(fā)明由三組、每組內(nèi)三個(gè)LED點(diǎn)光源組成的新型LED發(fā)光芯片的內(nèi)部電路原理圖如圖3所示，同一組LED點(diǎn)光源內(nèi)的三個(gè)LED點(diǎn)光源相互并聯(lián)，三組LED點(diǎn)光源依次串聯(lián)， 組成新型LED發(fā)光芯片。本發(fā)明的LED燈則由兩組以上的LED發(fā)光芯片串聯(lián)之后再與外接電源電連接即可組裝形成。該LED發(fā)光芯片中的LED點(diǎn)光源的電連接方式可將電流均分，分散到多個(gè)并聯(lián)電路，減少單顆LED點(diǎn)光源對(duì)整個(gè)光源的影響，從而可延長(zhǎng)LED發(fā)光芯片的使用壽命，同時(shí)可解決LED發(fā)光芯片易死燈，光衰減大的問(wèn)題。上述的LED發(fā)光芯片可推廣至由N組、每組內(nèi)N個(gè)LED點(diǎn)光源組成，其內(nèi)部電路原理圖如圖4所示。上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化， 均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種新型LED發(fā)光芯片，外部進(jìn)行整體封裝，其特征在于由兩組以上的LED點(diǎn)光源電連接組成，兩組以上的LED點(diǎn)光源背面均直接固定在金屬支架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED發(fā)光芯片，其特征在于所述金屬支架是橫截面呈 “凸”形的條形金屬支架，兩組以上的LED點(diǎn)光源背面均直接固定在條形金屬支架的頂端平臺(tái)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED發(fā)光芯片，其特征在于所述條形金屬支架頂端平臺(tái)的兩側(cè)平臺(tái)上分別設(shè)置有第一焊線區(qū)和第二焊線區(qū)；所述兩組以上的LED點(diǎn)光源通過(guò)第一焊線區(qū)和第二焊線區(qū)以實(shí)現(xiàn)與外部的電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型LED發(fā)光芯片，其特征在于所述第一焊線區(qū)和第二焊線區(qū)是指分別固定在條形金屬支架頂端平臺(tái)的兩側(cè)平臺(tái)上的導(dǎo)體條；所述兩組以上的LED 點(diǎn)光源通過(guò)導(dǎo)體條以實(shí)現(xiàn)與外部的電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型LED發(fā)光芯片，其特征在于所述導(dǎo)體條的頂端平面與條形金屬支架頂端平臺(tái)的平面為同一水平面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的新型LED發(fā)光芯片，其特征在于所述兩組以上的LED點(diǎn)光源中，每組LED點(diǎn)光源內(nèi)所有的LED點(diǎn)光源并聯(lián)；組之間串聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型LED發(fā)光芯片，其特征在于所述兩組以上的LED點(diǎn)光源中，每組LED點(diǎn)光源內(nèi)的LED點(diǎn)光源數(shù)量相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型LED發(fā)光芯片，其特征在于所述條形金屬支架是指鋁金屬支架。
9.一種由權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的新型LED發(fā)光芯片組裝形成的LED燈，其特征在于由兩片以上的新型LED發(fā)光芯片串聯(lián)組成。
10.一種由權(quán)利要求7所述的新型LED發(fā)光芯片組裝形成的LED燈，其特征在于由兩片以上的新型LED發(fā)光芯片串聯(lián)組成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種新型LED發(fā)光芯片，由兩組以上的LED點(diǎn)光源電連接組成，兩組以上的LED點(diǎn)光源背面均直接固定在金屬支架上；本發(fā)明還提供一種由兩片以上的新型LED發(fā)光芯片串聯(lián)組成的LED燈。本發(fā)明的LED發(fā)光芯片在組裝時(shí)，只需將LED點(diǎn)光源貼緊排列在散熱的金屬支架上，再進(jìn)行電連接即可，其組裝工藝簡(jiǎn)單，可大大提高LED發(fā)光芯片的組裝效率。同時(shí)，通過(guò)改變LED發(fā)光芯片的散熱方式，提高了LED發(fā)光芯片的散熱性能，從而延長(zhǎng)LED發(fā)光芯片的使用壽命。在相同的散熱效果，比現(xiàn)有的使用貼片燈珠加鋁基板的散熱方式節(jié)省了50％導(dǎo)熱鋁型材，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明由新型LED發(fā)光芯片組裝的LED燈，其組裝方便，生產(chǎn)成本低，更有利于LED燈的普及和推廣使用。
文檔編號(hào)H01L25/075GK102569284SQ20121007203
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者史炎, 王清平, 黃灶星 申請(qǐng)人:廣東科立盈光電技術(shù)有限公司