專利名稱：增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種發(fā)光裝置，特別關(guān)于一種具高散熱能力的發(fā)光裝置者。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管(LED)具有低耗能和高照明效率的優(yōu)勢，因此，發(fā)光二極管快速地被使用在許多的電子產(chǎn)品上，例如行動裝置、廣告燈箱、螢?zāi)?、信號燈、汽車轉(zhuǎn)向信號燈等等。如眾所周知的，發(fā)光二極管發(fā)光時會產(chǎn)生大量的熱，因此，需使用散熱裝置藉以輔助散逸大量的熱能。傳統(tǒng)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)主要是包括一散熱裝置、設(shè)置于該散熱裝置上的一發(fā)光二極管芯片，以及一覆蓋該發(fā)光二極管芯片上的封裝膠體。藉以將發(fā)光二極管發(fā)出的光 透過封裝體向外射出。因為封裝體通常使用高分子材料制作而成，由于高分子材料的導(dǎo)熱性較差，因此大部分的熱能需透過輔助的散熱裝置散熱。此外，為達(dá)到高照明度的要求，高功率發(fā)光二極管的使用是必然的趨勢。然而，因高功率發(fā)光二極管所產(chǎn)生熱能更高，使得一般的散熱裝置無法有效地散逸的更多的熱，造成高功率發(fā)光二極管亮度的下降及壽命的減少。因此，需要更復(fù)雜的散熱設(shè)計輔助散熱，相對的，復(fù)雜的散熱設(shè)計將會增加發(fā)光二極管封裝的體積、重量和成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一實施例提供一種增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其包含一導(dǎo)線架、一芯片、多條金屬線、一封膠，以及多個不導(dǎo)電的納米碳球。其中，該芯片固定于導(dǎo)線架上，多條金屬線電性連接芯片與導(dǎo)線架。且多個不導(dǎo)電納米碳球混入封膠內(nèi)。再藉由封膠包覆導(dǎo)線架、芯片和該多條金屬線。本發(fā)明另一實施例提供一種增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其包含一基板、一芯片、一封膠，以及多個不導(dǎo)電納米碳球，其中多個凸塊設(shè)置于芯片的焊墊，利用芯片覆晶接合于基板上。而多個不導(dǎo)電納米碳球則混合于封膠內(nèi)，其中封膠至少部份包覆基板和芯片。本發(fā)明另一實施例提供一種增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其包含一基板、一芯片、一封膠、多條金屬線、一透鏡部，以及多個不導(dǎo)電納米碳球。多條金屬線電性連接芯片與基板。多個不導(dǎo)電納米碳球則混合在透鏡部，其中封膠至少部分包覆基板、芯片和多條金屬線。上文已相當(dāng)廣泛地概述本發(fā)明的技術(shù)特征及優(yōu)點，俾使下文的本發(fā)明詳細(xì)描述得以獲得較佳了解。構(gòu)成本發(fā)明的權(quán)利要求標(biāo)的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點將描述于下文。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者應(yīng)了解，可相當(dāng)容易地利用下文揭示的概念與特定實施例可作為修改或設(shè)計其它結(jié)構(gòu)或工藝而實現(xiàn)與本發(fā)明相同的目的。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者亦應(yīng)了解，這類等效建構(gòu)無法脫離后附的權(quán)利要求所界定的本發(fā)明的精神和范圍。


圖I顯示本發(fā)明一第一實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖；圖2顯示本發(fā)明一第二實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖；圖3顯示本發(fā)明一第三實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖；圖4顯示本發(fā)明一第四實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖；圖5顯示本發(fā)明一第五實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖；圖6顯示本發(fā)明一第六實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖；圖7顯示本發(fā)明一第七實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖；以及圖8顯示本發(fā)明一第八實施例的發(fā)光裝置的截面示意圖。
具體實施例方式圖I顯示本發(fā)明的第一實施例的增進(jìn)散熱發(fā)光裝置10截面示意圖。圖2顯示本發(fā)明一第二實施例的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置20截面示意圖。參照圖I與圖2所示，增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置10或20包含一導(dǎo)線架13、一芯片12、多條金屬線15、一封膠14和多個不導(dǎo)電納米碳球(non-electricalIy conductive carbon nanocapsules) 16,其中芯片 12 固定于導(dǎo)線架13 ;多條金屬線15電性連接芯片12和導(dǎo)線架13 ;封膠14與多個不導(dǎo)電納米碳球16混合并包覆芯片12、導(dǎo)線架13和該多條金屬線15。如圖I所示，該增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置10更包含一螢光膠11。該螢光膠11覆蓋芯片12，將芯片12的部份發(fā)光轉(zhuǎn)變成互補(bǔ)色光，而互補(bǔ)色光可與芯片12的另一部份發(fā)光混合，以模擬白光。在另一實施例中，該螢光膠11中亦可混合多個不導(dǎo)電的納米碳球16。如圖I和圖2所示，該導(dǎo)線架13可包含一陰極13a和一陽極13b。如眾所周知，芯片12內(nèi)包含摻雜雜質(zhì)(impurity)的半導(dǎo)體材料,藉此產(chǎn)生p_n接合。電流從陽極13b或p型材料側(cè)流向陰極13a或n型材料側(cè)。當(dāng)電子與空穴結(jié)合時，能量以光子(即光)的形式釋放。因此，當(dāng)電子連續(xù)與空穴結(jié)合時，光便連續(xù)發(fā)射出。再參照圖I與圖2，導(dǎo)線架13可更包含一下沉結(jié)構(gòu)(down set) 13c,芯片12設(shè)置于下沉結(jié)構(gòu)13c中。螢光膠11可設(shè)置于下沉結(jié)構(gòu)13c中并包覆芯片12。再者，封膠14包覆陰極13a的一末端部、陽極13b的末端部、下沉結(jié)構(gòu)13c和圖I所示實施例的芯片12，并可進(jìn)一步包覆圖I所示實施例的螢光膠11。除此之外，該封膠14可進(jìn)一步形成一弧面的透鏡部141，該透鏡部141聚焦射出光，以增強(qiáng)光強(qiáng)度和控制光射出方向。于上述實施例中，該封膠14可包含絕緣環(huán)氧樹脂材料。在一實施例中，封膠14可包含熱固性高分子,例如娃基樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、丙烯酸樹月旨(acrylics)或其他類似者。在另一實施例中，封膠14可包含熱塑性材料，例如聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、丙烯腈一丁二烯一苯二烯共聚物(acrylonitrile styrene butadiene copolymer)或其他類似者。如圖I與圖2所示，該發(fā)光裝置10或20包含多個不導(dǎo)電納米碳球16。該多個不導(dǎo)電納米碳球16散布在封膠14內(nèi)。多個不導(dǎo)電納米碳球16可促進(jìn)芯片12所產(chǎn)生的熱能散逸。特而言之，多個不導(dǎo)電納米碳球16可將芯片12所產(chǎn)生的熱能以紅外線福射(infraredradiation)的方式散逸，并能減少熱傳導(dǎo)路徑以達(dá)成散熱的目的，并因此能有效的降低該電子封裝的作業(yè)溫度。在一實施例中，不導(dǎo)電納米碳球16的表面可進(jìn)行處理，以使不導(dǎo)電納米碳球16與封膠14之間可具有良好的界面粘著性。不導(dǎo)電納米碳球16可有效地將芯片12的熱能散出。而低填充量的不導(dǎo)電納米碳球16即足夠達(dá)成散熱目的。在一實施例中，封膠14內(nèi)混合著重量百分比為10%或10%以下(較佳為1%)的納米碳球16。如此低填充量不會影響光從封膠14散射出。圖3顯示本發(fā)明一第三實施例的發(fā)光裝置30的截面示意圖。參照圖3所示，發(fā)光裝置30包含一基板33、一芯片32、多條金屬線35，以及一封膠34。芯片32固定于基板33。多條金屬線35電性連接芯片32和基板33。封膠34混合著多個不導(dǎo)電納米碳球16，且包覆芯片32、基板33和多條金屬線35。如圖3所示，基板33可包含陰極33a、陽極33b和一支撐部33c。陰極33a和陽 極33b的每一者形成于支撐部33c上，并從支撐部33c的一表面，沿該表面繞著相應(yīng)的一側(cè)壁，且朝向及沿一相反表面延伸。在一實施例中，芯片32設(shè)置于陰極33a上?；?3可為印刷電路板，例如FR-4、FR-5、BT基板或其他類似者、金屬核心的印刷電路板(metal coreprinted circuit board)、陶瓷基板、彈性薄膜(flex film)或其它類似者。多個不導(dǎo)電納米碳球16混合的封膠34設(shè)置于基板33的上方，且包覆芯片32和該多條金屬線35，以散發(fā)芯片32所產(chǎn)生的熱。相同于先前實施例，重量百分比10%或10%以下(重量百分比較佳為1%)的不導(dǎo)電納米碳球16足以達(dá)成散熱的目的。且封膠34可包含絕緣環(huán)氧樹脂材料。在一實施例中，封膠34可包含熱固性高分子,例如娃基樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、丙烯酸樹脂(acrylics)或其他類似者。在另一實施例中，封膠34可包含熱塑性材料，例如聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、丙烯臆一丁二烯一苯二烯共聚物(acrylonitrile styrene butadienecopolymer)或其他類似者。圖4顯示本發(fā)明一第四實施例的發(fā)光裝置40的截面示意圖。參照圖4所示，發(fā)光裝置40包含一基板33、一芯片32、多條金屬線35、一封膠44和多個不導(dǎo)電納米碳球16。芯片32固定于基板33。多條金屬線35電性連接芯片32和基板33。封膠44包覆芯片32和基板33的上表面。多個不導(dǎo)電納米碳球16混合于封膠44?；?3與圖3實施例的基板33相同，包括一陽極33b和一陰極33a，其中芯片32固定于陰極33a上。如圖4所不,該發(fā)光裝置40包含一反射體47。反射體47形成于基板33上，以將芯片32的發(fā)光反射至所需要的方向。反射體47可以是在封裝前在基板33周圍固定的外加元件，或者是基板33的一部分而封膠44可填充于反射體47內(nèi)。再者，封膠44包含絕緣環(huán)氧樹脂材料，并包覆芯片32和該多條金屬線35。且該封膠44可混入重量百分比10%或10%以下(較佳為1%)的不導(dǎo)電納米碳球16，以促進(jìn)芯片32的散熱。在一實施例中，封膠44可包含熱固性高分子，例如硅基樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、丙烯酸樹脂(acrylics)或其他類似者。在另一實施例中，封膠44可包含熱塑性材料，例如聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、丙烯臆一丁二烯一苯二烯共聚物(acrylonitrile styrene butadienecopolymer)或其他類似者。在圖4中，發(fā)光裝置40更包含一透鏡48。該透鏡48設(shè)置于封膠44上，以將光導(dǎo)向所欲反射的方向。該透鏡48內(nèi)亦可包含重量百分比10%或10%以下(較佳為1%)的不導(dǎo)電納米碳球16，藉此可于透鏡48中形成散熱路徑。其中，透鏡48可包含熱固性高分子，例如娃基樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、丙烯酸樹脂(acrylics)或其他類似者；或者包含熱塑性材料，例如聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚對苯二甲酸乙二酯(p olyethylene terephthalate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、丙烯臆一丁二烯一苯二烯共聚物(acrylonitrile styrene butadienecopolymer)或其他類似者。圖5顯示本發(fā)明一第五實施例的發(fā)光裝置50的截面示意圖。參照圖5所示，發(fā)光裝置50包含一基板53、一芯片52、多條金屬線55、封膠54和多個不導(dǎo)電納米碳球16。多條金屬線55電性連接基板53和芯片52。封膠54與多個不導(dǎo)電納米碳球16混合，并包覆芯片52。如圖5所示，基板53可為具一開口的印刷電路板。散熱件51可用于發(fā)光裝置50內(nèi)，插置在基板53的開口中，而芯片52設(shè)置于散熱件51上。散熱件51可例如以金屬制成。該封膠54可包覆芯片52和該多條金屬線55。多個不導(dǎo)電納米碳球16混入封膠54內(nèi)，如此芯片52產(chǎn)生的熱可有效地以熱輻射的方式，從封膠54散出。在一實施例中，重量百分比10%或10%以下(較佳為I重量百分比)的不導(dǎo)電納米碳球16混入封膠54內(nèi)。如圖5所示，絕緣材料59被用來覆蓋散熱件51的露出表面，作為電性絕緣。多個不導(dǎo)電納米碳球16可包含于絕緣材料59內(nèi)，使得芯片52的產(chǎn)熱可有效地從絕緣材料59散逸。該絕緣材料59可包含熱固性高分子，例如硅基樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、丙烯酸樹脂(acrylics)或其他類似者；或者包含熱塑性材料，例如聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、丙烯腈一丁二烯一苯二烯共聚物(acrylonitrile styrene butadiene copolymer)或其他類似者。在一實施例中，以絕緣材料59與多個不導(dǎo)電納米碳球16的混合物的總重計，重量百分比在10%或10%以下(較佳為1%)的不導(dǎo)電納米碳球16混入絕緣材料59內(nèi)。再參圖5所不，發(fā)光裝置50包含透鏡58。透鏡58設(shè)置于封膠54上，以將光導(dǎo)向所欲發(fā)射的方向。透鏡58可包含熱固性高分子，例如硅基樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、丙烯酸樹脂(acrylics)或其他類似者；或者包含熱塑性材料，例如聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、丙烯腈一丁二烯一苯二烯共聚物(acrylonitrile styrene butadiene copolymer)或其他類似者。如圖5所示，發(fā)光裝置50包含一反射體57和一透鏡58。反射體57設(shè)置于封膠54的周圍來反射光,藉此增加光強(qiáng)度。透鏡58將光導(dǎo)向所欲發(fā)射的方向。圖6顯示本發(fā)明一第六實施例的發(fā)光裝置60的截面示意圖。參照圖6所示，發(fā)光裝置60包含一基板33、一芯片32、一封膠34和多個不導(dǎo)電納米碳球16?；?3包含一陰極33a和一陽極33b。芯片32覆晶接合于陰極33a和陽極33b。封膠34覆蓋芯片32。多個不導(dǎo)電納米碳球16與封膠34混合。如圖6所示，發(fā)光裝置60可更包含螢光粉，混合于封膠34內(nèi)，以讓發(fā)光裝置60可模擬出白光。且封膠34混合多個不導(dǎo)電納米碳球16，如此芯片32產(chǎn)生的熱可有效地從封膠34散出。此外,該封膠34可塑造成球形或部分球形(partial sphere),以將光導(dǎo)向所欲的方向。發(fā)光裝置60可更包含一光學(xué)兀件62和一反射層61。光學(xué)兀件62形成于封膠34的周圍，以提供一保護(hù)封膠34的作用。且該反射層61形成于光學(xué)元件62與封膠34之間，用以反射芯片32的發(fā)光，以增加發(fā)光強(qiáng)度。
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圖7顯示本發(fā)明一第七實施例的發(fā)光裝置70的截面示意圖。參照圖7所示，發(fā)光裝置70包含多個接點71、一散熱件72、一基板73、一圖案化的導(dǎo)電膠層74、一芯片75、一封膠76，以及多個不導(dǎo)電納米碳球16。散熱件72設(shè)置于多個接點71之間?；?3包含一圖案化金屬層731。圖案化的導(dǎo)電膠層74電性連接多個接點71和圖案化金屬層731。芯片75覆晶接合于圖案化金屬層731上，且與散熱件72熱耦合。封膠76設(shè)置于基板73上以包覆晶芯片75及圖案化的導(dǎo)電膠層74。多個不導(dǎo)電納米碳球16散布于封膠76內(nèi)，使芯片75產(chǎn)生的熱可有效地以熱輻射方式從封膠76散出。散熱件72可以導(dǎo)熱材料制作，例如銅、鋁或其他類似者。導(dǎo)電膠層74包含焊料(solder material)、銀膠(silver paste)、異向性導(dǎo)電膠(anisotropic conductive film)或其他類似者?；?3更包含兩絕緣層732，其中金屬層731設(shè)置于兩絕緣層732之間。發(fā)光裝置70可更包含螢光粉，混合于封膠76內(nèi)，以讓散熱發(fā)光裝置70可模擬出白光。發(fā)光裝置70可更包含一粘膠層77，其中粘膠層77形成于芯片75和散熱件72之間。粘膠層77將芯片75和散熱件72相互粘接一起，且電性絕緣芯片75和散熱件72。粘膠層77可包含多個不導(dǎo)電納米碳球16，如此芯片75產(chǎn)生的熱亦可有效地從粘膠層77散出。圖8顯示本發(fā)明一第八實施例的發(fā)光裝置80的截面示意圖。參照圖8所示，發(fā)光裝置80類似圖7顯示的發(fā)光裝置70，惟發(fā)光裝置80更包含一保護(hù)層82、一反射層81和封膠76。保護(hù)層82具有一開口，開口具有一截錐形狀(shape of truncated cone)。反射層81形成在界定該開口的表面上。封膠76充填于發(fā)光裝置80的反射層81內(nèi)，而具有一彎曲凹面。類似地，多個不導(dǎo)電納米碳球16可散布于封膠76和粘膠層77內(nèi)，使芯片75所產(chǎn)生的熱能可有效地從封膠76和粘膠層77以熱輻射的方式散出。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者應(yīng)了解，在不背離后附權(quán)利要求所界定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)，本發(fā)明的教示及揭示可作種種的替換及修飾。例如，上文揭示的許多工藝可以不同的方法實施或以其它工藝予以取代，或者采用上述二種方式的組合。此外，本案的權(quán)利范圍并不局限于上文揭示的特定實施例的工藝、機(jī)臺、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者應(yīng)了解，基于本發(fā)明教示及揭示工藝、機(jī)臺、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟，無論現(xiàn)在已存在或日后開發(fā)者，其與本案實施例揭示者以實質(zhì)相同的方式執(zhí)行實質(zhì)相同的功能，而達(dá)到實質(zhì)相同的結(jié)果，亦可使用于本發(fā)明。因此，以下的權(quán)利要求用以涵蓋用以此類工藝、機(jī)臺、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟。 ·
權(quán)利要求
1.一種增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，包含 一導(dǎo)線架； 一芯片，固定于該導(dǎo)線架； 多條金屬線，電性連接該芯片與該導(dǎo)線架； 多個不導(dǎo)電納米碳球；以及 一封膠，與該多個不導(dǎo)電納米碳球混合，其中該封膠包覆該導(dǎo)線架、該芯片和該多條金屬線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一螢光膠，以覆蓋·該芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該螢光膠與該多個不導(dǎo)電納米碳球混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)線架包含一下沉結(jié)構(gòu)，該芯片設(shè)置于該下沉結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該封膠包含一透鏡部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，混入該封膠的該多個不導(dǎo)電納米碳球的重量百分比小于10%。
7.一種增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，包含 一基板； 一芯片，固定于該基板； 多個不導(dǎo)電納米碳球；以及 一封膠，與該多個不導(dǎo)電納米碳球混合，其中該封膠至少部份包覆該基板和該芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含多條金屬線，電性連接該芯片與該基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該芯片覆晶接合于該基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一散熱件，以與該芯片相接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一絕緣材料，其中該絕緣材料與該多個不導(dǎo)電納米碳球混合，且覆蓋該散熱件。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一粘膠層和多個另外不導(dǎo)電納米碳球，該粘膠層粘接該芯片與該散熱件，該多個另外不導(dǎo)電納米碳球混入該粘膠層。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一透鏡部，形成于該封膠上。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，混入該封膠的該多個不導(dǎo)電納米碳球的重量百分比小于10%。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一反射體，以圍繞該封膠。
16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一粘著層和一反射體，其中該保護(hù)層繞著該封膠而形成，該反射體位于該保護(hù)層與該封膠之間。
17.—種增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，包含 一基板； 一芯片，固定于該基板； 多條金屬線，電性連接該芯片與該基板； 一封膠，與多個不導(dǎo)電納米碳球混合，該封膠至少部份包覆該基板、該多條金屬線和該-H-* I I心片； 一透鏡部，設(shè)置于該封膠；以及 多個另外不導(dǎo)電納米碳球，混合于該透鏡部。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，混入該封膠的該多個不導(dǎo)電納米碳球的重量百分比小于10%。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一反射體，以圍繞該封膠。
全文摘要
一種增進(jìn)散熱的發(fā)光裝置，其包含一基板、一固定于基板上的芯片、一覆蓋芯片的封膠，以及多個混合在封膠內(nèi)的納米碳球，以熱輻射方式促進(jìn)芯片散熱。
文檔編號H01L33/64GK102800799SQ201210137370
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者劉安鴻, 蔡潤波, 王偉 申請人:南茂科技股份有限公司