專利名稱：芯片部件結(jié)構(gòu)體及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具備層疊陶瓷電容器、和將該層疊陶瓷電容器安裝于電路基板時(shí)所使用的插板(interposer)的芯片部件結(jié)構(gòu)體及制造方法。
背景技術(shù)：
目前，芯片部件、尤其是小型的層疊陶瓷電容器多利用于移動(dòng)電話等移動(dòng)體終端設(shè)備。層疊陶瓷電容器由交替地層疊了內(nèi)部電極和陶瓷的矩形形狀的部件主體、和在該部件主體的對(duì)置的兩端形成的外部電極構(gòu)成。目前，通常如專利文獻(xiàn)I所示那樣，層疊陶瓷電容 器通過將外部電極直接裝載在移動(dòng)體終端的電路基板的安裝用焊盤上，并利用焊料等接合劑將安裝用焊盤與外部電極接合，從而實(shí)現(xiàn)層疊陶瓷電容器與電路基板的電物理連接。然而，層疊陶瓷電容器存在因向該層疊陶瓷電容器施加的電壓的變化而產(chǎn)生機(jī)械變形的情況。若產(chǎn)生該變形，則變形傳遞至電路基板，使電路基板發(fā)生振動(dòng)。若電路基板發(fā)生振動(dòng)，則有時(shí)會(huì)產(chǎn)生人耳能夠聽見的振動(dòng)聲。作為解決上述情況的結(jié)構(gòu)，例如在專利文獻(xiàn)2中記載了沒有在安裝用焊盤上直接安裝層疊陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)。在專利文獻(xiàn)2中，使用由絕緣性基板構(gòu)成的插板。在使用插板時(shí)，將層疊陶瓷電容器與插板的上表面電極接合，且將該插板的下表面電極與電路基板的安裝用電極接合。上表面電極與下表面電極通過貫通插板的通孔而被導(dǎo)通。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開平8-55752號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2004-134430號(hào)公報(bào)然而，在上述的專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，使用了插板中的下表面電極的排列方向與上表面電極的排列方向交叉、即層疊陶瓷電容器的外部電極的排列方向與插板的向電路基板安裝的安裝電極的排列方向交叉這樣的特殊結(jié)構(gòu)。因此，在將層疊陶瓷電容器直接安裝到電路基板而產(chǎn)生了振動(dòng)聲的情況下，若像專利文獻(xiàn)2那樣使用插板，則需要進(jìn)行焊盤圖案的變更等。這樣的焊盤圖案的變更對(duì)要求高密度安裝的目前的電路基板而言是很難的。因此，期望更容易進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝。并且，通常，插板等是在形成了電極的基板上安裝層疊陶瓷電容器并進(jìn)行切割來制造的，但由于切割電極部分，會(huì)產(chǎn)生焊瘤(W」)，該產(chǎn)生的焊瘤成為插板安裝時(shí)的釬焊的障礙，安裝時(shí)的插板與層疊陶瓷電容器的連接可靠性可能會(huì)劣化。

發(fā)明內(nèi)容
從而，本發(fā)明的目的在于實(shí)現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝容易且具有與目前通常的安裝結(jié)構(gòu)相等的安裝強(qiáng)度的芯片部件結(jié)構(gòu)體及制造方法。本發(fā)明涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體的特征在于，具備由平行的表面和背面及與該表面和背面正交的四側(cè)面構(gòu)成的矩形形狀的基板；設(shè)置在該基板的表面中的一側(cè)面附近的第一表面電極；設(shè)置在所述基板的表面中的與所述一側(cè)面平行的側(cè)面附近的第二表面電極；與所述第一表面電極對(duì)置且設(shè)置在所述基板的背面上的第一背面電極；與所述第二表面電極對(duì)置且設(shè)置在所述基板的背面上的第二背面電極；安裝在所述基板的表面上，且具有與所述第一表面電極連接的第一外部電極、及與所述第二表面電極連接的第二外部電極的長(zhǎng)方體形狀的芯片部件；設(shè)置在所述基板的側(cè)部或角部中，且將所述第一表面電極與所述第一背面電極導(dǎo)通的第一連接導(dǎo)體；設(shè)置在所述基板的側(cè)部或角部中，且將所述第二表面電極與所述第二背面電極導(dǎo)通的第二連接導(dǎo)體，在成為安裝于所述基板上的所述芯片部件側(cè)的所述第一表面電極及所述第二表面電極上，在所述基板的周邊部整個(gè)周圍或周邊部的局部上形成有保護(hù)膜。在該結(jié)構(gòu)中，由于沿著第一表面電極及第二表面電極的周邊部而形成了保護(hù)膜(例如抗蝕劑膜)，因此能夠在制造工序中的為了形成表面電極而對(duì)導(dǎo)電性圖案進(jìn)行切割·的工序中，防止在切割部分產(chǎn)生焊瘤。由此，能夠抑制因安裝產(chǎn)生了焊瘤的插板時(shí)的釬焊的障礙或插板與芯片部件的連接可靠性的劣化等情況。并且，由于保護(hù)膜形成在插板上，因此在使用表面安裝設(shè)備將芯片部件集合體安裝于電路基板時(shí)，保護(hù)膜還兼?zhèn)浔Ｗo(hù)芯片部件集合體的周邊部的作用，因此能夠抑制芯片部件集合體缺欠或破損的情況，容易將芯片部件集合體安裝到電路基板。本發(fā)明涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體優(yōu)選構(gòu)成為，還具備第一槽部，其形成在所述四側(cè)面中的任一個(gè)側(cè)面上、或兩個(gè)側(cè)面所成的角部中，且至少一部分位于所述第一表面電極與所述第一背面電極之間，所述第一槽部沿著所述表面和背面的法線方向形成；第二槽部，其形成在所述四側(cè)面中的任一個(gè)側(cè)面上、或兩個(gè)側(cè)面所成的角部中，且至少一部分位于所述第二表面電極與所述第二背面電極之間，所述第二槽部沿著所述表面和背面的法線方向形成，所述第一連接導(dǎo)體形成在所述第一槽部的內(nèi)周面上，所述第二連接導(dǎo)體形成在所述第二槽部的內(nèi)周面上。在該結(jié)構(gòu)中，通過在基板的側(cè)面或角部形成槽部，由此例如在利用焊料等接合劑在電路基板上安裝芯片部件結(jié)構(gòu)體的情況下，接合劑流到槽部的量變多，能夠抑制接合劑向表面電極向上浸潤(rùn)的量。其結(jié)果，在芯片部件因施加電壓的變化而產(chǎn)生變形時(shí)，接合劑不易附著在產(chǎn)生了該變形的區(qū)域。并且，由于沿著表面電極的周邊部形成了保護(hù)膜，因此能夠在制造工序中的為了形成表面電極而對(duì)導(dǎo)電性圖案進(jìn)行切割的工序中，防止在切割部分產(chǎn)生焊瘤。由此，能夠抑制因安裝產(chǎn)生了焊瘤的插板時(shí)的釬焊的障礙或插板與芯片部件的連接可靠性的劣化等情況。在本發(fā)明涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體中，也可以構(gòu)成為，所述第一表面電極為平板狀，且以至少一側(cè)面與形成有所述第一槽部的所述基板的側(cè)面成為同一面的方式被設(shè)置在所述基板的表面上，所述第二表面電極為平板狀，且以至少一側(cè)面與形成有所述第二槽部的所述基板的側(cè)面成為同一面的方式被設(shè)置在所述基板的表面上。在該結(jié)構(gòu)中，表面電極與形成有槽部的基板的側(cè)面成為同一面。由此，能夠制造小片化的芯片部件結(jié)構(gòu)體。在本發(fā)明涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體中，也可以構(gòu)成為，所述第一表面電極及所述第二表面電極分別被設(shè)置成三側(cè)面與所述基板的三側(cè)面成為同一面的。
在該結(jié)構(gòu)中，表面電極與形成有槽部的基板的側(cè)面、和與該側(cè)面正交的基板的二側(cè)面這兩者成為同一面。由此，能夠制造更小片化的芯片部件結(jié)構(gòu)體。在本發(fā)明涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體中，也可以構(gòu)成為，所述芯片部件是如下的層疊陶瓷電容器，該層疊陶瓷電容器具備交替層疊有多個(gè)陶瓷層和內(nèi)部電極且在對(duì)置的兩端部形成有所述第一外部電極及所述第二外部電極的陶瓷層疊體，所述層疊陶瓷電容器被安裝成所述內(nèi)部電極與所述基板的表面平行。在該結(jié)構(gòu)中，通過限制層疊陶瓷電容器的安裝方向，由此能夠防止由焊料等構(gòu)成的接合劑附著在因施加電壓的變化引起的層疊陶瓷電容器的變形較大的區(qū)域上的情況。并且，由于是使用平板狀的插板并在該插板上安裝層疊陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝容易，能夠?qū)崿F(xiàn)與目前通常的安裝結(jié)構(gòu)相等的安裝強(qiáng)度及電特性。(發(fā)明效果)·若使用本發(fā)明所示的芯片部件結(jié)構(gòu)體來將層疊陶瓷電容器安裝到電路基板，則能夠抑制安裝時(shí)的接合劑的接合障礙、及插板與芯片部件之間的連接可靠性的劣化等情況。并且，能夠使結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且小型化，向電路基板的安裝結(jié)構(gòu)變得容易。進(jìn)而，還能夠確保與目前通常的安裝結(jié)構(gòu)相等的安裝強(qiáng)度及電特性。


圖I是實(shí)施方式涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的外觀立體圖及安裝狀態(tài)立體圖。圖2是實(shí)施方式涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的四視圖。圖3是表示實(shí)施方式涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的安裝狀態(tài)的第一側(cè)視圖及第二側(cè)視圖。圖4是用于說明制造芯片部件結(jié)構(gòu)體時(shí)的一個(gè)制造工序的示意圖。圖5是表示其它例的芯片部件結(jié)構(gòu)體的俯視圖。符號(hào)說明10 :芯片部件結(jié)構(gòu)體、20 :層疊陶瓷電容器、21 :陶瓷層疊體、200 :內(nèi)部電極、221 第一外部電極、222 :第二外部電極、30 :插板、31 :基板、凹部、321 :第一表面電極、331 :第二表面電極、322 :第一背面電極、332 :第二背面電極、343 :連接導(dǎo)體、90 :外部電路基板、901 安裝用焊盤、400 :接合劑、41 :接合層。
具體實(shí)施例方式參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體。圖I(A)是實(shí)施方式涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的外觀立體圖，圖I(B)是芯片部件結(jié)構(gòu)體10的安裝狀態(tài)立體圖。圖2是實(shí)施方式涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的四視圖，圖2 (A)是俯視圖，圖2 (B)是第一(長(zhǎng)邊面?zhèn)?側(cè)視圖，圖2(C)是第二(短邊面?zhèn)?側(cè)視圖，圖2(D)是后視圖。圖3是表示實(shí)施方式涉及的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的安裝狀態(tài)的第一側(cè)視圖及第二側(cè)視圖。芯片部件結(jié)構(gòu)體10具備層疊陶瓷電容器(芯片部件)20和插板30。層疊陶瓷電容器20具備通過將平板狀的多個(gè)內(nèi)部電極200隔著電介質(zhì)層層疊規(guī)定片數(shù)而成的長(zhǎng)方體狀的陶瓷層疊體21。在陶瓷層疊體21的長(zhǎng)度方向的兩端形成有分別與不同的內(nèi)部電極200連接的第一外部電極221及第二外部電極222。
第一外部電極221及第二外部電極222不僅形成在長(zhǎng)度方向的兩端面上，還以從該長(zhǎng)度方向的兩端面朝向?qū)挾确较?與長(zhǎng)度方向正交的方向)的兩端面、頂面及底面擴(kuò)展的方式形成。對(duì)第一外部電極221及第二外部電極222實(shí)施規(guī)定的金屬鍍覆以賦予耐腐蝕性和導(dǎo)電性。這樣形成的層疊陶瓷電容器20例如以長(zhǎng)度(長(zhǎng)度方向)X寬度(寬度方向)為
3.2mmX I. 6mm、2. OmmX I. 25mm、I. 6mmX O. 8mm、I. OmmXO. 5mm、0. 6mmX 0. 3mm 等尺寸形成。插板30具備基板31。基板31例如由O. 5mm左右 I. Omm左右的厚度的絕緣性樹脂形成。從與作為平板面的第一主面及與第二主面正交的方向(法線方向)觀察時(shí)，基板31形成為與層疊陶瓷電容器20相似的大致矩形形狀。從法線方向觀察時(shí)，基板31在長(zhǎng)度方向及寬度方向上均形成得比層疊陶瓷電容器20大。例如，形成為相對(duì)于層疊陶瓷電容器20的長(zhǎng)度及寬度以規(guī)定的比例突出這樣的 大小、或相對(duì)于層疊陶瓷電容器20的外周突出規(guī)定長(zhǎng)度的形狀。在以下的說明中，將基板31的沿著寬度方向的側(cè)面稱作短邊側(cè)面，將沿著長(zhǎng)度方向的側(cè)面稱作長(zhǎng)邊側(cè)面。并且，將安裝層疊陶瓷電容器20的基板31的表面稱作第一主面，將與第一主面平行且在外部電路基板90上安裝的基板31的背面稱作第二主面。在基板31的短邊側(cè)面上的寬度方向的大致中央位置處，分別形成有凹部(槽部)310。從法線方向觀察時(shí)，凹部310形成為規(guī)定直徑的圓弧形狀,沿基板31的厚度方向貫通。該凹部310與形成在基板31的第一主面及第二主面上的后述的電極相接。各凹部310以圓弧的中間部進(jìn)入層疊陶瓷電容器20的第一外部電極221及第二外部電極222的底面下的形狀形成。換言之，從法線方向觀察時(shí)，各凹部310以圓弧的中間部與層疊陶瓷電容器20重疊的方式形成。并且，換一種表達(dá)方式的話，層疊陶瓷電容器20被安裝成兩端的第一外部電極221及第二外部電極222分別與凹部310的中間部重疊。在基板31的第一主面上形成有第一表面電極321及第二表面電極331。第一表面電極321及第二表面電極331是具有由長(zhǎng)邊及短邊構(gòu)成的長(zhǎng)方形狀的表面和背面的平板狀。在第一表面電極321及第二表面電極331的表面上安裝層疊陶瓷電容器20，第一表面電極321及第二表面電極331的背面與基板31接合。第一表面電極321和第二表面電極331被設(shè)置成長(zhǎng)邊側(cè)的一側(cè)面與基板31的短邊側(cè)面一致，且在基板31的長(zhǎng)度方向上分離。在沿著基板31的短邊側(cè)面及長(zhǎng)邊側(cè)面的第一表面電極321的表面的周邊部分上，形成有線狀的抗蝕劑膜(保護(hù)膜)321A。同樣，在沿著基板31的短邊側(cè)面及長(zhǎng)邊側(cè)面的第一表面電極331的表面的周邊部分上，形成有線狀的抗蝕劑膜331A。第一表面電極321及第二表面電極331是在制造工序中對(duì)利用電鍍法實(shí)施了電極表面處理的一個(gè)電極圖案進(jìn)行切割而形成的。抗蝕劑膜321A、331A在該制造工序中防止切割電極圖案時(shí)在切割部分產(chǎn)生的焊瘤?？刮g劑膜321A、331A的厚度可以適當(dāng)變更，但在圖案上優(yōu)選15μπι以上。并且，為了防止焊瘤而形成了抗蝕劑膜321Α、331Α，但只要是能夠抑制焊瘤的產(chǎn)生的樹脂膜即可，可以適當(dāng)變更。另外，第一表面電極321及第二表面電極331的形狀可以根據(jù)層疊陶瓷電容器20的外部電極形狀而適當(dāng)設(shè)定。這樣，在將層疊陶瓷電容器20安裝于插板30時(shí)，能夠獲得所謂的自對(duì)準(zhǔn)的效果，能夠在插板30上的所期望的位置處安裝層疊陶瓷電容器20。并且，能夠通過該效果，更加可靠地獲得防止焊料從外部電路基板90向上浸潤(rùn)的效果。在基板31的第二主面上形成有第一背面電極322及第二背面電極332。第一背面電極322形成為與第一表面電極321對(duì)置。第二背面電極332形成為與第二表面電極331對(duì)置。第一背面電極322及第二背面電極332沿著寬度方向而以兩端的規(guī)定長(zhǎng)度成為非形成部這樣的形狀形成。另外，第一背面電極322及第二背面電極332的形狀可以根據(jù)安裝該芯片部件結(jié)構(gòu)體10的外部電路基板90的安裝用焊盤901的形狀來適當(dāng)設(shè)定。在凹部310的內(nèi)周面上形成有連接導(dǎo)體343。通過連接導(dǎo)體343，導(dǎo)通第一表面電極321與第一背面電極322，且導(dǎo)通第二表面電極331與第二背面電極332。如圖I 圖3所示，以內(nèi)部電極200的平板面與插板30的第一主面及第二主面平行的方式，在這樣的結(jié)構(gòu)的插板30上安裝層疊陶瓷電容器20。層疊陶瓷電容器20的第一外部電極221安裝在插板30的第一表面電極321上?！盈B陶瓷電容器20的第二外部電極222安裝在插板30的第二表面電極331上。此時(shí)，在第一外部電極221和第二外部電極222的安裝面?zhèn)龋ㄟ^第一外部電極221和第二外部電極222的金屬鍍覆(例如鍍錫)的再熔融，來實(shí)現(xiàn)第一外部電極221與第一表面電極321的接合、及第二外部電極222與第二表面電極331的接合。由此，在第一外部電極221與第一表面電極321之間形成接合層41,從而以電方式及機(jī)械方式連接第一外部電極221與第一表面電極321,在第二外部電極222與第二表面電極331之間形成接合層41,從而以電方式及機(jī)械方式連接第二外部電極222與第二表面電極331。另外，若在第一表面電極321及第二表面電極331上預(yù)先進(jìn)行與外部電極同樣的金屬鍍覆，則也包括第一表面電極321及第二表面電極331的金屬鍍覆在內(nèi)來連接。并且，層疊陶瓷電容器20與插板30的接合也可以不使用第一、第二外部電極221、222的金屬鍍覆或插板30的金屬鍍覆，而是通過接合劑(例如焊料)來進(jìn)行。如圖I(B)及圖3所示，這樣形成的芯片部件結(jié)構(gòu)體10被安裝到外部電路基板90。此時(shí)，以第一背面電極322及第二背面電極332與外部電路基板90的各安裝用焊盤901連接的方式進(jìn)行安裝。第一背面電極322及第二背面電極332、與各安裝用焊盤901之間的連接使用接合劑(例如焊料)400。在這樣的基于接合劑400的接合中，以至少?gòu)耐獠侩娐坊?0的安裝用焊盤901朝向插板30的凹部310的連接導(dǎo)體343形成角焊縫(fillet)的方式進(jìn)行接合。通過這樣形成角焊縫，能夠防止芯片部件結(jié)構(gòu)體10的安裝時(shí)的浮起且確保接合強(qiáng)度，能夠用肉眼確認(rèn)接合狀態(tài)不良，因此非常有效。另外，接合劑400優(yōu)選焊料，但除焊料以外，只要是具有適當(dāng)?shù)慕?rùn)性和導(dǎo)電性的接合劑，可以使用其它材料。當(dāng)進(jìn)行這樣的基于接合劑400的接合時(shí)，認(rèn)為若供給的接合劑的量較多，則除了在凹部310的連接導(dǎo)體343中形成角焊縫以外，接合劑400經(jīng)由該連接導(dǎo)體343而向上浸潤(rùn)至插板30的上表面?zhèn)取Ｈ欢?，在本?shí)施方式的結(jié)構(gòu)中，由于插板30的兩端遠(yuǎn)離了層疊陶瓷電容器20的兩端，因此接合劑400即使向上浸潤(rùn)至插板30的上表面?zhèn)龋膊粫?huì)到達(dá)第一、第二外部電極221、222。因此，能夠抑制向上浸潤(rùn)至第一、第二外部電極221、222的主面(層疊陶瓷電容器20的長(zhǎng)度方向的兩端面)的接合劑400的量。進(jìn)而，由于具備進(jìn)入到層疊陶瓷電容器20的底面?zhèn)鹊陌疾?10，且僅在該凹部310中形成有連接導(dǎo)體343，因此在接合劑400向插板30的表面向上浸潤(rùn)的過程中，隔著層疊陶瓷電容器20的底面，能夠進(jìn)一步抑制向上浸潤(rùn)至第一、第二外部電極221、222的表面的接合劑400的量。因此，使用本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)時(shí)，若接合劑400的量是在外部電路基板90的安裝用焊盤901上直接安裝層疊陶瓷電容器20這種程度的量，則能夠抑制焊料向?qū)盈B陶瓷電容器20的第一、第二外部電極221、222的表面向上浸潤(rùn)的量。以下，對(duì)上述的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的制造方法進(jìn)行說明。圖4是用于說明制造芯片部件結(jié)構(gòu)體10時(shí)的一個(gè)制造工序的示意圖。在絕緣性基板上形成含有Ag等且在一個(gè)方向上長(zhǎng)的帶狀的導(dǎo)電性圖案300。將導(dǎo)電性圖案300切割成小片，由此形成完成品中的第一表面電極321及第二表面電極331。在導(dǎo)電性圖案300上形成通過電鍍法形成的金屬膜。之后，在導(dǎo)電性圖案300上 沿著長(zhǎng)度方向以規(guī)定的間隔形成圓形狀的貫通孔310A(完成品中的凹部310)。并且，在形成的貫通孔310A中填充以Cu或Ag為主成分的導(dǎo)體膏劑，從而在貫通孔310A的內(nèi)壁上形成金屬鍍覆件(完成品中的連接導(dǎo)體343)。沿著導(dǎo)電性圖案300的中心線來涂敷綠色抗蝕劑R。并且，在形成于導(dǎo)電性圖案300上的貫通孔310A之間沿著寬度方向也涂敷綠色抗蝕劑R。接著，將第一外部電極221及第二外部電極222與導(dǎo)電性圖案300 (第一表面電極321及第二表面電極331)連接，如圖中的虛線所示那樣安裝層疊陶瓷電容器20。然后，沿著涂敷好的綠色抗蝕劑R進(jìn)行切割，從而切出芯片部件結(jié)構(gòu)體10。在進(jìn)行該切割時(shí)，雖然在導(dǎo)電性圖案300的切割部分中產(chǎn)生焊瘤，但通過涂敷綠色抗蝕劑R，能夠防止焊瘤的產(chǎn)生。由此，在作為完成品的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的第一表面電極321及第二表面電極331上不存在焊瘤，能夠抑制插板與芯片部件的連接可靠性的劣化、以及基于接合劑400的接合強(qiáng)度降低的可能性。另外，芯片部件結(jié)構(gòu)體10的具體的結(jié)構(gòu)及制造方法等可以適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)計(jì)變更，上述的實(shí)施方式所記載的作用及效果只不過是例舉了本發(fā)明所產(chǎn)生的最優(yōu)選的作用及效果，但本發(fā)明所產(chǎn)生的作用及效果并不限于上述的實(shí)施方式所記載的內(nèi)容。例如，形成凹部或抗蝕劑膜的位置可以適當(dāng)變更。圖5是表示其它例的芯片部件結(jié)構(gòu)體10的俯視圖。圖5是相當(dāng)于圖2(A)的圖，但為了便于說明，省略了層疊陶瓷電容器20。如圖5(A)所示，凹部310形成在基板31的各側(cè)面所成的四個(gè)角部中。在凹部310的內(nèi)周面上形成有連接導(dǎo)體343?？刮g劑膜321C形成在沿著基板31的短邊側(cè)面及長(zhǎng)邊側(cè)面的周邊部分上。即使在圖5(A)所示那樣形成凹部310的情況下，通過形成抗蝕劑膜321C，也能夠防止在第一表面電極321及第二表面電極331的凹部310上產(chǎn)生的焊瘤。并且，如圖5(B)所示，四個(gè)凹部310形成在沿著基板31的長(zhǎng)度方向的側(cè)面?zhèn)取姆ň€方向觀察時(shí)，四個(gè)凹部310分別形成在各自以中線L1、L2為中心而線對(duì)稱的位置上。并且，第一表面電極321及第二表面電極331分別以包圍各凹部310的方式通過一對(duì)導(dǎo)電圖案來形成。抗蝕劑膜321D形成在沿著基板31的長(zhǎng)邊側(cè)面的周邊部分上。即使在如圖5(B)所示那樣形成凹部310的情況下，通過形成抗蝕劑膜321D，也能夠防止在連接導(dǎo)體343、第一表面電極321及第二表面電極331部分產(chǎn)生的焊瘤。
并且，圖2(A)所示的抗蝕劑膜321A例如可以僅形成在沿著包含凹部310在內(nèi)的基板31的短邊側(cè)面的一部分上。并且，雖然連接導(dǎo)體343形成于在基板31上形成的凹部 310的側(cè)壁面上，但也可以不設(shè)置凹部310，而是將連接導(dǎo)體343形成在基板31的側(cè)面上。
權(quán)利要求
1.一種芯片部件結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具備 由平行的表面和背面及與該表面和背面正交的四側(cè)面構(gòu)成的矩形形狀的基板； 設(shè)置在該基板的表面中的一側(cè)面附近的第一表面電極； 設(shè)置在所述基板的表面中的與所述一側(cè)面平行的側(cè)面附近的第二表面電極； 與所述第一表面電極對(duì)置且設(shè)置在所述基板的背面上的第一背面電極； 與所述第二表面電極對(duì)置且設(shè)置在所述基板的背面上的第二背面電極； 安裝在所述基板的表面上，且具有與所述第一表面電極連接的第一外部電極、及與所述第二表面電極連接的第二外部電極的長(zhǎng)方體形狀的芯片部件； 設(shè)置在所述基板的側(cè)部或角部，且將所述第一表面電極與所述第一背面電極導(dǎo)通的第一連接導(dǎo)體；和 設(shè)置在所述基板的側(cè)部或角部，且將所述第二表面電極與所述第二背面電極導(dǎo)通的第二連接導(dǎo)體， 在成為安裝于所述基板上的所述芯片部件側(cè)的所述第一表面電極及所述第二表面電極上，在所述基板的周邊部整個(gè)周圍或周邊部的局部上形成有保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片部件結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述芯片部件結(jié)構(gòu)體還具備 第一槽部，其形成在所述四側(cè)面中的任一個(gè)側(cè)面上、或兩個(gè)側(cè)面所成的角部中，至少一部分位于所述第一表面電極與所述第一背面電極之間，且該第一槽部沿著所述表面和背面的法線方向形成； 第二槽部，其形成在所述四側(cè)面中的任一個(gè)側(cè)面上、或兩個(gè)側(cè)面所成的角部中，且至少一部分位于所述第二表面電極與所述第二背面電極之間，所述第二槽部沿著所述表面和背面的法線方向形成， 所述第一連接導(dǎo)體形成在所述第一槽部的內(nèi)周面上， 所述第二連接導(dǎo)體形成在所述第二槽部的內(nèi)周面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片部件結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第一表面電極為平板狀，且以至少一側(cè)面與形成有所述第一槽部的所述基板的側(cè)面成為同一面的方式被設(shè)置在所述基板的表面上， 所述第二表面電極為平板狀，且以至少一側(cè)面與形成有所述第二槽部的所述基板的側(cè)面成為同一面的方式被設(shè)置在所述基板的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片部件結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第一表面電極及所述第二表面電極分別被設(shè)置成三側(cè)面與所述基板的三側(cè)面成為同一面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的芯片部件結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述芯片部件是如下的層疊陶瓷電容器，該層疊陶瓷電容器具備交替層疊有多個(gè)陶瓷層和內(nèi)部電極且在對(duì)置的兩端部形成有所述第一外部電極及所述第二外部電極的陶瓷層疊體， 所述層疊陶瓷電容器被安裝成所述內(nèi)部電極與所述基板的表面平行。
6.一種制造方法，該制造方法通過將在由平行的表面和背面及與該表面和背面正交的四側(cè)面構(gòu)成的基板的表面中的一方向上的兩端部中形成的一對(duì)表面電極、與芯片部件所具有的一對(duì)外部電極連接，從而將所述芯片部件安裝在所述基板的表面上，所述制造方法的特征在于， 在所述基板的表面上以規(guī)定的間隔形成應(yīng)構(gòu)成所述表面電極的第一及第二導(dǎo)電性圖案， 在所述第一及第二導(dǎo)電性圖案上分別形成與所述基板一起貫通的貫通孔， 在該貫通孔的內(nèi)周面上形成導(dǎo)體， 在所述第一及第二導(dǎo)電性圖案的表面上，在通過所述貫通孔的直線上形成保護(hù)膜， 沿著所形成的所述保護(hù)膜，對(duì)所述第一及第二導(dǎo)電性圖案和所述基板進(jìn)行切割?！?br> 全文摘要
本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝容易且具有與目前通常的安裝結(jié)構(gòu)相等的安裝強(qiáng)度及電特性的芯片部件結(jié)構(gòu)體及制造方法。層疊陶瓷電容器(20)是層疊了規(guī)定層數(shù)的平板狀的內(nèi)部電極(200)的結(jié)構(gòu)。插板(30)具備比層疊陶瓷電容器(20)的外形還寬的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安裝層疊陶瓷電容器(20)的第一表面電極(321、331)，在第二主面上形成有用于與外部電路基板(90)連接的第一背面電極(322、332)。在插板(30)的側(cè)面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有連接導(dǎo)體(343)。在基板(31)的表面上沿著周邊部形成有抗蝕劑膜(321A、331A)。
文檔編號(hào)H01R43/00GK102956353SQ20121024933
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者服部和生, 藤本力 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所