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      結(jié)構(gòu)體、無線通信裝置以及結(jié)構(gòu)體的制造方法

      文檔序號(hào):9510471閱讀:520來源:國知局
      結(jié)構(gòu)體、無線通信裝置以及結(jié)構(gòu)體的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及具備導(dǎo)電圖案的結(jié)構(gòu)體、具備該結(jié)構(gòu)體的無線通信裝置、以及該結(jié)構(gòu)體的制造方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來,為了電子裝置的薄型化及其構(gòu)成的簡(jiǎn)化,開發(fā)出使導(dǎo)電圖案與箱體一體形成的技術(shù)(專利文獻(xiàn)1)。
      [0003]在專利文獻(xiàn)1中公開了一種按順序?qū)盈B有第1注入層、第2注入層、天線輻射器以及外層的箱體。
      [0004]在專利文獻(xiàn)1所公開的技術(shù)中,在第1注入層上的一部分成型第2注入層,在第2注入層上形成天線輻射器后,以覆蓋第1注入層的露出部分和天線輻射器的方式成型外層。
      [0005]另外,在第一注入層插入成型有導(dǎo)電連接部,該導(dǎo)電連接部用于與天線輻射器交接信號(hào)。
      _6] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_7] 專利文獻(xiàn)
      [0008]專利文獻(xiàn)1:美國專利申請(qǐng)公開第2011/0316759號(hào)說明書(2011年12月29日公開)

      【發(fā)明內(nèi)容】

      _9] 發(fā)明要解決的問題
      [0010]在專利文獻(xiàn)1所公開的技術(shù)中,有可能在成型某一層時(shí)樹脂在天線輻射器與導(dǎo)電連接部之間流出的情況下,樹脂覆蓋導(dǎo)通面,在天線輻射器與導(dǎo)電連接部之間產(chǎn)生導(dǎo)通不良。
      [0011]本發(fā)明是鑒于上述的課題而完成的,其主要目的在于:在表面形成了導(dǎo)電圖案的第一樹脂層上以夾著該導(dǎo)電圖案的方式成型第二樹脂層而成的結(jié)構(gòu)體中,抑制用于該導(dǎo)電圖案與其它的構(gòu)件電連接的觸點(diǎn)處的導(dǎo)通不良。
      [0012]用于解決問題的方案
      [0013]為了解決上述課題,本發(fā)明的一方式的結(jié)構(gòu)體是在第一樹脂層上以夾著導(dǎo)電圖案的方式成型第二樹脂層而成的,在該第一樹脂層的表面形成有上述導(dǎo)電圖案,上述結(jié)構(gòu)體的特征在于,在第一樹脂層中,具有被第二樹脂層覆蓋的覆蓋區(qū)域和沒有被第二樹脂層覆蓋的露出區(qū)域,在該露出區(qū)域具有觸點(diǎn)部,在該觸點(diǎn)部配置有用于該導(dǎo)電圖案與其它的構(gòu)件電連接的觸點(diǎn),且在該覆蓋區(qū)域和該露出區(qū)域的邊界與該觸點(diǎn)部之間具有第一樹脂層的表面曲折的曲折部。
      _4]發(fā)明效果
      [0015]根據(jù)本發(fā)明的一方式,在覆蓋區(qū)域和露出區(qū)域的邊界與觸點(diǎn)部之間設(shè)有曲折部,因此在成型第二樹脂層時(shí)能阻止從該邊界朝向觸點(diǎn)部流出的樹脂,抑制在觸點(diǎn)部上形成溢料。由此,能適當(dāng)抑制用于導(dǎo)電圖案與其它的構(gòu)件電連接的觸點(diǎn)處的導(dǎo)通不良。
      【附圖說明】
      [0016]圖1是示意性地表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式1)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)截面圖。
      [0017]圖2是示意性地表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式1)的無線通信裝置的概略構(gòu)成的側(cè)截面圖。
      [0018]圖3是示意性地說明本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式1)的結(jié)構(gòu)體的制造方法的各工序的側(cè)截面圖。
      [0019]圖4是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式1)的結(jié)構(gòu)體的形狀變化的側(cè)截面圖。
      [0020]圖5的(a)是示意性地表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式2)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)截面圖,(b)是示意性地說明本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式2)的結(jié)構(gòu)體的制造方法的一工序的側(cè)截面圖,(c)是不意性地表不本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式2)的結(jié)構(gòu)體組裝到無線通信裝置時(shí)的狀態(tài)的側(cè)截面圖。
      [0021]圖6的(a)是示意性地表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式3)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)截面圖,(b)是示意性地說明本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式3)的結(jié)構(gòu)體的制造方法的一工序的側(cè)截面圖。
      [0022]圖7是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式3)的結(jié)構(gòu)體的形狀變化的側(cè)截面圖。
      [0023]圖8的(a)是示意性地表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式4)的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)截面圖,(b)是示意性地說明本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式4)的結(jié)構(gòu)體的制造方法的一工序的側(cè)截面圖。
      [0024]圖9是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式4)的結(jié)構(gòu)體的形狀變化的側(cè)截面圖。
      [0025]圖10是示意性地表示本發(fā)明的一實(shí)施方式(實(shí)施方式5)的結(jié)構(gòu)體組裝到無線通信裝置時(shí)的狀態(tài)的側(cè)截面圖。
      [0026]圖11是示意性地說明參考技術(shù)的結(jié)構(gòu)體的制造方法的各工序的側(cè)截面圖。
      [0027]圖12是表示參考技術(shù)的結(jié)構(gòu)體的形狀變化的側(cè)截面圖。
      [0028]圖13的(a)是示意性地表示本發(fā)明的一變形例的結(jié)構(gòu)體的概略構(gòu)成的側(cè)截面圖,(b)是示意性地說明該變形例的結(jié)構(gòu)體的制造方法的一工序的側(cè)截面圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0029](結(jié)構(gòu)體的概要)
      [0030]本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體一般組裝到作為天線單元、信號(hào)傳送路徑、電力傳送路徑等需要導(dǎo)電圖案的電子裝置,由此對(duì)該電子裝置提供該導(dǎo)電圖案。例如,在一實(shí)施方式中,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體組裝到無線通信裝置,提供該無線通信裝置具備的天線的天線單元。另外,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體也可以例如組裝到電子裝置,提供將電路基板和其它的電子部件連接的信號(hào)傳送路徑、電力傳送路徑等,而且也可以提供將電路基板和大地連接的路徑。
      [0031]此外,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體可以固定于電子裝置,也可以能裝拆地安裝于電子裝置。另夕卜,在一實(shí)施方式中,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體也可以構(gòu)成電子裝置的箱體的至少一部分。換言之,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體可構(gòu)成帶導(dǎo)電圖案箱體。此外,所謂箱體是指收納電子裝置具備的電子部件的構(gòu)件,所謂帶導(dǎo)電圖案箱體是指形成有導(dǎo)電圖案的箱體。但是,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體不限于此,也可以是電子裝置具備的箱體以外的構(gòu)件。
      [0032]在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體中,導(dǎo)電圖案被第一樹脂層和第二樹脂層夾著,因此能抑制導(dǎo)電圖案向外部露出。由此,能確保美觀,防止導(dǎo)電圖案的損傷、變形、劣化等。
      [0033]第一樹脂層和第二樹脂層均是注射成型物,無論包含相同樹脂還是包含不同的樹脂均可以。作為構(gòu)成第一樹脂層和第二樹脂層的樹脂不限于此,例如能使用選自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS)、聚碳酸酯一丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(PC - ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯樹脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、甲基丙烯酸樹脂(PMMA)等的一種以上樹脂。另外,為了提高強(qiáng)度,也可以在這些樹脂中混合玻璃等其它的材料。
      [0034]另外,在一個(gè)方面中,作為構(gòu)成第一樹脂層的樹脂也可以使用具有比構(gòu)成第二樹脂層的樹脂更具有耐熱性的樹脂。由此,能在成型第二樹脂層時(shí)抑制形成第一樹脂層和第二樹脂層的樹脂過度融合。例如,作為構(gòu)成第一樹脂層的樹脂能使用PC,作為構(gòu)成第二樹脂層的樹脂能使用ABS。
      [0035]導(dǎo)電圖案是包括在第一樹脂層的表面所形成的導(dǎo)電體的圖案。導(dǎo)電體的種類只要是具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電體則沒有特別限定,能使用銅、鐵、鎳、金等金屬、導(dǎo)電性聚合物、導(dǎo)電性碳等。另外,導(dǎo)電圖案的形成方法沒有特別限定,例如也可以通過將金屬鍍?cè)诘谝粯渲瑢拥谋砻娑纬蓪?dǎo)電圖案,并且也可以通過將含有導(dǎo)電體的導(dǎo)電軟膏印刷到第一樹脂層的表面而形成導(dǎo)電圖案,而且還可以通過將銅箔等具有可撓性的薄膜狀的導(dǎo)電體貼附在第一樹脂層的表面而形成導(dǎo)電圖案。另外,用于形成導(dǎo)電圖案的
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