專利名稱：用于裝配印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及按照權(quán)利要求I的用于裝配印刷電路板的方法、按照權(quán)利要求8的印刷電路板和按照權(quán)利要求16的散熱片。
背景技術(shù)：
當(dāng)今印刷電路板經(jīng)常由玻璃纖維增強的、時效硬化的環(huán)氧樹脂板的多個尤其是剛性的覆層組成，這些環(huán)氧樹脂板在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅或者配備有印制導(dǎo)線。印刷電路板被裝配有半導(dǎo)體部件、連接元件、用于導(dǎo)熱的元件等等。在該意義上，“裝配”概念當(dāng)前可以寬泛地解釋。
已知，給印刷電路板裝配分立的半導(dǎo)體部件，這些半導(dǎo)體部件具有帶有接觸引腳的外殼。在外殼中，存在至少一個半導(dǎo)體裸芯片(半導(dǎo)體晶片(Halbleiter-Die))，其與接觸引腳電連接，例如接合。
在設(shè)計印刷電路板情況下不斷升高的微型化進程中，也已知的是，在施加步驟中將無外殼的半導(dǎo)體裸芯片直接施加在印刷電路板上。這樣的半導(dǎo)體裸芯片 (Halbleiter-Nacktchip)被稱為“裸片(bare die)”。在這種直接安裝情況下,在施加步驟之后通常是接合步驟，在接合步驟中使半導(dǎo)體裸芯片與印刷電路板電接觸。
在已知的方法(US 6，809，935B1，在那里圖1)，半導(dǎo)體裸芯片被直接施加在印刷電路板的金屬基板上，該金屬基板為印刷電路板提供平面的散熱片。因此雖然保證了由半導(dǎo)體部件產(chǎn)生的熱的良好的導(dǎo)出。但是有問題的是，基板和半導(dǎo)體裸芯片的熱膨脹系數(shù)彼此是不同的，這必須通過在基板和半導(dǎo)體裸芯片之間布置的粘合劑層來平衡。這長期導(dǎo)致半導(dǎo)體裸芯片的不期望的由溫度引起的機械負荷。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所基于的問題是，這樣改進已知的用于裝配印刷電路板的方法，使得能夠?qū)崿F(xiàn)在半導(dǎo)體裸芯片的由溫度引起的機械負荷小的情況下最佳的導(dǎo)熱。
上述問題通過按照權(quán)利要求I的方法來解決。
基本的是以下原則上的思考對印刷電路板或印刷電路板半成品首先裝備至少一個法蘭嵌件并且緊接著才將至少一個半導(dǎo)體裸芯片施加到所插入的法蘭嵌件中。
詳細地建議在安裝步驟中將至少一個剛性法蘭嵌件插入到印刷電路板中或印刷電路板半成品中的所分配的凹處中并且在接著的施加步驟中將半導(dǎo)體部件的至少一個半導(dǎo)體裸芯片施加到已經(jīng)插入的法蘭嵌件上。
這當(dāng)然可以針對任意數(shù)量的法蘭嵌件和半導(dǎo)體裸芯片來規(guī)定。但是，為了更好的一目了然性，在下面幾乎從頭到尾地談及僅僅一個法蘭嵌件和一個半導(dǎo)體裸芯片。于是這些實施相應(yīng)地適用于所有其它法蘭嵌件和半導(dǎo)體裸芯片。
由于半導(dǎo)體裸芯片現(xiàn)在被施加在嵌件、也即法蘭嵌件上，因此可以通過選擇合適的嵌件而在法蘭嵌件和半導(dǎo)體裸芯片之間建立最佳的接觸結(jié)構(gòu)。詳細地，法蘭嵌件在其材料特性方面可以最佳地匹配于半導(dǎo)體裸芯片的材料特性。這尤其是涉及關(guān)于法蘭嵌件和半導(dǎo)體裸芯片的熱膨脹系數(shù)的匹配。
在安裝步驟的簡單可執(zhí)行性意義上，這對于按照建議的解決方案是重要的，即剛性法蘭嵌件本身可以被插入。因此法蘭嵌件例如不是涂層等等。
如上所表明地，法蘭嵌件也可以被插入到印刷電路板半成品中的所分配的凹處中。該印刷電路板半成品例如可以是由銅等制成的印刷電路板基板，該基板以還要闡述的方式是散熱片的組成部分。在特別優(yōu)選的擴展方案中，印刷電路板半成品在安裝步驟之后并且在施加步驟之前才此外與印刷電路板連接。印刷電路板的裝配在上述意義上因此介入到印刷電路板的制造過程中。
在按照權(quán)利要求3的特別優(yōu)選的擴展方案中，給印刷電路板的散熱片分配法蘭嵌件，其中使該法蘭嵌件與散熱片的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段導(dǎo)熱地接觸。通過法蘭嵌件的可插入性， 可對法蘭嵌件根據(jù)在半導(dǎo)體裸芯片的良好導(dǎo)熱和小的由溫度引起的機械負荷之間的最佳折衷來設(shè)計。
法蘭嵌件的上述設(shè)計按照權(quán)利要求5優(yōu)選導(dǎo)致，法蘭嵌件的熱膨脹系數(shù)不同于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段的熱膨脹系數(shù)。
在按照權(quán)利要求6的特別優(yōu)選的擴展方案中，法蘭嵌件的熱膨脹系數(shù)非常接近半導(dǎo)體裸芯片的熱膨脹系數(shù)，這原則上導(dǎo)致半導(dǎo)體裸芯片的由溫度引起的機械負荷的減小。
原則上，法蘭嵌件和法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段可以被粘合入、焊接入等等到相應(yīng)的凹處中。 但是按照權(quán)利要求7規(guī)定，插入分別源出于用于產(chǎn)生壓配合的壓入。由此可以放棄針對法蘭嵌件和/或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段的附加固定措施。
按照得到獨立的意義的權(quán)利要求8的另外的教導(dǎo)，要求保護具有至少一個在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅的或者配備有印制導(dǎo)線的優(yōu)選剛性的覆層和具有用于導(dǎo)出由至少一個半導(dǎo)體部件產(chǎn)生的熱的散熱片的印刷電路板。
按照該另外的教導(dǎo)基本的是以下思考散熱片具有用于剛性法蘭嵌件的凹處，在該法蘭嵌件上可以以上述方式施加半導(dǎo)體裸芯片，其中法蘭嵌件的熱膨脹系數(shù)不同于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段的熱膨脹系數(shù)。
通過散熱片的按照建議的多部分性，尤其是通過法蘭嵌件的可插入性，如上闡述地可以產(chǎn)生法蘭嵌件到相應(yīng)的半導(dǎo)體裸芯片的最佳匹配。
按照同樣得到獨立的意義的權(quán)利要求16的另外的教導(dǎo)求，要求保護用于導(dǎo)出由印刷電路板的至少一個半導(dǎo)體部件產(chǎn)生的熱的散熱片。
所要求保護的散熱片相應(yīng)于按照權(quán)利要求8的印刷電路板的散熱片，使得就此而言可以參照對以前所提到的教導(dǎo)的實施。


下面借助僅僅描繪實施例的附圖闡述本發(fā)明。在附圖中圖I以橫截面示出了按照建議的印刷電路板的區(qū)段，圖2以透視分解圖示出了按照圖I的印刷電路板的區(qū)段，圖3以橫截面示出了在另外的實施方式中的按照建議的印刷電路板，以及圖4以橫截面示出了在另外的實施方式中的按照建議的印刷電路板。
具體實施方式
按照建議的方法用于裝配印刷電路板1，該印刷電路板在三個實施方式中在圖I 和2、在圖3和在圖4中示出。該印刷電路板I可以在很大程度上任意地構(gòu)成，其中設(shè)置至少一個在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅的或者配備有印制導(dǎo)線的、優(yōu)選剛性的覆層2。原則上，印刷電路板I也可以被構(gòu)成為部分或甚至完全柔性的。在所示的實施例中，印刷電路板I在上側(cè)配備有銅層3，這同樣不應(yīng)理解為限制性的。
圖1、3和4示出了在裝配狀態(tài)中的相應(yīng)的印刷電路板I?？梢钥闯鰟傂苑ㄌm嵌件 4，其被插入到印刷電路板I中的所分配的凹處5中或者被插入到被分配給印刷電路板I 的、還要闡述的印刷電路板半成品11、18中的所分配的凹處6中。法蘭嵌件可以被構(gòu)成為一部分組成的或多部分組成的。在法蘭嵌件4上施加半導(dǎo)體部件8的半導(dǎo)體裸芯片7。
對于按照建議的方法基本的是，首先在安裝步驟中一次地插入剛性法蘭嵌件4，并且在接著的施加步驟中才將半導(dǎo)體部件8的半導(dǎo)體裸芯片7施加到插入的法蘭嵌件4上。
接著施加步驟是接合步驟，在該接合步驟中電接觸該半導(dǎo)體裸芯片7。該接合步驟對于按照建議的解決方案不再重要，并且因此不進一步闡述。
為了闡明，可以指出的是，“半導(dǎo)體部件”概念是指功能部件，該功能部件從被施加的和接合的半導(dǎo)體裸芯片7得到。
半導(dǎo)體裸芯片7到法蘭嵌件4上的施加優(yōu)選借助粘合劑層9來進行，對于該粘合劑層的實現(xiàn)從現(xiàn)有技術(shù)中已知很多可能性。
對于在安裝步驟中法蘭嵌件4應(yīng)當(dāng)被插入到印刷電路板半成品11、18中的所分配的凹處中的情況，優(yōu)選規(guī)定，印刷電路板半成品11、18在安裝步驟之后和在施加步驟之前此外與印刷電路板I連接?！坝∷㈦娐钒灏氤善贰敝赣∷㈦娐钒錓的任意部分，其此外還與印刷電路板I連接。在此例如可以是還要闡述的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11，該法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段必要時本身可被插入到印刷電路板半成品中，或者可以是印刷電路板I的同樣還要闡述的基板18。
在兩個在附圖中所示的實施例中，法蘭嵌件4被分配給印刷電路板I的散熱片10， 其中法蘭嵌件4與法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11導(dǎo)熱接觸。在此，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11本身可以被構(gòu)成為剛性嵌件，如下面描述的。
在圖I中所示的擴展方案中，得到兩個優(yōu)選的裝配變型方案。
在第一裝配變型方案中，還在安裝步驟之前將散熱片10的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11插入到印刷電路板I中的凹處12中，其中在接著的安裝步驟中將法蘭嵌件4插入到導(dǎo)熱區(qū)段 11中的凹處6中。在另一優(yōu)選的方法變型方案中，法蘭嵌件4在安裝步驟中被插入到散熱片10的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11中的凹處6中，其中之后將法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11連同法蘭嵌件4 一起插入到印刷電路板I中的所分配的凹處12中。在優(yōu)選的變型方案中，規(guī)定，在安裝步驟之后和在將法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11連同法蘭嵌件4 一起插入到印刷電路板I中的所分配的凹處12中之前執(zhí)行施加步驟。
為了闡明，可以指出的是，上述的兩種裝配變型方案原則上也可應(yīng)用于此外還與印刷電路板I連接的印刷電路板半成品。
特別重要的是法蘭嵌件4的材料設(shè)計。這里，首要的是，法蘭嵌件4的熱膨脹系數(shù)不同于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的熱膨脹系數(shù)，使得與半導(dǎo)體裸芯片7的相應(yīng)的匹配是可能的。 通過這種匹配經(jīng)常得到，法蘭嵌件4的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的熱膨脹系數(shù)。 這樣，優(yōu)選的是，法蘭嵌件4的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的熱膨脹系數(shù)的90 %、尤其是小于80%。法蘭嵌件4的由溫度引起的膨脹因此小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的由溫度引起的膨脹。
概念“熱膨脹系數(shù)”這里確切地涉及可在法蘭嵌件4和半導(dǎo)體裸芯片7之間產(chǎn)生基于溫度的機械負荷的熱膨脹。在將半導(dǎo)體裸芯片7平面地放置在法蘭嵌件4上的情況下， 熱膨脹系數(shù)相應(yīng)地涉及沿著在法蘭嵌件4和半導(dǎo)體裸芯片7之間的接觸面的熱膨脹。
在特別優(yōu)選的擴展方案中，法蘭嵌件4的熱膨脹系數(shù)根據(jù)所施加的半導(dǎo)體裸芯片 7的熱膨脹系數(shù)來設(shè)計。于是優(yōu)選法蘭嵌件4具有熱膨脹系數(shù)，該熱膨脹系數(shù)與所施加的半導(dǎo)體裸芯片7的熱膨脹系數(shù)的偏差小于10%、優(yōu)選小于5%、進一步優(yōu)選小于2%。
原則上，法蘭嵌件4可以被粘合入、焊接入等等到相應(yīng)的凹處5、6中。同樣的適用于將法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11固定在所分配的凹處12中。但是這里并且優(yōu)選的是，為了產(chǎn)生壓配合，法蘭嵌件4的插入源出于將法蘭嵌件4壓入到相應(yīng)的凹處5、6中。代替地或附加地， 可以規(guī)定，為了產(chǎn)生壓配合將法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11壓入到所分配的凹處12中。
在壓入法蘭嵌件4或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11時，優(yōu)選形成由力配合和形狀配合組成的混合，其結(jié)果保證法蘭嵌件4或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的固定配合。
原則上也可以設(shè)想法蘭嵌件4或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的其它方式的固定。在法蘭嵌件4或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的所有固定變型方案中基本的是，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的熱膨脹不或者僅僅小規(guī)模地以機械方式傳遞到半導(dǎo)體裸芯片7。
在產(chǎn)生用于法蘭嵌件4或用于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的壓配合的情況下，所涉及的組件的機械穩(wěn)定性尤其重要，其中良好的導(dǎo)熱性和(只要法蘭嵌件4被涉及言)匹配的熱膨脹系數(shù)同時不可以被忽視。這表明，通過如下方式能夠?qū)崿F(xiàn)好的結(jié)果，即散熱片10的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11和/或法蘭嵌件4由金屬材料組成。這里尤其是成本低的銅適合于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段10。
在所示的和就此而言優(yōu)選的實施例中，法蘭嵌件4和法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11分別被構(gòu)造為一件式的。這又在上面提及的產(chǎn)生壓配合方面是有利的。
為了闡明，可以指出的是，概念“凹處”可以被理解為缺口或者理解為槽狀凹口。這涉及在印刷電路板I中的凹處5、12和在法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11中的凹處6。
對于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的構(gòu)成可以設(shè)想許多結(jié)構(gòu)性變型方案。這里并且優(yōu)選地， 將法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11基本上板狀地構(gòu)成。在此，在導(dǎo)熱區(qū)段11中的凹處6基本上槽狀地來構(gòu)造。這可以從按照圖2的示圖中得出。
從按照圖2的示圖也可以得出，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11具有基本上鋸齒形的外部輪廓 13，而印刷電路板I中的所分配的凹處12具有基本上平滑的內(nèi)部輪廓14。但是也可以設(shè)想，凹處12具有同樣基本上鋸齒形的內(nèi)部輪廓14。代替該鋸齒形的輪廓，既可以在外部輪廓13也可以在內(nèi)部輪廓14中也應(yīng)用波浪形的輪廓。
法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11基本上相應(yīng)于已知的板狀的導(dǎo)熱區(qū)段，其也作為槽壁金屬化后壓接銅塊(press fit coin)而已知。
這里并且優(yōu)選地，法蘭嵌件4也基本上板狀地來構(gòu)成，其中法蘭嵌件4又具有基本鋸齒形的外部輪廓15。所分配的內(nèi)部輪廓16又直地來構(gòu)成。這里也可設(shè)想，內(nèi)部輪廓16 鋸齒形地來構(gòu)成。此外，可設(shè)想，代替鋸齒形的輪廓應(yīng)用波浪形的輪廓。
最后，圖2示出，法蘭嵌件4在其上側(cè)具有槽狀凹處17，在其中可插入半導(dǎo)體裸芯片7。
當(dāng)應(yīng)當(dāng)產(chǎn)生所涉及的組件的壓配合時，上述的鋸齒形或波浪形的輪廓是特別有利的。
在兩個在附圖中所示的實施變型方案中感興趣的是如下事實，板狀散熱片10提供印刷電路板I的基板18，該基板這里并且優(yōu)選具有大于O. 5mm的厚度?；?8在優(yōu)選的擴展方案中由銅組成。
這里并且優(yōu)選地，用于法蘭嵌件4的凹處5 (圖3)和/或用于散熱片10的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11的凹處12設(shè)置在基板18中。在特別優(yōu)選的擴展方案中，這里如上所提及地設(shè)置壓配合，使得保證在基板18和法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11之間的良好的熱傳導(dǎo)。在圖3中所示的以及就此而言優(yōu)選的實施方式中，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11由基板19構(gòu)成，使得法蘭嵌件4直接插入到基板18中的凹處5中。這樣的基板18可以是上面提及的半成品，該半成品在安裝步驟之后才此外與印刷電路板I連接。在此，應(yīng)用通常的壓制過程，在壓制過程中將印刷電路板I的各個覆層2與優(yōu)選由銅組成的基板18擠壓。
在特別優(yōu)選的擴展方案中，按照圖4是所插入的法蘭嵌件4不伸出板狀的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11，該法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段11這里構(gòu)成上述的基板18。在印刷電路板I的各個覆層 2、2’與提供基板18的半成品的上述擠壓時，這是有利的。因此，也可以這樣實現(xiàn)擠壓，使得在擠壓之后在基板18的兩側(cè)上布置印刷電路板I的至少一個覆層2、2’。在圖4中所示的印刷電路板I情況下也在基板18的兩側(cè)設(shè)置上面提及的銅層3，3’。
原則上，就此而言可以規(guī)定，法蘭嵌件4至少在一側(cè)上與基板18齊平地端接 (abschliefien),這同樣在圖4中示出。
按照另外的獨立的教導(dǎo)，要求保護印刷電路板I本身和散熱片10本身。可以參照對于闡述印刷電路板I和散熱片10是合適的所有實施。
借助按照建議的教導(dǎo)，如所闡述地可以在良好的導(dǎo)熱和半導(dǎo)體裸芯片7的小機械負荷之間實現(xiàn)最佳的折衷。
還可以指出，按照建議的印刷電路板I可以裝備有多個法蘭嵌件4，它們優(yōu)選尤其在其熱膨脹系數(shù)方面具有不同的材料參數(shù)。
也可以設(shè)想的是，按照建議的散熱片10具有多個法蘭嵌件4，可以分別將相應(yīng)的半導(dǎo)體部件的半導(dǎo)體裸芯片7施加到所述法蘭嵌件4上。存在于散熱片10上的半導(dǎo)體裸芯片7可以彼此電接觸，使得散熱片10本身已經(jīng)提供電功能模塊。散熱片10因此可以插入到上級印刷電路板I上或中。
對于所有上述變型方案，可以闡明地指出，法蘭嵌件4不必正好容納一個半導(dǎo)體裸芯片7。相反，可以設(shè)想，法蘭嵌件4承載多個這樣的半導(dǎo)體裸芯片7。
權(quán)利要求
1.用于裝配印刷電路板(I)的方法，所述印刷電路板(I)具有至少一個在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅的或者配備有印制導(dǎo)線的覆層(2)，其中在安裝步驟中將至少一個剛性的法蘭嵌件(4)插入到印刷電路板(I)中的或印刷電路板半成品(11，18)中的所分配的凹處(5，6)中并且其中在接著的施加步驟中將半導(dǎo)體部件的至少一個半導(dǎo)體裸芯片施加到所插入的法蘭嵌件(4)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，印刷電路板半成品(11，18)在安裝步驟之后和在施加步驟之前此外與印刷電路板(I)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的方法，其特征在于，給印刷電路板(I)的散熱片(10)分配法蘭嵌件(4)并且使該法蘭嵌件與散熱片(10)的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)導(dǎo)熱接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在安裝步驟中之前將散熱片(10)的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)插入到印刷電路板(I)中的凹處(12)中并且在安裝步驟中將法蘭嵌件(4)插入到法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)中的凹處(6)中，或者在安裝步驟中將法蘭嵌件(4)插入到散熱片(10)的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)中的凹處(6)中，并且之后將法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)連同法蘭嵌件(4) 一起插入到印刷電路板(I)中的所分配的凹處(12)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3以及必要時根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)不同于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選地，法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)，進一步優(yōu)選地，法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)的90%。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，法蘭嵌件(4)具有熱膨脹系數(shù)，該熱膨脹系數(shù)與所施加的半導(dǎo)體裸芯片(7)的熱膨脹系數(shù)的偏差小于10%、優(yōu)選小于5%、進一步優(yōu)選小于2%。
7.根據(jù)權(quán)利要求3并且必要時根據(jù)權(quán)利要求4至6之一所述的方法，其特征在于，為了產(chǎn)生壓配合，法蘭嵌件(4)和/或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的插入源出于法蘭嵌件(4)和/或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的壓入。
8.印刷電路板，具有至少一個在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅的或者配備有印制導(dǎo)線的覆層(2)和具有用于將由至少一個半導(dǎo)體部件(8)所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出的散熱片(10)，其中該散熱片(10)具有至少一個帶有凹處(6)的導(dǎo)熱區(qū)段(11)和被插入到凹處(6)中的剛性的法蘭嵌件(4)，可將半導(dǎo)體部件(8)的至少一個半導(dǎo)體裸芯片(7)施加到所述法蘭嵌件(4)上，并且其中法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)不同于所分配的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其特征在于，法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選地，法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)的90%。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的印刷電路板，其特征在于，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)在壓配合中被壓入到印刷電路板(I)中的凹處(12)中，和/或法蘭嵌件(4)在壓配合中被壓入到散熱片(10)的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)中的凹處(6)中。
11.按照權(quán)利要求8至10之一的印刷電路板，其特征在于，散熱片(10)的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)和/或法蘭嵌件(4)由金屬材料組成。
12.按照權(quán)利要求8至11之一的印刷電路板，其特征在于，散熱片(10)的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)基本上板狀地構(gòu)成，優(yōu)選所插入的法蘭嵌件(4)不伸出板狀的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)。
13.按照權(quán)利要求8至12之一的印刷電路板，其特征在于，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)具有基本上鋸齒形或波浪形的外部輪廓(13)，和/或在印刷電路板(I)中的被分配給法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的凹處(12)具有基本上鋸齒形或波浪形的內(nèi)部輪廓(14)。
14.按照權(quán)利要求8至13之一的印刷電路板，其特征在于，散熱片(10)提供印刷電路板(I)的基板(18)，并且在基板(18)中設(shè)置用于法蘭嵌件(4)的凹處(6)和/或用于散熱片(10)的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的凹處(12)。
15.按照權(quán)利要求8至14之一的印刷電路板，其特征在于，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)由基板(18)構(gòu)成。
16.用于將由至少一個半導(dǎo)體部件(8)產(chǎn)生的熱導(dǎo)出的散熱片，其中散熱片(10)具有至少一個帶有凹處(6)的導(dǎo)熱區(qū)段(11)和插入到凹處(6)中的剛性的法蘭嵌件(4)，可將半導(dǎo)體部件(8)的至少一個半導(dǎo)體裸芯片(7)施加到所述法蘭嵌件(4)上，并且其中法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)不同于所分配的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的印刷電路板，其特征在于，法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選地，法蘭嵌件(4)的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)的熱膨脹系數(shù)的90 %。
18.按照權(quán)利要求16或17所述的散熱片，其特征在于，法蘭嵌件(4)在壓配合中被壓入到法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)中的凹處(6)中。
19.按照權(quán)利要求16至18之一所述的散熱片，其特征在于，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)基本上板狀地構(gòu)成，優(yōu)選所插入的法蘭嵌件(4)不伸出板狀的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)。
20.按照權(quán)利要求16至19之一所述的散熱片，其特征在于，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段(11)具有基本上鋸齒形或波浪形的外部輪廓(13)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于裝配印刷電路板(1)的方法，所述印刷電路板(1)具有至少一個在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅的或者配備有印制導(dǎo)線的覆層(2)，其中在安裝步驟中將至少一個剛性的法蘭嵌件(4)插入到印刷電路板(1)中的或分配給印刷電路板(1)的部件中的所分配的凹處(5，6)中并且其中在接著的施加步驟中將半導(dǎo)體部件的至少一個半導(dǎo)體裸芯片(7)施加到所插入的法蘭嵌件(4)上。
文檔編號H01L23/367GK102984889SQ201210322810
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月4日
發(fā)明者J.H.伯克爾 申請人:舒勒電子有限責(zé)任公司