多層印刷電路板的內(nèi)層電路板、多層印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及多層印刷電路板技術領域，具體涉及一種多層印刷電路板的內(nèi)層電路板及多層印刷電路板。
【背景技術】
[0002]PCB (印刷電路板)可分為單層PCB和多層PCB。多層PCB的制作一般為，在兩塊雙面的單層PCB之間設置一層絕緣層，絕緣層通常為PP膠片，然后將雙面的單層PCB與絕緣層壓合，從而形成多層PCB，多層PCB中被壓合在內(nèi)的單層PCB則成為內(nèi)層電路板。
[0003]雙面的單層PCB與絕緣層壓合時，絕緣層受熱，樹脂熔化流動，多余的樹脂就需要流到外面去，從而使樹脂均勻地填充整塊板面。為此，內(nèi)層電路板的每條板邊通常都設有流膠槽以供多余的樹脂從中流出。
[0004]現(xiàn)有的內(nèi)層電路板，通常是在每條板邊設置成陣列的圓形、方形或多邊形的阻膠銅塊，阻膠銅塊之間的縫隙便形成流膠槽，然而，現(xiàn)有的內(nèi)層電路板的流膠槽是直線貫通的，這樣雖然對樹脂流動有積極影響，但由于流膠槽對流動的樹脂沒有太大的阻力，流動的樹脂在流膠槽中能夠以較快的速度流出，容易導致流膠量過大，從而使壓合形成的多層印刷電路板的板邊缺膠，形成蜂窩狀的空洞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術存在的上述技術問題，本發(fā)明創(chuàng)造提供一種多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，其在被壓合形成多層印刷電路板時，既可讓樹脂順利地流出，又不至于造成過大的流膠量。
[0006]本發(fā)明創(chuàng)造還提供一種多層印刷電路板，其板邊不容易缺膠而形成空洞。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造提供以下技術方案。
[0008]多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，所述內(nèi)層電路板的每條板邊均設有阻膠銅條，每個所述阻膠銅條均設有流膠槽，所述流膠槽是彎折的。此為技術方案1。
[0009]根據(jù)技術方案1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，所述流膠槽呈鋸齒狀。此為技術方案2。
[0010]根據(jù)技術方案1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，所述流膠槽呈波紋狀。此為技術方案3。
[0011]根據(jù)技術方案1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，每個所述阻膠銅條設有至少兩個流膠槽，該至少兩個流膠槽均勻分布于該阻膠銅條。此為技術方案4。
[0012]根據(jù)技術方案1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，所述流膠槽的寬度為20mil，其中l(wèi)mil為千分之一英寸。此為技術方案5。
[0013]多層印刷電路板，包括被壓合在內(nèi)層的內(nèi)層電路板，所述內(nèi)層電路板采用技術方案1-5任一項所述的內(nèi)層電路板。
[0014]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果是:本發(fā)明創(chuàng)造的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板設有流膠槽，在壓合本發(fā)明創(chuàng)造的內(nèi)層電路板與絕緣層時，絕緣層的樹脂可通過流膠槽順利地流出，由于流膠槽是彎折的，流動的樹脂在流膠槽中受到一定的阻力，因此流膠速度就受到限制，也就不會造成流膠量過大的問題了。采用這種內(nèi)層電路板壓合而成的多層印刷電路板的板邊也就不容易缺膠，故而不容易形成空洞。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明創(chuàng)造的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板的結構示意圖。
[0016]圖2為圖1中A處的放大示意圖。
[0017]附圖標記包括:阻膠銅條1，銅條lla_14a，流膠槽2。
【具體實施方式】
[0018]以下結合具體實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作詳細說明。
[0019]如圖1所示，本實施例的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板的每條板邊均設有阻膠銅條1，本實施例中，結合圖1、2，每條板邊上的阻膠銅條1由四條銅條lla、12a、13a和14a組成，每條銅條沿該板邊設置，銅條lla、12a、13a和14a并排，相鄰的銅條之間留有間隙。如圖1和2所示，所述內(nèi)層電路板的每條板邊的阻膠銅條1均設有至少兩個流膠槽2，該至少兩個流膠槽2均勻分布在該條板邊的阻膠銅條1上，本實施例中，所述內(nèi)層電路板每條較長的板邊設有5個流膠槽2，每條較短的板邊設有2個流膠槽2，如圖2所示，每個流膠槽2是彎折的，本實施例中，流膠槽2是呈鋸齒狀的，作為另外的實施例，流膠槽2也可以是呈波紋狀的。具體地，每個流膠槽2的寬度為20mil，其中l(wèi)mil為千分之一英寸。
[0020]—種多層印刷電路板，包括被壓合在內(nèi)層的內(nèi)層電路板，該內(nèi)層電路板為前段所述的內(nèi)層電路板。
[0021]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案，而非對本發(fā)明創(chuàng)造保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明創(chuàng)造技術方案的實質(zhì)和范圍。
【主權項】
1.多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，其特征是，所述內(nèi)層電路板的每條板邊均設有阻膠銅條，每個所述阻膠銅條均設有流膠槽，所述流膠槽是彎折的。2.根據(jù)權利要求1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，其特征是，所述流膠槽呈鋸齒狀。3.根據(jù)權利要求1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，其特征是，所述流膠槽呈波紋狀。4.根據(jù)權利要求1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，其特征是，每個所述阻膠銅條設有至少兩個流膠槽，該至少兩個流膠槽均勻分布于該阻膠銅條。5.根據(jù)權利要求1所述的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，其特征是，所述流膠槽的寬度為20mil，其中l(wèi)mil為千分之一英寸。6.多層印刷電路板，包括被壓合在內(nèi)層的內(nèi)層電路板，其特征是，所述內(nèi)層電路板采用權利要求1-5任一項所述的內(nèi)層電路板。
【專利摘要】多層印刷電路板的內(nèi)層電路板、多層印刷電路板，涉及多層印刷電路板技術領域，所述內(nèi)層電路板的每條板邊均設有阻膠銅條，每個所述阻膠銅條均設有流膠槽，所述流膠槽是彎折的。所述多層印刷電路板，包括被壓合在內(nèi)層的內(nèi)層電路板，所述內(nèi)層電路板為前述的內(nèi)層電路板。本實用新型創(chuàng)造的多層印刷電路板的內(nèi)層電路板設有流膠槽，在壓合本實用新型創(chuàng)造的內(nèi)層電路板與絕緣層時，絕緣層的樹脂可通過流膠槽順利地流出，由于流膠槽是彎折的，流動的樹脂在流膠槽中受到一定的阻力，因此流膠速度就受到限制，也就不會造成流膠量過大的問題了。采用這種內(nèi)層電路板壓合而成的多層印刷電路板的板邊也就不容易缺膠，故而不容易形成空洞。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204994063
【申請?zhí)枴緾N201520702767
【發(fā)明人】許林茂
【申請人】東莞市誠志電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月11日