專利名稱：半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
此處所討論的實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
經(jīng)由熱傳導(dǎo)材料(例如焊料或接合劑)將散熱器(例如散熱片或熱沉)連接到包括在半導(dǎo)體器件中的半導(dǎo)體元件并通過利用散熱器發(fā)射出由半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量的技術(shù)是眾所周知的。例如，這種半導(dǎo)體器件組裝方法如下。對設(shè)置在半導(dǎo)體元件和散熱器之間的熱傳導(dǎo)材料(例如焊料)進(jìn)行加熱，使其熔化，然后將其固化。用熱傳導(dǎo)材料(例如接合劑)來接合半導(dǎo)體兀件和散熱器。對于用這種方法組裝的半導(dǎo)體器件，例如，固定包圍位于散熱器上的半導(dǎo)體元件的框狀隔離部并使在組裝時(shí)流動(dòng)的熱傳導(dǎo)材料容納在隔離部內(nèi)部的技術(shù)是眾所周知的。此夕卜，在與半導(dǎo)體元件相對的散熱器的區(qū)域中或者沿其周圍形成凹入部(溝槽)并使流動(dòng)的熱傳導(dǎo)材料容納在凹入部中的技術(shù)是眾所周知的。日本特許專利公開號(hào)2007-234781。日本特許專利公開號(hào)2007-258448。日本特許專利公開號(hào)10-294403。日本特許實(shí)用新型公開號(hào)05-11470。對于通過利用熱傳導(dǎo)材料將半導(dǎo)體元件和散熱器連接的半導(dǎo)體器件，在例如組裝時(shí)流動(dòng)的熱傳導(dǎo)材料可從半導(dǎo)體元件中流出或者由于爆裂的結(jié)果在流出之后散布。流出或散布的熱傳導(dǎo)材料可導(dǎo)致半導(dǎo)體器件中的電氣故障(例如短路)。即使容納或存儲(chǔ)流動(dòng)的熱傳導(dǎo)材料的部分形成在散熱器上或散熱器內(nèi)，熱傳導(dǎo)材料也可以從半導(dǎo)體元件中流出或者由于爆裂的結(jié)果散布。這可能導(dǎo)致電氣故障。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個(gè)方案，提供一種半導(dǎo)體器件，包括:襯底；半導(dǎo)體元件，設(shè)置在所述襯底上方；熱傳導(dǎo)材料，設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件上方；以及散熱器，設(shè)置在所述熱傳導(dǎo)材料上方，所述散熱器具有布置在與所述半導(dǎo)體元件相對的區(qū)域外側(cè)且朝所述襯底突出的多個(gè)突起。利用本發(fā)明，能夠防止所述熱傳導(dǎo)材料朝所述襯底的流出或散布或者由其導(dǎo)致的電氣故障。


圖1A和圖1B是根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例；圖2A和圖2B是用于描述在第一實(shí)施例中襯底制備步驟的實(shí)例的示意圖；圖3A和圖3B是用于描述在第一實(shí)施例中半導(dǎo)體元件和多個(gè)電子部件安裝步驟的實(shí)例的不意圖；圖4A和圖4B是用于描述在第一實(shí)施例中底部填充樹脂填充步驟的實(shí)例的示意圖；圖5A和圖5B是用于描述在第一實(shí)施例中密封材料對準(zhǔn)步驟的實(shí)例的示意圖；圖6A和圖6B是用于描述在第一實(shí)施例中密封步驟的實(shí)例的示意圖；圖7A和圖7B是用于描述在第一實(shí)施例中球安裝步驟的實(shí)例的示意圖；圖8A和圖8B是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例(第I部分)；圖9A和圖9B是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例(第2部分)；圖1OA和圖1OB是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例(第3部分)；圖1lA和圖1lB是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例(第4部分)；圖12A和圖12B是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例(第5部分)；圖13A、圖13B、圖13C和圖13D是具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件組裝步驟的示意性剖視圖；圖14是具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的示意性平面圖；圖15是在具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件組裝步驟中熱傳導(dǎo)材料的狀態(tài)的實(shí)例(第I部分)；圖16是在具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件組裝步驟中熱傳導(dǎo)材料的狀態(tài)的實(shí)例(第2部分)；圖17是在具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件組裝步驟中熱傳導(dǎo)材料的狀態(tài)的實(shí)例(第3部分)；圖18是在具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件組裝步驟中熱傳導(dǎo)材料的狀態(tài)的實(shí)例(第4部分)；圖19A和圖19B是組裝步驟的實(shí)例的示意性剖視圖；圖20是還具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的示意性剖視圖；圖21A和圖21B是用于描述將非導(dǎo)電材料用作熱傳導(dǎo)材料的情況的示意圖(第I部分)；圖22A和圖22B是用于描述將非導(dǎo)電材料用作熱傳導(dǎo)材料的情況的示意圖(第2部分)；圖23A、圖23B和圖23C是形成在散熱器上的多個(gè)突起的形狀的實(shí)例(第I部分)；圖24A、圖24B和圖24C是形成在散熱器上的多個(gè)突起的形狀的實(shí)例(第2部分)；圖25A、圖25B和圖25C是位于散熱器上的高度不同的多個(gè)突起的半導(dǎo)體器件的實(shí)例；圖26A和圖26B是根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例；圖27是根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件組裝步驟的實(shí)例的示意性剖視圖；圖28A和圖28B是根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例；圖29A和圖29B是根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例；圖30A和圖30B是根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例；圖31A和圖31B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例；圖32A和圖32B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件組裝步驟的實(shí)例的示意性剖視圖；圖33A和圖33B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例(第I部分)；圖34A和圖34B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例(第2部分)；以及圖35是使用片狀散熱器的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。
具體實(shí)施例方式首先將對第一實(shí)施例進(jìn)行描述。圖1A和圖1B是根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。圖1B是根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例的示意性平面圖。圖1A是沿圖1B的線Ll-Ll的示意性剖視圖。根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件IOA包括襯底(布線襯底)11和半導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體芯片)12以及安裝在襯底11上的多個(gè)電子部件13。襯底11和半導(dǎo)體元件12中的每一個(gè)具有位于與其它表面相對的其表面上的電極焊盤(圖1A或圖1B中未示出)。襯底11的電極焊盤電性連接至多個(gè)導(dǎo)電部分(未示出)，例如形成在襯底11中的多個(gè)布線或多個(gè)通孔。半導(dǎo)體元件12的電極焊盤經(jīng)由多個(gè)凸塊(bump)14連接至襯底11的電極焊盤，并且半導(dǎo)體元件12倒裝芯片安裝于襯底11上。一個(gè)或多個(gè)(在該實(shí)例中為8個(gè))電子部件13安裝在通過利用接合構(gòu)件(例如焊料)形成在其內(nèi)安裝有半導(dǎo)體元件12的襯底11的區(qū)域外側(cè)的電極焊盤(圖1A或圖1B中未示出)上?？蓪⒍鄠€(gè)無源部件(例如芯片電容器、LC過濾器和鐵氧體磁珠)用作多個(gè)電子部件13。底部填充樹脂15設(shè)置在襯底11和半導(dǎo)體元件12之間以及半導(dǎo)體元件12的側(cè)面上。散熱器17通過散熱器17和襯底11之間的熱傳導(dǎo)材料16設(shè)置在其上方安裝有半導(dǎo)體元件12的熱傳導(dǎo)材料16的襯底11的表面上方。半導(dǎo)體元件12經(jīng)由熱傳導(dǎo)材料16熱連接至散熱器17?？蓪⒕哂袑?dǎo)熱性的材料用作熱傳導(dǎo)材料16。此外，可將具有良好可加工性的材料用作熱傳導(dǎo)材料16是可取的。例如，可將金屬材料(如焊料)用作熱傳導(dǎo)材料16。如果將焊料用作熱傳導(dǎo)材料16，那么可使用各種材料或組合物。例如，可使用銦(In)基焊料、銦-銀(In-Ag)基焊料、錫-鉛(Sn-Pb)基焊料、錫-鉍(Sn-Bi)基焊料、錫-銀(Sn-Ag)基焊料、錫-銻(Sn-Sb )基焊料、錫-鋅(Sn-Zn)基焊料等。此外，可將非導(dǎo)電材料(例如樹脂)用作熱傳導(dǎo)材料16。接合層18形成在半導(dǎo)體元件12的頂部。通過熱傳導(dǎo)材料16和半導(dǎo)體元件12之間的接合層18將熱傳導(dǎo)材料16接合至半導(dǎo)體元件12?？蓪⒔饘賹佑米鹘雍蠈?8。例如，可將鈦(Ti)層和金(Au)層的層疊結(jié)構(gòu)(Ti/Au)用作金屬層。此外，可將Ti層、鎳-釩(N1-V)層和Au層的層疊結(jié)構(gòu)(Ti/N1-V/Au)用作金屬層?？赏ㄟ^例如濺射方法來形成這些層疊結(jié)構(gòu)。此外，如果可將鎳(Ni)基電鍍層接合至熱傳導(dǎo)材料16，那么可將鎳(Ni)基電鍍層用作接合層18，所述鎳(Ni)基電鍍層為金屬層。通過在半導(dǎo)體元件12的頂部上形成接合層18，可獲得例如熱傳導(dǎo)材料16到半導(dǎo)體元件12 (形成在半導(dǎo)體元件12的頂部上的接合層18)的潤濕性增加或者熱傳導(dǎo)材料16和半導(dǎo)體元件12之間的接合強(qiáng)度增加的效果。
散熱器17具有凹入部17a。散熱器17設(shè)置在襯底11上方，使得半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13容納在凹入部17a中。將散熱器17接合至熱傳導(dǎo)材料16。例如，如圖1A中所示，散熱器17不僅接合至熱傳導(dǎo)材料16而且通過接合劑19接合至襯底11。散熱器17具有位于凹入部17a上的多個(gè)突起17b。每個(gè)突起17b形成在與半導(dǎo)體元件12相對的區(qū)域外側(cè)，使得每個(gè)突起17b朝襯底11突出以及使得每個(gè)突起17b不接觸到襯底11。如圖1A中所示，如果將多個(gè)電子部件13安裝在每個(gè)突起17b突出的方向上，然后形成每個(gè)突起17b使得每個(gè)突起17b不接觸到電子部件13。將具有良好導(dǎo)熱性的高輻射材料用于制造散熱器17。例如，銅(Cu)、鋁(Al)、鋁碳化硅(AlSiC)、碳化鋁(A1C)、硅橡膠等可用于制造散熱器17。可通過沖壓加工、模制成型等來形成散熱器17。接合層可形成在包括與半導(dǎo)體元件12相對的區(qū)域(熱傳導(dǎo)材料16被接合到的區(qū)域)的散熱器17的區(qū)域中?？蓪⒔饘賹佑米鹘雍蠈?。例如，可將Ni層和Au層的層疊結(jié)構(gòu)(Ni/Au)用作金屬層?？赏ㄟ^電鍍方法等形成Ni/Au層疊結(jié)構(gòu)。此外，如果其可以被接合至熱傳導(dǎo)材料16，那么可將通過電鍍方法等形成且為金屬層的Sn層、Ag層或Ni層用作接合層。此外，可將Cu層、Al層等用作接合層，這取決于用于散熱器17的材料。如果接合層形成在散熱器17上，那么其形成在與半導(dǎo)體元件12相對的區(qū)域中。此夕卜，接合層可形成在形成在與半導(dǎo)體元件12相對的區(qū)域外側(cè)的每個(gè)突起17b的表面上以及布置有多個(gè)突起17b的區(qū)域。通過在散熱器17的確定區(qū)域中形成上述接合層，可獲得例如熱傳導(dǎo)材料16到散熱器17 (形成在散熱器17上的接合層)的潤濕性增加或熱傳導(dǎo)材料16和散熱器17之間的接合強(qiáng)度增加的效果。散熱器17通過熱傳導(dǎo)材料16接合至半導(dǎo)體元件12 (接合層18)。因此，散熱器17和半導(dǎo)體元件12經(jīng)由熱傳導(dǎo)材料被熱連接。電性連接至襯底11中的多個(gè)導(dǎo)電部分的多個(gè)電極焊盤(未示出)形成在與其上方安裝有半導(dǎo)體元件12的表面反向的襯底11的表面上。半導(dǎo)體器件IOA經(jīng)由連接至電極焊盤的連接構(gòu)件(例如插座或焊料球)安裝在另一個(gè)板(布線板)(例如主板或內(nèi)插板)上方?？蓪?dǎo)電材料(例如Cu或Al)用于形成襯底11的多個(gè)電極焊盤和多個(gè)內(nèi)導(dǎo)電部分(多個(gè)布線和多個(gè)通孔)。當(dāng)具有上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件IOA運(yùn)行時(shí)，半導(dǎo)體元件12產(chǎn)生熱量。對于半導(dǎo)體器件10A，半導(dǎo)體元件12和散熱器17經(jīng)由熱傳導(dǎo)材料16等被熱連接。由半導(dǎo)體元件12產(chǎn)生的熱量經(jīng)由熱傳導(dǎo)材料16被有效地轉(zhuǎn)移到散熱器17。這可以防止半導(dǎo)體元件12過熱以及可防止由過熱導(dǎo)致的半導(dǎo)體元件12的故障或損壞。此外，即使具有流動(dòng)性的熱傳導(dǎo)材料16 (例如焊料)在例如組裝具有上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件IOA時(shí)流出，也能夠使流出的熱傳導(dǎo)材料粘附至其上布置有多個(gè)突起17b的散熱器17的表面并沿該表面散布。因此，不會(huì)出現(xiàn)流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至電子部件13或襯底11的可能性或者由于爆裂的結(jié)果散布的熱傳導(dǎo)材料16粘附至電子部件13或襯底11的可能性。也就是說，可有效地防止出于這些原因發(fā)生在半導(dǎo)體器件IOA中的電氣故障(例如短路)?，F(xiàn)將對這一點(diǎn)連同半導(dǎo)體器件IOA制造(組裝)方法的實(shí)例進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。
圖2A和圖2B是用于描述在第一實(shí)施例中襯底制備步驟的實(shí)例的示意圖。圖2B是在第一實(shí)施例中襯底制備步驟的實(shí)例的示意性平面圖。圖2A是沿圖2B的線L2-L2的示意性剖視圖。為了制造半導(dǎo)體器件10A，首先準(zhǔn)備圖2A和圖2B中所示的襯底11。在該襯底11中形成多個(gè)導(dǎo)電部分(未示出)(例如確定圖案的多個(gè)布線和所述多個(gè)布線通過其被連接的多個(gè)通孔)。如圖2B中所示，多個(gè)電極焊盤Ila和多個(gè)電極焊盤Ilb形成在襯底11的一個(gè)表面上。多個(gè)電極焊盤Ila形成在其中安裝有半導(dǎo)體元件12的區(qū)域中。多個(gè)電極焊盤Ilb形成在其中安裝有多個(gè)電子部件13的區(qū)域中。該區(qū)域位于其中安裝有半導(dǎo)體元件12的區(qū)域外側(cè)。此外，用于將半導(dǎo)體器件IOA連接至外側(cè)的多個(gè)電極焊盤形成在襯底11的另一個(gè)表面上(參見圖7A和圖7B)。此外，確定圖案的布線或電極焊盤(例如測試焊盤)可形成在襯底11的表面上。半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13安裝在上述襯底11上方。圖3A和圖3B是用于描述在第一實(shí)施例中半導(dǎo)體元件和多個(gè)電子部件安裝步驟的實(shí)例的示意圖。圖3B是在第一實(shí)施例中半導(dǎo)體元件和多個(gè)電子部件安裝步驟的實(shí)例的示意性平面圖。圖3A是沿圖3B的線L3-L3的示意性剖視圖。準(zhǔn)備將要安裝的如下的半導(dǎo)體元件12。多個(gè)凸塊14形成在形成在半導(dǎo)體元件12的表面上的多個(gè)電極焊盤上。接合層18形成在與其上方形成有多個(gè)凸塊14的表面反向的半導(dǎo)體元件12的表面上。進(jìn)行半導(dǎo)體元件12的多個(gè)凸塊14和襯底11的多個(gè)電極焊盤Ila的對準(zhǔn)并將多個(gè)凸塊14連接至多個(gè)電極焊盤11a。通過這樣做，半導(dǎo)體元件12倒裝芯片安裝于襯底11上方。例如，倒裝芯片接合器可被用于安裝上述半導(dǎo)體元件12。例如，安裝在襯底11上方的半導(dǎo)體元件12的高度為0.610mm (半導(dǎo)體元件12的厚度為0.550mm以及多個(gè)凸塊14的厚度為0.060mm)。然而，這個(gè)高度取決于半導(dǎo)體元件12的類型。在該實(shí)例中，可將多個(gè)芯片電容器用作將要安裝的多個(gè)電子部件13。上述多個(gè)電極焊盤Ilb形成在襯底11上，對應(yīng)于這些芯片電容器中的每一個(gè)的一對電極13a。每個(gè)電子部件13的多個(gè)電極13a通過利用導(dǎo)電接合材料(例如焊料)(圖3A或圖3B中未示出)連接至多個(gè)電極焊盤Ilb以及每個(gè)電子部件13安裝在襯底11上方。在安裝了半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13之后，通過利用底部填充樹脂15來進(jìn)行填充。圖4A和圖4B是用于描述在第一實(shí)施例中底部填充樹脂填充步驟的實(shí)例的示意圖。圖4B是在第一實(shí)施例中底部填充樹脂填充步驟的實(shí)例的示意性平面圖。圖4A是沿圖4B的線L4-L4的示意性剖視圖。將底部填充樹脂15注入到襯底11和安裝在襯底11上方的半導(dǎo)體元件12之間的空間(space)，用底部填充樹脂15來填充該空間，并使底部填充樹脂15變硬。底部填充樹脂15還可設(shè)置在半導(dǎo)體元件12的側(cè)面上。通過設(shè)置底部填充樹脂15，使襯底11和半導(dǎo)體元件12牢固地連接，從而提高了襯底11和半導(dǎo)體元件12之間的連接的可靠性。然后，進(jìn)行用于密封半導(dǎo)體元件12和用這種方法安裝在襯底11上方的多個(gè)電子部件13的密封材料的對準(zhǔn)。圖5A和圖5B是用于描述在第一實(shí)施例中密封材料對準(zhǔn)步驟的實(shí)例的示意圖。圖5B是在第一實(shí)施例中密封材料對準(zhǔn)步驟的實(shí)例的示意性平面圖。圖5A是沿圖5B的線L5-L5的示意性剖視圖。在該密封材料對準(zhǔn)步驟中，在其上方安裝有半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13的襯底11和散熱器17之間設(shè)置有熱傳導(dǎo)材料16。熱傳導(dǎo)材料16設(shè)置在安裝在襯底11上方的半導(dǎo)體元件12 (接合層18)和散熱器17 (布置有多個(gè)突起17b的區(qū)域內(nèi)部的區(qū)域)之間。接合劑19設(shè)置在散熱器17和襯底11的邊緣部之間。例如，可將熱固性樹脂用作接合劑19。將以焊料用作熱傳導(dǎo)材料16的情況作為實(shí)例來進(jìn)行說明。在這種情況下，準(zhǔn)備預(yù)先加入與半導(dǎo)體元件12的平面(外部)尺寸相對應(yīng)的形狀的熱傳導(dǎo)材料16。準(zhǔn)備如下的散熱器17。形成容納半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13的凹入部17a。多個(gè)突起17b形成在與半導(dǎo)體元件12相對的區(qū)域外側(cè)的凹入部17a的區(qū)域中。接合層(未示出)可預(yù)先形成在與半導(dǎo)體元件12相對的散熱器17的區(qū)域中，并通過利用根據(jù)例如用于熱傳導(dǎo)材料16、散熱器17和多個(gè)突起17b的材料的確定材料形成在多個(gè)突起17b上。在設(shè)置如圖5A中所示的熱傳導(dǎo)材料16、散熱器17和接合劑19之后，通過利用它們來進(jìn)行密封。圖6A和圖6B是用于描述在第一實(shí)施例中密封步驟的實(shí)例的示意圖。圖6B是在第一實(shí)施例中密封步驟的實(shí)例的示意性平面圖。圖6A是沿圖6B的線L6-L6的示意性剖視圖。如上所述，在密封時(shí)設(shè)置散熱器17使得用作熱傳導(dǎo)材料16的接合劑位于安裝在襯底11上方的半導(dǎo)體元件12和散熱器17之間。在對散熱器17進(jìn)行加熱的同時(shí)，朝襯底11對散熱器17進(jìn)行加壓。此外，朝散熱器17對襯底11進(jìn)行加壓。在對散熱器17和襯底11進(jìn)行加壓的加熱溫度是使用作熱傳導(dǎo)材料16的焊料熔化的溫度。當(dāng)對散熱器17進(jìn)行加熱時(shí)，通過用這種方法對散熱器17和襯底11進(jìn)行加壓，使散熱器17通過熱傳導(dǎo)材料16接合至半導(dǎo)體元件12以及使散熱器17通過接合劑19粘附至襯底11。半導(dǎo)體元件12可由于在半導(dǎo)體元件12和襯底11之間的熱膨脹率的不同而變形(半導(dǎo)體元件12可在散熱器17側(cè)面上變成凸的)(未示出)。即使在這種情況下，為了將熱傳導(dǎo)材料16接合至整個(gè)半導(dǎo)體元件12，進(jìn)行加壓以便從如圖6A中所示的上面和下面對半導(dǎo)體元件12進(jìn)行加壓。例如，熱傳導(dǎo)材料16的高度(在組裝之后半導(dǎo)體器件IOA的厚度)為 0.280mm。在用上述方法進(jìn)行密封之后，使密封之后的組裝結(jié)構(gòu)冷卻到例如室溫并使用作熱傳導(dǎo)材料16的焊料固化。因此，可獲得半導(dǎo)體器件IOA的結(jié)構(gòu)(LGA (柵格陣列)型半導(dǎo)體器件10A)。此外，如圖7A和圖7B中所示，多個(gè)焊料球20可安裝在半導(dǎo)體器件IOA上方。圖7A和圖7B是用于描述在第一實(shí)施例中球安裝步驟的實(shí)例的示意圖。圖7B是在從其上方安裝有多個(gè)球的表面的第一實(shí)施例中球安裝步驟的實(shí)例的示意性平面圖。圖7A是沿圖7B的線L7-L7的示意性剖視圖。如圖7A和圖7B中所示，焊料球20安裝在形成在與其上方安裝有半導(dǎo)體元件12的表面反向的襯底11的表面上的多個(gè)電極焊盤Ilc上。通過用這種方法在襯底11上方安裝多個(gè)焊料球20，可獲得BGA (球柵陣列)型半導(dǎo)體器件10A?？赏ㄟ^上述步驟來組裝半導(dǎo)體器件IOA0然而，當(dāng)進(jìn)行上述組裝時(shí)，在圖5A和圖5B中所示的上述對準(zhǔn)之后，在通過圖6A和圖6B中所示的加熱和加壓來進(jìn)行密封時(shí)，具有流動(dòng)性的熱傳導(dǎo)材料16可從半導(dǎo)體元件12上方流出。圖8A和圖8B到圖12A和圖12B是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例。圖8B是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例的示意性平面圖。圖8A是沿圖SB的線L8-L8的示意性剖視圖。圖9B是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例的示意性平面圖。圖9A是沿圖9B的線L9-L9的示意性剖視圖。圖1OB是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例的示意性平面圖。圖1OA是沿圖1OB的線L10-L10的示意性剖視圖。圖1lB是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例的示意性平面圖。圖1lA是沿圖1lB的線Lll-Lll的示意性剖視圖。圖12B是在密封步驟中熱傳導(dǎo)材料流出的狀態(tài)的實(shí)例的示意性平面圖。圖12A是沿圖12B的線L12-L12的示意性剖視圖。如圖8A和圖8B所示，用作熱傳導(dǎo)材料16的焊料位于安裝在襯底11上方的半導(dǎo)體元件12和散熱器17之間以及接合劑19位于散熱器17的邊緣部和襯底11之間。如圖9A和圖9B到圖12A和圖12B中所示，在于這種狀態(tài)下對散熱器17進(jìn)行加熱的同時(shí)，對散熱器17和襯底11中的每一個(gè)朝另一個(gè)進(jìn)行加壓。如圖9A和圖9B中所示，假設(shè)一部分熔化的熱傳導(dǎo)材料16由于加熱的結(jié)果開始在相對早的加壓階段(流出部分16b)流出(突出)。例如，由于加熱和加壓的結(jié)果，形成在用作熱傳導(dǎo)材料16的焊料的表面上的氧化膜可能破裂(rupture)且氧化膜內(nèi)部的純焊料可能從破裂中流出。因此，出現(xiàn)了如圖9A和圖9B中所示的狀態(tài)。在圖9A和圖9B中所示的狀態(tài)下，通過連續(xù)的加熱來進(jìn)一步進(jìn)行加壓。通過這樣做，如圖1OA和圖1OB中所示，從散熱器17側(cè)面以及從半導(dǎo)體元件12 (襯底11)側(cè)面這兩者對熱傳導(dǎo)材料16進(jìn)行加壓，從而使熱傳導(dǎo)材料16的流出增加。此時(shí)，流出的熱傳導(dǎo)材料16接觸到形成在散熱器17上的突起17b，并粘附至該突起17b。此外，如圖1lA和圖1lB中所示，當(dāng)進(jìn)一步進(jìn)行加壓時(shí)，熱傳導(dǎo)材料16的流出增加。然而，流出的熱傳導(dǎo)材料16通過毛細(xì)管粘附至形成在散熱器17上的多個(gè)突起17b并在多個(gè)突起17b間散布。在那種狀態(tài)下，進(jìn)一步進(jìn)行加壓和冷卻。因此，如圖12A和圖12B中所示，流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至多個(gè)突起17b并在多個(gè)突起17b間散布且被固化。如上所述，通過在散熱器17上形成多個(gè)突起17b，能夠使由于加熱和加壓的結(jié)果流出的熱傳導(dǎo)材料16通過利用毛細(xì)管粘附至形成在散熱器17上的多個(gè)突起17b并在多個(gè)突起17b間散布。因此，利用半導(dǎo)體器件10A，可有效防止流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附到電子部件13或襯底11以及由這種粘附導(dǎo)致的電氣故障。此外，在熱傳導(dǎo)材料16開始從半導(dǎo)體元件12上方流出之后，在相對早的階段接觸到形成在散熱器17上的突起17b并粘附至突起17b。因此，即使在熱傳導(dǎo)材料16開始從半導(dǎo)體器件IOA中的半導(dǎo)體元件12上方流出之后，位于熱傳導(dǎo)材料16的表面上的氧化膜也不會(huì)破裂。在熱傳導(dǎo)材料16流出一定量之后，位于熱傳導(dǎo)材料16的表面上的氧化膜破裂。例如，可避免爆裂現(xiàn)象和有關(guān)流出的熱傳導(dǎo)材料16的散布的發(fā)生。因此，可有效地防止散布到電子部件13或襯底11的熱傳導(dǎo)材料16的粘附和由這種粘附導(dǎo)致的電氣故障。當(dāng)熱傳導(dǎo)材料16流出時(shí)，熱傳導(dǎo)材料16通過毛細(xì)管流入到多個(gè)突起17b之間的空間并逐漸地粘附至多個(gè)突起17b且在多個(gè)突起17b間散布。因此，一部分流出的熱傳導(dǎo)材料16不易于空氣進(jìn)入，因而不易出現(xiàn)空隙(void)。即使空隙(該空隙沒有大到足以導(dǎo)致爆裂)出現(xiàn)在流入到形成有多個(gè)突起17b的區(qū)域的一部分熱傳導(dǎo)材料中，包含該空隙的流出部分也位于在半導(dǎo)體器件IOA運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體元件12外側(cè)。因此，與空隙出現(xiàn)在位于半導(dǎo)體兀件12和散熱器17之間的一部分熱傳導(dǎo)材料16中的情況相比,可抑制對于從半導(dǎo)體元件12到散熱器17的熱傳遞和從散熱器17到外部的熱輻射的影響。正如已經(jīng)描述的，可實(shí)現(xiàn)防止由熱傳導(dǎo)材料的流出和爆裂導(dǎo)致的電氣故障的高品質(zhì)高性能的半導(dǎo)體器件10A。在圖5A和圖5B、圖6A和圖6B以及圖8A和圖8B到圖12A和圖12B中，通過在下側(cè)上設(shè)置襯底11、在上側(cè)上設(shè)置散熱器17以及在襯底11和散熱器17之間設(shè)置熱傳導(dǎo)材料16來進(jìn)行組裝。此外，可通過在下側(cè)上設(shè)置散熱器17、在上側(cè)上設(shè)置襯底11以及在散熱器17和襯底11之間設(shè)置熱傳導(dǎo)材料16來進(jìn)行組裝。在這種情況下，用例如如下的方法來組裝半導(dǎo)體器件10A。首先，在設(shè)置有凹入部17a和向上的多個(gè)突起17b的散熱器17上方設(shè)置熱傳導(dǎo)材料16。此時(shí)，熱傳導(dǎo)材料16設(shè)置在形成有多個(gè)突起17b的區(qū)域內(nèi)部。用這種方法，其上方安裝有半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13且設(shè)置有接合劑19的襯底11設(shè)置在其上方設(shè)置有熱傳導(dǎo)材料16的散熱器17上方。在確定的溫度下進(jìn)行加熱的同時(shí)，對襯底11和散熱器17中的每一個(gè)朝另一個(gè)進(jìn)行加壓。還可以通過這種方法來組裝半導(dǎo)體器件10A。此外，可通過形成在散熱器17上的多個(gè)突起17b來避免此時(shí)由于熱傳導(dǎo)材料16的流出散布而導(dǎo)致的熱傳導(dǎo)材料的爆裂。可有效地防止由熱傳導(dǎo)材料16到電子部件13或襯底11的粘附導(dǎo)致的電氣故障。這與上述情況相同。為了進(jìn)行比較，具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，也就是說，現(xiàn)將對使用其上未形成類似那些如上所述的多個(gè)突起的散熱器的半導(dǎo)體器件以及這種半導(dǎo)體器件組裝方法的實(shí)例進(jìn)行描述。圖13A、圖13B、圖13C和圖13D是具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件組裝步驟的示意性剖視圖。圖14是具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的示意性平面圖。圖15到圖18是在具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件組裝步驟中熱傳導(dǎo)材料的狀態(tài)的實(shí)例。圖13D是沿圖14的線L13-L13的示意性剖視圖。圖15到圖18是在熱傳導(dǎo)材料的流出部分附近的不完整的示意性首1J視圖。如圖13A中所示，首先，熱傳導(dǎo)材料16 (例如焊料)設(shè)置在其上方安裝有半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13 (在該實(shí)例中為多個(gè)芯片電容器)的襯底11和不具有突起的散熱器170之間，并進(jìn)行對準(zhǔn)。例如，熱固性接合劑19設(shè)置在散熱器170的邊緣部粘附至襯底11的區(qū)域中。如圖13B中所示，接著將熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為焊料)放置在散熱器170和半導(dǎo)體元件12之間并將其固定。如圖15中所示，通常氧化膜16a形成在熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為焊料)的表面上。在圖15中，氧化膜16a僅在熱傳導(dǎo)材料16的側(cè)面上示出。然而，氧化膜16a還可形成在熱傳導(dǎo)材料16和接合層18之間以及熱傳導(dǎo)材料16和散熱器170 (或者接合層，如果所述接合層形成在散熱器170上)之間。如圖13C中所示，在熔化的溫度下對熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為焊料)進(jìn)行加熱的同時(shí)，對散熱器170和襯底11中的每一個(gè)朝另一個(gè)進(jìn)行加壓。通過用這種方法進(jìn)行加熱和加壓，用熱傳導(dǎo)材料16將散熱器170接合至半導(dǎo)體器件12 (接合層18)以及用接合劑19將散熱器170粘附至襯底11。如圖16中所示，當(dāng)熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為焊料)在加熱和加壓階段中熔化時(shí)，形成在熱傳導(dǎo)材料16的表面上的氧化膜16a由于在形狀上的改變或者通過內(nèi)部噴出的力而破裂。因此，如圖17中所示，內(nèi)部的純焊料通過在氧化膜16a中的爆裂(流出部分16b)流出。當(dāng)進(jìn)行如圖18中所示的加熱和加壓時(shí)，施加過度的加壓力，或者使散熱器170或襯底11傾斜，從而使通過在氧化膜16a中的爆裂的熱傳導(dǎo)材料16的流出增加。如圖13D和圖14中所示，由于這種現(xiàn)象的結(jié)果，流出的熱傳導(dǎo)材料16 (流出部分16b)流向襯底11。通過這樣做，流出部分16b粘附至安裝在半導(dǎo)體元件12或襯底11 (形成在表面上的布線、焊盤等)周圍的電子部件13。這樣導(dǎo)致了電氣故障。即使通過在上側(cè)上設(shè)置其上方安裝有半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件的襯底11、在下側(cè)上設(shè)置散熱器170以及在襯底11和散熱器170之間設(shè)置熱傳導(dǎo)材料16來進(jìn)行組裝，也可能發(fā)生電氣故障。對此的原因是由于加熱和加壓的結(jié)果使熱傳導(dǎo)材料16流出、爆裂(burst)和散布(scatter)。圖19A和圖19B是組裝步驟的實(shí)例的示意性剖視圖。在圖19A和圖19B中，用分別設(shè)置在上側(cè)和下側(cè)上的襯底11和散熱器170來進(jìn)行加熱和加壓。即使在這種情況下，形成在熱傳導(dǎo)材料16的表面上的氧化膜也會(huì)破裂且內(nèi)部的熱傳導(dǎo)材料16通過該破裂流出。這與上述情況相同。例如，如圖19A中所示，空氣100可能包含在熱傳導(dǎo)材料16的流出部分16b中或者空氣100可能在熱傳導(dǎo)材料16的流出過程中進(jìn)入。在這種情況下，通過進(jìn)行加熱來使空氣100膨脹以及通過進(jìn)行加壓來使空氣100收縮。因此，如圖19B中所示，流出部分16b可能爆裂且熱傳導(dǎo)材料16可能在周圍散布。散布的熱傳導(dǎo)材料16不僅可粘附至半導(dǎo)體元件12的一側(cè)或流出部分16b附近的底部填充樹脂15的表面(焊角部分)，而且可粘附至電子部件13或襯底11。因此，可能發(fā)生電氣故障(例如短路)，這取決于在散布之后熱傳導(dǎo)材料16粘附的位置或者在散布之后熱傳導(dǎo)材料粘附的量。安裝在半導(dǎo)體元件12周圍的多個(gè)電子部件13 (例如多個(gè)芯片電容器)可通過襯底11中的多條布線(未示出)電性連接至半導(dǎo)體元件12。為了控制產(chǎn)生開關(guān)噪音的多條布線的電感，在半導(dǎo)體元件12附近布置多個(gè)電子部件13是可取的。然而，如果使用不具有多個(gè)突起的上述散熱器170且多個(gè)電子部件13布置在半導(dǎo)體元件12附近，由于在組裝時(shí)加熱和加壓的結(jié)果流出的熱傳導(dǎo)材料16易于粘附至電子部件13。因此，易于發(fā)生電氣故障(例如短路)。為了防止流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至電子部件13，可采用將多個(gè)電子部件13遠(yuǎn)離電子元件12布置的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)。然而，在這種情況下，半導(dǎo)體元件12和電子部件13之間的電感增加且開關(guān)噪音的影響增加。此外，如果采用這種設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)，可限制用于多個(gè)電子部件13的空間或者可增加半導(dǎo)體器件的尺寸。此外，形成未使用上述底部填充樹脂15的半導(dǎo)體器件。圖20是還具有另一種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的示意性剖視圖。如圖20中所示，可組裝未使用底部填充樹脂15且僅通過多個(gè)凸塊14連接半導(dǎo)體元件12和襯底11的半導(dǎo)體器件。然而，如果在這種半導(dǎo)體器件中使用不具有多個(gè)突起的散熱器170，在例如組裝時(shí)流出的熱傳導(dǎo)材料16 (流出部分16b)可流至半導(dǎo)體元件12的下側(cè)并與凸塊14接觸。因此，會(huì)發(fā)生短路。
圖13D、圖14、圖19A、圖19B或圖20中示出的熱傳導(dǎo)材料16的流出和因此導(dǎo)致的短路不僅可發(fā)生在組裝半導(dǎo)體器件時(shí)，而且可發(fā)生在在另一個(gè)板(例如主板)上方組裝之后安裝半導(dǎo)體器件時(shí)。例如，多個(gè)焊料球安裝在半導(dǎo)體器件的襯底11上方，通過加熱(回流)使多個(gè)焊料球熔化，以及半導(dǎo)體器件安裝在主板上方。如果在回流時(shí)不僅使多個(gè)焊料球熔化而且使熱傳導(dǎo)材料16熔化，那么可能發(fā)生上述流出。如果在將半導(dǎo)體器件安裝在主板上方時(shí)使半導(dǎo)體器件傾斜或搖晃，那么熱傳導(dǎo)材料16更易于流出。此外，在上述說明中可將導(dǎo)電材料(例如焊料)用作熱傳導(dǎo)材料16并且可通過導(dǎo)電的熱傳導(dǎo)材料16的熔化和溢出導(dǎo)致電氣故障。此外，可將非導(dǎo)電材料(例如樹脂)用作熱傳導(dǎo)材料16。即使使用這種材料，也可能通過其流出導(dǎo)致電氣故障。圖21A和圖21B以及圖22A和圖22B是用于描述將非導(dǎo)電材料用作熱傳導(dǎo)材料的情況的示意圖。圖21A和圖22A是示意性剖視圖以及圖21B和圖22B是示意性平面圖?？蓪渲牧?例如底部填充樹脂)用作熱傳導(dǎo)材料16。即使在這種情況下，也可以根據(jù)例如圖13A到圖13C中所示的上述流動(dòng)來組裝半導(dǎo)體器件，并對熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為樹脂)進(jìn)行加熱和加壓。當(dāng)對熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為樹脂)進(jìn)行加熱和加壓時(shí)，可通過加壓將還沒有變硬的熱傳導(dǎo)材料16擠壓出并使其從半導(dǎo)體元件12上方流出。例如，這與圖13D相同。例如，如圖21A和圖21B中所示,熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為樹脂且從半導(dǎo)體元件12上方流出)可覆蓋通過接合構(gòu)件30 (例如焊料)接合至(安裝在)襯底11的多個(gè)電極焊盤Ilb的整個(gè)電子部件13，并使其在這種狀態(tài)下變硬。當(dāng)電子部件13覆蓋有熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為樹脂)時(shí)，用這種方法，在電子部件13和襯底11之間出現(xiàn)了所謂的密閉空隙31。在這種情況下，接合構(gòu)件30 (該接合構(gòu)件30為焊料)可能由于加熱的結(jié)果在稍后的加熱步驟(例如在主板上方的半導(dǎo)體器件的安裝步驟)中被熔化并流入到空隙31中。當(dāng)從一個(gè)電極焊盤Ilb側(cè)面流出的接合構(gòu)件30 (流出部分30a)接觸到從另一個(gè)電極焊盤Ilb側(cè)面流出的接合構(gòu)件30 (流出部分30a),另一個(gè)電極焊盤lib、連接至另一個(gè)電極焊盤Ilb的接合構(gòu)件30或者電子部件13的電極13a發(fā)生短路。此外，如圖22A和圖22B中所示,熱傳導(dǎo)材料16 (該熱傳導(dǎo)材料16為樹脂且從半導(dǎo)體元件12上方流出)可覆蓋有一部分暴露的接合構(gòu)件30的接合構(gòu)件30，并使其在這種狀態(tài)下變硬。在這種情況下，由于加熱的結(jié)果可使接合構(gòu)件30 (該接合構(gòu)件30為焊料)熔化，并在稍后的加熱步驟中從未覆蓋有熱傳導(dǎo)材料16的部分流出。如果用這種方法使接合構(gòu)件30 (流出部分30b)流出，那么連接襯底11的電極焊盤Ilb和電子部件13的電極13a的接合構(gòu)件30的量減少,從而使連接的可靠性下降。此外,流出的接合構(gòu)件30 (流出部分30b)可能減少或散布并接觸到另一個(gè)電子部件13或襯底11。因此，可能發(fā)生電氣故障。正如已經(jīng)描述的，對于使用不具有多個(gè)突起的散熱器170的半導(dǎo)體器件，熱傳導(dǎo)材料16可在組裝時(shí)或在組裝之后從半導(dǎo)體元件12中流出。因此，可能由流出的熱傳導(dǎo)材料16導(dǎo)致電氣故障(例如短路)。另一方面，對于根據(jù)上述第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10A，可使用形成有多個(gè)突起17b的散熱器17。因此，能夠使在組裝時(shí)或者在組裝之后流出的熱傳導(dǎo)材料16接觸到突起17b、粘附至散熱器17，并沿散熱器17散布。因此，可有效地防止流出到電子部件13或襯底11的熱傳導(dǎo)材料16的粘附或者由這種粘附導(dǎo)致的電氣故障(例如短路)。此外，在熱傳導(dǎo)材料16開始流出之后，流出的熱傳導(dǎo)材料16在相對早的階段接觸到突起17b并粘附至散熱器17且沿散熱器17散布。因此，熱傳導(dǎo)材料16的流出部分不易于空氣進(jìn)入。此外，可有效地防止由流出部分的爆裂導(dǎo)致的有關(guān)熱傳導(dǎo)材料16的散布。正如已經(jīng)描述的，對于半導(dǎo)體器件10A，可防止流出到電子部件13或襯底11的熱傳導(dǎo)材料16的粘附，因此，多個(gè)電子部件13可布置在半導(dǎo)體元件12附近。因此，可降低半導(dǎo)體元件12和電子部件13之間的電感以及可降低開關(guān)噪音。各種形狀的多個(gè)突起17b可形成在半導(dǎo)體器件IOA的散熱器17上。圖23A到圖23C以及圖24A到圖24C是形成在散熱器上的多個(gè)突起的形狀的實(shí)例。如圖23A中所示，每個(gè)具有圓柱形狀的多個(gè)突起17b可形成在散熱器17上。此外，如圖23B中所示，圓柱形狀的每個(gè)突起17b可形成在散熱器17上，所述每個(gè)突起17b的根部17c具有圓錐形狀。此外，如圖23C中所示，每個(gè)具有圓形截頭圓錐體的多個(gè)突起17b形成在散熱器17上。形成圓柱形狀的每個(gè)突起17b(所述每個(gè)突起17b的根部17c具有圓錐形狀)或者形成具有圓形截頭圓錐體的每個(gè)突起17b使得能夠有效地防止空氣進(jìn)入流動(dòng)的熱傳導(dǎo)材料16和多個(gè)突起17b之間。此外，如圖24A中所示，可形成每個(gè)具有四角柱形狀的多個(gè)突起17b。此外，從更有效地防止空氣進(jìn)入的角度看，可形成如圖24B中所示的帶有具有圓錐形狀的根部17c的具有具有四角柱形狀的每個(gè)突起17b，或者可形成如圖24C中所示的具有平截頭棱錐體(prismoid)形狀的每個(gè)突起17b?？筛鶕?jù)其材料通過沖壓加工、模制成型等來形成散熱器17。多個(gè)突起17b可與凹入部17a —起在沖壓加工時(shí)或者在模制成型時(shí)形成。此外，通過沖壓加工、模制成型等形成僅具有凹入部17a和多個(gè)突起17b的凹入部17a的散熱器17，以及通過沖壓加工、模制成型等分別從凹入部17a形成的多個(gè)突起17b可連接至通過適當(dāng)?shù)姆椒?例如粘附法、接合法或焊接法)形成的凹入部17a。除了在組裝半導(dǎo)體器件IOA時(shí)(以及在半導(dǎo)體器件IOA的組裝之后)，在多個(gè)突起17b的高度上沒有特殊限制，因此，多個(gè)突起17b不妨礙在其突出的方向上布置的多個(gè)電子部件13或襯底11，并且在組裝半導(dǎo)體器件IOA時(shí)(以及在半導(dǎo)體器件IOA的組裝之后)，多個(gè)突起17b可使流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至多個(gè)突起17b或者在多個(gè)突起17b間散布。在所制造的半導(dǎo)體器件IOA中，可預(yù)先通過實(shí)驗(yàn)等找到適合的值來設(shè)定多個(gè)突起17b的高度。例如，可根據(jù)在多個(gè)突起17b突出的方向上布置的所安裝的多個(gè)電子部件13的高度、到襯底11的距離等來設(shè)定多個(gè)突起17b的高度。圖25A、圖25B和圖25C是位于散熱器上的高度不同的多個(gè)突起的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。如圖25A中所示，如果在多個(gè)突起17b突出的方向上布置在半導(dǎo)體元件12附近的所安裝的多個(gè)電子部件13的高度相對大，那么將多個(gè)突起17b的高度設(shè)置為相對小的值，使得多個(gè)突起17b不會(huì)妨礙多個(gè)電子部件13，并且使得多個(gè)突起17b能夠?qū)⒘鞒龅臒醾鲗?dǎo)材料粘附至多個(gè)突起17b且在多個(gè)突起17b間散布。如圖25B中所示，如果在多個(gè)突起17b突出的方向上布置在半導(dǎo)體元件12附近的所安裝的多個(gè)電子部件13的高度相對小，那么將多個(gè)突起17b的高度設(shè)置為相對大的值，使得多個(gè)突起17b不會(huì)妨礙多個(gè)電子部件13，并且使得多個(gè)突起17b能夠?qū)⒘鞒龅臒醾鲗?dǎo)材料粘附至多個(gè)突起17b且在多個(gè)突起17b間散布。此外，如圖25C中所示，多個(gè)電子部件13沒有布置在與多個(gè)突起17b相對的區(qū)域中，那么將多個(gè)突起17b的高度設(shè)定為相對大的值，使得多個(gè)突起17b不會(huì)妨礙襯底11 (形成在表面上的多個(gè)導(dǎo)電部分11b，例如多個(gè)布線和多個(gè)焊盤)以及使得多個(gè)突起17b能夠?qū)⒘鞒龅臒醾鲗?dǎo)材料粘附至多個(gè)突起17b且在多個(gè)突起17b間散布。在根據(jù)第一實(shí)施例的上述半導(dǎo)體器件IOA中，位于散熱器17上的多個(gè)突起17b的數(shù)量和布置是實(shí)例。如果能夠使流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至多個(gè)突起17b并在多個(gè)突起17b間散布，那么多個(gè)突起17b的數(shù)量和布置不限于上述實(shí)例?，F(xiàn)將對第二實(shí)施例進(jìn)行描述。圖26A和圖26B是根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。圖26B是根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例的示意性平面圖。圖26A是沿圖26B的線L14-L14的示意性剖視圖。對于根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10B，位于散熱器17上的多個(gè)突起17b形成在更靠近半導(dǎo)體元件12處(使得在該實(shí)例中多個(gè)突起17b為半導(dǎo)體元件12的接觸側(cè))。在這點(diǎn)上，根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件IOB和根據(jù)第一實(shí)施例的上述半導(dǎo)體器件IOA不同。通過在更靠近半導(dǎo)體元件12處形成多個(gè)突起17b，使流出的熱傳導(dǎo)材料16易于在更早的階段接觸突起17b。例如，能夠使熱傳導(dǎo)材料16在其開始流出時(shí)接觸突起17b。通過用這種方法，使熱傳導(dǎo)材料16更容易接觸突起17b，因此，可有效地防止流出到電子部件13或襯底11的熱傳導(dǎo)材料16的粘附或者由這種粘附導(dǎo)致的電氣故障。半導(dǎo)體器件IOB中的多個(gè)突起17b的布置在半導(dǎo)體器件IOB的組裝上具有如下優(yōu)點(diǎn)。圖27是根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件組裝步驟的實(shí)例的示意性剖視圖。例如，如圖27中所示，當(dāng)半導(dǎo)體器件IOB被組裝時(shí)，熱傳導(dǎo)材料16設(shè)置在多個(gè)突起17b形成在設(shè)置有凹入部17a和向上的多個(gè)突起17b的散熱器17上方的區(qū)域內(nèi)部。用這種方法，其上方安裝有半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13以及其上方設(shè)置有接合劑19的襯底11設(shè)置在其上方設(shè)置有熱傳導(dǎo)材料16的散熱器17上方。在確定的溫度下進(jìn)行加熱的同時(shí)，對襯底11和散熱器17中的每一個(gè)朝另一個(gè)進(jìn)行加壓。布置多個(gè)突起17b使得所述多個(gè)突起17b在組裝之后靠近電子元件12。因此，在該組裝中，設(shè)置在形成有多個(gè)突起17b的區(qū)域內(nèi)部的熱傳導(dǎo)材料16與半導(dǎo)體元件12準(zhǔn)確對準(zhǔn)。這使得通過它們的位置之間較小的偏差能夠?qū)醾鲗?dǎo)材料16與半導(dǎo)體元件12 —起接合。如果組裝未使用不具有多個(gè)突起17b的散熱器的半導(dǎo)體器件，那么比較易于發(fā)生在熱傳導(dǎo)材料16和半導(dǎo)體元件12的位置之間的偏差。如果在熱傳導(dǎo)材料16和半導(dǎo)體元件12的位置之間有偏差的狀態(tài)下將熱傳導(dǎo)材料16和半導(dǎo)體元件12 —起接合，那么未覆蓋有熱傳導(dǎo)材料16的區(qū)域出現(xiàn)在半導(dǎo)體元件12的上側(cè)并在運(yùn)行時(shí)從半導(dǎo)體元件12到散熱器170的熱量可傳遞性可能惡化(熱電阻可能增加)。因此，半導(dǎo)體元件12過熱并且可能在半導(dǎo)體元件12中發(fā)生故障。此外，降低了半導(dǎo)體器件組裝的產(chǎn)量。用上述方法，通過利用其上布置有多個(gè)突起17b的散熱器17使其在組裝之后更靠近半導(dǎo)體元件12，另一方面，多個(gè)突起17b起到用于熱傳導(dǎo)材料16的引導(dǎo)的作用，并在組裝時(shí)能夠減少熱傳導(dǎo)材料16和半導(dǎo)體元件12的位置之間的偏差。因此，可將熱傳導(dǎo)材料16準(zhǔn)確接合至半導(dǎo)體元件12的整個(gè)上側(cè)，以及可有效地控制從半導(dǎo)體器件12到散熱器17的熱量可傳遞性的惡化。現(xiàn)將對第三實(shí)施例進(jìn)行描述。圖28A和圖28B是根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。圖28B是根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例的示意性平面圖。圖28A是沿圖28B的線L15-L15的示意性剖視圖。對于根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10C，位于散熱器17上的多個(gè)突起17b分別形成在與多個(gè)電子部件13相對的區(qū)域中。在這點(diǎn)上，根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件IOC和根據(jù)第一實(shí)施例的上述半導(dǎo)體器件IOA不同。簡言之，對于根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10C，去除了根據(jù)第一實(shí)施例的上述半導(dǎo)體器件IOA中的一部分突起17b。即使熱傳導(dǎo)材料16在半導(dǎo)體器件IOC中流出，也能夠使熱傳導(dǎo)材料16粘附至分別形成在與多個(gè)電子部件13相對的區(qū)域中的多個(gè)突起17b并在多個(gè)突起17b間散布。因此，可有效地防止流出到多個(gè)電子部件13等的熱傳導(dǎo)材料16的粘附或者由這種粘附導(dǎo)致的電氣故障。此外，對于半導(dǎo)體器件10C，根據(jù)多個(gè)電子部件13的布置分別形成多個(gè)突起17b(在根據(jù)第一實(shí)施例的上述半導(dǎo)體器件IOA中去除部突起17b)，因此，可防止熱傳導(dǎo)材料16進(jìn)入形成有多個(gè)突起17b的區(qū)域的過度流出。也就是說，從半導(dǎo)體元件12上方流出的熱傳導(dǎo)材料16通過毛細(xì)管粘附至形成有多個(gè)突起17b的區(qū)域中并在該區(qū)域中散布。如果用這種方法發(fā)生熱傳導(dǎo)材料16的過度流出，那么可減少仍位于半導(dǎo)體元件12上方的熱傳導(dǎo)材料16的量。如果位于半導(dǎo)體元件12上方的熱傳導(dǎo)材料16的量減少，那么可能使半導(dǎo)體元件12和散熱器17之間的熱量可傳遞性惡化(熱電阻可能增加)并且可能使半導(dǎo)體元件12過熱。對于半導(dǎo)體器件10C，用上述方法根據(jù)多個(gè)電子部件13的布置分別形成多個(gè)突起17b。通過這樣做，可防止這種熱傳導(dǎo)材料16的過度流出。此外，通過用這種方法根據(jù)多個(gè)電子部件13的布置分別形成多個(gè)突起17b，能夠減少多個(gè)突起17b的數(shù)量并且能夠降低用于散熱器17的材料成本和制造成本。此外，可使使用多個(gè)突起17b的散熱器17和半導(dǎo)體器件IOC變輕。圖29A和圖29B是根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例。圖29B是根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例的示意性平面圖。圖29A是沿圖29B的線L16-L16的示意性剖視圖。如圖29A和圖29B中所示，如果多個(gè)電子部件13的數(shù)量較小(在該實(shí)例中為一個(gè))，那么多個(gè)突起17b可分別形成在與電子部件13相對應(yīng)的區(qū)域中。即使用這種方法形成多個(gè)突起17b，也能夠防止流出到電子部件13等的熱傳導(dǎo)材料16的粘附。此外，如果用這種方法形成多個(gè)突起17b，也能夠降低用于散熱器17的材料成本和制造成本。此外，可使使用多個(gè)突起17b的散熱器17和半導(dǎo)體器件IOC變輕?？尚纬筛鶕?jù)多個(gè)電子部件13的布置分別形成在半導(dǎo)體器件IOC中的多個(gè)突起17b以便更靠近半導(dǎo)體元件12。這與上述第二實(shí)施例相同。通過這樣做，可獲得與上述第二實(shí)施例中描述的相同的效果?，F(xiàn)將對第四實(shí)施例進(jìn)行描述。圖30A和圖30B是根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。圖30B是根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例的示意性平面圖。圖30A是沿圖30B的線L17-L17的示意性剖視圖。
對于根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10D，形成位于散熱器17上的多個(gè)突起17b以便從半導(dǎo)體元件12外側(cè)向外延伸。在這方面，根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件IOD與根據(jù)第一實(shí)施力的半導(dǎo)體器件IOA不同。圖30A和圖30B示出形成有多個(gè)片狀突起17b以便從半導(dǎo)體元件12側(cè)面向外延伸的半導(dǎo)體器件10D。在半導(dǎo)體器件IOD中，從半導(dǎo)體元件12上方流出的熱傳導(dǎo)材料16與片狀突起17b接觸并通過毛細(xì)管粘附至多個(gè)片狀突起17b且在多個(gè)片狀突起17b間散布。與形成上述釘扎狀(pin-like)突起的情況相比，半導(dǎo)體器件IOD中的多個(gè)突起17b的表面區(qū)域較小。因此，可防止位于半導(dǎo)體元件12上方的熱傳導(dǎo)材料16的過度流出。因此，可防止半導(dǎo)體元件12和散熱器17之間在熱量可傳遞性上的惡化(在熱電阻上的增力口)或者由其導(dǎo)致的半導(dǎo)體元件12的過熱?？尚纬尚纬稍诎雽?dǎo)體器件IOD中以便從半導(dǎo)體元件12側(cè)面向外延伸的多個(gè)突起17b以便靠近半導(dǎo)體元件12。這與上述第二實(shí)施例相同。通過這樣做，可獲得與上述第二實(shí)施例中描述的相同的效果。此外，如果多個(gè)電子部件13的數(shù)量較小，那么多個(gè)突起17b可分別形成在與多個(gè)電子部件13相對應(yīng)的區(qū)域中以便從半導(dǎo)體元件12向外延伸。這與圖29A和圖29B相同。已經(jīng)對第一到第四實(shí)施例進(jìn)行了描述?？梢越Y(jié)合這些實(shí)施例中描述的多個(gè)突起17b的布置或結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)將對第五實(shí)施例進(jìn)行描述。圖31A和圖31B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。圖31B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的實(shí)例的示意性平面圖。圖31A是沿圖31B的線L18-L18的示意性剖視圖。對于根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10E，網(wǎng)狀布線構(gòu)件40形成在與半導(dǎo)體元件12相對的區(qū)域外側(cè)的散熱器17的區(qū)域中的多個(gè)突起17b的位置處。在這方面，根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件IOE和根據(jù)第一實(shí)施例的上述半導(dǎo)體器件IOA不同?？蓪㈣傔叺腃u等多條金屬細(xì)布線用作網(wǎng)狀布線構(gòu)件40。例如，可將焊料吸收線用作布線構(gòu)件40。通過形成位于具有凹入部17a的散熱器17上的布線構(gòu)件40，能夠使從半導(dǎo)體元件12上方流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至布線構(gòu)件40并沿布線構(gòu)件40散布。這與形成上述多個(gè)突起17b的情況相同。因此，可有效地防止流出到電子部件13等的熱傳導(dǎo)材料16的粘附或者由這種粘附導(dǎo)致的電氣故障?，F(xiàn)將對使用布線構(gòu)件40的半導(dǎo)體器件IOE組裝方法進(jìn)行描述。圖32A和圖32B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件組裝步驟的實(shí)例的示意性剖視圖。例如，如圖32A中所示，當(dāng)組裝半導(dǎo)體器件IOE時(shí)，布線構(gòu)件40設(shè)置在設(shè)置有向上的凹入部17a的散熱器17上方。在該時(shí)間點(diǎn)，沒必要將布線構(gòu)件40固定到散熱器17。例如，布線構(gòu)件(wire member) 40可放置在散熱器17上方或者暫時(shí)連接至散熱器17。除了將布線構(gòu)件40設(shè)置在散熱器17上方之外，將熱傳導(dǎo)材料16設(shè)置在散熱器17上方使得熱傳導(dǎo)材料16設(shè)置在布線構(gòu)件40內(nèi)部。其上方安裝有半導(dǎo)體元件12和多個(gè)電子部件13以及其上方設(shè)置有接合劑19的襯底11設(shè)置在其上方有布線構(gòu)件40的散熱器17上方以及用這種方法設(shè)置熱傳導(dǎo)材料16。在確定的溫度下進(jìn)行加熱的同時(shí)，對襯底11和散熱器17中的每一個(gè)朝另一個(gè)進(jìn)行加壓。
如圖32B中所示，在加熱和加壓時(shí)流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至布線構(gòu)件40并沿布線構(gòu)件40散布。這使得能夠防止流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至電子部件13等。此外，當(dāng)粘附至布線構(gòu)件40并沿布線構(gòu)件40散布的熱傳導(dǎo)材料被固化時(shí)，布線構(gòu)件40通過固化后的熱傳導(dǎo)材料16接合至散熱器17。因此，沒必要預(yù)先將布線構(gòu)件40固定到散熱器17。這使得能夠降低制造散熱器17所需的成本和工時(shí)。圖33A和圖33B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例。圖33B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例的示意性平面圖。圖33A是沿圖33B的線L19-L19的示意性剖視圖。在使用上述網(wǎng)狀布線構(gòu)件40的半導(dǎo)體器件IOE中，可形成布線構(gòu)件40以便靠近半導(dǎo)體元件12。這與上述第二實(shí)施例相同。通過這樣做，流出的熱傳導(dǎo)材料16在較早的階段接觸布線構(gòu)件40。因此，可有效地防止由流出的熱傳導(dǎo)材料16導(dǎo)致的電氣故障。這與上述第二實(shí)施例相同。圖34A和圖34B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例。圖34B是根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)實(shí)例的示意性平面圖。圖34A是沿圖34B的線L20-L20的示意性剖視圖。在使用上述網(wǎng)狀布線構(gòu)件40的半導(dǎo)體器件IOE中，布線構(gòu)件可分別形成在與多個(gè)電子部件13相對的區(qū)域中。這與上述第三實(shí)施例相同。通過這樣做，可防止熱傳導(dǎo)材料16的過度流出(通過布線構(gòu)件40的熱傳導(dǎo)材料16的過度吸取)。這與上述第三實(shí)施例相同。因此，可防止半導(dǎo)體元件12和散熱器17之間在熱量可傳遞性上的惡化(在熱電阻上的增力口)或者由其導(dǎo)致的半導(dǎo)體元件12的過熱。第五實(shí)施例中描述的網(wǎng)狀布線構(gòu)件40可用在上述第一、第二、第三或第四實(shí)施例中描述的一部分突起17b的位置處?，F(xiàn)將對第六實(shí)施例進(jìn)行描述。在上述描述中，將每個(gè)使用具有凹入部17a的散熱器17的半導(dǎo)體器件IOA到IOE作為實(shí)例。然而，可通過利用不具有上述凹入部17a的片狀散熱器以及在該片狀散熱器上形成上述多個(gè)突起17b或網(wǎng)狀布線構(gòu)件40來制造半導(dǎo)體器件。圖35是使用片狀散熱器的半導(dǎo)體器件的實(shí)例。圖35是使用片狀散熱器的半導(dǎo)體器件的示意性剖視圖。圖35中所示的半導(dǎo)體器件IOF具有將片狀散熱器17F用在根據(jù)上述第一實(shí)施例的具有凹入部17a的半導(dǎo)體器件IOA的散熱器17的位置處的結(jié)構(gòu)。類似上述散熱器17，片狀散熱器17F具有與半導(dǎo)體元件12相對的區(qū)域外側(cè)的多個(gè)突起17b。片狀散熱器17F通過熱傳導(dǎo)材料16接合至位于襯底11上方的半導(dǎo)體元件12 (接合層18)。對于半導(dǎo)體器件10F，接合劑19是不必要的。與具有凹入部17a的上述散熱器17相比，可降低制造片狀散熱器17F的成本。然而，即使使用圖35中所示片狀散熱器17F，在組裝時(shí)或者在組裝之后從半導(dǎo)體元件12上方流出的熱傳導(dǎo)材料16粘附至多個(gè)突起17b并在多個(gè)突起17b間散布。因此，可防止熱傳導(dǎo)材料16朝襯底11的流出或者由其導(dǎo)致的熱傳導(dǎo)材料16到襯底11或電子部件13的粘附。因此，可獲得其中可防止由流出的熱傳導(dǎo)材料16的粘附導(dǎo)致的電氣故障的半導(dǎo)體器件10F。已經(jīng)將片狀散熱器17F用在根據(jù)上述第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件IOA的散熱器17的位置處的情況作為實(shí)例。然而，能夠分別將片狀散熱器17F用在包括在根據(jù)上述第二到第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件IOB到IOE中的每一個(gè)的散熱器17的位置處。即使在這種情況下，也能夠獲得與上述相同的效果。正如前面已經(jīng)描述的，在通過半導(dǎo)體元件和散熱器之間的熱傳導(dǎo)材料16將半導(dǎo)體元件和散熱器熱連接的半導(dǎo)體器件中，多個(gè)突起或網(wǎng)狀布線構(gòu)件形成在與半導(dǎo)體元件相對的區(qū)域外側(cè)的散熱器的區(qū)域中。這使得在組裝半導(dǎo)體器件時(shí)或者在組裝半導(dǎo)體器件之后從半導(dǎo)體元件上方流出的熱傳導(dǎo)材料能夠與突起或網(wǎng)狀布線構(gòu)件接觸并粘附至形成多個(gè)突起或網(wǎng)狀布線構(gòu)件的區(qū)域中且在該區(qū)域中散布。因此，可防止從半導(dǎo)體元件上方流出到其上方安裝有半導(dǎo)體元件的襯底或與半導(dǎo)體元件一起安裝在襯底上方的電子部件的熱傳導(dǎo)材料的粘附或者可有效地防止由這種粘附導(dǎo)致的電氣故障。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)一種可防止由熱傳導(dǎo)材料的流出和散布導(dǎo)致的電氣故障的高質(zhì)量高性能的半導(dǎo)體器件。根據(jù)公開的技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)一種通過位于散熱器上的多個(gè)突起或網(wǎng)狀布線構(gòu)件來防止熱傳導(dǎo)材料的流出和散布以及防止由熱傳導(dǎo)材料的流出和散布導(dǎo)致的電氣故障的高質(zhì)量高性能的半導(dǎo)體器件。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括: 襯底； 半導(dǎo)體元件，設(shè)置在所述襯底上方； 熱傳導(dǎo)材料，設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件上方；以及 散熱器，設(shè)置在所述熱傳導(dǎo)材料上方， 所述散熱器具有布置在與所述半導(dǎo)體元件相對的區(qū)域外側(cè)且朝所述襯底突出的多個(gè)關(guān)起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中沿與所述半導(dǎo)體元件相對的所述區(qū)域的周圍布置所述多個(gè)突起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，還包括多個(gè)電子部件，布置在位于所述襯底上方的所述半導(dǎo)體元件外側(cè)，其中所述多個(gè)突起選擇性地布置在所述多個(gè)電子部件上方以使得不接觸到所述多個(gè)電子部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，還包括多個(gè)電子部件，布置在位于所述襯底上方的所述半導(dǎo)體元件外側(cè)，其中所述多個(gè)突起布置在所述半導(dǎo)體元件與所述電子部件之間以使得不接觸到所述襯底。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件，其中位于半導(dǎo)體元件側(cè)的末端處的所述多個(gè)突起的突起位 置與所述半導(dǎo)體元件的末端的位置相對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述多個(gè)突起包括從所述半導(dǎo)體元件向外延伸的突起。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述熱傳導(dǎo)材料設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件和與所述半導(dǎo)體元件相對的所述區(qū)域之間，且位于所述多個(gè)突起之間。
8.一種半導(dǎo)體器件制造方法，所述方法包括: 在襯底上方設(shè)置半導(dǎo)體元件； 在所述襯底的設(shè)置有所述半導(dǎo)體元件的表面上方設(shè)置散熱器，熱傳導(dǎo)材料設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件與所述散熱器之間；以及 將所述散熱器朝所述襯底進(jìn)行加壓，并對所述熱傳導(dǎo)材料進(jìn)行加熱， 所述散熱器具有布置在與所述半導(dǎo)體元件相對的區(qū)域外側(cè)且朝所述襯底突出的多個(gè)關(guān)起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中在對所述熱傳導(dǎo)材料進(jìn)行加熱期間，所述熱傳導(dǎo)材料從與所述半導(dǎo)體元件相對的所述區(qū)域流出且被容納在所述多個(gè)突起之間。
10.一種半導(dǎo)體器件，包括: 襯底； 半導(dǎo)體元件，設(shè)置在所述襯底上方； 熱傳導(dǎo)材料，設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件上方；以及 散熱器，設(shè)置在所述熱傳導(dǎo)材料上方， 所述散熱器具有設(shè)置在與所述半導(dǎo)體元件相對的區(qū)域外側(cè)的網(wǎng)狀布線構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件，其中沿與所述半導(dǎo)體元件相對的所述區(qū)域的周圍設(shè)置所述網(wǎng)狀布線構(gòu)件。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件，還包括多個(gè)電子部件，布置在位于所述襯底上方的所述半導(dǎo)體元件外側(cè)，其中所述網(wǎng)狀布線構(gòu)件選擇性地設(shè)置在所述多個(gè)電子部件上方，以使得不接觸所述多個(gè)電子部件。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件，其中位于半導(dǎo)體元件側(cè)的所述網(wǎng)狀布線構(gòu)件的末端的位置對應(yīng)于所述半導(dǎo)體元件的末端的位置。
14.根據(jù)權(quán)利要求10到13中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件，其中所述熱傳導(dǎo)材料設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件和與所述 半 導(dǎo)體元件相對的所述區(qū)域之間，且位于所述網(wǎng)狀布線構(gòu)件中。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件及其制造方法，該半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體元件，設(shè)置在所述襯底上方；熱傳導(dǎo)材料，設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件上方；以及散熱器，設(shè)置在所述熱傳導(dǎo)材料上方。所述散熱器具有布置在與所述半導(dǎo)體元件相對的區(qū)域外側(cè)且朝所述襯底突出的多個(gè)突起。即使所述熱傳導(dǎo)材料在制造時(shí)從所述半導(dǎo)體元件上方流出，通過所述多個(gè)突起使得流出的熱傳導(dǎo)材料粘附至所述散熱器并沿所述散熱器散布。因此，可防止所述熱傳導(dǎo)材料朝所述襯底的流出或散布或者由其導(dǎo)致的電氣故障。
文檔編號(hào)H01L21/50GK103137574SQ20121046885
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者井原匠 申請人:富士通半導(dǎo)體股份有限公司