專利名稱:插孔連接器座體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域,尤其是一種插孔連接器座體。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的電連接器尤其是插孔連接器,一般包括圓柱形的絕緣本體、遮覆于絕緣本體外圍的遮蔽鐵殼以及收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子。其中遮蔽殼體用于屏蔽外部信號(hào)的干擾,以保護(hù)插孔連接器內(nèi)部信號(hào)的傳輸質(zhì)量,而插孔連接器內(nèi)部信號(hào)的傳輸靠導(dǎo)電端子中電信號(hào)的傳輸實(shí)現(xiàn)。但是現(xiàn)有的這種插孔連接器的體積較大,僅靠插孔連接器中導(dǎo)電端子的插腳焊接于電路板上來達(dá)成插孔連接器與電路板的固持,使插孔連接器與電路板之間的固定不牢固,插孔連接器容易自電路板脫落。
故,需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種能夠與電路板牢固連接的插孔連接器座體。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明插孔連接器座體可采用如下技術(shù)方案一種插孔連接器座體,包括縱長(zhǎng)的主體及自主體延伸出的對(duì)接部,所述主體中設(shè)有收容空間,所述對(duì)接部包括上部及下部,所述上部及下部之間夾設(shè)有用以收容電路板的夾槽。與背景技術(shù)相比,本發(fā)明插孔連接器座體通過對(duì)接部包括的上部及下部將電路板夾于其中,這樣可以通過上部及下部與電路板的焊接提高插孔連接器與電路板之間的固定力。
圖1是本發(fā)明插孔連接器座體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明插孔連接器座體的后視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例,進(jìn)一步闡明本發(fā)明,應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍,在閱讀了本發(fā)明之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。請(qǐng)參閱圖1及圖2所示,本發(fā)明公開一種插孔連接器座體,包括縱長(zhǎng)的主體20及自主體20延伸出的對(duì)接部。所述主體20中設(shè)有收容空間21。所述對(duì)接部包括上部31及下部32,所述上部31及下部32之間夾設(shè)有用以收容電路板(未圖示)的夾槽33。所述主體20具有圓形的后端面22,所述對(duì)接部30自后端面22延伸出。所述后端面22具有聯(lián)通收容空間21的孔23,該孔23用于插孔連接器導(dǎo)電端子(未圖示)延伸出與電路板連接。所述對(duì)接部的上部31包括分別位于孔23兩側(cè)的左上部311及右上部312,這樣的設(shè)計(jì)可以防止上部31與導(dǎo)電端子干涉。所述后端面22設(shè)有向內(nèi)凹設(shè)的第二面24,所述第二面24與下部32之間設(shè)有焊錫槽25,這樣當(dāng)電路板夾設(shè)于夾槽33之間并進(jìn)行焊接時(shí),多出的焊錫可以導(dǎo)流至焊錫槽25中, 不僅能夠增加焊錫量以增強(qiáng)固定力,并能夠使焊接效果美觀。
權(quán)利要求
1.一種插孔連接器座體,包括其特征在于包括縱長(zhǎng)的主體及自主體延伸出的對(duì)接部,所述主體中設(shè)有收容空間,所述對(duì)接部包括上部及下部,所述上部及下部之間夾設(shè)有用以收容電路板的夾槽。
2.如權(quán)利要求1所述的插孔連接器座體,其特征在于所述主體具有圓形的后端面,所述對(duì)接部自后端面延伸出,所述后端面具有聯(lián)通收容空間的孔,所述對(duì)接部的上部包括分別位于孔兩側(cè)的左上部及右上部。
3.如權(quán)利要求1所述的插孔連接器座體,其特征在于所述后端面設(shè)有向內(nèi)凹設(shè)的第二面,所述第二面與下部之間設(shè)有焊錫槽。
全文摘要
本發(fā)明公開一種插孔連接器座體,包括縱長(zhǎng)的主體及自主體延伸出的對(duì)接部,所述主體中設(shè)有收容空間,所述對(duì)接部包括上部及下部,所述上部及下部之間夾設(shè)有用以收容電路板的夾槽。這樣可以通過上部及下部與電路板的焊接提高插孔連接器與電路板之間的固定力。
文檔編號(hào)H01R13/73GK103066428SQ201210554539
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月19日
發(fā)明者陳云珍 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江日鑫電子有限公司(中外合資)