專利名稱：一種熒光粉涂敷封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED封裝領域，尤其涉及一種熒光粉涂敷封裝結構。
背景技術：
傳統(tǒng)的白光LED點粉方式多為藍光芯 片上覆上一層熒光粉膠體，當藍光芯片點亮會產(chǎn)生大量熱量，而由于熒光粉膠層與藍光芯片直接接觸，極易出現(xiàn)因為熒光粉層耐溫不夠而造成LED光源色溫漂移，縮短LED光源使用壽命的結果。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種提高LED光源壽命，同時改善光斑的熒光粉涂敷封裝結構。本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種熒光粉涂敷封裝結構，包括支架、固晶膠、藍光芯片、金屬線、透鏡、熒光粉膠層和密封膠層，所述透鏡固定在支架的上端，固晶膠點在支架的杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極連接金屬線，藍光芯片的外層涂上密封膠層，其特征在于所述突光粉膠層為突光粉與二氧化娃、娃膠按一定比例混合成的突光粉涂敷層，涂敷于透鏡的內(nèi)表面。所述密封膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。所述熒光粉涂敷層的涂敷方式為定向旋轉(zhuǎn)涂敷。本實用新型一種熒光粉涂敷封裝結構具有如下優(yōu)點采用將熒光粉涂敷層涂敷于透鏡的內(nèi)表面，使熒光粉層與藍光芯片徹底分開，使熒光粉與藍光芯片發(fā)出的熱源隔開來達到提高LED光源壽命的效果，同時還能有效改善光斑問題。

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。圖I是本實用新型一種熒光粉涂敷封裝結構的整體結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。請參閱圖I所示，是本實用新型所述的一種熒光粉涂敷封裝結構，包括大功率支架I、固晶膠(圖中未示)、藍光芯片2、金屬線3、密封膠層4、熒光粉涂敷膠層5和PC透鏡6，固晶膠點在大功率支架I的杯碗中央，藍光芯片2固定在固晶膠上，藍光芯片2的電極連接金屬線3與外界相通，藍光芯片2的外層涂上密封膠層4，密封膠層4為硅膠或環(huán)氧樹脂用于芯片和金線的保護，熒光粉涂敷膠層5為熒光粉與二氧化硅和硅膠按比例混合成的熒光膠液，其涂敷于PC透鏡6的內(nèi)表面，密封膠層4上端為內(nèi)表面涂敷好熒光粉涂敷膠層5的PC透鏡6，PC透鏡6固定在大功率支架I的上端。本實用新型熒光粉涂敷封裝結構首先將藍光芯片通過固晶膠固定在杯碗中央，其次將熒光粉與二氧化硅、硅膠按配比混合成熒光膠液，將其通過定向旋轉(zhuǎn)方式涂在PC透鏡、石英透鏡或玻璃透鏡的內(nèi)表面，然后烘干，再將有熒光膠體的透鏡放置于支架上端，后 向透鏡內(nèi)部注入適量的密封膠體，完成光源的封裝。
權利要求1.一種熒光粉涂敷封裝結構，包括支架、固晶膠、藍光芯片、金屬線、透鏡、熒光粉膠層和密封膠層，所述透鏡固定在支架的上端，固晶膠點在支架的杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極連接金屬線，藍光芯片的外層涂上密封膠層，其特征在于所述熒光粉膠層涂敷于透鏡的內(nèi)表面。
2.根據(jù)權利要求I所述的熒光粉涂敷封裝結構，其特征在于所述密封膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。
專利摘要本實用新型涉及LED封裝領域，尤其是在于提供一種熒光粉涂敷封裝結構，包括支架、固晶膠、藍光芯片、金屬線、透鏡、熒光粉膠層和密封膠層,所述透鏡固定在支架的上端，固晶膠點在支架的杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極連接金屬線，藍光芯片的外層涂上密封膠層,其特征在于所述熒光粉膠層為熒光粉與二氧化硅、硅膠混合成的熒光粉涂敷層，涂敷于透鏡的內(nèi)表面。本實用新型一種熒光粉涂敷封裝結構將熒光粉涂敷層涂敷于透鏡的內(nèi)表面，使熒光粉層與藍光芯片徹底分開，使熒光粉與藍光芯片熱源隔開來達到提高LED光源壽命的目的，同時還能有效改善光斑問題。
文檔編號H01L33/48GK202549918SQ20122002447
公開日2012年11月21日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權日2012年1月19日
發(fā)明者王國福, 黃淋毅 申請人:福州瑞晟電子有限公司