專利名稱：一種高顯色led封裝模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種高顯色LED封裝模組。
背景技術(shù)：
目前高顯色白光LED多為藍(lán)光芯片加入綠色或黃色熒光粉，再加少量紅色熒光粉制作，其存在光效低、色溫均勻性差的缺點(diǎn)；也有部分顯色白光LED采用藍(lán)光芯片加入綠色或黃色熒光粉，搭配紅光芯片的方式制作，但這種封裝方式存在出光顏色嚴(yán)重偏色的現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種可達(dá)到高顯色性、高光效、出光顏色滿足美國能源之星標(biāo)準(zhǔn)的高顯色LED封裝模組。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種高顯色LED封裝模組，其特征在于包括基板、3顆IW白光LED、2顆紅光LED、I顆綠光LED和模組外殼，所述3顆IW白光LED、2顆紅光LED、I顆綠光LED和模組外殼均固定在基板上，所述3顆IW白光LED、2顆紅光LED和I顆綠光LED罩在模組外殼內(nèi)部。所述3顆IW白光LED呈V形排布固定在基板上，2顆紅光LED和I顆綠光LED在3顆IW白光LED之間呈倒V形排布固定在基板上。所述3顆IW白光LED的光源峰值主波長為540_565nm，2顆紅光LED的光源主波長為620-640nm，I顆綠光LED的光源主波長為510_530nm。所述模組外殼為PC擴(kuò)散罩。本實(shí)用新型一種高顯色LED封裝模組具有如下優(yōu)點(diǎn)采用利用特定主波長的綠光LED、紅光LED和特定峰值波長白光LED搭配，達(dá)到光線接近黑體軌跡的高顯色白光LED，通過三者光源的搭配和光色互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)模組光源光譜的連續(xù)性，而且其xy坐標(biāo)均可達(dá)到黑體軌跡上Duv值差別小于O. 002，達(dá)到高顯色性、高光效、出光顏色滿足美國能源之星標(biāo)準(zhǔn)的白光LED。同時(shí)由于這類白光LED、紅光LED、綠光LED市場(chǎng)分布普遍，宜于生產(chǎn)，也達(dá)到了降低成本的效果。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。圖I是本實(shí)用新型一種高顯色LED封裝模組的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型一種高顯色LED封裝模組的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。請(qǐng)參閱圖1、2所示，是本實(shí)用新型所述的一種高顯色LED封裝模組，包括基板I、用藍(lán)光芯片封裝的3顆IW白光LED 2、用紅光芯片封裝的直插式2顆紅光LED 3、用綠光芯片封裝的直插式I顆綠光LED 4和PC擴(kuò)散罩5，所述3顆IW白光LED 2、2顆紅光LED 3和I顆綠光LED 4罩在PC擴(kuò)散罩5內(nèi)部，所述3顆IW白光LED 2呈V形排布固定在基板I上，2顆紅光LED 3和I顆綠光LED 4在3顆IW白光LED 2之間呈倒V形排布固定在基板I上。3顆IW白光LED 2的光源峰值波長為560nm，功率為1W，2顆紅光LED 3的光源主波長為640nm，功率為O. 06W, I顆綠光LED 4的光源主波長為520nm，功率為O. 06W。本實(shí)用新型高顯色LED封裝模組操作方便，利用白光LED在光譜曲線上的成份缺失情況，搭配上特定波長的紅光和綠光LED光源，達(dá)到實(shí)現(xiàn)模組光源光譜連續(xù)性的效果。
權(quán)利要求1.一種高顯色LED封裝模組，其特征在于包括基板、3顆IW白光LED、2顆紅光LED、1顆綠光LED和模組外殼，所述3顆IW白光LED、2顆紅光LED、I顆綠光LED和模組外殼均固定在基板上，所述3顆IW白光LED、2顆紅光LED和I顆綠光LED罩在模組外殼內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高顯色LED封裝模組，其特征在于所述3顆IW白光LED呈V形排布固定在基板上，2顆紅光LED和I顆綠光LED在3顆IW白光LED之間呈倒V形排布固定在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高顯色LED封裝模組，其特征在于所述3顆IW白光LED的光源峰值主波長為540-565nm，2顆紅光LED的光源主波長為620_640nm，I顆綠光LED的光源主波長為510-530nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高顯色LED封裝模組，其特征在于所述模組外殼為PC擴(kuò)散罩。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其是在于提供一種高顯色LED封裝模組，包括基板、3顆1W白光LED、2顆紅光LED、1顆綠光LED和模組外殼，所述3顆1W白光LED、2顆紅光LED、1顆綠光LED和模組外殼均固定在基板上，所述3顆1W白光LED、2顆紅光LED和1顆綠光LED罩在模組外殼內(nèi)部。本實(shí)用新型一種高顯色LED封裝模組可達(dá)到高顯色性、高光效、出光顏色滿足美國能源之星標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202549835SQ201220024468
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者王國福, 黃淋毅 申請(qǐng)人:福州瑞晟電子有限公司