專利名稱：一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件。
背景技術(shù)：
當(dāng)半導(dǎo)體的封裝過(guò)程時(shí)，處于高溫環(huán)境，在封裝設(shè)備上都設(shè)置有相應(yīng)的散熱裝置，現(xiàn)有帶散熱裝置的塑料封裝元器件，如圖1-3所示，主要是采用金屬散熱板I、環(huán)氧樹(shù)脂2、芯片5、金屬絲6、粘合劑4、引腳3等材料封裝而成，芯片5通過(guò)粘合劑4粘合在金屬散熱板I上，芯片5再通過(guò)金屬絲6與引腳3連接，從而使得芯片、金屬散熱板、金屬絲6、引腳3通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂2塑封形成一整體。但是，不同物質(zhì)會(huì)因溫度、濕度、震動(dòng)等因素的變化而容易造成在不同物質(zhì)之間的 產(chǎn)生分層；特別是在高溫環(huán)境吋，由于不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的，所有產(chǎn)生不同程度的推拉應(yīng)力，因而會(huì)導(dǎo)致散熱板與塑封體之間分層；另外，在應(yīng)用半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)使用外力固定散熱板，也容易導(dǎo)致散熱板與塑封體之間分層，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致兩者分離，如圖4所示。當(dāng)散熱板和塑封體發(fā)生分層脫離吋，則會(huì)最終導(dǎo)致半導(dǎo)體塑料封裝元器件的功能缺陷或失效等問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供了一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件，利于半導(dǎo)體塑料封裝元器件的塑封體與散熱板的結(jié)合，解決了元器件的分層問(wèn)題，提高了元器件的抗熱應(yīng)カ變化能力，產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性都得到了很好的保證。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件，包括金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲，芯片通過(guò)粘合劑粘合于金屬散熱板上，引腳與芯片之間通過(guò)金屬絲連接，金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂塑封形成半導(dǎo)體塑封體，其特征在于所述金屬散熱板與環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合的邊緣向半導(dǎo)體塑封體內(nèi)形成有彎折邊，所述彎折邊上設(shè)置有若干供環(huán)氧樹(shù)脂貫穿的孔，稱為錨孔。所述彎折邊位于半導(dǎo)體塑封體的兩側(cè)面。所述彎折邊可以是直面，也可以是弧面等等。所述錨孔可以是圓形、橢圓形、方形或菱形等各種形狀。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型將金屬散熱板與環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合邊緣設(shè)置成彎折邊，有利于環(huán)氧樹(shù)脂與金屬散熱板的結(jié)合，使得半導(dǎo)體塑封體塑封效果更好，可以有效解決元器件的分層問(wèn)題，還有利于提高元器件的抗熱應(yīng)カ變化能力，使得產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性都得到了很好的保證。
圖I為傳統(tǒng)的半導(dǎo)體塑料封裝元器件的主視結(jié)構(gòu)示意圖圖2為圖I的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖圖3為圖I的后視結(jié)構(gòu)示意圖圖4為傳統(tǒng)半導(dǎo)體塑料封裝元器件的散熱板與塑封體之間分離的結(jié)構(gòu)示意圖圖5為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖圖6為本實(shí)用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖其中附圖標(biāo)記為1金屬散熱板，2環(huán)氧樹(shù)脂，3引腳，4粘合剤，5芯片，6金屬絲，7彎面，8錨孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)ー步詳細(xì)敘述如圖5-6所示，一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件，包括金屬散熱板、芯片、弓丨腳和金屬絲，芯片通過(guò)粘合劑粘合于金屬散熱板上，引腳與芯片之間通過(guò)金屬絲連接，金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂塑封形成半導(dǎo)體塑封體，所述金屬散熱板與環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合的邊緣向半導(dǎo)體塑封體內(nèi)形成有彎折邊，所述彎折邊上設(shè)置有若干供環(huán)氧樹(shù)脂貫穿的孔，稱為錨孔。所述彎折邊位于半導(dǎo)體塑封體的兩側(cè)面。所述彎折邊可以是直面，也可以是弧面等等。所述錨孔可以是圓形、橢圓形、方形或菱形等各種形狀。以上，參照具體例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。但是，本實(shí)用新型并不僅限于上述具體例。例如，關(guān)于本發(fā)明中金屬散熱板、塑封體的具體形態(tài)或配置關(guān)系，業(yè)內(nèi)人士對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)設(shè)計(jì)變更的也屬于本技術(shù)方案范圍。
權(quán)利要求1.一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件，包括金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲，芯片通過(guò)粘合劑粘合于金屬散熱板上，引腳與芯片之間通過(guò)金屬絲連接，金屬散熱板、芯片、弓丨腳和金屬絲通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂塑封形成半導(dǎo)體塑封體，其特征在于所述金屬散熱板與環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合的邊緣向半導(dǎo)體塑封體內(nèi)形成有彎折邊；所述彎折邊上設(shè)置有若干供環(huán)氧樹(shù)脂貫穿的孔，稱為錨孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體塑封元器件，其特征在于所述彎折邊位于半導(dǎo)體塑封體的兩側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的半導(dǎo)體塑封元器件，其特征在于所述彎折邊是直面，或者弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體塑封元器件，其特征在于所述錨孔是圓形，或者橢圓形，或者方形，或者菱形。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件，包括金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲，芯片通過(guò)粘合劑粘合于金屬散熱板上，引腳與芯片之間通過(guò)金屬絲連接，金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂塑封形成半導(dǎo)體塑封體，所述金屬散熱板與環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合的邊緣向半導(dǎo)體塑封體內(nèi)形成有彎折邊；所述彎折邊上設(shè)置有若干供環(huán)氧樹(shù)脂貫穿的孔，稱為錨孔；本實(shí)用新型將金屬散熱板與環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合邊緣設(shè)置成彎折邊，有利于環(huán)氧樹(shù)脂與金屬散熱板的結(jié)合，使得半導(dǎo)體塑封體塑封效果更好，可以有效解決元器件的分層問(wèn)題，還有利于提高元器件的抗熱應(yīng)力變化能力，使得產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性都得到了很好的保證。
文檔編號(hào)H01L23/29GK202473894SQ20122005232
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者王培洲, 王明連 申請(qǐng)人:四川大雁微電子有限公司