專利名稱：一種用于led芯片裂片設備的擊錘結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED芯片裂片設備，特別是涉及一種用于LED芯片裂片設備的擊錘結構。
背景技術：
半導體照明作為新型高效固體光源，具有壽命長、節(jié)能、環(huán)保、安全等顯著優(yōu)點，將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍，其應用領域正在迅速擴大，正帶動 傳統(tǒng)照明、顯示等行業(yè)的升級換代，其經(jīng)濟效益和社會效益巨大。正因如此，半導體照明被普遍看作是21世紀最具發(fā)展前景的新興產業(yè)之一，也是未來幾年光電子領域最重要的制高點之一。發(fā)光二極管是由III - IV族化合物，如GaAs (砷化鎵)、GaP (磷化鎵)、GaAsP (磷砷化鎵)等半導體制成的，其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正向導通，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子(少子)一部分與多數(shù)載流子(多子)復合而發(fā)光。在現(xiàn)有的LED制作工藝過程中，裂片時，通過電磁閥帶動擊錘下壓，使擊錘敲擊在裂片刀刀背的中心位置上，裂片刀帶動刀刃切割所需的LED芯片。但在實際生產中，常常由于擊錘在裂片刀上的作用面積過小，而導致裂片刀中心位置與邊緣位置的受力不均勻，致使裂片刀作用于產品上的力度不均勻，從而導致產品出現(xiàn)中間裂開而邊緣沒有裂開的漏裂現(xiàn)象。鑒于此，有必要設計一種新的擊錘結構以解決上述技術問題。

實用新型內容鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，用于解決現(xiàn)有技術中由于擊錘在裂片刀上的作用面積過小，而導致產品出現(xiàn)中間裂開而邊緣沒有裂開的漏裂現(xiàn)象的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，所述LED芯片裂片設備包括擊錘結構以及與所述擊錘結構對應的裂片刀，所述擊錘結構包括具有T型端、錘柄及擊打端的擊錘、用于對所述擊錘施加向下吸引力的電磁閥以及套設于所述錘柄且位于所述T型端與電磁閥之間的彈簧，所述裂片刀包括受力臺以及裝設于所述受力臺下方的刀刃，所述擊錘的擊打端裝設有一壓板，且所述壓板的下表面平行于所述裂片刀上表面。在本實用新型的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構中，所述壓板為不銹鋼材質的矩形板。作為一種優(yōu)選的方案，所述壓板的寬度等于所述裂片刀的寬度。作為一種優(yōu)選的方案，所述壓板的長度等于所述裂片刀刃的長度。在本實用新型的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構中，所述擊打端固定連接于所述壓板的中心。在本實用新型的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構中，所述壓板藉由螺絲固定連接或焊接于所述擊打端。如上所述，本實用新型的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，具有以下有益效果本實用新型通過在擊錘的擊打端裝設與裂片刀刀背及裂片刀刀刃相適應的不銹鋼壓板，增大了擊錘與裂片刀的擊打面積，使裂片刀向下的力度更為均勻，最終使作用于LED芯片上的力度更均勻而減少LED芯片的漏裂現(xiàn)象。本實用新型結構簡單，效果顯著，適用于工業(yè)生產。

圖I顯示為本實用新型的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構的結構示意圖。元件標號說明111 T 型端112 錘柄113 擊打端114 壓板12 彈簧13 電磁閥141 受力臺142 刀刃
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式
加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。請參閱圖I。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復雜。如圖I所示，本實用新型提供一種用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，所述LED芯片裂片設備包括擊錘結構以及與所述擊錘結構對應的裂片刀。在本實施例中，所述擊錘結構包括具有T型端111、錘柄112及擊打端113的擊錘，其中，所述擊錘為高硬度的不銹鋼材質，用于對裂片刀進行擊打以使其進行切割操作。所述擊錘結構還包括用于對所述擊錘施加向下吸引力的電磁閥13，當所述電磁閥13通電時能產生足夠大的磁場吸引所述擊錘的T型端111，以使T型端111帶動整個擊錘向下打擊所述裂片刀。所述擊錘結構還包括套設于所述錘柄112且位于所述T型端111與電磁閥13之間的彈簧12，在所述電磁閥13停止工作時，使所述擊錘恢復原位。所述裂片刀包括受力臺141以及裝設于所述受力臺141下方的刀刃142，所述受力臺141的上表面為擊打面，用于承受所述擊錘的擊打產生向下的力并帶動刀刃142切割下方的LED芯片。所述刀刃142裝設于受力臺141下方，通常采用硬度較高的不銹鋼或者其他合金作為制作材料。所述擊錘的擊打端113裝設有一壓板114，為了使所述裂片刀受到擊錘的力度更加均勻，裝設時，使所述壓板114的下表面平行于所述裂片刀上表面。在本實施例中，所述壓板114藉由螺絲固定連接或焊接于所述擊打端113，并且所述擊打端113固定連接于所述壓板114的中心。在本實施例中，所述裂片刀的受力臺141上表面為矩形，故所述壓板114為不銹鋼材質的矩形板，所述壓板114的寬度等于所述裂片刀的寬度，所述壓板114的長度等于所述裂片刀刃142的長度，此設計可增加壓板114與裂片刀的在擊打過程的接觸面積大，使裂片刀向下的力度更為均勻。當然，在其它的實施例中，所述壓板114可根據(jù)裂片刀的刀背以及刀刃142的形狀進行改變，以使不同形狀的裂片刀在受擊打的過程中受力更加均勻。在裂片設備的具體的工作過程中，將LED芯片位置定好，然后電磁閥13通電以產 生磁場吸引其上方的擊錘的T型端111使其帶動整個擊錘向下快速運動，在擊打的過程中，壓板114整個下表面完全貼合于所述裂片刀的刀背使其受力均勻，裂片刀受擊打后向下運動以切割其下方的LED芯片，在擊打完畢后，電磁閥13停止通電，所述擊錘藉由彈簧12恢復到原來的位置以等待下一次的操作。綜上所述，本實用新型的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，通過在擊錘的擊打端裝設與裂片刀的刀背及裂片刀的刀刃相適應的不銹鋼壓板，增大了擊錘與裂片刀的擊打面積，使裂片刀向下的力度更為均勻，最終使作用于LED芯片上的力度更均勻而減少LED芯片的漏裂現(xiàn)象。本實用新型結構簡單，效果顯著，適用于工業(yè)生產。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術中的種種缺點而具高度產業(yè)利用價值。上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
權利要求1.一種用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，所述LED芯片裂片設備包括擊錘結構以及與所述擊錘結構對應的裂片刀，所述擊錘結構包括具有T型端、錘柄及擊打端的擊錘、用于對所述擊錘施加向下吸引力的電磁閥以及套設于所述錘柄且位于所述T型端與電磁閥之間的彈簧，所述裂片刀包括受力臺以及裝設于所述受力臺下方的刀刃，其特征在于所述擊錘的擊打端裝設有一壓板，且所述壓板的下表面平行于所述裂片刀上表面。
2.根據(jù)權利要求I所述的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，其特征在于所述壓板為不銹鋼材質的矩形板。
3.根據(jù)權利要求2所述的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，其特征在于所述壓板的寬度等于所述裂片刀的寬度。
4.根據(jù)權利要求2所述的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，其特征在于所述壓板的長度等于所述裂片刀刃的長度。
5.根據(jù)權利要求I所述的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，其特征在于所述擊打端固定連接于所述壓板的中心。
6.根據(jù)權利要求I所述的用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，其特征在于所述壓板藉由螺絲固定連接或焊接于所述擊打端。
專利摘要本實用新型提供一種用于LED芯片裂片設備的擊錘結構，通過在擊錘的擊打端裝設與裂片刀的刀背及裂片刀的刀刃相適應的不銹鋼壓板，增大了擊錘與裂片刀的擊打面積，使裂片刀向下的力度更為均勻，最終使作用于LED芯片上的力度更均勻而減少LED芯片的漏裂現(xiàn)象。本實用新型結構簡單，效果顯著，適用于工業(yè)生產。
文檔編號H01L33/00GK202491320SQ20122009124
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權日2012年3月12日
發(fā)明者楊杰 申請人:上海藍光科技有限公司