專利名稱：全角度出光的led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的適用于光發(fā)射的半導體器件，特別是涉及LED封裝結構。
背景技術：
近年來,LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)的應用得到飛速的發(fā)展?，F(xiàn)有技術中的LED封裝結構，都是采用非透明的支架主體，支架主體內設有一凹腔，LED晶片放置在凹腔內，然后借助金線或其它材質導線將LED晶片電極引出，再點上熒光膠和灌注灌封膠水并烘干成型。這類LED封裝結構只能從單方向向上發(fā)光，發(fā)光角度很有限；另外，光線還會在凹腔內被多次反射和吸收，造成產(chǎn)品的光通量不高，不能使LED晶片的能量得到充分利用；而且由于光線在凹腔內被多次吸收，會造成產(chǎn)品溫度升高，加速了 LED晶片、支架、膠水的老化，從而降低了產(chǎn)品的使用壽命和可靠性。實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現(xiàn)有技術的不足之處而提出一種360度方向出光、光通量高且可靠性好的全角度出光的LED封裝結構。本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現(xiàn)設計、制作一種全角度出光的LED封裝結構，包括支架、LED晶片和金線；所述支架呈薄板片狀，由高透光率高導熱率材料做成；所述支架設置至少兩片金屬極片；每相鄰兩片金屬極片之間的支架面為固晶區(qū)，LED晶片固于固晶區(qū)內，并借助金線與兩側的金屬極片電性連接；LED晶片上方覆蓋有熒光膠和灌封膠層。所述金屬極片呈窄條形狀。同現(xiàn)有技術相比較，本實用新型全角度出光的LED封裝結構的技術效果在于
I.支架采用高透光率的材質做成且為薄片狀，因此射到支架上的光線可以穿透支架，達到360度全角度出光效果；2.同樣由于支架為高透光材質,射向支架的光可以透過支架,不會發(fā)生很大的吸收損失，從而提高產(chǎn)品的光通量；3.采用的支架為高透光率高導熱率的材質，散熱好，支架吸收的光量很小，在工作時支架溫度低，從而減緩了 LED晶片、膠水、支架的老化，提升了產(chǎn)品的使用壽命和可靠性；4.金屬極片成窄條狀，便于金線焊接操作。

圖I是本實用新型全角度出光的LED封裝結構的俯視結構示意圖；圖2是本實用新型全角度出光的LED封裝結構的主視剖視結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖所示之優(yōu)選實施例作進一步詳述。本實用新型全角度出光的LED封裝結構，如圖I和2所示，包括支架10、LED晶片20和金線30 ;所述支架10呈薄板片狀，由高透光率高導熱率材料做成；所述支架10設置至少兩片金屬極片40，該金屬極片40呈窄條形狀；每相鄰兩片金屬極片40之間的支架面為固晶區(qū)，LED晶片20固于固晶區(qū)內，并借助金線30與兩側的金屬極片40電性連接；LED晶片20上方覆蓋有熒光膠和灌封膠層50。本實用新型中，所述金屬極片40可根據(jù)支架10的長度和要封裝的LED的功率需要，設置相應的條數(shù)，以滿足LED晶片的焊線要求，圖I和2中，只示意出五條的情形，其中，兩端的金屬極片還同時用于連接外部電極。[0013]本實用新型全角度出光的LED封裝結構的具體封裝步驟簡述如下一、支架處理對支架10進行除濕和等離子處理；二、固晶固晶可 分為兩種，I、用透明膠水或混有熒光粉的熒光膠水將LED晶片20固定在固晶區(qū)內，并對膠水進行熱固化或紫外固化；2、先在固晶區(qū)涂敷一層混有熒光粉的熒光膠水，再用透明膠水或混有熒光粉的熒光膠水將LED晶片20固定在固晶區(qū)內，并對膠水進行熱固化或紫外固化。三、焊線用金線30或其它材質導線將的電極LED晶片20和相鄰的金屬極片40連接，完成電路連接。四、封膠用透明膠水或混有熒光粉的膠水涂敷覆蓋LED晶片20、金屬極片40和金線30，并對膠水進行熱固化或紫外固化，即完成封裝。以上內容是結合具體的優(yōu)選技術方案對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種全角度出光的LED封裝結構，包括支架(10)、LED晶片(20)和金線(30);其特征在于所述支架(10)呈薄板片狀，由高透光率高導熱率材料做成；所述支架(10)設置至少兩片金屬極片(40);每相鄰兩片金屬極片(40)之間的支架面為固晶區(qū)，LED晶片(20)固于固晶區(qū)內，并借助金線(30)與兩側的金屬極片(40)電性連接；LED晶片(20)上方覆蓋有熒光膠和灌封膠層(50)。
2.如權利要求I所述的全角度出光的LED封裝結構，其特征在于所述金屬極片(40)呈窄條形狀。
專利摘要本實用新型涉及一種全角度出光的LED封裝結構，包括支架(10)、LED晶片(20)和金線(30)；所述支架(10)呈薄板片狀，由高透光率高導熱率材料做成；所述支架(10)設置至少兩片金屬極片(40)；每相鄰兩片金屬極片(40)之間的支架面為固晶區(qū)，LED晶片(20)固于固晶區(qū)內，并借助金線(30)與兩側的金屬極片(40)電性連接；LED晶片(20)上方覆蓋有熒光膠和灌封膠層(50)。同現(xiàn)有技術相比較，本實用新型能夠360度全角度出光，且具有產(chǎn)品光通量高、可靠性好等優(yōu)點。
文檔編號H01L33/48GK202487656SQ201220122068
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月28日 優(yōu)先權日2012年3月28日
發(fā)明者程志堅 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司