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      帶貼片電阻的led支架和帶貼片電阻的led器件的制作方法

      文檔序號:7119753閱讀:375來源:國知局
      專利名稱:帶貼片電阻的led支架和帶貼片電阻的led器件的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及LED應用領域,具體涉及帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件。
      背景技術
      傳統(tǒng)的LED支架及LED器件制作與應用領域中,通常都是先制作LED支架,封裝LED芯片制作成LED燈珠,再將制作好的LED燈珠及其它元器件與電路板焊接在一起。此傳統(tǒng)制作方法不但生產過程相當繁瑣,制作時間長,而且制作線路板還對環(huán)境造成嚴重污染。因此,為了克服以上的缺陷和不足,需要一種構造更簡單可靠的LED器件。
      發(fā)明內容本實用新型涉及帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件,不需用線路板,可直接連接到電源線上使用,減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟,同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間,大大提高了生產效率;降低了生產成本;其制作工藝簡單又便宜,可替代現有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝,能夠克服上述傳統(tǒng)工藝的缺陷和不足。在詳細描述本實用新型之前,本領域技術人員應當理解,本實用新型中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片,包括各色長波LED芯片、藍、綠光LED芯片、白光LED用的芯片,大功率LED芯片,等等。因此本實用新型的范圍僅由所附權利要求來限定。本實用新型涉及一種LED支架,看在LED支架的一電極插腳上設置一斷開缺口,貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上;封裝在LED支架上的LED芯片;和用于封裝LED芯片的封裝結構。本實用新型制作的LED器件可直接連接到電源線上使用,與傳統(tǒng)的制作工藝相比,不需用線路板,減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟,同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間,大大提高了生產效率;降低了生產成本;減少了傳統(tǒng)生產制作線路板過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染,因而十分環(huán)保。根據本實用新型,提供了一種帶貼片電阻的LED支架,包括由金屬板材直接成形的LED支架,所述LED支架包括兩個電極插腳,在至少其中一個電極插腳上設有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口 ;貼片電阻,所述貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開缺口的兩端上。根據本實用新型的一個實施例,在所述LED支架上還設有用于安置LED芯片的碗狀結構。根據本實用新型的一個實施例,在所述斷開缺口的兩端設有用于焊接貼片電阻的焊點。根據本實用新型的一個實施例,所述用于焊接貼片電阻的焊點的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。根據本實用新型的一個實施例,所述用于焊接貼片電阻的焊點具有鍍銀層。根據本實用新型的一個實施例,所述碗狀結構上具有鍍銀層。[0013]根據本實用新型的一個實施例,所述LED支架是直插型LED支架、食人魚LED支架、貼片型LED支架或者大功率LED支架。根據本實用新型,還提供了一種帶貼片電阻的LED器件,包括根據本實用新型所述的帶貼片電阻的LED支架;封裝在所述LED支架上的LED芯片。根據本實用新型的一個實施例,本實用新型的LED器件還包括用于封裝單個或多個LED芯片的封裝結構。根據本實用新型的一個實施例,所述封裝結構是封裝用膠。根據本實用新型的一個實施例,還包括注塑包封所述貼片電阻的包封結構。根據本實用新型,還提供了一種帶貼片電阻的LED器件,包括LED支架;LED支架的一電極插腳上設置一斷開缺口,貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上;封裝在LED支架上的LED芯片;和用于封裝LED芯片的封裝結構。根據本實用新型的一個實施例,LED支架的一電極插腳上設置一斷開缺口,在缺口的兩端上設置有焊接貼片電阻的焊點。根據本實用新型的一個實施例,LED的封裝是單芯片的封裝、或者是多芯片的封裝。根據本實用新型的一個實施例,貼片電阻SMT焊接在LED支架上,與LED支架形成一體。根據本實用新型的一個實施例,焊接在LED支架上的貼片電阻可以與LED芯片封裝包封在一起、或者通過注塑單獨包封、或者裸露不用包封。在以下對附圖和具體實施方式
      的描述中,將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權利要求中,可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點。

      圖I為根據本實用新型一實施例的用模具沖出的LED支架示意圖。圖2為在圖I所示LED支架一電極插腳的缺口兩端上印阻焊油墨,制作出焊接貼片電阻焊點的示意圖。圖3為貼片電阻通過SMT焊接在圖2所示LED支架上的示意圖。圖4為根據本實用新型一實施例的將LED芯片固晶邦線(bonding)焊接在LED支架上的示意圖。圖5為根據本實用新型一實施例的將圖4所示LED芯片封膠后的示意圖。圖6為根據本實用新型一實施例的切除掉預斷連接支撐后的LED支架的示意圖。圖7為根據本實用新型一實施例的將焊接在LED支架上的貼片電阻通過注塑包封的示意圖。
      具體實施方式下面將對本實用新型的帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件的具體實施進行更詳細的描述。但是,本領域技術人員應當理解,這些實施方式僅僅列舉了一些本實發(fā)明的具體實施例,對本實用新型及其保護范圍無任何限制。本領域的普通技術人員在理解本實用新型基本構思的情形下,可以對這些進行一些顯而易見的變化和改動,這些都屬于本實用新型的范圍內。本實用新型的范圍僅由權利要求來限定。根據一優(yōu)選實施例,將成卷的金屬板,例如鋼板或銅板或鐵板,帶鍍銅層的金屬板,等等,厚度優(yōu)選為O. 2 O. 8毫米,用模具連續(xù)整卷沖壓,切除掉板材上不需要的部分金屬,形成LED支架的具有至少兩個電極插腳的雛形結構,如圖I所示。其中,圖I中顯示了三個LED支架的雛形結構,其中每個支架帶有兩個電極插腳,并且在每兩個LED支架結構之間在沖切時預留有預斷連接支撐結構2。在圖I所示設計的每個LED支架的至少一個電極插腳上沖壓切除形成一斷開缺口
      3(或狹長孔,該狹長孔在后續(xù)加工中將形成斷開缺口),得到留有預斷連接支撐2的LED支架。然后,再用例如模具在LED支架上沖壓頂出晶片碗I (如圖I所示)。將例如圖I所示的LED支架除油清洗,并烘干,在沖有斷開缺口 3的插腳上,在缺口 3的兩端上印上阻焊油墨4,并烘干固化,形成焊接貼片電阻的焊點10 (如圖2所示)。根據一優(yōu)選實施例,為了增強導電性和抗氧化性,可以將整個LED支架或LED支架的晶片碗I和電極焊點進行鍍銀處理。優(yōu)選用傳統(tǒng)的SMT貼裝焊接工藝,通過鋼網對位LED支架上的焊點10印刷錫膏,可將貼片電阻5貼裝到LED支架上,過回流焊機進行焊接,將貼片電阻5以架橋的形式焊接到LED支架的電極插腳的缺口 3兩端的位置上(如圖3所示)清洗焊有貼片電阻5的LED支架,然后在鍍銀的晶片碗I上滴粘接膠,之后在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片6并烘干,然后再邦定(bonding)焊接LED芯片6,從而將LED的正、負極引線邦定焊接在對應的LED支架插腳8的焊點上(如圖4所示)。然后,可進行測試一封上封裝用膠7 (如圖5所示)一固化一切除預斷連接支撐2,形成類似直插式的LED燈珠(如圖6所示)一將焊接貼片電阻的插腳置入注塑機的注塑模具中,注入原料,注塑包封9,將貼片電阻5進行包封保護(如圖7所示)一測試一FQC —包裝一入庫。經過上述步驟,制作完成帶貼片電阻的LED器件,此種LED器件不需用線路板,可直接連接到電源線上使用,減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟,同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間,大大提高了生產效率;降低了生產成本。以上結合附圖將帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是,本領域技術人員應當理解,以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
      ,對本用新型的范圍,尤其是權利要求的范圍,并不具有任何限制。本實用新型的范圍僅由權利要求來限定。
      權利要求1.一種帶貼片電阻的LED支架,其特征在于,所述LED支架包括 由金屬板材直接成形的LED支架,所述LED支架包括兩個電極插腳,在至少其中一個電極插腳上設有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口 貼片電阻,所述貼片電阻以架橋的方式 SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開缺口的兩端上。
      2.根據權利要求I所述的LED支架,其特征在于在所述LED支架上還設有用于安置LED芯片的碗狀結構。
      3.根據權利要求I所述的LED支架,其特征在于在所述斷開缺口的兩端設有用于焊接貼片電阻的焊點。
      4.根據權利要求3所述的LED支架,其特征在于所述用于焊接貼片電阻的焊點的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。
      5.根據權利要求2所述的LED支架,其特征在于所述碗狀結構上具有鍍銀層。
      6.根據權利要求1-5中任一項所述的LED支架,其特征在于所述LED支架是直插型LED支架、食人魚LED支架、貼片型LED支架或者大功率LED支架。
      7.一種帶貼片電阻的LED器件,包括 根據權利要求1-6中任一項所述的帶貼片電阻的LED支架; 封裝在所述帶貼片電阻LED支架上的LED芯片。
      8.根據權利要求7所述的LED器件,其特征在于還包括用于封裝單個或多個LED芯片的封裝結構。
      9.根據權利要求7或8所述的LED器件,其特征在于所述封裝結構是封裝用膠。
      10.根據權利要求7-9中任一項所述的LED器件,其特征在于還包括注塑包封所述貼片電阻的包封結構。
      專利摘要本實用新型涉及帶貼片電阻的LED支架和帶貼片電阻的LED器件。具體而言,提供了一種帶貼片電阻的LED支架,包括由金屬板材直接成形的LED支架,所述LED支架包括兩個電極插腳,在至少其中一個電極插腳上設有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口;貼片電阻,貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在LED支架的斷開缺口的兩端上。本實用新型還披露了具有這種LED支架的LED器件。本實用新型制作的LED器件可直接連接到電源線上使用,與傳統(tǒng)的制作工藝相比,不需用線路板,減少了LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟,同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間,大大提高了生產效率;降低了生產成本;減少了傳統(tǒng)生產制作線路板過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染,因而十分環(huán)保。
      文檔編號H01L33/62GK202695546SQ20122025072
      公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權日2012年5月21日
      發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒
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