一種應(yīng)用于pcba板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]許多PCBA板要求封膠處理，因要求封膠的高度有規(guī)定，經(jīng)常出現(xiàn)一些標(biāo)準(zhǔn)接插件因外殼高度不夠，膠滲進(jìn)殼內(nèi)吸附在PIN腳上，導(dǎo)致PIN腳與接插件接觸不良。外殼為開模件，更改較為不便。中國專利公開號(hào)CN202134353U，公開日2012年2月I日，名稱為“埋入式PIN腳”的實(shí)用新型專利中公開了一種埋入式PIN腳，包括PIN腳本體，所述PIN腳本體由用于固定連接塑膠本體與PIN腳的塑膠本體埋入段、用于電性連接的過渡段和用于PIN腳與線路板焊錫連接的焊接段組成，所述埋入段頂部的最大橫截面積大于埋入段中部的最大橫截面積。本實(shí)用新型埋入式PIN腳的埋入段頂部最大橫截面積大于其中部橫截面積，使PIN腳焊呈“T”字型或“7”字型，增大了 PIN腳焊接段與塑膠本體的接觸面積和裹膠面積，避免了受高溫影響使塑膠本體產(chǎn)生的擴(kuò)孔情況。不足之處在于該埋入式PIN腳仍然不能解決膠滲入導(dǎo)致接觸不良的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中標(biāo)準(zhǔn)接插件因外殼高度不夠，膠滲進(jìn)殼內(nèi)吸附在PIN腳上，導(dǎo)致PIN腳與接插件接觸不良的缺陷，提供一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0005]—種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，包括PCBA板、接插件和貼片器件，接插件包括外殼和PIN腳，PIN腳和PCBA板固定連接，外殼底部和PCBA板之間存在空隙，空隙處設(shè)有若干個(gè)貼片器件，貼片器件分別與PCBA板和外殼底部接觸。貼片器件起到了墊高的作用，因不同規(guī)格的貼片器件高度不同，故可以找到符合高度要求且價(jià)格便宜的貼片器件，生成時(shí)只需把PIN腳長度加長到規(guī)定的長度即可。把PING腳加長所耗費(fèi)的成本和時(shí)間與重新對外殼進(jìn)行開模所耗費(fèi)的成本和時(shí)間相比大大降低。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，貼片器件數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)貼片器件分別于外殼中心對稱布置。此設(shè)計(jì)具有較高的性價(jià)比，貼片器件耗費(fèi)的數(shù)量較小且具有較好的穩(wěn)定性。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)還包括封裝，封裝與PCBA板固定連接，封裝內(nèi)設(shè)有接插件和若干個(gè)焊接孔，接插件的PIN腳數(shù)小于等于焊接孔數(shù)，焊接孔呈直線均勻排列，在焊接孔附近設(shè)有貼片器件，貼片器件到一側(cè)邊緣焊接孔之間的焊接孔數(shù)等于接插件的PIN腳數(shù)。在PCBA設(shè)計(jì)過程中，為了節(jié)省資源或其他要求，同一PCBA板往往用于同一系列不同型號(hào)的產(chǎn)品上，即接插件的PIN腳數(shù)不同但為同一系列的接插件。所以PCBA板設(shè)計(jì)時(shí)，通常把PIN腳數(shù)最多的接插件的封裝放置在PCBA板上布線。但是在插入PIN腳數(shù)較小的接插件時(shí)，很可能就把PIN腳數(shù)較小的接插件插錯(cuò)位置，導(dǎo)致產(chǎn)品返工或報(bào)廢?，F(xiàn)在貼片器件的設(shè)計(jì)，可以明顯看出PIN腳數(shù)較小的接插件安置的位置，有效放置PIN腳數(shù)較小的接插件插錯(cuò)。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)還包括封膠電器盒，封膠電器盒設(shè)有用于與PCBA板固定的支撐柱或定位托架，支撐柱或定位托架和PCBA板之間存在空隙，空隙處設(shè)有貼片器件，支撐柱或定位托架通過貼片器件與PCBA板固定連接。許多灌封膠的PCBA的產(chǎn)品，都需一灌封膠電器盒，電器盒四周都有一些用來定位PCB高度的支撐柱或定位托架。在共用同一PCB板情況下，經(jīng)常要求PCBA上的按鍵高度不一樣，有的相差只有1-2_。這時(shí)采用貼片器件來墊高處理，節(jié)省了電器盒的開模成本。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，貼片器件是貼片電阻或貼片電容。貼片電阻或貼片電容成本較低。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是，貼片器件設(shè)在PCBA板和外殼底部之間解決了封膠滲入殼內(nèi)導(dǎo)致PIN腳與接插件接觸不良的問題，降低了開模的時(shí)間和成本;貼片器件設(shè)置在焊接孔附近防止了接插件插錯(cuò)位置;貼片器件設(shè)在支撐柱或定位托架與PCBA板之間節(jié)省電器盒的開模成本，加工方便。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型貼片器件設(shè)在PCBA板和外殼底部之間的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型貼片器件設(shè)在焊接孔附近的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:1、PCBA板，2、外殼，3、PIN腳，4、貼片器件，5、焊接孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步描述。
[0015]實(shí)施例1:一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1、圖2所示，包括PCBA板1、接插件和貼片器件，接插件包括外殼2和PIN腳3，PIN腳和PCBA板固定連接，外殼底部和PCBA板之間存在空隙，空隙處設(shè)有若干個(gè)貼片器件4，貼片器件分別與PCBA板和外殼底部接觸。所述的貼片器件數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)貼片器件分別于外殼中心對稱布置。應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)還包括封裝，封裝與PCBA板固定連接，封裝內(nèi)設(shè)有接插件和6個(gè)焊接孔5，接插件的PIN腳數(shù)位4個(gè)，焊接孔呈直線均勻排列，在焊接孔附近設(shè)有貼片器件，貝占片器件到一側(cè)邊緣焊接孔之間的焊接孔數(shù)等于接插件的PIN腳數(shù)。貼片器件是貼片電阻。貝占片器件起到了墊高的作用，因不同規(guī)格的貼片器件高度不同，故可以找到符合高度要求且價(jià)格便宜的貼片器件，生成時(shí)只需把PIN腳長度加長到規(guī)定的長度即可。把PING腳加長所耗費(fèi)的成本和時(shí)間與重新對外殼進(jìn)行開模所耗費(fèi)的成本和時(shí)間相比大大降低。在PCBA設(shè)計(jì)過程中，為了節(jié)省資源或其他要求，同一PCBA板往往用于同一系列不同型號(hào)的產(chǎn)品上，即接插件的PIN腳數(shù)不同但為同一系列的接插件。所以PCBA板設(shè)計(jì)時(shí)，通常把PIN腳數(shù)最多的接插件的封裝放置在PCBA板上布線。但是在插入PIN腳數(shù)較小的接插件時(shí)，很可能就把PIN腳數(shù)較小的接插件插錯(cuò)位置，導(dǎo)致產(chǎn)品返工或報(bào)廢?，F(xiàn)在貼片器件的設(shè)計(jì)，可以明顯看出PIN腳數(shù)較小的接插件安置的位置，有效放置PIN腳數(shù)較小的接插件插錯(cuò)。
[0016]實(shí)施例2:—種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，其原理和實(shí)施方法與實(shí)施例1基本相同，不同之處在于應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)還包括封膠電器盒，封膠電器盒設(shè)有用于與PCBA板固定的支撐柱或定位托架，支撐柱或定位托架和PCBA板之間存在空隙，空隙處設(shè)有貼片器件，支撐柱或定位托架通過貼片器件與PCBA板固定連接。許多灌封膠的PCBA的產(chǎn)品，都需一灌封膠電器盒，電器盒四周都有一些用來定位PCB高度的支撐柱或定位托架。在共用同一PCB板情況下，經(jīng)常要求PCBA上的按鍵高度不一樣，有的相差只有1-2_。這時(shí)采用貼片器件來墊高處理，節(jié)省了電器盒的開模成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，其特征是，包括PCBA板、接插件和貼片器件，接插件包括外殼和PIN腳，PIN腳和PCBA板固定連接，外殼底部和PCBA板之間存在空隙，空隙處設(shè)有若干個(gè)貼片器件，貼片器件分別與PCBA板和外殼底部接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的貼片器件數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)貼片器件分別于外殼中心對稱布置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，其特征是，還包括封裝，封裝與PCBA板固定連接，封裝內(nèi)設(shè)有接插件和若干個(gè)焊接孔，接插件的PIN腳數(shù)小于等于焊接孔數(shù)，焊接孔呈直線均勻排列，在焊接孔附近設(shè)有貼片器件，貼片器件到一側(cè)邊緣焊接孔之間的焊接孔數(shù)等于接插件的PIN腳數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，其特征是，還包括封膠電器盒，封膠電器盒設(shè)有用于與PCBA板固定的支撐柱或定位托架，支撐柱或定位托架和PCBA板之間存在空隙，空隙處設(shè)有貼片器件，支撐柱或定位托架通過貼片器件與PCBA板固定連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1或3或4所述的一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的貼片器件是貼片電阻或貼片電容。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于PCBA板的貼片器件布置結(jié)構(gòu)，包括PCBA板、接插件和貼片器件，接插件包括外殼和PIN腳，PIN腳和PCBA板固定連接，外殼底部和PCBA板之間存在空隙，空隙處設(shè)有若干個(gè)貼片器件，貼片器件分別與PCBA板和外殼底部接觸。貼片器件設(shè)在PCBA板和外殼底部之間解決了封膠滲入殼內(nèi)導(dǎo)致PIN腳與接插件接觸不良的問題，降低了開模的時(shí)間和成本。
【IPC分類】H05K3/30, H05K1/18
【公開號(hào)】CN205283943
【申請?zhí)枴緾N201521119505
【發(fā)明人】劉建偉, 朱明 , 胡瑞云, 何厚龍
【申請人】杭州和而泰智能控制技術(shù)有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月30日