專(zhuān)利名稱(chēng)：直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝led芯片的led電路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED電路及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上直接封裝LED芯片而與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板一體集成的LED電路組件。
背景技術(shù)：
COB (Chip On Board)技術(shù)是近年來(lái)才出現(xiàn)的技術(shù)，即將電子元器件芯片直接裝在電路板上。但是，在LED電路組件和LED應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，尚未出現(xiàn)采用COB方式將LED芯片直接封裝在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板并置導(dǎo)線(xiàn)上的LED電路組件產(chǎn)品。雖然業(yè)界已有將LED芯片封裝在電線(xiàn)上的產(chǎn)品，但本實(shí)用新型是將導(dǎo)線(xiàn)制作成線(xiàn)路板封裝，因此與現(xiàn)有技術(shù)是有很大差異的。目前LED芯片封裝在兩條并列電線(xiàn)上的產(chǎn)品， 封裝效率十分低下，封裝一致性差，導(dǎo)致LED發(fā)光亮度及色差大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是將導(dǎo)線(xiàn)做成線(xiàn)路板，然后在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片完全是成熟技術(shù)的COB封裝，直接封裝的LED電路組件，是將多個(gè)LED芯片一次性的封裝在整張導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上，封裝的結(jié)構(gòu)一致性高，各個(gè)點(diǎn)發(fā)光都比較一致，且封裝效率比LED芯片封裝在電線(xiàn)上的現(xiàn)有產(chǎn)品提高數(shù)十倍。在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此外，用語(yǔ)“線(xiàn)路板”和“電路板”在本申請(qǐng)可以互換地使用，并且用語(yǔ)“線(xiàn)路”和“電路”在本申請(qǐng)也可以互換地使用。在本實(shí)用新型中，術(shù)語(yǔ)“導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板”是區(qū)別于傳統(tǒng)的線(xiàn)路板的。具體而言，“導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板”指的是那些直接通過(guò)非蝕刻、非印刷的方式，例如，并置布線(xiàn)等方式，來(lái)形成線(xiàn)路的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板。例如，這類(lèi)導(dǎo)線(xiàn)可以是用金屬片直接分切形成的并置的扁平導(dǎo)線(xiàn)，可以是圓線(xiàn)，等等。根據(jù)基底的不同，“導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板”可以是軟板，也可以是硬板。而且，由于本實(shí)用新型中的“導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板”不涉及電化學(xué)蝕刻、印刷等可能會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染的工藝，因此是對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保工藝，也是目前國(guó)家大力支持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)方向。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型中的LED芯片可以是任何類(lèi)型的LED芯片，包括各色長(zhǎng)波LED芯片、藍(lán)、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本實(shí)用新型的范圍僅由所附權(quán)利要求來(lái)限定。本實(shí)用新型涉及一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件，具體而言，可采用扁平導(dǎo)線(xiàn)并置排列熱壓固定在具有膠粘性能的絕緣層上，形成一種LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，然后用COB技術(shù)將LED芯片直接封裝在相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)上，形成一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件?；蛘撸刹捎帽馄綄?dǎo)線(xiàn)并置排列熱壓固定在具有膠粘性能的絕緣層上，根據(jù)線(xiàn)路設(shè)計(jì)的需要，切除導(dǎo)線(xiàn)需要斷開(kāi)的位置，獲得導(dǎo)電線(xiàn)路，形成LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，然后用COB技術(shù)把LED芯片直接封裝在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板切除的切口位置處的兩端上，形成一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件。此種LED芯片與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板一體化制作的線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)包括，LED芯片不用封裝后再SMT裝貼焊接到導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的步驟，因此節(jié)省了封裝中的一部分材料、人工等成本，同時(shí)也節(jié)省了工藝步驟和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線(xiàn)路板過(guò)程中蝕刻對(duì)環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括具有至少兩條并置排列的導(dǎo)線(xiàn)所形成的線(xiàn)路的LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，所述導(dǎo)線(xiàn)固定在絕緣層上；采用COB技術(shù)直接封裝在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)上的LED芯片；和用于封裝所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型，還提供了一種一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板具有一條或多條導(dǎo)線(xiàn)所形成的線(xiàn)路，所述一條或多條導(dǎo)線(xiàn)固定在絕緣層上；在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)上設(shè)置切口，形成導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板；采用COB技術(shù)直接封裝在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)切口兩個(gè)端點(diǎn)上的LED芯片；和用于封裝所 述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板是柔性的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板或剛性的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，并且所述導(dǎo)線(xiàn)是并置排列的被熱壓固定在具有膠粘性能的所述絕緣層上的導(dǎo)線(xiàn)。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述封裝結(jié)構(gòu)是COB封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED芯片封裝在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的兩條彼此相鄰的所述導(dǎo)線(xiàn)之間。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，彼此相鄰的其中一條導(dǎo)線(xiàn)邦定所述LED芯片的正極引線(xiàn)，彼此相鄰的其中另一條導(dǎo)線(xiàn)邦定所述LED芯片的負(fù)極引線(xiàn)。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述導(dǎo)線(xiàn)是圓線(xiàn)，或是采用圓線(xiàn)壓延制成的扁平導(dǎo)線(xiàn)，或是用金屬箔、金屬板或金屬帶分切制成的扁平導(dǎo)線(xiàn)。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED芯片采用COB技術(shù)直接封裝在相應(yīng)的所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的并置導(dǎo)線(xiàn)切口的兩端點(diǎn)上。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED芯片的正極引線(xiàn)邦定在相應(yīng)的所述切口一端的導(dǎo)線(xiàn)上，所述LED芯片的負(fù)極引線(xiàn)邦定在相應(yīng)的所述切口另一端的導(dǎo)線(xiàn)上。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述導(dǎo)線(xiàn)是被熱壓固定在具有膠粘性能的所述絕緣層上的導(dǎo)線(xiàn)。根據(jù)本實(shí)用新型，還提供了一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板；采用COB技術(shù)直接封裝在所述LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上的LED芯片；和用于封裝所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)線(xiàn)是導(dǎo)電金屬或合金鍍銀線(xiàn)、導(dǎo)電金屬或合金鍍鎳線(xiàn)、導(dǎo)電金屬或合金鍍鎳金線(xiàn)。根據(jù)本實(shí)用新型，可用扁平導(dǎo)線(xiàn)并置排列熱壓固定在具有膠粘性能的絕緣層上，形成一種LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，然后用COB技術(shù)將LED芯片直接封裝在相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)上，形成一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述的封裝是LED芯片用COB技術(shù)的封裝。[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述LED電路組件用于制作LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護(hù)欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED標(biāo)識(shí)模組或LED圣誕燈。在本用新型中，將LED芯片直接封裝在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上，讓LED芯片與LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板直接封裝形成為一體。這種采用COB技術(shù)將LED芯片與LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板直接合為一體的結(jié)構(gòu)，不用LED封裝后再SMT裝貼焊接到導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的步驟，同時(shí)制造導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板不需蝕刻，其制造方法節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線(xiàn)路板過(guò)程中蝕刻對(duì)環(huán)境造成的污染；也大大的降低了生產(chǎn)成本。響應(yīng)了國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

圖I為扁平導(dǎo)線(xiàn)的示意圖。圖2為并置槽模具的示意圖。圖3為并置槽模具的橫截面圖。圖4為扁平導(dǎo)線(xiàn)并置布線(xiàn)圖。圖5為并置扁平導(dǎo)線(xiàn)粘合固定的示意圖。圖6為L(zhǎng)ED芯片邦定在導(dǎo)線(xiàn)板相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)上的示意圖。圖7為在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板相鄰兩條線(xiàn)之間邦定芯片、封膠固化后的示意圖。圖8為L(zhǎng)ED芯片封裝在導(dǎo)線(xiàn)板相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)間后，分切成單條廣品的不意圖。圖9為導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)路板在導(dǎo)線(xiàn)需斷開(kāi)的位置沖切斷開(kāi)后的示意圖。圖10為L(zhǎng)ED芯片邦定在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板切除的切口位置處兩端上的示意圖。圖11為L(zhǎng)ED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板在切除的切口位置兩端處邦定LED芯、封膠后的示意圖。圖12為L(zhǎng)ED芯片封裝在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的切口位置兩端處后，分切成單條產(chǎn)品的示意圖。圖13為L(zhǎng)ED芯片封裝在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的切口位置處的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本用新型的直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件的具體實(shí)施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了一些本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型及其保護(hù)范圍無(wú)任何限制。例如，導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的構(gòu)造不限于以下具體實(shí)施例所示的構(gòu)造，并且LED芯片邦定的位置和方式也不限于具體實(shí)施例所述。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對(duì)這些進(jìn)行一些顯而易見(jiàn)的變化和改動(dòng)，這些都屬于本用新型的范圍內(nèi)。本用新型的范圍僅由權(quán)利要求來(lái)限定。實(shí)施例一在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)間封裝LED芯片一、導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的制作I、導(dǎo)線(xiàn)的制作可采取銅箔分條切割制作或者是用壓延機(jī)壓延銅線(xiàn)，來(lái)形成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線(xiàn)1，即導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)I (如圖I所示)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)械加工的方法，加工出與線(xiàn)路I寬度對(duì)應(yīng)的并置溝槽2，并設(shè)置有抽真空管3 (如圖2所示)，溝槽2的深度優(yōu)選比扁平導(dǎo)線(xiàn)I的厚度淺一些(如圖3所示)。3.貼覆合絕緣基材將帶有環(huán)氧膠粘劑的聚酰亞胺覆蓋膜4與布線(xiàn)模具上布有扁平導(dǎo)線(xiàn)I的一面(如圖4所示)對(duì)準(zhǔn)重疊，熱壓5-10秒，使并置扁平導(dǎo)線(xiàn)I粘接轉(zhuǎn)移至覆蓋膜4上，分離拿走布線(xiàn)模具，此時(shí)扁平導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路I已經(jīng)轉(zhuǎn)移固定在覆蓋膜4上，然后在線(xiàn)路I的暴露的那面設(shè)置離型膜，繼續(xù)在150°C至180°C下熱壓90秒至180秒，牢固固定扁平導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路I后拿出，在烤箱里在120°C至160°C下固化45分鐘至90分鐘，制作成如圖5所示的LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板。 4.利用COB技術(shù)的基本構(gòu)思，將LED芯片封裝在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上清洗如圖5所示的LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板一在該LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的例如相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)I的其中一條上滴粘接膠一在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片6并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片6，例如，根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，可將LED芯片6的正極引線(xiàn)邦定在相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)的其中一條導(dǎo)線(xiàn)上，將LED芯片6的負(fù)極引線(xiàn)邦定在另一條導(dǎo)線(xiàn)上(如圖6所示)一測(cè)試一封上封裝用膠7(如圖7所示)一固化一測(cè)試一分切成單條的產(chǎn)品(如圖8所示)一FQC —包裝一入庫(kù)。在這里，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員都非常熟悉LED芯片的傳統(tǒng)的邦定(bonding)技術(shù)和封裝技術(shù)，因此不再贅述。封裝用膠7可以是傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂膠，但是，根據(jù)應(yīng)用的需要，例如，在封裝大功率LED芯片時(shí)，也可以采用硅膠或其它封裝膠，等等。實(shí)施例二在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)的切口位置的兩端封裝LED芯片I、LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)(線(xiàn)路)的制作根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，可采取將銅箔分條切割制作或者是用壓延機(jī)壓延銅線(xiàn)，來(lái)形成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線(xiàn)1，即導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)I (如圖I所示)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)械加工的方法，加工出與線(xiàn)路I寬度對(duì)應(yīng)的并置溝槽2，并設(shè)置有抽真空管3 (如圖2所示)，溝槽2的深度優(yōu)選比扁平導(dǎo)線(xiàn)I的厚度淺一些(如圖3所示)。3.貼覆合絕緣基材將帶有環(huán)氧膠粘劑的聚酰亞胺覆蓋膜4與布線(xiàn)模具上布有扁平導(dǎo)線(xiàn)I的一面(如圖4所示)對(duì)準(zhǔn)重疊，熱壓5-10秒，使并置扁平導(dǎo)線(xiàn)I粘接轉(zhuǎn)移至覆蓋膜4上，分離拿走布線(xiàn)模具，此時(shí)扁平導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路I已經(jīng)轉(zhuǎn)移固定在覆蓋膜4上，然后在線(xiàn)路I的暴露的那面設(shè)置離型膜，繼續(xù)在150°C至180°C下熱壓90秒至180秒，牢固固定扁平導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路I后拿出，在烤箱里在120°C至160°C下固化45分鐘至90分鐘，制作成如圖5所示的未形成切口的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板雛形。4.根據(jù)線(xiàn)路設(shè)計(jì)的需要，例如用模具沖切扁平導(dǎo)線(xiàn)I的需斷開(kāi)的位置，留下切口5(如圖9所示)，這樣制作成如圖9所示的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板。[0062]5.利用COB技術(shù)的基本構(gòu)思，將LED芯片封裝在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上清洗如圖9所示的LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板一在導(dǎo)線(xiàn)板的沖切切口處的一端上滴上粘接膠—在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片6并烘干，然后再邦定LED芯片6，例如，LED芯片6的正極引線(xiàn)可邦定在切口 5 —端的線(xiàn)路I上，LED芯片6的負(fù)極引線(xiàn)可邦定在切口 5另一端的線(xiàn)路I上(如圖10所示)一測(cè)試一封膠7 (如圖11、13所示)一固化一測(cè)試一分切成單條的產(chǎn)品(如圖12所示)一FQC —包裝一入庫(kù)。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然容易理解，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合以及LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板布置的需要，還可以采用COB技術(shù)在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上安裝、封裝其它所需的電子元器件，等等。以上結(jié)合附圖將直接在LED導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的線(xiàn)路板具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。·
權(quán)利要求1.一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括 具有至少兩條并置排列的導(dǎo)線(xiàn)所形成的線(xiàn)路的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，其中，所述導(dǎo)線(xiàn)固定在絕緣層上； 采用COB技術(shù)直接封裝在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板相鄰兩條導(dǎo)線(xiàn)上的LED芯片；和 用于封裝所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
2.一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括 導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板具有一條或多條導(dǎo)線(xiàn)所形成的線(xiàn)路，所述一條或多條導(dǎo)線(xiàn)固定在絕緣層上； 在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)上設(shè)置切口，形成導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板； 采用COB技術(shù)直接封裝在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)切口兩個(gè)端點(diǎn)上的LED芯片；和 用于封裝所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED電路組件，其特征在于所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板是柔性的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板或剛性的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，并且所述導(dǎo)線(xiàn)是并置排列的被熱壓固定在具有膠粘性能的所述絕緣層上的導(dǎo)線(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED電路組件，其特征在于所述封裝結(jié)構(gòu)是COB封裝結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED電路組件，其特征在于所述LED芯片封裝在所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的兩條彼此相鄰的所述導(dǎo)線(xiàn)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或5所述的LED電路組件，其特征在于彼此相鄰的其中一條導(dǎo)線(xiàn)邦定所述LED芯片的正極引線(xiàn)，彼此相鄰的其中另一條導(dǎo)線(xiàn)邦定所述LED芯片的負(fù)極引線(xiàn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED電路組件，其特征在于所述導(dǎo)線(xiàn)是圓線(xiàn)，或是采用圓線(xiàn)壓延制成的扁平導(dǎo)線(xiàn)，或是用金屬箔、金屬板或金屬帶分切制成的扁平導(dǎo)線(xiàn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED電路組件，其特征在于所述LED芯片采用COB技術(shù)直接封裝在相應(yīng)的所述導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板的并置導(dǎo)線(xiàn)切口的兩端點(diǎn)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED電路組件，其特征在于所述LED芯片的正極引線(xiàn)邦定在相應(yīng)的所述切口一端的導(dǎo)線(xiàn)上，所述LED芯片的負(fù)極引線(xiàn)邦定在相應(yīng)的所述切口另一端的導(dǎo)線(xiàn)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED電路組件，其特征在于所述的LED電路組件用于制作LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護(hù)欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED標(biāo)識(shí)模組或LED圣誕燈。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種直接在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括具有至少兩條并置排列的導(dǎo)線(xiàn)所形成的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板，其中導(dǎo)線(xiàn)固定在絕緣層上；采用COB技術(shù)直接封裝在導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上且與相應(yīng)的導(dǎo)線(xiàn)導(dǎo)通的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的LED電路組件使得通過(guò)COB技術(shù)直接封裝于導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)路板上的LED不用經(jīng)過(guò)另外的焊接工藝，同時(shí)也節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線(xiàn)路板過(guò)程中蝕刻對(duì)環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202695547SQ20122025075
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請(qǐng)人:王定鋒