專利名稱：一種可調(diào)顯色指數(shù)的led雙晶貼片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED雙晶貼片，具體涉及一種可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片。
背景技術(shù)：
目前，市場上LED雙晶結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品較多，由雙藍光芯片的較多，為了達到高顯色指數(shù)大部分是用藍光芯片搭配黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉來制備高顯色性LED貼片燈，但是由于目前紅粉的轉(zhuǎn)換效率底，導(dǎo)致光通量低下。較難滿足市場需求。市場上也有用RGB三晶結(jié)來調(diào)設(shè)高顯色性LED貼片燈，但是其驅(qū)動電路復(fù)雜，需要通過調(diào)整三顆芯片的驅(qū)動電流來控制顯色指數(shù)，成本較高?？烧{(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶光源同其他所有封裝方式的LED光源一樣，都需要解決
光效、可靠性和成本三者的問題光效是光通量與其消耗特定電能功率的比值；可靠性往往由光源散熱性能決定；而成本主要體現(xiàn)在原材料選擇方面，此三者發(fā)生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的優(yōu)化效果。比如，在成本和可靠性保持的情況下，實現(xiàn)高光通量，高顯色性，這樣的議題在大量LED光源生產(chǎn)中顯得尤其重要。作為商品，實現(xiàn)其成本下的性能控制，是一種必然的訴求。所以，如何在維持較好的成本和可靠性的同時，提高貼片LED光源的光效和顯色性是這類貼片LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計的一個必然需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)方案是，提供一種可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，通過使用紅光LED芯片、藍光LED芯片、以及與黃色熒光粉或綠色熒光粉的結(jié)合，從而提高顯色性；并通過調(diào)整紅光LED芯片的驅(qū)動電流即可調(diào)整該LED雙晶貼片光源的顯色指數(shù)，有效地簡化了電路的設(shè)計，進而達到降低成本的目的。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一種可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，包括第一 LED芯片、第二 LED芯片、承載上述LED芯片的支架、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封裝體。所述支架上設(shè)有放置LED芯片的杯碗、將LED芯片的正負極通過金線引出的正導(dǎo)電腳和負導(dǎo)電腳。所述杯碗內(nèi)設(shè)有金屬熱沉、鍍銀層，所述金屬熱沉位于鍍銀層之下并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述第一 LED芯片、第二 LED芯片位于鍍銀層之上并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述鍍銀層分別與第一 LED芯片、第二 LED芯片的正負極連接。其中，第一 LED芯片和第二 LED芯片在支架上的放置呈對稱結(jié)構(gòu)。第一 LED芯片和第二 LED芯片的內(nèi)側(cè)相距范圍為O. 50-0. 70mm,其分別距離金屬熱沉邊緣的距離范圍為
O.05-0. 10mm。第一 LED芯片是藍光LED芯片，第二 LED芯片是紅光LED芯片，該兩顆LED芯片的固晶位置在同一平面上，并在其表面涂覆黃色熒光粉或綠色熒光粉，組成三種或四種連續(xù)的光譜，顯色指數(shù)高達95。藍光LED芯片在額定電流驅(qū)動的情況下，通過調(diào)整紅光LED芯片的驅(qū)動電流，可以使LED貼片的顯色指數(shù)變化，當所組成的光譜比例為藍綠紅為1:3:6時顯色效果最佳，從而實現(xiàn)高顯色性的LED封裝工藝。所述藍光LED芯片驅(qū)動電流為額定電流，紅光LED芯片的驅(qū)動電流可以從零到額定電流。[0007]進一步的，鍍銀層配合于金屬熱沉的表面，與第一 LED芯片、第二 LED芯片的正負電極連接，并具有與上述LED芯片的底部相結(jié)合的固定部分。鍍銀層是采用化學電鍍法將其制成鏡面光亮狀的鏡面亮銀，從而使LED芯片的光線充分反射，提高了整個封裝結(jié)構(gòu)的光效。進一步的，金屬熱沉是使用C194銅材料制成，位于所述固晶位置的金屬和焊線的位置，具有與第一 LED芯片、第二 LED芯片底部對應(yīng)的鍍銀層相配合的下底面。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，具有如下優(yōu)點I.第一 LED芯片、第二 LED芯片分別由藍光和紅光LED芯片組成，并搭配黃色熒光粉或綠色熒光粉可組成四個連續(xù)光譜，其顯色性可以達到95 ；2.鍍銀層的鏡面光銀將源自兩顆LED芯片的光線充分反射，提高了整個封裝結(jié)構(gòu) 的光效，實現(xiàn)了高光效、高可靠性的LED封裝工藝；3.將藍光LED芯片用額定電流驅(qū)動，通過調(diào)整紅光LED芯片的驅(qū)動電流以控制LED芯片的顯色指數(shù)和色溫，該方式有效的降低了電路設(shè)計成本。

圖I是本實用新型的實施例的俯視示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。作為本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，如圖I所示，本實用新型的一種可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，包括第一 LED芯片I、第二 LED芯片2、承載上述LED芯片的支架4、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封裝體。所述支架4上設(shè)有放置LED芯片的杯碗3、將LED芯片的正負極通過金線5引出的正導(dǎo)電腳和負導(dǎo)電腳、以及隔層6。所述杯碗3內(nèi)設(shè)有金屬熱沉、鍍銀層，所述金屬熱沉位于鍍銀層之下并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述第一 LED芯片I、第二 LED芯片2位于鍍銀層之上并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述鍍銀層分別與第一 LED芯片I、第二 LED芯片2的正負極連接。第一 LED芯片I和第二 LED芯片2在支架4上的放置位于同一平面上，且呈對稱結(jié)構(gòu)。第一 LED芯片和第二 LED芯片的內(nèi)側(cè)相距d的范圍為O. 50-0. 70mm，其分別距離金屬熱沉邊緣的距離范圍為O. 05-0. 10mm。第一 LED芯片I是藍光LED芯片，第二 LED芯片2是紅光LED芯片，在其表面涂覆黃色熒光粉或綠色熒光粉，組成三種或四種連續(xù)的光譜，顯色指數(shù)高達95。藍光LED芯片在額定電流驅(qū)動的情況下，通過調(diào)整紅光LED芯片的驅(qū)動電流，可以使LED貼片的顯色指數(shù)變化，當所組成的光譜比例為藍綠紅為1:3:6時顯色效果最佳，從而實現(xiàn)高顯色性的LED封裝工藝。所述藍光LED芯片驅(qū)動電流為額定電流，紅光LED芯片的驅(qū)動電流可以從零到額定電流。鍍銀層配合于金屬熱沉的表面，與第一 LED芯片I、第二 LED芯片2的正負電極連接，并具有與上述LED芯片的底部相結(jié)合的固定部分。鍍銀層是采用化學電鍍法將其制成鏡面光亮狀的鏡面亮銀，從而使LED芯片的光線充分反射，提高了整個封裝結(jié)構(gòu)的光效。金屬熱沉是使用C194銅材料制成，位于所述固晶位置的金屬和焊線的位置，具有與第一 LED芯片I、第二 LED芯片2底部對應(yīng)的鍍銀層相配合的下底面。[0019]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng) 該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，其特征在于包括第一LED芯片、第二LED芯片、承載上述LED芯片的支架、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封裝體； 所述支架上設(shè)有放置LED芯片的杯碗、將LED芯片的正負極通過金線引出的正導(dǎo)電腳和負導(dǎo)電腳； 所述杯碗內(nèi)設(shè)有金屬熱沉、鍍銀層，所述金屬熱沉位于鍍銀層之下并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述第一 LED芯片、第二 LED芯片位于鍍銀層之上并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述鍍銀層分別與第一 LED芯片、第二 LED芯片的正負極連接； 所述第一 LED芯片和第二 LED芯片在支架上的放置呈對稱結(jié)構(gòu)，所述第一 LED芯片是藍光LED芯片，第二 LED芯片是紅光LED芯片，其表面涂覆黃色熒光粉或綠色熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，其特征在于所述第一LED芯片和第二 LED芯片的內(nèi)側(cè)相距范圍為O. 50-0. 70mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，其特征在于所述鍍銀層是采用化學電鍍法將其制成鏡面光亮狀的鏡面亮銀。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，其特征在于所述金屬熱沉是使用C194銅材料制成。
專利摘要本實用新型涉及LED雙晶貼片。本實用新型的一種可調(diào)顯色指數(shù)的LED雙晶貼片，包括第一LED芯片、第二LED芯片、承載上述LED芯片的支架、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封裝體。所述支架上設(shè)有放置LED芯片的杯碗、將LED芯片的正負極通過金線引出的正導(dǎo)電腳和負導(dǎo)電腳。所述杯碗內(nèi)所述杯碗內(nèi)設(shè)有金屬熱沉、鍍銀層，所述金屬熱沉位于鍍銀層之下并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述第一LED芯片、第二LED芯片位于鍍銀層之上并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述鍍銀層分別與第一LED芯片、第二LED芯片的正負極連接。所述第一LED芯片和第二LED芯片在支架上的放置呈對稱結(jié)構(gòu)，所述第一LED芯片是藍光LED芯片，第二LED芯片是紅光LED芯片，其表面涂覆黃色熒光粉或綠色熒光粉。
文檔編號H01L33/64GK202721122SQ20122030982
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者鄭劍飛 申請人:廈門多彩光電子科技有限公司