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      臺面型雙向觸發(fā)二極管的制作方法

      文檔序號:7126216閱讀:413來源:國知局
      專利名稱:臺面型雙向觸發(fā)二極管的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件,特別是一種臺面型雙向觸發(fā)二極管。
      背景技術(shù)
      臺面型二極管是二極管的一種,因為在制作過程中,只保留PN結(jié)及其必要的部分,腐蝕掉不必要的部分,其剩余的部分便呈現(xiàn)出臺面形,因而得名。雙向觸發(fā)二極管(DIAC)是一種對稱性的半導(dǎo)體器件。傳統(tǒng)的臺面型雙向觸發(fā)二極管芯片普遍采用三層對稱工藝設(shè)計,如圖I所示,該工藝對硅基片11厚度要求嚴格,為滿 足雙結(jié)特性,其厚度必須小于150 μ m,兩PN結(jié)13和15間距很窄(約40 μ m),經(jīng)雙面腐蝕形成雙臺面后硅基片11腐蝕槽間距更窄,制程損耗較高且操作困難。有鑒于此,本發(fā)明人對此進行研究,專門開發(fā)出臺面型雙向觸發(fā)二極管,本案由此產(chǎn)生。

      實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種對硅基片厚度無要求、制程損耗低且可靠性高的五層結(jié)構(gòu)的雙向觸發(fā)二極管。為達到上述目的,本實用新型的解決方案如下臺面型雙向觸發(fā)二極管,包括娃基片,在娃基片的上表面設(shè)有第一擴散層,在娃基片的下表面設(shè)有第二擴散層;在第一擴散層上設(shè)有第三擴散層,在第二擴散層上設(shè)有第四擴散層,第三擴散層、第一擴散層、硅基片、第二擴散層和第四擴散層依次排列形成對稱性的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。其中,第一擴散層和硅基片之間設(shè)有第一 PN結(jié),第二擴散層和硅基片之間設(shè)有第二 PN結(jié),第三擴散層和第一擴散層之間設(shè)有第三PN結(jié),第四擴散層和第二擴散層之間設(shè)有第四PN結(jié);上述第一 PN結(jié)、第二 PN結(jié)、第三PN結(jié)和第四PN結(jié)均為平面結(jié)。臺面型雙向觸發(fā)二極管上下表面各形成一個凸臺,第一 PN結(jié)、第二 PN結(jié)、第三PN結(jié)和第四PN結(jié)均暴露在凸臺四周側(cè)壁上,凸臺四周側(cè)壁上覆蓋有鈍化層。上述二極管的上下兩個表面均沉積有金屬導(dǎo)電層。第一 PN結(jié)與第三PN結(jié)之間的距離等于第二 PN結(jié)與第四PN結(jié)之間的距離,均為2 20微米。第三擴散層、第一擴散層、娃基片、第二擴散層和第四擴散層對稱性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為N++/P+/N/P+/N++o或者,第三擴散層、第一擴散層、娃基片、第二擴散層和第四擴散層對稱性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為 P++/N+/P/N+/P++o臺面型雙向觸發(fā)二極管工作原理當所述二極管上下表面間加正向電壓U時,第二 PN結(jié)和第三PN結(jié)正偏,第一 PN結(jié)和第四PN結(jié)反偏,壓降幾乎全部降落在第一 PN結(jié)和第四PN結(jié)上,當電壓U大于第一 PN結(jié)和第四PN結(jié)的雪崩擊穿電壓之和Ubq時,出現(xiàn)電流增力口、電壓減小的負阻現(xiàn)象;同理,當所述二極管上下表面間加反向電壓U,時,第二 PN結(jié)和第三PN結(jié)反偏,第一 PN結(jié)和第四PN結(jié)正偏,其導(dǎo)通過程與上下表面加正向電壓時完全對稱。本實用新型所述的二極管只需通過調(diào)節(jié)幾個PN結(jié)的間距以及各個擴散層的濃度即可滿足所需特性,對硅基片厚度無任何要求,解決了對硅基片厚度要求嚴格且制程損耗大的問題,而且便于操作。
      以下結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型做進一步詳細描述。

      圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的雙向觸發(fā)二極管芯片結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型新型臺面型雙向觸發(fā)二極管立體圖;圖3是本實用新型N++/P+/N/P+/N++型臺面型雙向觸發(fā)二極管結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是本實用新型P++/N+/P/N+/P++型臺面型雙向觸發(fā)二極管結(jié)構(gòu)示意圖。標號說明現(xiàn)有技術(shù)(圖I):硅基片11、PN結(jié)13、PN結(jié)15 ;硅基片21 ;凸臺22 ;凸臺側(cè)壁221 ;第一擴散層23;第二擴散層24 ;第三擴散層25 ;第四擴散層26 ;第一 PN結(jié)27 ;第二 PN結(jié)28 ;第三PN結(jié)29 ;第四PN結(jié)30 ;金屬導(dǎo)電層31 ;鈍化層32。
      具體實施方式
      如圖2-3所示,臺面型雙向觸發(fā)二極管,包括硅基片21,在硅基片21的上表面設(shè)有第一擴散層23,在硅基片21的下表面設(shè)有第二擴散層24 ;在第一擴散層23上設(shè)有第三擴散層25,在第二擴散層24上設(shè)有第四擴散層26,第三擴散層25、第一擴散層23、娃基片21、第二擴散層24和第四擴散層26依次排列形成對稱性的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。其中,第一擴散層23和硅基片21之間設(shè)有第一 PN結(jié)27,第二擴散層24和硅基片21之間設(shè)有第二 PN結(jié)28,第三擴散層25和第一擴散層23之間設(shè)有第三PN結(jié)29,第四擴散層26和第二擴散層24之間設(shè)有第四PN結(jié)30 ;上述第一 PN結(jié)27、第二 PN結(jié)28、第三PN結(jié)29和第四PN結(jié)30均為平面結(jié)。臺面型雙向觸發(fā)二極管上下表面各形成一個凸臺22,第一 PN結(jié)27、第二 PN結(jié)28、第三PN結(jié)29和第四PN結(jié)30均暴露在凸臺22四周側(cè)壁221上,凸臺四周側(cè)壁221上覆蓋有鈍化層33。上述二極管的上下兩個表面均沉積有金屬導(dǎo)電層31。第一 PN結(jié)27與第三PN結(jié)29之間的距離等于第二 PN結(jié)28與第四PN結(jié)30之間的距離,均為2 20微米,上述距離可以根據(jù)實際需要進行調(diào)節(jié)。如圖3所不,第三擴散層25、第一擴散層23、娃基片21、第二擴散層24和第四擴散層26對稱性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為N++/P+/N/P+/N++。如圖4所不,第三擴散層25、第一擴散層23、娃基片21、第二擴散層24和第四擴散層26對稱性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)也可以為P++/N+/P/N+/P++。臺面型雙向觸發(fā)二極管工作原理當所述二極管上下表面間加正向電壓U時,第三PN29結(jié)和第二 PN結(jié)28正偏,第一 PN結(jié)27和第四PN結(jié)30反偏,壓降幾乎全部降落在第一 PN結(jié)27和第四PN結(jié)30上,當電壓U大于第一 PN結(jié)27和第四PN結(jié)30的雪崩擊穿電壓之和Um時,出現(xiàn)電流增加、電壓減小的負阻現(xiàn)象;同理,當所述二極管上下表面間加反向電壓U'時,第三PN結(jié)29和第二 PN結(jié)28反偏,第一 PN結(jié)27和第四PN結(jié)30正偏,其導(dǎo)通過程與上下表面加正向電壓時完全對稱。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員對其所做的適當變化或修飾,皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
      權(quán)利要求1.臺面型雙向觸發(fā)二極管,其特征在于包括硅基片,在硅基片的上表面設(shè)有第一擴散層,在硅基片的下表面設(shè)有第二擴散層;在第一擴散層上設(shè)有第三擴散層,在第二擴散層上設(shè)有第四擴散層,第三擴散層、第一擴散層、硅基片、第二擴散層和第四擴散層依次排列形成對稱性的導(dǎo)電結(jié)構(gòu);其中,第一擴散層和娃基片之間設(shè)有第一 PN結(jié),第二擴散層和娃基片之間設(shè)有第二 PN結(jié),第三擴散層和第一擴散層之間設(shè)有第三PN結(jié),第四擴散層和第二擴散層之間設(shè)有第四PN結(jié);上述第一 PN結(jié)、第二 PN結(jié)、第三PN結(jié)和第四PN結(jié)均為平面結(jié)。
      2.如權(quán)利要求I所述的臺面型雙向觸發(fā)二極管,其特征在于臺面型雙向觸發(fā)二極管上下表面各形成一個凸臺,第一 PN結(jié)、第二 PN結(jié)、第三PN結(jié)和第四PN結(jié)均暴露在凸臺四周側(cè)壁上,凸臺四周側(cè)壁上覆蓋有鈍化層。
      3.如權(quán)利要求I所述的臺面型雙向觸發(fā)二極管,其特征在于所述二極管上下表面均沉積有金屬導(dǎo)電層。
      4.如權(quán)利要求I所述的臺面型雙向觸發(fā)二極管,其特征在于第一PN結(jié)與第三PN結(jié)之間的距離等于第二 PN結(jié)與第四PN結(jié)之間的距離,均為2 20微米。
      5.如權(quán)利要求I所述的臺面型雙向觸發(fā)二極管,其特征在于第三擴散層、第一擴散層、硅基片、第二擴散層和第四擴散層對稱性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為N++/P+/N/P+/N++。
      6.如權(quán)利要求I所述的臺面型雙向觸發(fā)二極管,其特征在于第三擴散層、第一擴散層、硅基片、第二擴散層和第四擴散層對稱性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為N++/P+/N/P+/N++。
      專利摘要本實用新型公開一種臺面型雙向觸發(fā)二極管,屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域,包括第三擴散層、第一擴散層、硅基片、第二擴散層和第四擴散層,上述結(jié)構(gòu)層依次排列形成對稱性的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。第一擴散層和硅基片之間設(shè)有第一PN結(jié),第二擴散層和硅基片之間設(shè)有第二PN結(jié),第三擴散層和第一擴散層之間設(shè)有第三PN結(jié),第四擴散層和第二擴散層之間設(shè)有第四PN結(jié);通過調(diào)節(jié)幾個PN結(jié)的間距以及擴散層的濃度即可滿足所需特性,對硅基片厚度無任何要求,解決了對硅基片厚度要求嚴格且制程損耗大的問題,而且便于操作。
      文檔編號H01L29/861GK202721130SQ20122036668
      公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
      發(fā)明者吳金姿, 保愛林 申請人:紹興旭昌科技企業(yè)有限公司
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