專利名稱：一種降溫性好的rgb白光led燈封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈制造工藝，特別是一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置。
背景技術(shù)：
RGB燈的成像原理RGB燈是以三原色共同交集成像，此外，也有藍(lán)光LED配合黃色熒光粉，以及紫外LED配合RGB熒光粉，整體來說，這兩種都有其成像原理，但是衰減問題與紫外線對人體影響，都是短期內(nèi)比較難解決的問題，因此雖然都可以達(dá)到白光的需求，
卻有不同的結(jié)果。RGB在應(yīng)用上，明顯比白光LED來得多元，如車燈、交通號(hào)志、櫥窗等，需要用到某一波段的燈光時(shí)，RGB的混色可以隨心所欲，相較之下，白光LED就比較吃虧，因此當(dāng)然在效果上比較強(qiáng)。從另一方面上來說，如果用在照明方面RGB LED燈又會(huì)比較吃虧，因?yàn)橛迷谡彰鞣矫嬷饕€得看白光的光通量，壽命及純色方面，目前來講RGB LED燈主要還是用在裝飾燈方面。白光LED在清晰度與色純度都明顯遜于RGB，RGB在重迭恰當(dāng)?shù)臓顟B(tài)下，整體呈現(xiàn)的亮度與清晰度是熒光粉白光LED的五倍，此外，熒光粉白光LED有光衰減問題，晶圓造價(jià)貴問題。喜歡高畫質(zhì)的人，應(yīng)該不難發(fā)現(xiàn)，某些LED背光板出現(xiàn)的顏色特別清楚而鮮艷，甚至有高畫質(zhì)電視的程度，這種情形，正是RGB的特色，標(biāo)榜紅就是紅、綠就是綠、藍(lán)就是藍(lán)的特性，在光的混色上，具備更多元的特性，就像畫家的調(diào)色盤一樣隨心所欲，將最真實(shí)的彩色世界完美呈現(xiàn)，妝點(diǎn)美麗人生。在RGB分開時(shí)單獨(dú)控制，雖然可以直接控制，混色也不錯(cuò)，但是要達(dá)到混的白光相當(dāng)純正是一大問題，雖然造價(jià)貴，但相對來說質(zhì)量也比較好，至于白光LED燈來說，雖然造價(jià)便宜，可以直接取代CCFL，成為LED的主要技術(shù)，但是相對來說，因?yàn)椴ㄩL頻率的問題而封裝在一起，這樣散射出來的情況也會(huì)不穩(wěn)定。然而在制造RGB白光LED燈時(shí)，選用配制的RGB白光LED則除了價(jià)格問題以外，溫度問題、色效問題的工藝直接影響了 RGB白光LED燈的應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種成本低、工藝性和降溫性好的RGB白光LED燈封裝
>J-U裝直。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是絕緣板I上按需要LED數(shù)量分布金屬電極2，金屬電極2上金屬連接散熱芯片綁定架7，散熱芯片綁定架7上通過導(dǎo)電膠11固定芯片11第一電極，芯片11第二電極通過綁定線4與第二芯片的第一電極連接，所述的LED是RGB LED，RGB LED分布在絕緣板I上，絕緣板I上所有的RGB LED芯片封裝在樹脂封層12內(nèi)。[0010]所述的金屬電極2上有導(dǎo)電過孔3，散熱芯片綁定架7 —面有定位導(dǎo)體柱8，散熱芯片綁定架7的定位導(dǎo)體柱8定位在導(dǎo)電過孔3內(nèi)，導(dǎo)電過孔3與定位導(dǎo)體柱8焊接為一體。 散熱芯片綁定架7與定位導(dǎo)體柱8相反的一面有燈杯9，燈杯9的大小和角度可以與LED燈架相同，使綁定設(shè)備在綁線時(shí)不至于形狀改變而無法使用。金屬電極2之間采用串聯(lián)連接或并聯(lián)連接，也可采用串聯(lián)和并聯(lián)連接。絕緣板I上有第一電極5和第二電極6,第一電極5和第二電極6串接在連接好的金屬電極2兩端，LED驅(qū)動(dòng)電路通過連接第一電極5和第二電極6，只要連接正確，就能使所有的LED導(dǎo)通。所述的散熱芯片綁定架7為圓型片,直徑在2mm±0. 5 mm。太大綁線太長,太小影響散熱。所述的散熱芯片綁定架7為圓型片，厚度在O. 2-1 mm之間。合適的厚度有利于芯片10的散熱?，F(xiàn)有的直徑5mm的led工作在20ma時(shí)的表面溫度在70-60度之間。通過散熱芯片綁定架7固定芯片10，增大了厚度和面積，有利于降低結(jié)溫，延長led的壽命。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于絕緣板I上按需要LED數(shù)量分布金屬電極2，金屬電極2上金屬連接散熱芯片綁定架7，散熱芯片綁定架7上通過導(dǎo)電膠11固定芯片11第一電極，芯片11第二電極通過綁定線4與第二芯片的第一電極連接。散熱芯片綁定架7為圓型片，厚度在O. 2-1 mm之間。合適的厚度有利于芯片10的散熱。通過散熱芯片綁定架7固定芯片10，增大了厚度和面積，有利于降低結(jié)溫，延長led的壽命。此外，按需要LED數(shù)量可以配比成RGB白光LED，降低RGB白光LED制造成本，將RGB白光LED分布在絕緣板1，容易得到需要的色溫或顏色。

下面結(jié)合實(shí)施例附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的封裝示意圖；圖3是散熱芯片綁定架實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的A-A剖示圖。圖5是散熱芯片綁定架綁定芯片示意圖。圖中，1、絕緣板；2、金屬電極；3、導(dǎo)電過孔；4、綁定線；5、第一電極；6、第二電極；7、散熱芯片綁定架；8、定位導(dǎo)體柱；9、燈杯；10、芯片；11、導(dǎo)電膠；12、樹脂封層；13、驅(qū)動(dòng)電路；14、金層片；15、絕緣架。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，絕緣板I上按需要LED數(shù)量分布金屬電極2，金屬電極2上金屬連接散熱芯片綁定架7，散熱芯片綁定架7上通過導(dǎo)電膠11固定芯片11第一電極，芯片11第二電極通過綁定線4與第二芯片的第一電極連接。絕緣板I上有第一電極5和第二電極6,第一電極5和第二電極6串接在連接好的金屬電極2兩端，LED驅(qū)動(dòng)電路通過連接第一電極5和第二電極6，只要連接正確，就能使所有的LED導(dǎo)通。金屬電極2之間采用串聯(lián)連接或并聯(lián)連接，也可采用串聯(lián)和并聯(lián)連接。如圖2、圖3、圖4所示，絕緣板I上有樹脂封層12，使絕緣板I上所有的芯片封裝在樹脂封層12內(nèi)，樹脂封層12具有光學(xué)透鏡和保護(hù)芯片11的雙層作用。金屬電極2上有導(dǎo)電過孔3，散熱芯片綁定架7 —面有定位導(dǎo)體柱8，散熱芯片綁定架7的定位導(dǎo)體柱8定位在導(dǎo)電過孔3內(nèi)，導(dǎo)電過孔3與定位導(dǎo)體柱8焊接為一體。樹脂封層12以LED封裝后，絕緣板I的下面通過絕緣架15固定金層片14，在金層片14上固定驅(qū)動(dòng)電路13，驅(qū)動(dòng)電路13電源加載在LED燈的第一電極5和第二電極6之間。如圖3、圖4所示，散熱芯片綁定架7與定位導(dǎo)體柱8相反的一面有燈杯9，燈杯9的大小和角度可以與LED燈架相同，使綁定設(shè)備在綁線時(shí)不至于形狀改變而無法使用。散熱芯片綁定架7為圓型片,直徑在2_±0. 5 _。太大綁線太長,太小影響散熱。散熱芯片綁定架7為圓型片，厚度在0.2-1 mm之間。合適的厚度有利于芯片10的散熱。現(xiàn)有的直徑5mm的led工作在20ma時(shí)的表面溫度在70-60度之間。通過散熱芯片綁定架7固定芯·片10，增大了厚度和面積，有利于降低結(jié)溫，延長led的壽命。如圖5所示，散熱芯片綁定架7固定led芯片10時(shí)，當(dāng)沒有燈杯時(shí)，首先在散熱芯片綁定架7上點(diǎn)上一滴導(dǎo)電膠11，在導(dǎo)電膠11位置放芯片10 ;在進(jìn)行綁線。散熱芯片綁定架7固定led芯片10時(shí)，有燈杯9時(shí)，首先在燈杯9杯體底點(diǎn)上一滴導(dǎo)電膠11，在導(dǎo)電膠11位置放芯片10，在進(jìn)行綁線。
權(quán)利要求1.一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是絕緣板上按需要LED數(shù)量分布金屬電極，金屬電極上金屬連接散熱芯片綁定架，散熱芯片綁定架上通過導(dǎo)電膠固定芯片第一電極，芯片第二電極通過綁定線與第二芯片的第一電極連接，所述的LED是RGB LED,RGB LED分布在絕緣板上，絕緣板上所有的RGB LED芯片封裝在樹脂封層內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是所述的金屬電極上有導(dǎo)電過孔，散熱芯片綁定架一面有定位導(dǎo)體柱，散熱芯片綁定架的定位導(dǎo)體柱定位在導(dǎo)電過孔內(nèi)，導(dǎo)電過孔與定位導(dǎo)體柱焊接為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是所述的散熱芯片綁定架與定位導(dǎo)體柱相反的一面有燈杯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是所述的金屬電極之間采用串聯(lián)連接或并聯(lián)連接，也可采用串聯(lián)和并聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是所述的絕緣板上有第一電極和第二電極，第一電極和第二電極串接在連接好的金屬電極兩端，LED驅(qū)動(dòng)電路通過連接第一電極和第二電極使所有的LED導(dǎo)通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是所述的散熱芯片綁定架為圓型片，直徑在2mm±0. 5 mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是所述的散熱芯片綁定架為圓型片，厚度在0. 2-1 mm之間。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED燈制造工藝，特別是一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是絕緣板上按需要LED數(shù)量分布金屬電極，金屬電極上金屬連接散熱芯片綁定架，散熱芯片綁定架上通過導(dǎo)電膠固定芯片第一電極，芯片第二電極通過綁定線與第二芯片的第一電極連接，所述的LED是RGBLED，RGBLED分布在絕緣板上，絕緣板上所有的RGBLED芯片封裝在樹脂封層內(nèi)。它提供了一種成本低、工藝性和降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202839602SQ20122040502
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者劉珉愷 申請人:西安信唯信息科技有限公司