藍光led芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制造工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為固態(tài)冷光源，因其節(jié)能、環(huán)保、壽命長等等優(yōu)勢，已經(jīng)成為當(dāng)代照明領(lǐng)域的主流產(chǎn)品，但是，現(xiàn)在LED的藍寶石襯底的晶片本身是透光的因為傳統(tǒng)的封裝方法就是藍寶石下面涂上發(fā)光版，晶片下面的光透過反光板折射到上面加強它的光通量，因為反光板的加工費約占整個加工費的30%，所以導(dǎo)致目前的產(chǎn)品成本很高，不能滿足消費者的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種使用方便的藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制造工藝，它解決了上述的這些問題。
[0004]本發(fā)明所米用的技術(shù)方案如下:藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括外殼，所述外殼分為上殼和下殼，所述上殼和下殼為透明玻璃，所述外殼內(nèi)設(shè)有若干交錯排列的LED芯片，所述LED芯片之間通過導(dǎo)線連接，所述LED芯片通過導(dǎo)電銅箔連接電源的正負極。
[0005]藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)的制造工藝，其包括如下步驟:
1)配置上殼和下殼；
2)將LED芯片放入下殼的中部，使用透明的導(dǎo)熱絕緣膠體固定，芯片原本固定的一端必須是透明的玻璃，然后將導(dǎo)電銅箔放入下殼的兩側(cè)；
3)將LED芯片用導(dǎo)線相互連接，并用導(dǎo)線連接導(dǎo)電銅箔；
4)形成正負極串聯(lián)后烘烤使其更緊密；
5)將上殼與下殼對接以導(dǎo)熱硅膠黏合，然后烘烤。
[0006]優(yōu)選地，所述導(dǎo)線為金線或鋁線。
[0007]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電銅箔外部設(shè)有鍍銀層。
[0008]本發(fā)明的有益效果包括:
本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、布局合理，本發(fā)明的生產(chǎn)過程比同類型的LED生產(chǎn)過程簡單，與傳統(tǒng)封裝LED對比，單面發(fā)光與2面發(fā)光的發(fā)光效率加倍，并且降低成本并節(jié)約了寶貴的生產(chǎn)時間，同時在生產(chǎn)過程中不使用熒光粉減少4到工序，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0009]同時進行烘烤的動作使上下外殼更為緊密，熱在真空中傳遞速度會加快并且透過上下外殼來導(dǎo)熱及散熱。
[0010]同時，本發(fā)明生產(chǎn)出來的產(chǎn)品可以實現(xiàn)360度無死角照射，超過同類LED產(chǎn)品照射光通量效果一倍以上。
【附圖說明】
[0011]圖1是藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制造工藝的整體示意圖。
[0012]圖2是本發(fā)明藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制造工藝的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明進行詳細說明。
[0014]藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)，如圖1、2所不，包括外殼，所述外殼分為上殼和下殼，所述上殼和下殼為透明玻璃，所述外殼內(nèi)設(shè)有若干交錯排列的LED芯片，所述LED芯片之間通過導(dǎo)線連接，所述LED芯片通過導(dǎo)電銅箔連接電源的正負極。
[0015]藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)的制造工藝，其包括如下步驟:
1)配置上殼和下殼；
2)將LED芯片放入下殼的中部，使用透明的導(dǎo)熱絕緣膠體固定，芯片原本固定的一端必須是透明的玻璃，然后將導(dǎo)電銅箔放入下殼的兩側(cè)；
3)將LED芯片用導(dǎo)線相互連接，并用導(dǎo)線連接導(dǎo)電銅箔；
4)形成正負極串聯(lián)后烘烤使其更緊密；
5)將上殼與下殼對接以導(dǎo)熱硅膠黏合，然后烘烤。
[0016]所述導(dǎo)線為金線或鋁線。
[0017]所述導(dǎo)電銅箔外部設(shè)有鍍銀層。
[0018]現(xiàn)在藍寶石襯底的晶片本身是透光的因為傳統(tǒng)的封裝方法就是藍寶石下面涂上發(fā)光版，晶片下面的光透過反光板折射到上面加強它的光通量，如今本發(fā)明是把LED的反光板去掉，也就是晶片出廠時少掉一個環(huán)節(jié)降低第一道成本(反光板的加工費佔約30%) !
沒有涂上反光板的晶片我們已鋸齒狀的分布在使用了造價低的玻璃片上面，使每顆晶片在工作時發(fā)的熱適當(dāng)?shù)姆植荚谝粋€散熱區(qū)內(nèi)，當(dāng)作玻璃是散熱器，必須要以銅片做媒介再把溫度大面積的佈在玻璃上面如此可以與冷空氣做散熱的交換動作。
[0019]鋸齒狀的分布固定晶片的方式目前自動化生產(chǎn)線完全可以達到這個工藝，本身LED晶片沒有一般傳統(tǒng)的支架又降低了成本，一個發(fā)光的模組與一般的傳統(tǒng)的封裝降低了超過一半以上的成本，本身晶片半導(dǎo)體有6個面在沒有反光板的隔離下透過玻璃的透光反光如此便形成一個發(fā)光的模條。
[0020]鍍銀的銅片本身不吸光外，另外可以折射，在一個發(fā)光模塊的形成，支架的設(shè)計可以直立式也可以橫臥式，以方便設(shè)計在任何的燈具上面。
[0021]有色光的產(chǎn)生，本身發(fā)藍光的晶片集合在一個玻璃模組上，只要在玻璃上面涂上有色的硅膠，即使貼上一片有色的紙都可以產(chǎn)生你所想要的光色。
[0022]使用鋁線取代現(xiàn)有的金線，鋁線的強度要比金線強即時生產(chǎn)中輕微的碰撞也不會產(chǎn)生斷線的問題，鋁線的成本低廉。
[0023]上述實施方式只是本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并不是用來限制本發(fā)明的實施與權(quán)利范圍的，凡依據(jù)本發(fā)明申請專利保護范圍所述的內(nèi)容做出的等效變化和修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括外殼，所述外殼分為上殼和下殼，所述上殼和下殼為透明玻璃，所述外殼內(nèi)設(shè)有若干交錯排列的LED芯片，所述LED芯片之間通過導(dǎo)線連接，所述LED芯片通過導(dǎo)電銅箔連接電源的正負極。
2.藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)的制造工藝，其特征在于，其包括如下步驟: 1)配置上殼和下殼； 2)將LED芯片放入下殼的中部，使用透明的導(dǎo)熱絕緣膠體固定，芯片原本固定的一端必須是透明的玻璃，然后將導(dǎo)電銅箔放入下殼的兩側(cè)； 3)將LED芯片用導(dǎo)線相互連接，并用導(dǎo)線連接導(dǎo)電銅箔； 4)形成正負極串聯(lián)后烘烤使其更緊密； 5)將上殼與下殼對接以導(dǎo)熱硅膠黏合，然后烘烤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線為金線或鋁線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電銅箔外部設(shè)有鍍銀層。
【專利摘要】本發(fā)明提供了藍光LED芯片發(fā)白光或黃光的六面發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制造工藝，包括外殼，所述外殼分為上殼和下殼，所述上殼和下殼為透明玻璃，所述外殼內(nèi)設(shè)有若干交錯排列的LED芯片，所述LED芯片之間通過導(dǎo)線連接，所述LED芯片通過導(dǎo)電銅箔連接電源的正負極。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、布局合理，本發(fā)明的生產(chǎn)過程比同類型的LED生產(chǎn)過程簡單，與傳統(tǒng)封裝LED對比,單面發(fā)光與2面發(fā)光的發(fā)光效率加倍,并且降低成本并節(jié)約了寶貴的生產(chǎn)時間，同時在生產(chǎn)過程中不使用熒光粉減少4到工序，節(jié)約了生產(chǎn)成本。同時，本發(fā)明生產(chǎn)出來的產(chǎn)品可以實現(xiàn)360度無死角照射，超過同類LED產(chǎn)品照射光通量效果一倍以上。
【IPC分類】H01L33-64, H01L25-075, H01L33-48
【公開號】CN104600177
【申請?zhí)枴緾N201510062774
【發(fā)明人】李政儒, 卜凡思, 崔保社
【申請人】滕州天一光電科技有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年2月6日