專(zhuān)利名稱(chēng)：貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及燈具生產(chǎn)領(lǐng)域，具體是一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的面射型雷射均采用熟稱(chēng)to-can的封裝，這種封裝為一種直插兩只引腳的形態(tài)，其底部為一片銅鎳合金片底板，用于將面射型雷射芯片的溫度導(dǎo)出，此種封裝結(jié)構(gòu)已使用數(shù)十年，底板上有一套筒，頂端設(shè)置一雷射鏡以使激光束更集中。而隨著現(xiàn)代科技的進(jìn)步，大半的零件已改為貼片(SMD)型態(tài)，固需設(shè)計(jì)一新型封裝來(lái)將面射型雷射做成貼片型態(tài)。而以現(xiàn)在的top系列貼片LED為例，其是將銅片經(jīng)沖壓成形為導(dǎo)電支架，再放入模具以?shī)A持射出只留下容置芯片、反射杯和電極的空間，故只能承受較小的功率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)目的是提供一種造價(jià)低、散熱效果好的貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)易現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)有導(dǎo)電支架，雷射芯片通過(guò)導(dǎo)熱材料或金屬合金黏著在導(dǎo)電支架底部負(fù)極所在的支架底板上，所述底板三分之二以上為負(fù)極底板，封裝結(jié)構(gòu)的底部設(shè)有與所述底板連接的導(dǎo)熱載體，封裝結(jié)構(gòu)的開(kāi)口透光窗上安裝有雷射鏡。進(jìn)一步地，導(dǎo)電支架的負(fù)極和正極之間設(shè)有塑料絕緣隔板。作為優(yōu)選，所述塑料絕緣隔板采用PPA塑料。所述雷射芯片通過(guò)金線(xiàn)與導(dǎo)電支架的正極連接。所述雷射芯片為面射型雷射芯片。本實(shí)用新型將雷射芯片以貼片形態(tài)封裝，簡(jiǎn)易了現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率且產(chǎn)品造價(jià)低，使產(chǎn)品更適合大規(guī)模的批量生產(chǎn)，并且也可以使用目前SMD的自動(dòng)化設(shè)備執(zhí)行生產(chǎn)。本實(shí)用新型增大了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)LED芯片的散熱接觸面，使芯片具有更好的散熱效果，有效提高產(chǎn)品的使用功率范圍，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了闡明本實(shí)用新型的技術(shù)方案及技術(shù)目的，
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的介紹。將銅片沖壓制成導(dǎo)電支架，增大其負(fù)極底板的面積，將導(dǎo)電支架放入模具內(nèi)以?shī)A持射出PPA塑膠制成封裝結(jié)構(gòu)的外部。如圖I所示，雷射芯片2通過(guò)導(dǎo)熱材料或金屬合金黏著在導(dǎo)電支架底部負(fù)極所在的支架底板上，并與負(fù)極連接。所述底板至少三分之二以上設(shè)置為負(fù)極底板，以增大與芯片接觸的散熱面積。圖I中左側(cè)為正電極接點(diǎn)12，右側(cè)為負(fù)電極接點(diǎn)11。封裝結(jié)構(gòu)的底部設(shè)有與所述底板連接的導(dǎo)熱熱沉6。 導(dǎo)電支架的負(fù)極和正極之間設(shè)有PPA的塑料絕緣隔板4，雷射芯片通過(guò)金線(xiàn)5與導(dǎo)電支架的正極連接。再在封裝結(jié)構(gòu)上部開(kāi)口的透光窗上安裝雷射鏡3，即完成一顆貼片式面射型雷射的封裝。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)有導(dǎo)電支架，雷射芯片通過(guò)導(dǎo)熱材料或金屬合金黏著在導(dǎo)電支架底部負(fù)極所在的支架底板上，所述底板三分之二以上為負(fù)極底板，封裝結(jié)構(gòu)的底部設(shè)有與所述底板連接的導(dǎo)熱載體，封裝結(jié)構(gòu)的開(kāi)口透光窗上安裝有雷射鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，導(dǎo)電支架的負(fù)極和正極之間設(shè)有塑料絕緣隔板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述塑料絕緣隔板為PPA塑料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雷射芯片通過(guò)金線(xiàn)與導(dǎo)電支架的正極連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雷射芯片為面射型雷射芯片。
專(zhuān)利摘要一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)有導(dǎo)電支架，雷射芯片通過(guò)導(dǎo)熱材料或金屬合金黏著在導(dǎo)電支架底部負(fù)極所在的支架底板上，所述底板三分之二以上為負(fù)極底板，封裝結(jié)構(gòu)的底部設(shè)有與所述底板連接的導(dǎo)熱載體，封裝結(jié)構(gòu)的開(kāi)口透光窗上安裝有雷射鏡。本實(shí)用新型將雷射芯片以貼片形態(tài)封裝，簡(jiǎn)易現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)，且造價(jià)低廉，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，并且具有較好的散熱效果，有效提高產(chǎn)品的使用功率，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202797068SQ201220430959
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者傅立銘 申請(qǐng)人:蘇州金科信匯光電科技有限公司