一種側(cè)貼片式全彩led封裝及l(fā)ed透明屏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種燈條式LED透明顯示屏，提供一種側(cè)貼片式全彩LED封裝及LED透明屏，該側(cè)貼片式LED封裝的LED燈珠具有設(shè)計成表面貼裝器件（SMD）的結(jié)構(gòu)，其包括電極金屬片、主體框架、LED芯片、多條引線及封裝膠體，本發(fā)明的全彩色LED顯示器件不僅體積小，由于采用側(cè)貼片方式，LED透明顯示屏的燈條PCB板與人眼視線平行，實現(xiàn)LED透明顯示屏屏體通透率不受PCB板大小的限制，且通透率達到更高，點間距規(guī)格可做到更小，可靠性更高；在組裝顯示模塊時，可以實現(xiàn)SMT高速自動化貼片，生產(chǎn)效率高且易于品質(zhì)控制。
【專利說明】
一種側(cè)貼片式全彩LED封裝及LED透明屏
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種燈條式LED(Light-Emitting D1de)透明顯示屏。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子電路表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Technology)的發(fā)展，與表面貼裝SMD(Surface Mounted Devices)發(fā)光二極管(LED)顯示屏相關(guān)的產(chǎn)品得到廣泛的應(yīng)用。其中LED透明屏因具有裝飾、顯示及良好的透光性被眾多商業(yè)中心青睞，各LED顯示屏廠家紛紛在現(xiàn)有的表面貼裝(SMD) LED封裝形式基礎(chǔ)上，設(shè)計出多種多樣的LED透明屏，如中國專利申請?zhí)枮?01410332313.7，申請日為2014年7月14日，發(fā)明名稱為透明屏，主要內(nèi)容涉及一種透明屏，包括外框架和設(shè)置在外框架上的多塊透明顯示模組，透明顯示模組包括第一 PCB板和透光下面板，第一 PCB板設(shè)置在透光下面板上，第一 PCB板包括第二 PCB板和依序成陣列設(shè)置在第二 PCB板兩側(cè)的多個條狀PCB板，在條狀PCB板上設(shè)有控制電壓轉(zhuǎn)換模塊，電壓轉(zhuǎn)換模塊將直流高電壓轉(zhuǎn)換成直流低電壓，并為恒流驅(qū)動模塊和控制模塊提供電能，控制模塊控制恒流驅(qū)動模塊工作，恒流驅(qū)動模塊驅(qū)動貼片LED燈工作，發(fā)明采用了外框架和多塊透明顯示模組，具有重輕、組裝方便、亮度高和透光率高等優(yōu)點，在實施例中，所述貼片LED燈珠是采用的SMD3535RGB貼片式燈珠，以減少占用空間。
[0003]參照圖1，圖1是顯示現(xiàn)有技術(shù)LED透明屏的技術(shù)工藝示意圖，由于現(xiàn)有的LED透明屏產(chǎn)品所使用的貼片LED燈珠的發(fā)光面與PCB板的貼片面相對平行設(shè)置，貼片面所需占用必要的PCB板空間，相鄰的兩條PCB板，其貼片LED燈間隔大于14 _才能保證透明屏透光率，因此，現(xiàn)有的透明屏難以做到更小間距的規(guī)格且透光率受到PCB板面積的限制。
[0004]參照圖2，圖2是顯示現(xiàn)有技術(shù)LED透明屏的第一種改良技術(shù)工藝示意圖，為了提高透明屏的高透光率，第一種改良技術(shù)工藝采用盡量減小條狀PCB板面積的方式，但是減小條狀PCB板的面積，會導(dǎo)致PCB板上電路設(shè)計緊湊，引起電路散熱等問題，不僅增加了設(shè)計難度，且細長條狀PCB板在生產(chǎn)、安裝過程中更容易彎折損壞，透明屏產(chǎn)品需要通過增加透光面板來穩(wěn)固條狀PCB板結(jié)構(gòu)來防止其損壞，這又使得增加了透明屏體結(jié)構(gòu)重量及安裝、維護的難度，且較難適應(yīng)各種復(fù)雜的安裝條件和環(huán)境。
[0005]參照圖3，圖3是顯示現(xiàn)有技術(shù)LED透明屏的第二種改良技術(shù)工藝示意圖，第二種改良技術(shù)工藝采用了條狀PCB板與LED燈發(fā)光面垂直的方式，但是這種技術(shù)工藝很明顯難以將貼片LED燈珠實現(xiàn)SMT高速自動化貼片，只能通過手工或者采用特殊的夾具等進行焊接，因此導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅降低、品質(zhì)控制困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)及其改良技術(shù)工藝的上述問題，因此本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種側(cè)貼片式全彩LED封裝及LED透明屏，該側(cè)貼片式LED封裝的LED燈珠具有設(shè)計成表面貼裝器件(SMD)的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的全彩色LED顯示器件不僅體積小，由于采用側(cè)貼片方式，LED透明顯示屏的燈條PCB板與人眼視線平行，實現(xiàn)LED透明顯示屏屏體通透率不受PCB板大小的限制，且通透率達到更高，點間距規(guī)格可做到更小，可靠性更高;在組裝顯示模塊時，可以實現(xiàn)SMT尚速自動化貼片，生廣效率尚且易于品質(zhì)控制。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決:一種側(cè)貼片式全彩LED封裝，其包括電極金屬片、主體框架、LED芯片、多條引線及封裝膠體，該電極金屬片具有長方形框架，框架內(nèi)經(jīng)沖壓鏤空處理，形成一字排列的四塊電極區(qū)域，該主體框架采用注塑工藝一體成型，位于電極金屬片的長方形框架內(nèi)，呈長方體結(jié)構(gòu)，包裹一字型排列的四塊電極區(qū)域，所述主體框架分為在電極金屬片一側(cè)的主體底座，和相對另一側(cè)的主體燈杯，所述主體燈杯具有腰形槽結(jié)構(gòu)，腰形槽底部裸露出電極金屬片的四塊電極。
[0008]優(yōu)選的，所述腰形槽為倒梯形結(jié)構(gòu)，腰形槽四周的側(cè)壁具有遠離主體底座方向并向四周側(cè)壁外側(cè)傾斜的斜面，該斜面有利于LED芯片產(chǎn)生的光束輻射范圍。
[0009]優(yōu)選的，所述四塊電極分別定義為R-電極、G-電極、B-電極和+電極。
[0010]進一步的，所述LED芯片包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片，LED芯片分別安放于腰形槽底部裸露的四塊電極金屬面上。
[0011]優(yōu)選的，所述紅光LED芯片和綠光LED芯片設(shè)置在+電極裸露的金屬面上，藍光LED芯片設(shè)置在G-電極裸露的金屬面上。
[0012]進一步的，所述四塊電極分別通過所述多條引線與所述紅光LED芯片的負極、所述綠光LED芯片的負極、所述藍光LED芯片的負極及所述三個LED芯片的正極連接。
[0013]進一步的，在所述腰形槽內(nèi)灌入保護所述LED芯片及所述多條引線的透明封裝膠體，所述封裝膠體在腰形槽口形成腰形平面，該腰形平面為遠離主體底座的一面，所述腰形平面為LED燈珠的發(fā)光面，所述發(fā)光面相對所述腰形槽口的平面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。
[0014]進一步的，所述四塊電極均伸出所述主體框架外，經(jīng)裁剪切割與電極金屬片的長方形框架分離，并向主體底座的一側(cè)彎折，成為外部的四個引腳。
[0015]優(yōu)選的，所述四個引腳彎折形成一個平面，該平面為LED燈珠的貼片面，所述貼片面與所述發(fā)光面相互垂直，具有90°的夾角。
[0016]優(yōu)選的，所述四個引腳分別定義為R-引腳、G-引腳、B-引腳和+引腳。
[0017]優(yōu)選的，所述電極金屬片為構(gòu)成一個LED燈珠的結(jié)構(gòu)單元，若干個結(jié)構(gòu)單元行、列排列在一整塊金屬板上，若干個結(jié)構(gòu)單元外圍為金屬板框架，該金屬板框架設(shè)有多個定位孔，方便LED燈珠的大批量生產(chǎn)。
[0018]進一步的，所述側(cè)貼片式全彩LED封裝完成后，多個LED燈珠行、列排列在一整塊金屬板上。
[0019]優(yōu)選的，多個LED燈珠經(jīng)沖壓脫落后編帶，以便于實現(xiàn)SMT貼片。
[0020]進一步的，所述多個LED燈珠側(cè)貼片于PCB板的邊沿處，LED燈珠的發(fā)光面與PCB板垂直。
[0021]優(yōu)選的，PCB板為長條形PCB板，配合長條形PCB板的電路設(shè)計，形成LED透明屏燈條。
[0022]進一步的，所述LED透明屏燈條在人眼正面觀看時，與人眼視線平行，多個LED透明屏燈條配合轉(zhuǎn)接板等外部電路板連接控制，組合拼接成為LED透明屏。
[0023]本發(fā)明的全彩色LED顯示器件不僅體積小，采用側(cè)貼片方式，長條形PCB板與人眼視線平行，實現(xiàn)屏體通透率不受PCB板大小的限制，而且通透率達到更高，點間距規(guī)格可做到更小，可靠性高;在組裝顯示模塊時，可以實現(xiàn)SMD高速自動化裝配，生產(chǎn)效率高且易于品質(zhì)控制。
【附圖說明】
[0024I圖1是顯示現(xiàn)有技術(shù)LED透明屏的技術(shù)工藝示意圖。
[0025]圖2是顯示現(xiàn)有技術(shù)LED透明屏的第一種改良技術(shù)工藝示意圖。
[0026]圖3是顯示現(xiàn)有技術(shù)LED透明屏的第二種改良技術(shù)工藝示意圖。
[0027]圖4為本發(fā)明一實施例提供的一種側(cè)貼片式全彩LED封裝的電極金屬片正視圖。
[0028]圖5為本發(fā)明一實施例提供的一種側(cè)貼片式全彩LED封裝的主體框架側(cè)視圖和正視圖。
[0029]圖6為本發(fā)明一實施例提供的一種側(cè)貼片式全彩LED封裝的金屬板正視圖。
[0030]圖7為本發(fā)明一實施例提供的一種側(cè)貼片式全彩LED封裝的LED燈珠立體圖。
[0031]圖8為本發(fā)明一實施例提供的一種側(cè)貼片式全彩LED封裝的LED透明屏燈條局部示意圖。
【具體實施方式】
[0032]下面，結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細描述。
[0033]參照圖4-8，本實施例提供一種側(cè)貼片式全彩LED封裝的LED燈珠5，其包括電極金屬片3、主體框架2、紅光LED芯片13、綠光LED芯片12、藍光LED芯片11、第一引線41、第二引線42、第三引線43、第四引線44、第五引線45及封裝膠體(圖未示出)。
[0034]參照圖4，電極金屬片3具有長方形框架302，框架內(nèi)經(jīng)沖壓鏤空處理，形成一字排列的四塊電極區(qū)域301。
[0035]參照圖5，主體框架2采用注塑工藝一體成型，位于電極金屬片3的長方形框架302內(nèi)，呈長方體結(jié)構(gòu)，包裹一字型排列的四塊電極區(qū)域301，該主體框架2分為在電極金屬片3一側(cè)的主體底座21，和相對另一側(cè)的主體燈杯22，該主體燈杯22具有腰形槽23結(jié)構(gòu)，該腰形槽23底部裸露出電極金屬片3的四塊電極區(qū)域301，該腰形槽23為倒梯形結(jié)構(gòu)，腰形槽23四周的側(cè)壁具有遠離主體底座21方向并向四周側(cè)壁外側(cè)傾斜的斜面，該斜面有利于紅光LED芯片13、綠光LED芯片12和藍光LED芯片11產(chǎn)生的光束輻射范圍。四塊電極區(qū)域301分別定義為R-電極31、G-電極32、B-電極33和+電極30。
[0036]參照圖7，紅光LED芯片13和綠光LED芯片12設(shè)置在+電極30裸露的金屬面上，藍光LED芯片11設(shè)置在G-電極32裸露的金屬面上。
[0037]紅光LED芯片13的負級通過第一引線41與R-電極31連接，正級直接與+電極30連接。
[0038]綠光LED芯片12的負級通過第二引線42與G-電極32連接，正級通過第五引線45與+電極30連接。
[0039]藍光LED芯片11的負級通過第四引線44與B-電極33連接，正級通過第三引線43與+電極30連接。
[0040]在腰形槽23內(nèi)灌入保護紅光LED芯片13、綠光LED芯片12和藍光LED芯片11及第一引線41、第二引線42、第三引線43、第四引線44、第五引線45的透明封裝膠體(圖未示出)，封裝膠體在腰形槽口形成腰形平面，該腰形平面為遠離主體底座的一面，所述腰形平面為LED燈珠5的發(fā)光面，所述發(fā)光面相對所述腰形槽口的平面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。[0041 ] R-電極31、G-電極32、B-電極33和+電極30均伸出主體框架2外，經(jīng)裁剪切割與電極金屬片的長方形框架302分離，并向主體底座31的一側(cè)彎折，成為外部的四個引腳，依次為R-引腳311、G-引腳321、B-引腳331和+引腳301。四個引腳彎折形成的一個平面，該所在平面為LED燈珠5的貼片面，該貼片面與發(fā)光面相互垂直，具有90°的夾角。
[0042]參照圖6，電極金屬片3為構(gòu)成一個LED燈珠5的結(jié)構(gòu)單元，若干個結(jié)構(gòu)單元行、列排列在一整塊金屬板7上，若干個結(jié)構(gòu)單元外圍為金屬板框架71，該金屬板框架71設(shè)有多個定位孔70，方便LED燈珠5的大批量生產(chǎn)。
[0043]側(cè)貼片式全彩LED封裝完成后，多個LED燈珠5行、列排列在一整塊金屬板7上，多個LED燈珠5經(jīng)沖壓脫落后編帶，以便于實現(xiàn)SMT貼片。
[0044]參照圖8，該多個LED燈珠5側(cè)面貼片在PCB板6的邊沿處，LED燈珠5的發(fā)光面與PCB
板垂直。
[0045]PCB板6為長條形PCB板，配合PCB板6的電路設(shè)計，形成LED透明屏燈條8。
[0046]LED透明屏燈條8在人眼正面觀看時，與人眼視線平行，LED透明屏燈條8配合轉(zhuǎn)接板等外部電路板連接控制，組合拼接成為LED透明顯示屏。
[0047]本發(fā)明的側(cè)貼片式全彩LED封裝的LED燈珠不僅體積小，采用側(cè)貼片方式，長條形PCB板與人眼視線平行，實現(xiàn)LED透明顯示屏屏體通透率不受PCB板大小的限制，而且通透率達到更高，點間距規(guī)格可做到更小，可靠性高;在組裝顯示模塊時，可以實現(xiàn)SMD高速自動化裝配，生廣效率尚且易于品質(zhì)控制。
[0048]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種側(cè)貼片式全彩LED封裝，其包括電極金屬片、主體框架、LED芯片、多條引線及封裝膠體，該電極金屬片具有長方形框架，框架內(nèi)經(jīng)沖壓鏤空處理，形成一字排列的四塊電極區(qū)域，該主體框架采用注塑工藝一體成型，位于電極金屬片的長方形框架內(nèi)，呈長方體結(jié)構(gòu)，包裹一字型排列的四塊電極區(qū)域，所述主體框架分為在電極金屬片一側(cè)的主體底座，和相對另一側(cè)的主體燈杯，所述主體燈杯具有腰形槽結(jié)構(gòu)，腰形槽底部裸露出電極金屬片的四塊電極。2.如權(quán)利要求1所述的側(cè)貼片式全彩LED封裝，所述腰形槽為倒梯形結(jié)構(gòu)，腰形槽四周的側(cè)壁具有遠離主體底座方向并向四周側(cè)壁外側(cè)傾斜的斜面，該斜面有利于LED芯片產(chǎn)生的光束輻射范圍。3.如權(quán)利要求1所述的側(cè)貼片式全彩LED封裝，所述四塊電極分別定義為R-電極、G-電極、B-電極和+電極，所述LED芯片包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片，LED芯片分別安放于腰形槽底部裸露的四塊電極金屬面上。4.如權(quán)利要求3所述的側(cè)貼片式全彩LED封裝，所述紅光LED芯片和綠光LED芯片設(shè)置在+電極裸露的金屬面上，藍光LED芯片設(shè)置在G-電極裸露的金屬面上，所述四塊電極分別通過多條引線與所述紅光LED芯片的負極、所述綠光LED芯片的負極、所述藍光LED芯片的負極及所述三個LED芯片的正極連接。5.如權(quán)利要求1-4所述的側(cè)貼片式全彩LED封裝，在所述腰形槽內(nèi)灌入保護所述LED芯片及所述多條引線的透明封裝膠體，所述封裝膠體在腰形槽口形成腰形平面，該腰形平面為遠離主體底座的一面，所述腰形平面為LED燈珠的發(fā)光面，所述發(fā)光面相對所述腰形槽口的平面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。6.如權(quán)利要求1-4所述的側(cè)貼片式全彩LED封裝，所述四塊電極均伸出所述主體框架外，經(jīng)裁剪切割與電極金屬片的長方形框架分離，并向主體底座的一側(cè)彎折，成為外部的四個引腳，所述四個引腳分別定義為R-引腳、G-引腳、B-引腳和+引腳，所述四個引腳彎折形成的一個平面，該平面為LED燈珠的貼片面，所述貼片面與所述發(fā)光面相互垂直，具有90°的夾角。7.如權(quán)利要求1-6所述的側(cè)貼片式全彩LED封裝，所述電極金屬片為構(gòu)成一個LED燈珠的結(jié)構(gòu)單元，若干個結(jié)構(gòu)單元行、列排列在一整塊金屬板上，若干個結(jié)構(gòu)單元外圍為金屬板框架，該金屬板框架設(shè)有多個定位孔，所述側(cè)貼片式全彩LED封裝完成后，多個LED燈珠行、列排列在一整塊金屬板上，多個LED燈珠經(jīng)沖壓脫落后編帶，以便于實現(xiàn)SMT貼片。8.如權(quán)利要求1-7所述的側(cè)貼片式全彩LED封裝，所述多個LED燈珠側(cè)貼片于PCB板的邊沿處，LED燈珠的發(fā)光面與PCB板垂直，PCB板為長條形PCB板，配合長條形PCB板的電路設(shè)計，形成LED透明屏燈條，所述LED透明屏燈條在人眼正面觀看時，與人眼視線平行，多個LED透明屏燈條配合轉(zhuǎn)接板等外部電路板連接控制，組合拼接成為LED透明屏。
【文檔編號】H01L33/48GK105913771SQ201610291750
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年5月5日
【發(fā)明人】蔣順才
【申請人】深圳市奧蕾達科技有限公司