一種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，屬于電子封裝用連接材料領域。該貼片膠由下述物質(zhì)按照質(zhì)量比組成：溶劑12.0～22.0％、固化劑10.0～15.0％、觸變劑6.0～8.0％、染色劑2.5～4.5％、導熱劑6.0～10.0％、聚合物余量。本發(fā)明的貼片膠廣泛用于表面封裝中元器件的粘貼，具有良好的粘接性能和耐高溫性能、電氣性能良好、應用工藝窗口大，可采用人工印刷、機器印刷和點膠工藝進行涂布，可以滿足高端電子產(chǎn)品的封裝用貼片膠需求。
【專利說明】
一種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠
技術(shù)領域
[0001] 本發(fā)明屬于電子封裝用連接材料領域，具體涉及涉及一種用于電子工業(yè)封裝用環(huán) 保貼片膠。
【背景技術(shù)】
[0002] 在印制線路板的表面組裝工藝中，貼片膠的作用是在波峰焊或回流焊前用于粘 接、定位元器件，以免印刷板在傳送過程中出現(xiàn)因運輸帶振動、沖擊等原因元器件發(fā)生偏移 或脫落，保持元件處于印刷初期的位置，滿足焊接時不發(fā)生移位。焊后，雖然膠體仍殘留在 基板上，不再起粘接作用，而由焊料代替起固定元器件，并提供可靠的電子連接作用。
[0003]近年來，封裝焊接材料向無鉛焊料方向發(fā)展，使焊接溫度比傳統(tǒng)的SnPb焊料提高 了約50°C左右。傳統(tǒng)的貼片膠在無鉛焊料的焊接高溫下會碳化、在焊接前起不到粘接固定 元器件的需求。傳統(tǒng)的貼片膠溶劑采用甲苯、二甲苯等苯類溶劑作為溶劑載體，苯類物質(zhì)據(jù) 醫(yī)學研究證實有強制癌性。貼片膠固化后苯類溶劑會散發(fā)到空氣中，對作業(yè)人員有劇毒。
[0004] 目前，市售的SMT貼片膠大都由苯類溶劑作溶劑載體，采用固化劑、觸變劑、導熱 劑、聚合物復配而成。不能完全滿足環(huán)保和耐高溫的要求，存在先天的不環(huán)保和而高溫性差 的缺陷。為了解決這些問題，需要對貼片膠進行創(chuàng)新，以達到性能的綜合平衡。本發(fā)明是順 應目前貼片膠表面組裝工藝中順應目前貼裝環(huán)保和高溫的趨勢，一種用于電子工業(yè)封裝用 環(huán)保貼片膠。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有貼片膠難以滿足無鉛焊料封裝較高的焊接溫度和對 人體和環(huán)境有破壞性的弊端，提供一種適用于無鉛焊接封裝工藝環(huán)保的貼片膠。
[0006] 本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：
[0007] -種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，由下述質(zhì)量配比的物質(zhì)組成：
[0008] 溶劑12.0~22.0%
[0009] 固化劑10.0 ~15.0%
[0010]觸變劑6.0 ~8.0%
[0011] 染色料2.5 ~4.5%
[0012] 導熱劑6.0 ~10.0%
[0013] 聚合物余量。
[0014]優(yōu)選地，所述的溶劑為對叔丁基苯基縮水甘油醚、叔碳酸縮水甘油酯（如E10P)、三 羥甲基丙烷三縮水甘油醚(如Hel〇Xy48)、環(huán)氧丙烷丁基醚的一種或多種混合而成;此類溶 劑對人體和環(huán)境無毒無害，能自然降解，揮發(fā)后不會對環(huán)境造成污染更不會傷害作業(yè)人員 的身體健康。
[0015] 優(yōu)選地，所述的固化劑為DICY(雙氰胺）^23^40、1^-24的一種或多種混合而 成，其特點是多種固化劑復配后固化速度和粘接強度較均衡，又能保證貼片膠耐高溫性及 高溫下快速固化。PN-23、PN-40、MY-24均為日本味之素潛伏型環(huán)氧固化劑。
[0016] 優(yōu)選地，所述的固化劑為氣相二氧化硅，使貼片膠在高溫固化的過程中不會產(chǎn)生 流淌、塌陷和變形。
[0017] 優(yōu)選地，所述的導熱劑為鉬微粉、鈰微粉、銫微粉的一種或多種混合而成，使貼片 膠在整個固化過程中能快速均勻的把熱量傳導在貼片中，迅速使貼片膠達到熱平衡。
[0018] 優(yōu)選地，所述的色料為永固紅或永固黃，使貼片膠顯示固有的顏色。
[0019] 優(yōu)選地，所述聚合物為所述的環(huán)氧樹脂（如E51、E54、EDN438)，丙烯酸樹脂（如 AE56、FP8、SF89)的一種或多種混合而成，使貼片膠在涂布的過程中形成完整的膠點形狀， 固化前并起到粘接元器件的作用。
[0020] E51、E54、EDN438、AE56、FP8、SF89 為市售商品型號。
[0021] 上述任一技術(shù)方案的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠的制備方法，包括如下步 驟：
[0022] (1)在混合攪拌機中按所述配方比例加入溶劑、固化劑、觸變劑、導熱劑、聚合物混 合攪拌成膏狀物，得到初始貼片膠；
[0023] (2)將混合好的初始貼片膠經(jīng)三輥研磨機研磨多遍，加入染色劑攪拌均勻，然后進 行真空去泡處理；
[0024] (3)然后置于攪拌釜中，抽真空，攪拌脫氣，按要求罐裝，即成貼片膠。
[0025] 本發(fā)明的有益效果是：
[0026] 本發(fā)明的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠是針對目前環(huán)保法規(guī)對電子連接組裝 材料要求而研發(fā)的環(huán)保貼片膠。本發(fā)明環(huán)保貼片膠無毒、不產(chǎn)生公害物質(zhì)、使用操作方便、 對環(huán)境無污染。工藝窗口大，能滿足機器印刷、手工印刷和點膠機涂布，具有良好的可滴膠 性能，膠點不流淌，不拉絲，膠點輪廓清晰可以滿足高端產(chǎn)品表面封裝要求。固化后的貼片 膠具有較好的粘接強度、耐溫性能。
【具體實施方式】
[0027] 下面通過具體的實施例對本發(fā)明進行詳細說明，但這些例舉性實施方式的用途和 目的僅用來例舉本發(fā)明，并非對本發(fā)明的實際保護范圍構(gòu)成任何形式的任何限定，更非將 本發(fā)明的保護范圍局限于此。
[0028] 另外，除非特別說明，下面實施例組分的配比均為質(zhì)量百分比。
[0029] 實施例1:
[0030] -種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，該貼片膠的組分及各部分的含量如下（質(zhì) 量百分比）： 對叔丁基苯基縮水甘油醚 12. 5?/〇 叔碳酸縮水甘油酯E10P 5.5%
[0031 ] RN-40 9. 0% DICY 5 2% 氣相二氧化硅 7.5% 永固紅 2.8% 鉬微粉 3.6%
[0032] 鈰微粉 4 0% 環(huán)氧樹脂E51 28. 0% 丙烯酸樹脂AE56 21.9%。
[0033]具體制備方法：
[0034]在混合攪拌機中按所述配方比例加入對叔丁基苯基縮水甘油醚、叔碳酸縮水甘油 酯E10P、PN-40、DICY、氣相二氧化硅、鉬微粉、鈰微粉、環(huán)氧樹脂E51、丙烯酸樹脂AE56混合攪 拌成膏狀物，得到初始貼片膠。將混合好的初始貼片膠經(jīng)三輥研磨機研磨多遍，加入永固紅 攪拌均勻，然后進行真空去泡處理。再將貼片膠置于攪拌釜中，抽真空，攪拌1小時脫氣，按 要求罐裝，即成貼片膠。
[0035] 實施例2:
[0036] -種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，貼片膠的組分及各部分的含量如下（質(zhì)量 百分比）： He I oxy48 11.8% 環(huán)氧丙烷丁基醚 4.5% PN-23 78? MY-24 6.1% 氣相二氧化硅 7 0%
[0037] 永固紅 2 5% 銫微粉 5.0% 鉬微粉 2.5% 環(huán)氧樹脂E54 32. 8% 丙烯酸樹脂SF89 20 0%。
[0038]具體制備方法：
[0039] 參照實施例1。
[0040] 實施例3:
[0041] -種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，貼片膠的組分及各部分的含量如下（質(zhì)量 百分比）： 對叔丁基苯基縮水甘油醚 10% He I oxy48 10. 51 DICY 8.5% MY-24 3.0% 氣相二氧化硅 8 0%
[0042] 永固紅 1應 鉬微粉 3.5% 銫微粉 4.0% 環(huán)氧樹脂EDN438 26. 5% 丙烯酸樹脂F(xiàn)P8 23.2%。
[0043]具體制備方法：
[0044] 參照實施例1。
[0045] 實施例4:
[0046] -種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，貼片膠的組分及各部分的含量如下（重量 百分比）： 叔碳酸縮水甘油酯E10P 11.5% He I oxy48 10..5:% PN-23 7.5%
[0047] PN-40 4 5% 氣相二氧化硅 4. 0% 永固黃 2.5% 铞微粉 3.0% 銫微粉 4.0%
[0048] 環(huán)氧樹脂 EDN438 31 5% 丙烯酸樹脂AE56 21.01。
[0049] 具體制備方法：
[0050]參照實施例1，色料加永固黃。
[0051 ] 實施例5:
[0052] 貼片膠的組分及各部分的含量如下（重量百分比）： 對叔丁基苯基縮水甘油醚 12 3% 钚氧芮烷丁基.醚 9. 5% DICY 65% MY-24 4.7% 氣相二氧化桂 4. 0%
[0053] 永固黃 2.5% 相微粉 3 5% 鈰微粉 4.0% 環(huán)氧樹脂E51 30 0% 丙烯酸樹脂SF89 22. 5%〇
[0054]具體制備方法：
[0055]參照實施例1，色料加永固黃。
[0056] 將實施例1-5的貼片膠按照行業(yè)標準SJ/T 11187-1998"表面組裝用膠粘劑通用規(guī) 范"對貼片膠的評價方法和要求進行了多項檢驗，結(jié)果顯示，各項指標均合格。具體檢查結(jié) 果參見表1.
[0057] 表 1
[0058]
[0059]經(jīng)檢測，本發(fā)明的電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，150Γ在固化溫度下，固化時間在 85-125秒之間；固化后表面光滑、堅硬，無針氣孔泡;體電阻率多1.0X1014 Ω，具有很好的 抗?jié)裥院涂垢g性;玻璃化溫度適中，就有良好的返修性能。適用于一般電子產(chǎn)品和高端電 子產(chǎn)品表面封裝工藝要求。
[0060]應當理解，這些實施例的用途僅用于說明本發(fā)明而非意欲限制本發(fā)明的保護范 圍。此外，也應理解，在閱讀了本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容之后，本領域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各 種改動、修改和/或變型，所有的這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的保 護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，由下述質(zhì)量配比的物質(zhì)組成： 溶劑12.0~22.0 % 固化劑10.0~15.0% 觸變劑6.0~8.0% 染色料2.5~4.5% 導熱劑6.0~10.0% 聚合物余量。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，所述的溶劑劑 為對叔丁基苯基縮水甘油醚、叔碳酸縮水甘油酯、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、環(huán)氧丙烷丁 基醚的一種或多種混合而成。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，所述的固化劑 為DICY、PN-23、PN-40、MY-24的一種或多種混合而成。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，所述的觸變劑 為氣相二氧化硅。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，所述的填料為 鉬微粉、鈰微粉、銫微粉的一種或多種混合而成。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，所述的染色料 為永固紅或永固黃。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠，其特征在于，所述的聚合物 為環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂的一種或多種混合而成。8. -種權(quán)利要求1-7任一所述的用于電子工業(yè)封裝用環(huán)保貼片膠的制備方法，其特征 在于，包括如下步驟： (1) 在混合攪拌機中按所述配方比例加入溶劑、固化劑、觸變劑、導熱劑、聚合物混合攪 拌成膏狀物，得到初始貼片膠； (2) 將混合好的初始貼片膠經(jīng)三輥研磨機研磨多遍，加入染色劑攪拌均勻，然后進行真 空去泡處理； (3) 然后置于攪拌釜中，抽真空，攪拌脫氣，按要求罐裝，即成貼片膠。
【文檔編號】C09J163/00GK105907350SQ201610430914
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月16日
【發(fā)明人】劉競, 李維俊, 鄭世忠, 劉芳, 曹建峰, 廖高兵
【申請人】深圳市唯特偶新材料股份有限公司