專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖I所示，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架體I’、形成于支架體I’內(nèi)的用于反射光線的反射杯2’、穿設于支架體I’內(nèi)的第一電極片3’和第二電極片4’，第一電極片3’的一端與發(fā)光芯片5’的一電極電連接，另一端經(jīng)一次折彎后貼設依附于支架體I’的底端；第二電極片4’的一端與發(fā)光芯片5’的另一電極電連接，另一端經(jīng)一次折彎后貼設依附于支架體I’的底端并與第一電極片4’相間隔適當距離，第一電極片3’和第二電極片4’各自依附于支架體I’底端的一端均用于與其它部件焊錫連接導電，在后續(xù)的吃錫工藝中，由于第一電極片3’或第二電極片4’的一次折彎結(jié)構(gòu)容易發(fā)生輕微彈性抖動，其與支架體I的底端的貼附不夠牢固，影響了吃錫質(zhì)量；再者，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)的體積較大，且支架體I’的完全實心的結(jié)構(gòu)使得整個LED散熱性能較差。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其體積小巧、保證了吃錫質(zhì)量及提高了散熱性能。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體、形成于支架體內(nèi)的反射杯、設于反射杯底部的發(fā)光芯片及電極片，所述電極片具有連接端和固定端，所述連接端伸入支架體內(nèi)與所述發(fā)光芯片的對應電極電連接，而固定端經(jīng)至少一次折彎貼附于支架體的側(cè)面和底面，所述支架體的底面設有凹入的凹槽，所述電極片的固定端經(jīng)再次折彎伸入凹槽內(nèi)并貼附于所述凹槽的側(cè)壁上。進一步地，所述凹槽的凹入深度為I. O至I. 25mm。進一步地，所述凹槽的橫截面形狀呈拱形。進一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的高度范圍為2至4_，長度和寬度范圍均為3. 6至
4.5mm。進一步地，所述凹槽為貫通支架體前后兩端的通槽。本實用新型的有益效果是LED封裝結(jié)構(gòu)的第一電極片和第二電極片經(jīng)兩次折彎后其位于支架體底端的一次折彎部分用于吃錫，其二次折彎部分貼附于所述凹槽的一內(nèi)壁上，使得一次折彎部分與支架體的底端貼附牢固，不會因為一次折彎部分的輕微彈性形變而影響到吃錫，其保證了吃錫質(zhì)量；再者，由于支架體底部設有凹槽，使得支架體的整體厚度變薄，且散熱面積更大，提高了 LED封裝結(jié)構(gòu)的整體散熱性能。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝機構(gòu)的剖視圖。[0012]圖2是本實用新型實施例的LED封裝機構(gòu)的主視圖。圖3是本實用新型實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖4是本實用新型實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖5是本實用新型實施例的LED封裝機構(gòu)的仰視圖。
具體實施方式
如圖2至圖5所示，本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體I、反射杯2、第一電極片3、第二電極片4及發(fā)光芯片5。所述支架體I采用塑膠材料制成，起支撐和絕緣作用。為了便于散熱，在支架體I的底部設有凹槽11，使得支架體I的表面積加大、體積變小以便于散熱。所述凹槽11為貫通支架體前后兩端的通槽，其橫截面形狀呈拱形?？衫斫獾兀霭疾?1也可為由支架體11底端向內(nèi)凹陷適當深度的弧頂形槽孔。本實施例中，為了使整個LED封裝結(jié)構(gòu)的整體體積更為小巧，LED封裝結(jié)構(gòu)的長度dl、寬度d2及高度h的范圍均設定預定飯范圍內(nèi)，其中，
3.6 mm ^ dl ^ 4. 5mm, 3· 6 mm < d2 ^ 4. 5mm, 2 mm < h < 4mm。所述凹槽 11 的凹入深度為 h，, I. Omm < h < I. 25mm。所述反射杯2形成于所述支架體I內(nèi)，反射杯2的出光面形狀呈圓形，其具有預定范圍內(nèi)的錐度值，本實施例的反射杯2呈碗狀，其內(nèi)填充有透明硅膠用于覆蓋所述發(fā)光芯片5。所述第一電極片3和第二電極片4穿設于支架體I內(nèi)，二者為金屬電極且相距適當距離，第一電極片3和第二電極片4用于導電和散熱。所述第一電極片3的連接端伸入支架體內(nèi)與所述發(fā)光芯的一電極電連接，固定端經(jīng)至少一次折彎貼附于支架體I的側(cè)面和底面，本實施例中，第一電極片3包括封裝段31、一次折彎段32及二次折彎段33，所述封裝段31為所述連接端，而所述固定端包括所述一次折彎段32及二次折彎段33，所述封裝段31穿設于支架體I內(nèi)并與發(fā)光芯片5的一電極電連接，所述一次折彎段32是由第一電極片
3的外漏部分經(jīng)一次折彎而成，一次折彎段32用于與其它部件電連接，所述二次折彎段33由一次折彎段32繼續(xù)折彎而成，二次折彎段33伸入凹槽11內(nèi)并貼緊依附在所述凹槽11的側(cè)壁上，使得一次折彎段32牢固貼緊依附在所述支架體I的底面，在后續(xù)的吃錫工序中，一次折彎段32不會因為輕微彈性形變、抖動而影響吃錫，提高了吃錫質(zhì)量。同理，第二電極片4包括封裝段41、一次折彎段42及二次折彎段43，所述封裝段41為第二電極片4的連接端，而第二電極片4的固定端包括所述一次折彎段42及二次折彎段43，所述封裝段41穿設于支架體I內(nèi)并與發(fā)光芯片5的另一電極電連接，所述一次折彎段42是由第一電極片4的外漏部分經(jīng)一次折彎而成，一次折彎段42用于與其它部件電連接，所述二次折彎段43由一次折彎段42繼續(xù)折彎而成，二次折彎段43伸入凹槽11內(nèi)并貼緊依附在所述凹槽11的側(cè)壁上并與所述一次折彎段33相距適當距離，使得一次折彎段42牢固貼緊依附在所述支架體I的底端，在后續(xù)的吃錫工序中，一次折彎段42不會因為輕微彈性形變、抖動而影響吃錫，提高了吃錫質(zhì)量。本實施例的第一電極片3和第二電極片4的厚度均為O. 15mm,當然，其它尺寸亦可。所述發(fā)光芯片5設于所述反射杯2底部，固定于所述第一電極片3的封裝段31上，發(fā)光芯片5利用導線分別與第一電極片3和第二電極片4電連接；本實施例中發(fā)光芯片5有3顆，相應的，有3對第一電極片3和第二電極片4分別與3顆發(fā)光芯片5相匹配，即圖
4和圖5中的A-F、B-E及C-D三對。在LED的后續(xù)制作工藝中，會在反射杯2內(nèi)填充起到保護發(fā)光芯片和引導光束輸出作用的透明硅膠或者環(huán)氧樹脂，使發(fā)光芯片5與外部空氣隔離。盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互結(jié)合，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體、形成于支架體內(nèi)的反射杯、設于反射杯底部的發(fā)光芯片及電極片，所述電極片具有連接端和固定端，所述連接端伸入支架體內(nèi)與所述發(fā)光芯片的對應電極電連接，而固定端經(jīng)至少一次折彎貼附于支架體的側(cè)面和底面，其特征在于所述支架體的底面設有凹入的凹槽，所述電極片的固定端經(jīng)再次折彎伸入凹槽內(nèi)并貼附于所述凹槽的側(cè)壁上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽的凹入深度為I.O至I.25mm0
3.如權(quán)利要求I或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽的橫截面形狀呈拱形。
4.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED封裝結(jié)構(gòu)的高度范圍為2至4mm，長度和寬度范圍均為3. 6至4. 5mm。
5.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽為貫通支架體前后兩端的通槽。
專利摘要本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體、形成于支架體內(nèi)的反射杯、設于反射杯底部的發(fā)光芯片及電極片，所述電極片具有連接端和固定端，所述連接端伸入支架體內(nèi)與所述發(fā)光芯片的對應電極電連接，而固定端經(jīng)至少一次折彎貼附于支架體的側(cè)面和底面，所述支架體的底面設有凹入的凹槽，所述電極片的固定端經(jīng)再次折彎伸入凹槽內(nèi)并貼附于所述凹槽的側(cè)壁上。該LED封裝結(jié)構(gòu)，其體積小巧，保證了吃錫質(zhì)量且提高了散熱性能。
文檔編號H01L33/48GK202736978SQ20122045266
公開日2013年2月13日 申請日期2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月7日
發(fā)明者陳輝 申請人:深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司