專利名稱：?jiǎn)晤w粒貼片混光led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實(shí)用新型涉及LED，具體涉及的是一種單顆粒貼片混光LED模組，特別是一種通過紅光LED芯片與混光LED芯片混合搭配，提高照明顯色指數(shù)和發(fā)光效率的LED模組。
技術(shù)背景:目前制作白光LED的方法之一，是在藍(lán)光LED芯片外面涂覆熒光粉。具體的工藝是將發(fā)射光的波長(zhǎng)主峰在450 470nm范圍內(nèi)的藍(lán)光led芯片焊好后，在其表面涂覆稀土釔鋁石榴石(YAG)系列熒光粉。這種熒光粉在藍(lán)光輻射下會(huì)發(fā)射黃光，通過芯片發(fā)出的藍(lán)光與突光粉被激活后發(fā)出的黃光互補(bǔ)而形成白光。但是這種方式存在一個(gè)原理性的缺陷，由于熒光體中Ce3+離子的發(fā)射光譜不具有連續(xù)光譜特性，其顯色性較差，難以滿足低色溫照明的要求，而且其發(fā)光效率不高。
發(fā)明內(nèi)容:為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種單顆粒貼片混光LED模組，以解決目前藍(lán)光LED芯片與黃光熒光粉搭配發(fā)出白光所存在的顯色性較差、發(fā)光效率不高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案:一種單顆粒貼片混光LED模組，包括鋁基線路板，所述鋁基線路板上設(shè)置有多個(gè)混光LED芯片和多個(gè)紅色LED芯片，所述混光LED芯片由片狀綠色熒光粉封裝體和封裝在該片狀綠色熒光粉封裝體中的藍(lán)色LED芯片構(gòu)成。其中所述混光LED芯片為九個(gè)，橫向三個(gè)縱向三個(gè)均勻排布成矩形；所述紅色LED芯片為六個(gè)，且在縱向或橫向?qū)?yīng)位于兩兩相鄰混光LED芯片之間。其中所述紅色LED芯片與相鄰混光LED芯片的間距位于Imm 3mm之間。其中所述混光LED芯片的功率之和與紅色LED芯片的功率之和比值為3:1。本實(shí)用新型通過在藍(lán)色LED芯片上封裝片狀綠色熒光粉封裝體形成混光LED芯片，并在相鄰的混光LED芯片之間對(duì)應(yīng)安裝有一個(gè)紅光LED芯片，利用藍(lán)色LED芯片發(fā)出的藍(lán)光與激發(fā)綠色熒光粉封裝體發(fā)出的綠光以及紅光LED芯片發(fā)出的紅光，進(jìn)行復(fù)合得到白光。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型顯色指數(shù)可達(dá)到90 97，具有顯色性好，發(fā)光效率高的優(yōu)點(diǎn)。

:圖1為本實(shí)用新型單顆粒貼片混光LED模組的平面示意圖。圖2為本實(shí)用新型單顆粒貼片混光LED模組中混光LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型單顆粒貼片混光LED模組的電路原理圖。圖中標(biāo)識(shí)說明:鋁基線路板1、混光LED芯片2、綠色熒光粉封裝體201、藍(lán)色LED芯片202、紅色LED芯片3。
具體實(shí)施方式
:為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。請(qǐng)參見圖1、圖2、圖3所示，圖1為本實(shí)用新型單顆粒貼片混光LED模組的平面示意圖；圖2為本實(shí)用新型單顆粒貼片混光LED I旲組中混光LED芯片的結(jié)構(gòu)不意圖；圖3為本實(shí)用新型單顆粒貼片混光LED模組的電路原理圖。本實(shí)用新型提供的是一種單顆粒貼片混光LED模組，其主要用于解決目前藍(lán)光LED芯片外面涂覆黃色熒光粉，激發(fā)產(chǎn)生白光所存在的顯色性較差、發(fā)光效率不高，難以滿足低色溫照明的要求的問題。其中該單顆粒貼片混光LED模組包括鋁基線路板I，所述鋁基線路板I上設(shè)置有多個(gè)混光LED芯片2和多個(gè)紅色LED芯片3，所述混光LED芯片2由片狀綠色熒光粉封裝體201和封裝在該片狀綠色熒光粉封裝體201中的藍(lán)色LED芯片202構(gòu)成，且該混光LED芯片2兩側(cè)對(duì)應(yīng)通過焊點(diǎn)焊接在鋁基線路板I上。本實(shí)用新型中混光LED芯片2可對(duì)應(yīng)排列成矩陣方列或圓型，且需使紅色LED芯片3夾在混光LED芯片2之間，其中混光LED芯片2與紅色LED芯片3之間保持規(guī)則有序的間距，且縱橫間距在Imm 3mm之間。本實(shí)用新型以九個(gè)混光LED芯片2，六個(gè)紅色LED芯片3對(duì)應(yīng)排布成矩形為例進(jìn)行說明，首先將九個(gè)混光LED芯片2采用橫向三個(gè)縱向三個(gè)的形式，均勻排布成矩形的結(jié)構(gòu)，然后在縱向或橫向方向上將六個(gè)紅色LED芯片3對(duì)應(yīng)焊接在兩兩相鄰的混光LED芯片2之間，且所述紅色LED芯片3與相鄰混光LED芯片2的間距位于Imm 3mm之間。上述混光LED芯片2的功率之和與紅色LED芯片3的功率之和比值為3:1，且將混光LED芯片2先三個(gè)串聯(lián)后再三三并聯(lián)在一起，將紅色LED芯片3先三個(gè)串聯(lián)后再兩兩并聯(lián)，最后則將并聯(lián)后的混光LED芯片2與并聯(lián)后的紅色LED芯片3串聯(lián)在一起。本實(shí)用新型的混光功率配置可根據(jù)實(shí)際需求決定，如果顯指要求在92以上，則紅色LED芯片的顆粒則需要對(duì)應(yīng)增加，否則反之。以上是對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種單顆粒貼片混光LED模組進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種單顆粒貼片混光LED模組，包括鋁基線路板(1)，其特征在于所述鋁基線路板(I)上設(shè)置有多個(gè)混光LED芯片(2)和多個(gè)紅色LED芯片(3)，所述混光LED芯片(2)由片狀綠色熒光粉封裝體(201)和封裝在該片狀綠色熒光粉封裝體(201)中的藍(lán)色LED芯片(202 )構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單顆粒貼片混光LED模組，其特征在于所述混光LED芯片(2)為九個(gè)，橫向三個(gè)縱向三個(gè)均勻排布成矩形；所述紅色LED芯片(3)為六個(gè)，且在縱向或橫向?qū)?yīng)位于兩兩相鄰混光LED芯片(2)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單顆粒貼片混光LED模組，其特征在于所述紅色LED芯片(3)與相鄰混光LED芯片(2)的間距位于Imm 3mm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單顆粒貼片混光LED模組，其特征在于所述混光LED芯片(2)的功率之和與紅色LED芯片(3)的功率之和比值為3:1。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種單顆粒貼片混光LED模組，包括鋁基線路板，所述鋁基線路板上設(shè)置有多個(gè)混光LED芯片和多個(gè)紅色LED芯片，所述混光LED芯片由片狀綠色熒光粉封裝體和封裝在該片狀綠色熒光粉封裝體中的藍(lán)色LED芯片構(gòu)成。本實(shí)用新型通過在藍(lán)色LED芯片上封裝片狀綠色熒光粉封裝體形成混光LED芯片，并在相鄰的混光LED芯片之間對(duì)應(yīng)安裝有一個(gè)紅光LED芯片，利用藍(lán)色LED芯片發(fā)出的藍(lán)光與激發(fā)綠色熒光粉封裝體發(fā)出的綠光以及紅光LED芯片發(fā)出的紅光，進(jìn)行復(fù)合得到白光。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型顯色指數(shù)可達(dá)到90～97，具有顯色性好，發(fā)光效率高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202917486SQ201220503588
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者劉興漢, 付興紅 申請(qǐng)人:同方股份有限公司