專利名稱：一種用于sim卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于SIM卡制作的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，市場上 傳統(tǒng)的SIM卡是由卡基和模塊兩部分組成?？ɑ尚】ɑ涂ɑ倔w組成。小卡基位于卡基本體上，小卡基的周圍通過斷連線與卡基本體相連，在小卡基對(duì)應(yīng)的位置，開有臺(tái)階式模塊槽，模塊通過熱溶膠膜粘結(jié)在臺(tái)階式模塊槽中。生產(chǎn)中利用封裝頭給模塊加熱加壓，使附著在模塊下表面的熱溶膠膜融化，將模塊粘結(jié)在卡基的模塊槽中，在此過程中卡基下邊必須有一個(gè)支撐墊來支撐卡基，平衡卡基在加壓過程中的受力。為保證加熱均勻，加壓受力平衡，封裝頭的下表面與支撐墊的上表面一定要平行，誤差不能大于熱溶膠膜的厚度，否則局部粘結(jié)強(qiáng)度不能滿足要求。熱溶膠膜的厚度通常不大于0.03_。支撐墊一般采用金屬墊，封裝頭的下表面與支撐墊的上表面的平行度可以滿足要求。但是在生產(chǎn)過程中卡基模塊槽的平面度很難完全達(dá)到要求，致使模塊封裝強(qiáng)度的合格率較底。當(dāng)一張傳統(tǒng)的SM卡基上有六個(gè)小卡基，同時(shí)封裝六個(gè)模塊時(shí)，模塊封裝強(qiáng)度更是難以保證。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的實(shí)現(xiàn)六聯(lián)卡模塊封裝，也就是實(shí)現(xiàn)在一張傳統(tǒng)的SIM卡基上有六個(gè)小卡基，一次將六個(gè)模塊同時(shí)封裝在對(duì)應(yīng)的六個(gè)小卡基的臺(tái)階式模塊槽中。本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于包括分別與六聯(lián)卡基的六個(gè)小卡基臺(tái)階式模塊槽對(duì)應(yīng)設(shè)置的六個(gè)封裝頭，六個(gè)封裝頭下方為卡基托臺(tái)，卡基托臺(tái)對(duì)應(yīng)每個(gè)封裝頭的位置處設(shè)置倒T型孔，倒T型孔內(nèi)設(shè)置凸臺(tái)型平衡塊，卡基托臺(tái)底部設(shè)置一整體的橡膠墊，橡膠墊的下方為靜壓室，橡膠墊將靜壓室封閉。本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案所述的卡基托臺(tái)兩邊通過連接螺栓穿過橡膠墊與靜壓室連接，卡基托臺(tái)的中間工作面低于兩邊的螺栓連接面，在卡基托臺(tái)中間工作面的兩邊向外開有六聯(lián)卡基的定位槽，中間工作面上開有六個(gè)兩兩并列、平行的倒T型孔。本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選方案放置在卡基托臺(tái)的倒T型孔中的凸臺(tái)型平衡塊與下方的橡膠墊相貼。本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選方案倒T型孔的頂面與凸臺(tái)型平衡塊的頂面之間的上、下間隙大于等于0. 03mm。本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選方案靜壓室一側(cè)設(shè)置有進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔通過快速接頭與外部的壓力氣體接通。本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果解決了現(xiàn)有技術(shù)中SIM卡六聯(lián)卡基模塊封裝質(zhì)量難以保證的的問題，實(shí)行了六聯(lián)卡基一次同時(shí)完成六枚模塊的封裝，靠靜壓平衡墊來保證其封裝質(zhì)量。
圖1為現(xiàn)有SIM卡基結(jié)構(gòu)不意圖。圖2為TK聯(lián)卡基的結(jié)構(gòu)不意圖。圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1_封裝頭，2-模塊，3-六聯(lián)卡基，4-快速接頭，5-凸臺(tái)型平衡塊，6-橡膠墊，7-靜壓室，8-卡基托臺(tái)，9-連接螺栓，10-小卡基，11-卡基本體，12-斷連線，13-臺(tái)階式模塊槽。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例做進(jìn)一步的描述，實(shí)施例是用來說明本實(shí)用新型的，而不是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行任何限制的。一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)，六個(gè)封裝頭I分別與六聯(lián)卡基3的六個(gè)小卡基臺(tái)階式模塊槽13對(duì)應(yīng)，布置在SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝平衡墊上方、六個(gè)封裝頭I下方是帶有倒T型孔的卡基托臺(tái)8、在卡基托臺(tái)8與每個(gè)封裝頭I對(duì)應(yīng)位置處的倒T型孔內(nèi)布置有凸臺(tái)型平衡塊5，其特征在于所述的卡基托臺(tái)8下方是一整體的橡膠墊6，橡膠墊的下方是一靜壓室7。 本實(shí)用新型的SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)是一整體結(jié)構(gòu),卡基托臺(tái)8的兩邊通過連接螺栓9穿過橡膠墊6與靜壓室7連接，卡基托臺(tái)8中間工作面低于兩邊的螺栓連接面，在卡基托臺(tái)8中間工作面兩邊向外開有卡基定位槽，中間工作面有六個(gè)兩兩并列、平行的倒T型孔，倒T型孔內(nèi)布置凸臺(tái)型平衡塊5，六個(gè)凸臺(tái)型平衡塊5的上表面分別對(duì)應(yīng)上方的六聯(lián)卡基的六個(gè)臺(tái)階式模塊槽，工作時(shí)，靜壓室充壓縮空氣作用于橡膠墊，橡膠墊把六個(gè)凸臺(tái)型平衡塊頂起來，六個(gè)封裝頭一次將六個(gè)模塊放置在對(duì)應(yīng)的六聯(lián)卡基的六個(gè)臺(tái)階式模塊槽中，并加熱和加壓，與凸臺(tái)型平衡塊配合，當(dāng)卡基模塊槽的平面度不夠時(shí)，由于支撐凸臺(tái)型平衡塊的是壓縮空氣，凸臺(tái)型平衡塊可以自動(dòng)調(diào)整位置，達(dá)到最佳狀態(tài)，通過粘結(jié)膠膜將模塊模塊和卡基焊接成一體，完成SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝。本實(shí)用新型的卡基托臺(tái)上的倒T型孔頂面與凸臺(tái)型平衡塊頂面之間的上、下間隙不小于O. 03mm間隙，倒T型孔與凸臺(tái)型平衡塊之間的上、下間隙是用于封裝頭加壓，有壓平衡墊向上移動(dòng)時(shí)自動(dòng)調(diào)整位置限位的。本實(shí)用新型的靜壓室7，布置在卡基托臺(tái)8的下方。一側(cè)有進(jìn)氣孔，通過快速接頭4與外部的壓力氣體接通。靜壓室7的上方放置橡膠墊6將靜壓室7封閉。在壓力氣體作用下，橡膠墊6與卡基托臺(tái)8、凸臺(tái)型平衡塊5緊緊相貼，當(dāng)封裝頭I與凸臺(tái)型平衡塊5上下配合完成手機(jī)SIM卡六聯(lián)卡基的模塊模塊封裝時(shí)，由于橡膠墊在氣體壓力下緊貼每一個(gè)凸臺(tái)型平衡塊，使多功能封裝頭作用在每一個(gè)小卡基臺(tái)階式模塊槽焊接點(diǎn)上的力均勻一致，從而保證了每一個(gè)模塊的封裝質(zhì)量。工作時(shí)，SIM卡六聯(lián)卡基3放置在卡基托臺(tái)8的工作面上，SIM卡六聯(lián)卡基3的兩邊插入卡基托臺(tái)8工作面兩側(cè)的定位槽中，六個(gè)封裝頭I同時(shí)將六枚模塊2吸起并放置在SIM卡六聯(lián)卡基3的對(duì)應(yīng)的六個(gè)小卡基10的臺(tái)階式模塊槽中，封裝頭I加熱并加壓，與凸臺(tái)型平衡塊5上下配合完成手機(jī)SIM卡六聯(lián)卡基3的模塊封裝，由于橡膠墊6在靜壓室7內(nèi)氣體壓力下緊貼每一個(gè)凸臺(tái)型平衡塊5，使封裝頭I作用在每一個(gè)小卡基10臺(tái)階式模塊槽焊接點(diǎn)上的力均勻一致，從 而保證了每一個(gè)模塊的封裝質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于包括分別與六聯(lián)卡基(3) 的六個(gè)小卡基臺(tái)階式模塊槽對(duì)應(yīng)設(shè)置的六個(gè)封裝頭(I )，六個(gè)封裝頭(I)下方為卡基托臺(tái)(8)，卡基托臺(tái)(8)對(duì)應(yīng)每個(gè)封裝頭(I)的位置處設(shè)置倒T型孔，倒T型孔內(nèi)設(shè)置凸臺(tái)型平衡塊(5)，卡基托臺(tái)(8)底部設(shè)置一整體的橡膠墊(6)，橡膠墊(6)的下方為靜壓室(7)，橡膠墊 (6)將靜壓室(7)封閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于所述的卡基托臺(tái)(8)兩邊通過連接螺栓(9)穿過橡膠墊(6)與靜壓室(7)連接，卡基托臺(tái)(8) 的中間工作面低于兩邊的螺栓連接面，在卡基托臺(tái)(8)中間工作面的兩邊向外開有六聯(lián)卡基(3)的定位槽，中間工作面上開有六個(gè)兩兩并列、平行的倒T型孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于 放置在卡基托臺(tái)(8)的倒T型孔中的凸臺(tái)型平衡塊(5)與下方的橡膠墊(6)相貼。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于倒T 型孔的頂面與凸臺(tái)型平衡塊(5)的頂面之間的上、下間隙大于等于O. 03mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu),其特征在于靜壓室(7)—側(cè)設(shè)置有進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔通過快速接頭(4)與外部的壓力氣體接通。
專利摘要本實(shí)用新型屬于SIM卡制作的技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種用于SIM卡六聯(lián)卡基的模塊封裝機(jī)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中SIM卡六聯(lián)卡基模塊封裝質(zhì)量難以保證的問題。其包括分別與六聯(lián)卡基的六個(gè)小卡基臺(tái)階式模塊槽對(duì)應(yīng)設(shè)置的六個(gè)封裝頭，六個(gè)封裝頭下方為卡基托臺(tái)，卡基托臺(tái)對(duì)應(yīng)每個(gè)封裝頭的位置處設(shè)置倒T型孔，倒T型孔內(nèi)設(shè)置凸臺(tái)型平衡塊，卡基托臺(tái)底部設(shè)置一整體的橡膠墊，橡膠墊的下方為靜壓室，橡膠墊將靜壓室封閉。本實(shí)用新型的有益效果實(shí)行了六聯(lián)卡基一次同時(shí)完成六枚模塊的封裝，靠靜壓平衡墊來保證其封裝質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L21/56GK202888135SQ201220541120
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者韓曉奇, 郝岐峰 申請(qǐng)人:山西大同大學(xué)