專利名稱：一種高壓灌封結(jié)構(gòu)及使用該結(jié)構(gòu)的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子器件高壓灌封技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高壓灌封結(jié)構(gòu)，同時(shí)還涉及使用該高壓灌封結(jié)構(gòu)的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，高壓灌封領(lǐng)域常用的一種高壓灌封技術(shù)，是采用單組分室溫硫化硅橡膠分層灌封的方法對(duì)電連接器進(jìn)行灌封，即現(xiàn)在電連接器上通常采用單組分室溫硫化硅橡膠作為底層，例如常用橡膠703打底，等硅橡膠703固化后才能進(jìn)行下一層灌封，且這樣的重復(fù)操作4飛層才能完成全部的多層灌封工作，整個(gè)灌封過程耗時(shí)長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)的各層灌封后所需的固化時(shí)間也較長(zhǎng)，且由于硅橡膠703在固化過程中需要與空氣反應(yīng)，容易將反應(yīng)后殘留的氣體保留在相鄰兩側(cè)硅橡膠703之間，從而使得電連接器的使用可靠性和穩(wěn)定性降低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種高壓灌封結(jié)構(gòu)，同時(shí)還提供了一種使用該高壓灌封結(jié)構(gòu)的電連接器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過硅橡膠703進(jìn)行高壓灌封時(shí)，灌封和固化時(shí)間較長(zhǎng)的問題。為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:本實(shí)用新型的高壓灌封結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案如下:一種高壓灌封結(jié)構(gòu)，包括電子器件上設(shè)置的盲孔狀的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由單組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的底層，所述灌封腔內(nèi)靠近開口端的腔壁上粘結(jié)有由雙組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的頂層，所述頂層的一端粘結(jié)在底層上。所述單組分室溫硫化硅橡膠為硅橡膠703，所述雙組分室溫硫化硅橡膠為GMX系列硅橡膠。本實(shí)用新型的電連接器的技術(shù)方案如下:一種電連接器，包括電連接器殼體，電連接器殼體上設(shè)置有高壓灌封結(jié)構(gòu)，所述高壓灌封結(jié)構(gòu)包括連接器殼體上設(shè)置的盲孔狀的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由單組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的底層，其特征在于，所述灌封腔內(nèi)靠近開口端的腔壁上粘結(jié)有由雙組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的頂層，所述頂層的一端粘結(jié)在底層上。所述單組分室溫硫化硅橡膠為硅橡膠703，所述雙組分室溫硫化硅橡膠為GMX系列硅橡膠。本實(shí)用新型在電子器件的灌封腔內(nèi)通過單組分室溫硫化硅橡膠組成的底層打底，在此基礎(chǔ)上灌注雙組分室溫硫化硅橡膠組成的頂層，使得在底層的單組分室溫硫化硅橡膠與空氣完全反應(yīng)后，將頂層的雙組分室溫硫化硅橡膠再灌注在底層上，而雙組分室溫硫化硅橡膠無(wú)需與空氣反應(yīng)就能完成相應(yīng)的固化，從而縮短了整個(gè)灌封和固化過程的耗時(shí)長(zhǎng)度，提高了生產(chǎn)了效率。
圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的電連接器的實(shí)施例:如圖1所示，該電連接器包括電連接器殼體10，電連接器殼體10上設(shè)置有高壓灌封結(jié)構(gòu)，該高壓灌封結(jié)構(gòu)包括電連接器殼體10上一體設(shè)置的盲孔狀的灌封腔、灌封腔內(nèi)自下而上依次灌注的由硅橡膠703形成的底層I及由GMX系列硅橡膠形成的頂層2，其中底層I粘接在灌封腔的盲端腔壁3上，頂層2粘接在底層I上。本實(shí)施例在生產(chǎn)時(shí)，將導(dǎo)線4按照要求焊裝在電連接器上的灌封腔盲端腔壁上，并使導(dǎo)線4從灌封腔的開口穿出，接著就需要對(duì)灌封腔進(jìn)行灌封。即先用硅橡膠703打底依次，以獲得所需的底層I ;再用GMX系列的硅橡膠在底層I上灌注即可，以獲得所需的頂層
2。由于硅橡膠703與金屬的粘接性能較好，但是其固化時(shí)間長(zhǎng)，因此用硅橡膠703打底，使灌封腔盲端處的灌封穩(wěn)定性較好，而GMX系列的硅橡膠與金屬的粘接性能不佳，但是其與硅橡膠703的粘接性能極好，因此既利用了硅橡膠703的優(yōu)點(diǎn)，又使固化時(shí)間減少到最低。在上述實(shí)施例中，底層是由硅橡膠703組成，在其他實(shí)施例中，硅橡膠703也可以用硅橡膠704等其他型號(hào)的單組分室溫硫化硅橡膠代替。在上述實(shí)施例中，頂層是由GMX系列的硅橡膠組成，在其他實(shí)施例中，GMX系列的硅橡膠也可以用甲基室溫硫化硅橡膠、甲基雙苯基室溫硫化硅橡膠等常用的雙組分室溫硫化硅橡膠代替。本實(shí)用新型的高壓灌封結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，如圖1所示，在上述實(shí)施例中，關(guān)于高壓灌封結(jié)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)已經(jīng)詳述，因此在本實(shí)施例中不再贅述。另外，上述實(shí)施例中，高壓灌封結(jié)構(gòu)被使用在電連接器上，在其他實(shí)施例中，高壓灌封結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用在其他高壓電氣上，例如高壓變電站中的電子器件和發(fā)電站中的電子器件等。
權(quán)利要求1.一種高壓灌封結(jié)構(gòu)，包括電子器件上設(shè)置的盲孔狀的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由單組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的底層，其特征在于，所述灌封腔內(nèi)靠近開口端的腔壁上粘結(jié)有由雙組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的頂層，所述頂層的一端粘結(jié)在底層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓灌封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述單組分室溫硫化硅橡膠為硅橡膠703，所述雙組分室溫硫化硅橡膠為GMX系列硅橡膠。
3.—種電連接器，包括電連接器殼體，電連接器殼體上設(shè)置有高壓灌封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高壓灌封結(jié)構(gòu)包括連接器殼體上設(shè)置的盲孔狀的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由單組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的底層，其特征在于，所述灌封腔內(nèi)靠近開口端的腔壁上粘結(jié)有由雙組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的頂層，所述頂層的一端粘結(jié)在底層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電連接器，其特征在于，所述單組分室溫硫化硅橡膠為硅橡膠703，所述雙組分室溫硫化硅橡膠為GMX系列硅橡膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高壓灌封結(jié)構(gòu)及使用該結(jié)構(gòu)的電連接器，該電連接器的灌封腔內(nèi)通過單組分室溫硫化硅橡膠組成的底層打底，在此基礎(chǔ)上灌注雙組分室溫硫化硅橡膠組成的頂層，使得在底層的單組分室溫硫化硅橡膠與空氣完全反應(yīng)后，將頂層的雙組分室溫硫化硅橡膠再灌注在底層上，而雙組分室溫硫化硅橡膠無(wú)需與空氣反應(yīng)就能完成相應(yīng)的固化，從而縮短了整個(gè)灌封和固化過程的耗時(shí)長(zhǎng)度，提高了生產(chǎn)了效率。
文檔編號(hào)H01R43/18GK202940377SQ20122064272
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者張秀彬 申請(qǐng)人:中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽(yáng)電光設(shè)備研究所