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      環(huán)氧樹(shù)脂組合物及電子部件裝置制造方法

      文檔序號(hào):7252486閱讀:352來(lái)源:國(guó)知局
      環(huán)氧樹(shù)脂組合物及電子部件裝置制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物,其包含:含有下述通式(I)所示的化合物的(A)環(huán)氧樹(shù)脂、含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛樹(shù)脂、和含有下述通式(III)所示的化合物的(C)二羥基萘化合物。式(I)中,R表示氫原子,n表示0~10的整數(shù)。式(II)中,R1表示氫原子、碳數(shù)1~6的烷基或碳數(shù)1~2的烷氧基,彼此可以相同或不同,n表示0~10的整數(shù)。式(III)中,R1表示氫原子、碳數(shù)1~6的烷基或碳數(shù)1~2的烷氧基。
      【專利說(shuō)明】環(huán)氧樹(shù)脂組合物及電子部件裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹(shù)脂組合物及電子部件裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]一直以來(lái),在成形材料、層疊板用及粘接劑用材料、各種電子電氣部件、涂料及墨液材料等領(lǐng)域中,環(huán)氧樹(shù)脂等固化性樹(shù)脂被廣泛地使用。尤其在與晶體管、IC等電子部件元件的密封技術(shù)有關(guān)的領(lǐng)域中,廣泛地使用環(huán)氧樹(shù)脂固化物作為密封材料。其理由在于:環(huán)氧樹(shù)脂固化物在成形性、電特性、耐濕性、耐熱性、機(jī)械特性、與嵌入物的粘接性等諸多特性中均能取得平衡。
      [0003]另一方面,近年來(lái),在電子部件的領(lǐng)域中,高速化及高密度化不斷加劇,隨之而來(lái)的是,電子部件的發(fā)熱變得顯著。在車載用途等高溫環(huán)境下運(yùn)作的電子部件也在增加。因此,對(duì)于被用于電子部件的塑料、尤其是環(huán)氧樹(shù)脂固化物而言,即使在高溫環(huán)境下使用時(shí)物性的變化與室溫相比也較小等有關(guān)在高溫環(huán)境下使用時(shí)提高可靠性的要求在不斷提高。
      [0004]在此,作為在高溫環(huán)境下提高可靠性的方法,有使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度上升的方法。作為使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度上升的做法,報(bào)道了將三酚甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂和苯酚酚醛樹(shù)脂并用的方法等(例如最新半導(dǎo)體.LED的密封技術(shù),參照材料開(kāi)發(fā)大全集(技術(shù)信息協(xié)會(huì))、22—24 (2006年)”)。根據(jù)該方法,能夠?qū)h(huán)氧樹(shù)脂固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度提高至約200°C左右,并且能夠賦予高耐熱性。此外,已知將三酚甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂等多官能型環(huán)氧樹(shù)脂與三酚甲烷型酚醛樹(shù)脂等 多官能酚醛樹(shù)脂并用的方法也是能夠?qū)⒉AЩD(zhuǎn)變溫度提高至約200°C左右的方法。
      [0005]此外,作為BGA封裝中的翹曲小、在室溫(25°C)~回焊溫度下翹曲的溫度變化小、2次安裝時(shí)的不良少、流動(dòng)性良好且稱為孔洞、金線偏移的不良的產(chǎn)生也少、并且無(wú)鹵素、無(wú)銻而不會(huì)使成形性、耐濕性、高溫放置特性等可靠性降低、阻燃性良好的密封用環(huán)氧樹(shù)脂組合物,提出了含有二羥基萘芳烷基酚醛樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂組合物(例如參照日本特開(kāi)2009—221357號(hào)公報(bào)。)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]發(fā)明要解決的課題
      [0007]但是,本發(fā)明人等進(jìn)行了研究,結(jié)果判明:含有三酚甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂的以往組合物的固化物雖然玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高,但是在200°C左右彈性模量大幅降低,因此例如在200°C這樣的高溫環(huán)境下的可靠性還稱不上充分。市場(chǎng)上迫切需要即使在高溫環(huán)境下使用時(shí)固化物的物性變化也小即可靠性優(yōu)異的環(huán)氧樹(shù)脂組合物。
      [0008]為此,本發(fā)明的課題在于,提供在制成固化物時(shí)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、即使在高溫環(huán)境下使用的情況下彈性模量的變化及質(zhì)量減少也小的環(huán)氧樹(shù)脂組合物、以及具備通過(guò)該環(huán)氧樹(shù)脂組合物密封的元件的電子部件裝置。
      [0009]用于解決課題的手段[0010]本發(fā)明人等為了解決上述的課題而反復(fù)進(jìn)行了深入研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),對(duì)于含有特定的環(huán)氧樹(shù)脂和特定的酚醛樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂組合物的固化物而言,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高,即使在高溫環(huán)境下使用時(shí),彈性模量的變化、質(zhì)量減少也小,在高溫環(huán)境下的可靠性優(yōu)異,至此完成本發(fā)明。具體而言,涉及以下內(nèi)容。
      [0011]<1> 一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物,其包含:
      [0012]含有下述通式(I)所示的化合物的(A)環(huán)氧樹(shù)脂、
      [0013]含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛樹(shù)脂、和
      [0014]含有下述通式(III)所示的化合物的(C) 二羥基萘化合物。
      [0015]【化I】
      [0016]
      【權(quán)利要求】
      1.一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物,其包含: 含有下述通式(I)所示的化合物的(A)環(huán)氧樹(shù)脂、 含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛樹(shù)脂、和 含有下述通式(III)所示的化合物的(C) 二羥基萘化合物,

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物,其中,所述通式(II)所示的化合物包括下述通式(IV)所示的酚醛樹(shù)脂,
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物,所述通式(II)所示的化合物和所述通式(III)所示的化合物的總量中,所述通式(III)所示的化合物的總量的含有率為10質(zhì)量%~55質(zhì)量%。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物,其進(jìn)一步含有抗氧化劑。
      5.一種電子部件裝置,其具備通過(guò)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物密封的元件。
      【文檔編號(hào)】H01L23/29GK103827162SQ201280047389
      【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月29日
      【發(fā)明者】荻原弘邦, 古澤文夫, 中村真也, 池內(nèi)孝敏, 山本高士 申請(qǐng)人:日立化成株式會(huì)社
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