電子部件收納用封裝體以及電子裝置制造方法
【專利摘要】在電子部件搭載用封裝體中謀求設(shè)置眾多布線導(dǎo)體，但布線導(dǎo)體的信號(hào)傳輸距離的差異引起的信號(hào)的相位差成為課題?；诒景l(fā)明的1個(gè)形態(tài)的電子部件收納用封裝體具備：具有電介質(zhì)區(qū)域以及電子部件的載置區(qū)域的基板；包圍該電介質(zhì)區(qū)域以及載置區(qū)域而設(shè)的框體；以及配置在基板的電介質(zhì)區(qū)域的多個(gè)布線導(dǎo)體。多個(gè)布線導(dǎo)體具有從框體正下方起配置于電介質(zhì)區(qū)域的第1布線導(dǎo)體以及信號(hào)傳輸距離長于第1布線導(dǎo)體的信號(hào)傳輸距離的第2布線導(dǎo)體。并且，由電介質(zhì)構(gòu)成的框體具備從內(nèi)周面突出、且至少覆蓋第1布線導(dǎo)體的一部分的突出部。
【專利說明】電子部件收納用封裝體以及電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及收納半導(dǎo)體元件等電子部件的電子部件收納用封裝體以及電子裝置。這樣的電子裝置用在各種電子設(shè)備中。
【背景技術(shù)】
[0002]作為收納電子部件的電子部件收納用封裝體(以下也僅稱作封裝體)，例如有在電介質(zhì)基板的上表面輻射狀地形成多個(gè)信號(hào)線的封裝體。信號(hào)線經(jīng)由多個(gè)焊盤與載置于電介質(zhì)基板的電子部件連接。
[0003]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)I JP特開平9-275145號(hào)公報(bào)
[0006]發(fā)明的概要
[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]但是，由于多個(gè)信號(hào)線輻射狀布線，因此配置在中央的信號(hào)線的長度與配置在外側(cè)的信號(hào)線的長度不同。近年來，電子部件的高集成化以及高頻化不斷進(jìn)展。若信號(hào)線的數(shù)量變多，則各個(gè)信號(hào)線的長度的差異變大。并且，因信號(hào)線的長度的差異會(huì)導(dǎo)致在各個(gè)信號(hào)線中傳輸?shù)男盘?hào)中產(chǎn)生相位差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明鑒于上述的課題而提出，目的在于，提供即使在具備信號(hào)的傳輸距離不同的多個(gè)布線導(dǎo)體的情況下信號(hào)的相位差也不會(huì)變大的電子部件收納用封裝體。
[0010]用于解決課題的手段
[0011]基于本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)的電子部件收納用封裝體具有由基板和框體構(gòu)成的容器主體，其中基板具有由電介質(zhì)構(gòu)成的電介質(zhì)區(qū)域以及在上表面載置電子部件的載置區(qū)域，框體由電介質(zhì)構(gòu)成，并包圍所述電介質(zhì)區(qū)域以及所述載置區(qū)域。在所述基板形成有第I布線導(dǎo)體以及第2布線導(dǎo)體，所述第I布線導(dǎo)體和所述第2布線導(dǎo)體從所述框體正下方起配置于所述電介質(zhì)區(qū)域且對所述電子部件進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出，所述第2布線導(dǎo)體的信號(hào)傳輸距離長于所述第I布線導(dǎo)體的信號(hào)傳輸距離。并且，具備從所述框體突出的突出部，該突出部至少覆蓋所述第I布線導(dǎo)體的一部分。
[0012]發(fā)明效果
[0013]在上述形態(tài)的電子部件收納用封裝體中，第I布線導(dǎo)體較之于第2布線導(dǎo)體，信號(hào)的傳輸距離相對短。并且，第I布線導(dǎo)體的至少一部分被突出部所覆蓋。在被由電介質(zhì)構(gòu)成的突出部覆蓋的部分，與未被覆蓋的部分相比，信號(hào)的傳播速度變慢。為此，在第I布線導(dǎo)體的被突出部覆蓋的部分，信號(hào)傳輸所需要的時(shí)間增加。其結(jié)果，能使在第I布線導(dǎo)體和第2布線導(dǎo)體傳輸?shù)男盘?hào)的傳輸時(shí)間的差異小，能使信號(hào)的相位差小?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0014]圖1是第I實(shí)施方式的電子部件收納用封裝體以及具備其的電子裝置的分解立體圖。
[0015]圖2是圖1所示的電子部件收納用封裝體的立體圖。
[0016]圖3是圖2所示的電子部件收納用封裝體的俯視圖。
[0017]圖4是圖3所示的電子部件收納用封裝體的A部放大俯視圖。
[0018]圖5A是圖2所示的電子部件收納用封裝體的X-X截面圖。
[0019]圖5B是圖2所示的電子部件收納用封裝體的Y-Y截面圖。
[0020]圖6是表示圖3所示的電子部件收納用封裝體的變形例的俯視圖。
[0021]圖7A是圖6所示的電子部件收納用封裝體的X-X截面圖。
[0022]圖7B是圖6所示的電子部件收納用封裝體的Y-Y截面圖。
[0023]圖8是第2實(shí)施方式的電子部件收納用封裝體的俯視圖。
[0024]圖9A是圖8所示的電子部件收納用封裝體的X-X截面圖。
[0025]圖9B是圖8所示的電子部件收納用封裝體的Y-Y截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]以下使用附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的各實(shí)施方式的電子部件收納用封裝體I (以下也僅稱作封裝體I)以及具備其的電子裝置101。其中，以下所參考的各圖是為了說明本發(fā)明而比實(shí)際更簡化來表示的構(gòu)成。因此，本發(fā)明所涉及的封裝體以及電子裝置能具備在本說明書所參考的各圖中未被示出的任意的構(gòu)成部件。另外，各圖的比例尺與實(shí)際不同。
[0027]在圖1?圖5B示出第I實(shí)施方式的封裝體。第I實(shí)施方式的封裝體I具備由基板3和框體5構(gòu)成的容器主體?；?具有:由電介質(zhì)構(gòu)成的電介質(zhì)區(qū)域3a、以及與其相鄰的電子部件的載置區(qū)域3b。在載置區(qū)域3b，在上表面載置電子部件103。在該基板3的上表面的周圍，豎立設(shè)置框體5?？蝮w5包圍電介質(zhì)區(qū)域3a以及載置區(qū)域3b。另外，基板3在電介質(zhì)區(qū)域3a具備布線導(dǎo)體7以及接地導(dǎo)體9。進(jìn)而，第I實(shí)施方式的電子裝置101具備:上述的封裝體I ;載置于基板3的載置區(qū)域3b的電子部件103 ;以及與框體5的上表面接合的蓋體105。
[0028]本實(shí)施方式中的基板3由四角板形狀的電介質(zhì)構(gòu)成。由此，在本實(shí)施方式的基板3中，基板3整體是電介質(zhì)區(qū)域3a。另外，電介質(zhì)區(qū)域3a中的載置電子部件103的區(qū)域是載置區(qū)域3b。S卩，載置區(qū)域3b成為電介質(zhì)區(qū)域3a的一部分。
[0029]所謂載置區(qū)域3b，是指在俯視觀察基板3的情況下與電子部件103重合的區(qū)域?；?例如是縱以及橫分別為5mm?50mm的長方形形狀。另外,基板3的厚度例如是0.3mm?3mm ο
[0030]在本實(shí)施方式中載置區(qū)域3b形成在基板3的上表面的中央部。所謂載置區(qū)域3b是指載置電子部件103的區(qū)域。因此，例如在基板3的上表面的端部形成載置區(qū)域3b也沒有任何問題。另外，本實(shí)施方式的基板3具有I個(gè)載置區(qū)域3b，但也可以是，基板3具有多個(gè)載置區(qū)域3b，在各個(gè)載置區(qū)域3b載置電子部件103。
[0031]作為載置于基板3的上表面的電子部件103，例如能舉出光半導(dǎo)體元件、ICdntegrated Circuit，集成電路)元件以及電容器那樣的電子部件。作為光半導(dǎo)體元件，例如能舉出以LD(Laser Diode,激光二極管)元件為代表的發(fā)光元件、或以F1D(Photodiode,光電二極管)元件為代表的受光元件。
[0032]電子部件103與布線導(dǎo)體7例如經(jīng)由接合線11而電連接。在外部的布線電路(未圖示)與電子部件103之間經(jīng)由該接合線11以及布線導(dǎo)體7來收發(fā)信號(hào)。由于載置區(qū)域3b設(shè)于電介質(zhì)之上，因此電子部件103通過基板3而被絕緣。另外，在基板3由金屬等構(gòu)成、且在載置電子部件103的部分謀求高的絕緣性的情況下，也可以在基板3上配置絕緣性的載置基板13，再在該載置基板13之上載置電子部件103。
[0033]作為構(gòu)成電介質(zhì)區(qū)域3a的電介質(zhì)，例如能使用氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來石質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體以及氮化硅質(zhì)燒結(jié)體那樣的陶瓷材料。通過將含有上述的電介質(zhì)材料的原料粉末、有機(jī)溶劑還有粘合劑進(jìn)行混合來制作混合體。通過將該混合體成形為薄片狀來制作多個(gè)陶瓷生片。通過將所制作的多個(gè)陶瓷生片進(jìn)行層疊來制作層疊體。通過將層疊體在約160(TC的溫度下進(jìn)行一體焙燒來制作基板3。
[0034]作為基板3，并不限于上述那樣的層疊有多個(gè)薄片的構(gòu)成。也可以由I個(gè)薄片來構(gòu)成基板3。另外，作為基板3，只要是在上表面具有電介質(zhì)區(qū)域3a的構(gòu)成即可。例如，也可以如在金屬構(gòu)件的上表面的一部分載置電介質(zhì)的構(gòu)成那樣，基板3是將電介質(zhì)和金屬構(gòu)件進(jìn)行組合而成的構(gòu)成。特別地，在對基板3要求高的散熱性的情況下，基板3優(yōu)選是與金屬構(gòu)件組合后的構(gòu)成。這是因?yàn)榻饘贅?gòu)件多具有高的熱傳導(dǎo)性。
[0035]具體地，能使用鐵、銅、鎳、鉻、鈷以及鎢那樣的金屬材料、或由這些金屬構(gòu)成的合金、或者將它們復(fù)合成的材料作為金屬構(gòu)件。能對這樣的金屬材料的鑄塊施予軋制加工法、沖壓加工法那樣的金屬加工法來制作構(gòu)成基板3的金屬構(gòu)件。
[0036]本實(shí)施方式的封裝體I按照包圍電介質(zhì)區(qū)域3a以及載置區(qū)域3b的方式在基板3的上表面具備框體5?？蝮w5能區(qū)分為上下2個(gè)部分。由配置于下方并與基板3的上表面相接的第I部分5a、以及配置于第I部分5a之上的第2部分5c來構(gòu)成框體5。第I部分5a在俯視觀察下是四邊形的框形狀，在內(nèi)周面的一部分具有在電介質(zhì)區(qū)域3a上突出的突出部5b。第I部分5a經(jīng)由銀焊料那樣的接合部件(未圖示)與基板3接合。在基板3以及第I部分5a由電介質(zhì)構(gòu)成的情況下，也可以將第I部分5a層疊在基板3的上表面而一體倍燒。
[0037]第2部分5c未形成第I部分5a那樣的突出部5b。按照在俯視觀察第2部分5c的情況下外周部與第I部分5a重合的方式，內(nèi)周面以及外周面分別為四邊形的框形狀。另夕卜，從在圖1、2中在視覺上易于理解的觀點(diǎn)出發(fā)，將第I部分5a和第2部分5c表示為單獨(dú)的部件，但并不限于此。
[0038]例如，也可以是，第I部分5a和第2部分5c由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體那樣的陶瓷材料構(gòu)成，通過一體焙燒而形成。由于通過框體5提升了封裝體I的剛性，因此封裝體I難以因?qū)㈦娮友b置101實(shí)際安裝在外部實(shí)際安裝基板(未圖示)時(shí)施加的力而變形。由此，在例如經(jīng)由光纖進(jìn)行光信號(hào)的輸入輸出的電子裝置101的情況下，不會(huì)因封裝體I的變形而使光纖的安裝位置與電子部件103的位置關(guān)系偏移，能不會(huì)招致光信號(hào)的輸出降低。
[0039]另外，第2部分5c也可以由金屬材料形成。在第2部分5c由金屬材料構(gòu)成的情況下，例如經(jīng)由銀焊料那樣的接合部件(未圖示)與第I部分5a接合來使用。在第2部分5c為金屬材料的情況下，散熱性提升，對于電子部件103的冷卻有利。另外，第2部分5c也有以封裝體I的低高度化為目的而不使用的情況。
[0040]框體5例如俯視觀察情況下的縱橫分別為5?50mm,外周與內(nèi)周之間的寬度即框體5的厚度為0.5?2mm,高度為3?30mm程度。
[0041]在框體5中，除了突出部5b以外，都能與基板3同樣地使用絕緣性構(gòu)件或金屬構(gòu)件。對于絕緣性構(gòu)件，例如能使用氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來石質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體以及氮化硅質(zhì)燒結(jié)體那樣的陶瓷材料。另外，對于金屬構(gòu)件，例如能使用鐵、銅、鎳、鉻、鈷以及鎢那樣的金屬材料、或由這些金屬材料構(gòu)成的合金、或?qū)⑺鼈儚?fù)合而成的構(gòu)件。
[0042]另外，本實(shí)施方式中的突出部5b由電介質(zhì)構(gòu)成。作為構(gòu)成突出部5b的電介質(zhì)，能與基板3同樣地使用例如氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來石質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體以及氮化硅質(zhì)燒結(jié)體那樣的陶瓷材料。
[0043]在基板3上表面的電介質(zhì)區(qū)域3a形成有流過高頻信號(hào)的多個(gè)布線導(dǎo)體7以及接地導(dǎo)體9。布線導(dǎo)體7有第I布線導(dǎo)體7a、以及距離長于該第I布線導(dǎo)體7a的第2布線導(dǎo)體7b。由于第I布線導(dǎo)體7a布線在兩端的距離較之于第2布線導(dǎo)體7b更近之處，因此長度短于第2布線導(dǎo)體7b。另外，第2布線導(dǎo)體7b隨著從電介質(zhì)區(qū)域3a去往框體5，其與第I布線導(dǎo)體7a的間隔變寬，而且形成為具有折彎部分的形狀。故而，第2布線導(dǎo)體7b較之于第I布線導(dǎo)體7a，信號(hào)傳輸距離更長。
[0044]另外，在電介質(zhì)區(qū)域3a配設(shè)有接地導(dǎo)體9，以將這些布線導(dǎo)體7各自夾入其間。通過配置在該布線導(dǎo)體7的兩側(cè)的接地導(dǎo)體9和布線導(dǎo)體7來形成共面線路，在布線導(dǎo)體7中良好地傳輸高頻信號(hào)。
[0045]各布線導(dǎo)體7的一端部例如經(jīng)由接合線11與電子部件103的電極進(jìn)行電連接。在將多個(gè)布線導(dǎo)體7引出到構(gòu)成框體5的4個(gè)側(cè)壁中的I個(gè)側(cè)壁的情況下，由于電子部件103的寬度小于I個(gè)側(cè)壁的寬度，因此布線導(dǎo)體7從電子部件103輻射狀地被引出。故而，這些布線導(dǎo)體7的長度會(huì)產(chǎn)生差異。配置在中央的布線導(dǎo)體7a以最短距離被引出，與此相對，外側(cè)的布線導(dǎo)體7b的路徑變長。如此，在布線導(dǎo)體7的長度彼此不同、且布線導(dǎo)體7的信號(hào)傳輸距離有差異的情況下，存在在各個(gè)信號(hào)間產(chǎn)生相位差的可能性。
[0046]在本實(shí)施方式的封裝體I中，突出部5b按照至少覆蓋第I布線導(dǎo)體7a的一部分的方式進(jìn)行配置。如從圖1、圖3、圖5A獲知那樣，突出部5b從框體5正下方起到電介質(zhì)區(qū)域3a的中途為止覆蓋第I布線導(dǎo)體7a。由此成為第I布線導(dǎo)體7a的一部分被基板3以及突出部5b夾持的構(gòu)成。另一方面，第2布線導(dǎo)體7b未被突出部5b覆蓋。在第I布線導(dǎo)體7被突出部5b覆蓋的部分，較之于未被覆蓋的部分，周圍的介電常數(shù)更高，因此高頻信號(hào)的傳播速度降低。
[0047]因此，在第2布線導(dǎo)體7b的信號(hào)傳輸距離長于第I布線導(dǎo)體7a的信號(hào)傳輸距離的狀態(tài)下，也能使第I布線導(dǎo)體7a中的信號(hào)傳輸所需要的時(shí)間與第2布線導(dǎo)體7b中的信號(hào)傳輸所需要的時(shí)間之差小，即，在將信號(hào)從第I布線導(dǎo)體7a以及第2布線導(dǎo)體7b取到外部的布線電路時(shí)，能使這些布線導(dǎo)體7中的高頻信號(hào)的相位差小。
[0048]與通過調(diào)整布線導(dǎo)體7的布置圖案來使布線導(dǎo)體7中的信號(hào)的相位差小的情況相t匕，不需要進(jìn)行布置的空間。由此，能提高布線導(dǎo)體7的布置的自由度。[0049]突出部5b的厚度(高度)與高頻信號(hào)的波長相比充分厚，這能充分得到突出部5b的介電常數(shù)帶來的效果。例如，厚度也可以設(shè)為與框體5a的高度相同。另外，突出部5b也可以形成為隨著從電介質(zhì)區(qū)域3a去往框體5而寬度變寬。這種情況下，突出部5b的側(cè)面與框體5的內(nèi)周面之間成為鈍角，難以產(chǎn)生裂縫或裂紋。另外，也可以將在被突出部5b覆蓋的部分使布線導(dǎo)體7屈曲地布置從而增長布線導(dǎo)體7的信號(hào)傳輸距離的方法進(jìn)行組合。
[0050]突出部5b的突出長度對應(yīng)于第I布線導(dǎo)體7a以及第2布線導(dǎo)體7b的信號(hào)傳輸距離之差來決定即可。例如，對于電介質(zhì)區(qū)域3a使用介電常數(shù)為9.4的氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、且對于突出部5b同樣使用介電常數(shù)為9.4的氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體的情況下，在被突出部5b覆蓋的部分的信號(hào)傳輸?shù)乃俣萔l成為約9.8 X 107m/s，在未被突出部5b覆蓋的部分的信號(hào)傳輸?shù)乃俣萔2成為約1.3X108m/s。
[0051]例如，在圖1?5所示的封裝體I中，突出部5b的突出長度為3mm。在第I布線導(dǎo)體7a的信號(hào)傳輸距離LI為5.8mm、且第2布線導(dǎo)體7b的信號(hào)傳輸距離L2為6.8mm時(shí),在第I布線導(dǎo)體7a中，突出部5b所覆蓋的部分的長度Lll為3mm，突出部15b未抵接的部分的長度L12為2.8mm。
[0052]因此，在框體5沒有突出部15b的情況下，在第I布線導(dǎo)體7a與第2布線導(dǎo)體7b之間，在信號(hào)傳輸中產(chǎn)生約7.7X 10_12秒之差(L2/V2-L1/V2)。但是，在上述構(gòu)成的封裝體I中，在第I布線導(dǎo)體7a與第2布線導(dǎo)體7b之間的信號(hào)傳輸之差(L2/V2- (LI 1/V1+L12/V2))成為約1.5X 10_13秒。因此，能將在第I布線導(dǎo)體7a以及第2布線導(dǎo)體7b中傳輸?shù)男盘?hào)傳輸?shù)臅r(shí)間差抑制到在沒有突出部15b的情況下的7.7X 10_12秒的時(shí)間差的1/50程度。
[0053]在圖1?圖5所示的封裝體I中，示出了突出部5b覆蓋第I布線導(dǎo)體7a的一部分、且不覆蓋第2布線導(dǎo)體7b的構(gòu)成，但例如也可以如圖6、圖7A、圖7B所示那樣構(gòu)成為突出部5b覆蓋第I布線導(dǎo)體7a以及第2布線導(dǎo)體7b的各自一部分，且使所覆蓋的長度不同。
[0054]在圖6、圖7A、圖7B所示的封裝體I中，第I布線導(dǎo)體7a的一部分被突出部5b覆蓋的長度長于第2布線導(dǎo)體7b的一部分被突出部5b覆蓋的長度。由此，能使第I布線導(dǎo)體7a的實(shí)質(zhì)的信號(hào)傳輸距離長。另外，圖7(a)表示突出部5b覆蓋第I布線導(dǎo)體7a的部分的截面X-X，圖7 (b)表示突出部5b覆蓋第2布線導(dǎo)體7b的部分的截面Y-Y。
[0055]如圖3所示的封裝體I以及圖6所示的封裝體I那樣，通過使對長度彼此不同的第I布線導(dǎo)體7a以及第2布線導(dǎo)體7b進(jìn)行覆蓋的突出部15b的長度不同，能調(diào)整信號(hào)的傳輸時(shí)間。另外，布線導(dǎo)體7的種類并不限于這些圖1、圖6所示的種類。即使具有不同長度的布線導(dǎo)體7的種類進(jìn)一步增加，同樣地調(diào)整由突出部5b覆蓋的長度即可。
[0056]作為布線導(dǎo)體7以及接地導(dǎo)體9，由于要使信號(hào)的傳輸損耗少，因此優(yōu)選使用導(dǎo)電性良好的構(gòu)件。具體地，例如能使用鎢、鑰、鎳、銅、銀以及金那樣的金屬材料。
[0057]在本實(shí)施方式的封裝體I中，布線導(dǎo)體7與設(shè)置在對基板3的上表面以及下表面進(jìn)行貫通的貫通孔的通路導(dǎo)體(via conductor) 19連接，并經(jīng)由該通路導(dǎo)體19而被引出到基板3的下表面?zhèn)?。通路?dǎo)體19的下端與引線端子21連接，引線端子21與外部的布線電路連接。由此，電子部件103經(jīng)由布線導(dǎo)體7、通路導(dǎo)體19以及引線端子21等而與外部的布線電路之間進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出。
[0058]另外，對于通路導(dǎo)體19以及引線端子21使用導(dǎo)電性良好的金屬。另外，本實(shí)施方式的封裝體I有基于通路導(dǎo)體19以及引線端子21的連接方法，但這只是一例，并不限于此。
[0059]使用了本實(shí)施方式的封裝體I的電子裝置101具備與框體5接合的蓋體105。蓋體105為了密封容納在封裝體I內(nèi)部的電子部件103等而設(shè)。蓋體105與框體5的上表面接合。通過如此密封電子部件103，能保護(hù)長時(shí)間的封裝體I的使用下的電子部件103。
[0060]作為蓋體105，例如能使用鐵、銅、鎳、鉻、鈷以及鎢那樣的金屬構(gòu)件、或這些合金。另外，框體5和蓋體105例如可以使用金-錫焊料來接合。
[0061]另外，雖然可以將框體5與蓋體105直接接合，但也可以將俯視觀察情況下與框體5重合的環(huán)形的金屬構(gòu)件、所謂的密封環(huán)夾于其間來接合。在第2部分5c為金屬的情況下，能使用該第2部分5c作為密封環(huán)。
[0062]另外，在上述第I實(shí)施方式的封裝體I中，示出了框體5具有突出部5b、且突出部5b覆蓋第I布線導(dǎo)體7a的一部分的示例。但是，也可以不使突出部5b與框體5 —體形成，取代突出部5b而使用分體設(shè)置的電介質(zhì)構(gòu)件。并且，也可以使該電介質(zhì)構(gòu)件夾著第I布線導(dǎo)體7a的一部分來與基板3的電介質(zhì)區(qū)域3a接合。通過使用與突出部5b相同形狀的電介質(zhì)構(gòu)件，能與使用突出部5b的情況同樣，使在布線導(dǎo)體7流過的信號(hào)的相位差一致。
[0063]圖8表不取代突出部5b而使用電介質(zhì)構(gòu)件6的不例。電介質(zhì)構(gòu)件6和框體5由不同的構(gòu)件構(gòu)成。這種情況下，對框體5的第I部分5a與電介質(zhì)構(gòu)件6使用不同的材質(zhì)是容易的。例如，還能使電介質(zhì)構(gòu)件6為氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體，使第I部分5a為金屬制。
[0064]另外，電介質(zhì)構(gòu)件優(yōu)選設(shè)置得與框體5的內(nèi)周面相接。若在電介質(zhì)構(gòu)件與框體5之間設(shè)置空隙，則由于在空隙部分阻抗發(fā)生改變，因此有時(shí)會(huì)產(chǎn)生高頻信號(hào)的傳輸損耗。
[0065]以上說明了各實(shí)施方式的電子部件收納用封裝體以及使用其的電子裝置。但本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式。即，只要在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，就能實(shí)施各種變更或?qū)嵤┓绞降慕M合。
[0066]標(biāo)號(hào)說明
[0067]I電子部件收納用封裝體(封裝體)
[0068]3 基板
[0069]3a電介質(zhì)區(qū)域
[0070]3b載置區(qū)域
[0071]5 框體
[0072]5a第I部分
[0073]5b突出部
[0074]5c第2部分
[0075]6電介質(zhì)構(gòu)件
[0076]7布線導(dǎo)體
[0077]7a第I布線導(dǎo)體
[0078]7b第2布線導(dǎo)體
[0079]9 接地導(dǎo)體
[0080]11 接合線
[0081]13載置基板
[0082]19 通路導(dǎo)體[0083]21引線端子
[0084]101電子裝置
[0085]103電子部件 [0086]105蓋體
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件收納用封裝體，其特征在于，具備: 容器主體，其由基板部和框體構(gòu)成，所述基板部具有由電介質(zhì)構(gòu)成的電介質(zhì)區(qū)域以及在上表面載置電子部件的載置區(qū)域，所述框體由電介質(zhì)構(gòu)成，并包圍所述電介質(zhì)區(qū)域以及所述載置區(qū)域； 第I布線導(dǎo)體和第2布線導(dǎo)體，所述第I布線導(dǎo)體和所述第2布線導(dǎo)體從所述框體正下方起配置于所述電介質(zhì)區(qū)域且對所述電子部件進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出，所述第2布線導(dǎo)體的信號(hào)傳輸距離長于所述第I布線導(dǎo)體的信號(hào)傳輸距離；和 突出部，其從所述框體突出，且至少覆蓋所述第I布線導(dǎo)體的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件收納用封裝體，其特征在于， 所述突出部分別覆蓋所述第I布線導(dǎo)體的一部分以及所述第2布線導(dǎo)體的一部分，且所述第I布線導(dǎo)體被覆蓋那部分的信號(hào)傳輸距離長于所述第2布線導(dǎo)體被覆蓋那部分的信號(hào)傳輸距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件收納用封裝體，其特征在于， 所述突出部由與所述框體分體設(shè)置的電介質(zhì)構(gòu)件構(gòu)成。
4.一種電子裝置，具備: 權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的電子部件收納用封裝體；和 電子部件，其載置于該電子部件收納用封裝體的所述載置區(qū)域，并與所述第I布線導(dǎo)體以及所述第2布線導(dǎo)體連接。
【文檔編號(hào)】H01L23/04GK103999209SQ201280062537
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月20日
【發(fā)明者】辻野真廣, 川頭芳規(guī) 申請人:京瓷株式會(huì)社