電子部件收納用封裝件以及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有多端子的輸入輸出部的電子部件收納用封裝件以及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為收納電子部件的電子部件收納用封裝件(以下，簡稱為封裝件)，例如，已知專利文獻I中記載的封裝件。專利文獻I中記載的封裝件具備絕緣性的輸入輸出構(gòu)件，其固定在形成于金屬框體上的缺口部上。輸入輸出構(gòu)件具有向金屬框體的內(nèi)外延伸的多個端子安裝電極。
[0003]近幾年，使用了這樣的封裝件的電子裝置的高集成化在不斷發(fā)展。因此，為了應(yīng)對高集成化，如專利文獻2中記載的封裝件那樣，使用具備多個上述的絕緣性構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的封裝件。
[0004]在先技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開平5-335431號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2003-17608號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明所要解決的課題
[0009]如上所述，電子裝置的高集成化在不斷發(fā)展，同時，也要求電子裝置的小型化。因此，追求封裝件的小型化。當在專利文獻I中記載的封裝件中進行高集成化時，會導(dǎo)致布線導(dǎo)體(端子安裝電極)的數(shù)量增加。在增加了布線導(dǎo)體的數(shù)量的情況下，由于絕緣性構(gòu)件的寬度受限，因此布線導(dǎo)體的間隔變窄。因此，存在難以通過焊絲連接布線導(dǎo)體與電子部件的問題。
[0010]在像專利文獻2中記載的封裝件的那樣增加了輸入輸出構(gòu)件(輸入輸出端子)的數(shù)量的情況下，輸入輸出構(gòu)件的寬度的限制得到緩和，能夠更容易通過焊絲連接布線導(dǎo)體與電子部件。然而，通過設(shè)置多個輸入輸出構(gòu)件，會存在封裝件的小型化變得困難，組裝變得復(fù)雜的冋題。
[0011]另外，當為了增加布線導(dǎo)體而增大輸入輸出構(gòu)件時，在借助焊料等將輸入輸出構(gòu)件與金屬框體接合時，存在焊料流動而導(dǎo)致不均，難以將輸入輸出構(gòu)件與金屬框體均質(zhì)地接合的問題。
[0012]本發(fā)明是鑒于上述的問題點而完成的，其目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)高集成化以及小型化且接合以及組裝容易的電子部件收納用封裝件以及使用了該電子部件收納用封裝件的電子裝置。
[0013]用于解決課題的方案
[0014]本發(fā)明的一方式的電子部件收納用封裝件具備:在上表面具有供電子部件載置的載置區(qū)域的金屬制的基板、以包圍所述載置區(qū)域的方式設(shè)置于所述基板的上表面的金屬制的框體、與該框體接合的輸入輸出構(gòu)件。金屬制的框體由包括一對第一側(cè)壁部以及第二側(cè)壁部在內(nèi)的多個側(cè)壁部構(gòu)成，所述一對第一側(cè)壁部以將所述載置區(qū)域夾在中間的方式對置，所述第二側(cè)壁部以將該一對第一側(cè)壁部的端部彼此連接的方式配置。而且，所述框體具有在從所述第二側(cè)壁部到所述一對第一側(cè)壁部在內(nèi)側(cè)面以及外側(cè)面開口的孔部。所述輸入輸出構(gòu)件借助焊料與所述孔部接合。所述輸入輸出構(gòu)件在所述一對第一側(cè)壁部以及所述第二側(cè)壁部的內(nèi)側(cè)和所述第二側(cè)壁部的外側(cè)具有突出部，在該突出部上具有與所述電子部件電連接的多個布線導(dǎo)體。而且，所述輸入輸出構(gòu)件具有與所述第一側(cè)壁部以及所述第二側(cè)壁部接合的上表面。該上表面在與所述第一側(cè)壁部接合的部分具備寬度窄的縮頸部。
[0015]需要說明的是，以上述本發(fā)明的一方式的電子部件收納用封裝件為基礎(chǔ)，所述縮頸部可以通過在所述輸入輸出端子的壁面上端形成沿上下方向延伸的凹槽而形成。
[0016]另外，以上述本發(fā)明的一方式的電子部件收納用封裝件為基礎(chǔ)，所述凹槽可以設(shè)置于所述輸入輸出端子的內(nèi)壁面上。
[0017]另外，以上述本發(fā)明的一方式的電子部件收納用封裝件為基礎(chǔ)，所述凹槽可以分別設(shè)置于與所述一對第一側(cè)壁部接合的壁面上。
[0018]另外，以上述本發(fā)明的一方式的電子部件收納用封裝件為基礎(chǔ)，所述凹槽可以分別設(shè)置于距所述第二側(cè)壁部相等距離的與所述第一側(cè)壁部接合的壁面上。
[0019]本發(fā)明的一方式的電子裝置的特征在于，包括:上述本發(fā)明的一方式的電子部件收納用封裝件；電子部件，其載置于該電子部件收納用封裝件的所述載置區(qū)域，且借助導(dǎo)體與所述布線導(dǎo)體連接；以及蓋體，其與所述框體的上表面接合，且對所述電子部件進行密封。
[0020]發(fā)明效果
[0021]根據(jù)上述方式的電子部件收納用封裝件以及電子裝置，輸入輸出構(gòu)件在一對第一側(cè)壁部以及第二側(cè)壁部的內(nèi)側(cè)和第二側(cè)壁部的外側(cè)具有突出部，在該突出部上具有與電子部件電連接的多個布線導(dǎo)體。因此，即使是小型的封裝件，也能夠在輸入輸出構(gòu)件上較多地配置布線導(dǎo)體。另外，由于能夠減少在封裝件上設(shè)置的輸入輸出構(gòu)件的數(shù)量，因此能夠使電子部件收納用封裝件以及電子裝置小型化。
[0022]而且，輸入輸出構(gòu)件具有與第一側(cè)壁部以及所述第二側(cè)壁部接合的上表面，該上表面在與第一側(cè)壁部接合的部分具備寬度窄的縮頸部。由此，通過縮頸部能夠控制在輸入輸出構(gòu)件的上表面上流通的焊料的流動，從而能夠使輸入輸出構(gòu)件的借助焊料的接合作業(yè)容易進行。
[0023]另外，當通過在所述輸入輸出端子的壁面上端形成有沿上下方向延伸的凹槽而形成所述縮頸部時，能夠容易地設(shè)置縮頸部。
[0024]另外，當所述凹槽設(shè)置于所述輸入輸出端子的內(nèi)壁面上時，能夠使電子部件收納用封裝件小型化。
[0025]另外，當凹槽分別設(shè)置于與一對第一側(cè)壁部接合的壁面上時，能夠通過凹槽控制輸入輸出構(gòu)件的兩側(cè)各個第一側(cè)壁部上的焊料的流動。
[0026]另外，當凹槽分別設(shè)置于距第二側(cè)壁部相等距離的與第一側(cè)壁部接合的壁面上時，輸入輸出構(gòu)件分別在第一側(cè)壁部側(cè)流動的焊料量均等，能夠使第二側(cè)壁部的兩側(cè)的第一側(cè)壁部側(cè)各自的接合力相等。其結(jié)果為，能夠使基板以及框體的扭轉(zhuǎn)、局部集中應(yīng)力導(dǎo)致的輸入輸出構(gòu)件與基板以及框體的接合部出現(xiàn)破損的情況不易產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0027]圖1是表示本發(fā)明的一實施方式的電子部件收納用封裝件的立體圖。
[0028]圖2是圖1所示的A部的局部放大圖。
[0029]圖3是圖1所示的電子部件收納用封裝件的俯視圖。
[0030]圖4是圖1所示的電子部件收納用封裝件的分解立體圖。
[0031]圖5是表示本發(fā)明的一實施方式的電子裝置的立體圖。
【具體實施方式】
[0032]以下，參照附圖對本發(fā)明的一實施方式的電子部件收納用封裝件10以及電子裝置100進行說明。需要說明的是，附圖都是示意性的圖，存在與實際的尺寸不同的情況。
[0033]圖1是表示本發(fā)明的一實施方式的電子部件收納用封裝件10的立體圖。另外，圖2是圖1的A部局部放大圖。圖3是其俯視圖，圖4是其分解立體圖。并且，圖5是表示使用了圖1所示的電子部件收納用封裝件的電子裝置的一實施例的立體圖。
[0034]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，本發(fā)明的一實施方式的電子部件收納用封裝件10 (以下，也簡稱為封裝件10)具備:基板1、設(shè)置在基板I的上表面上且具有孔部20的框體2、固定在孔部20上的輸入輸出構(gòu)件3。
[0035]另外，如圖5所示，本發(fā)明的一實施方式的電子裝置具備:封裝件10、載置于封裝件10內(nèi)而被收容的電子部件5、密封電子部件5的蓋體6。
[0036]基板I是用于與框體2、輸入輸出構(gòu)件3以及蓋體6 —起將電子部件5氣密封固的構(gòu)件。基板I是例如俯視時的形狀為四邊形狀的板狀的構(gòu)件?；錓在上表面具有載置電子部件5的載置區(qū)域11。
[0037]在圖5所示的實施方式中，在基板I的上表面配置有載置基板12，在該載置基板12的上表面載置有電子部件5。在該情況下，載置區(qū)域11是指，俯視觀察基板I的情況下，載置基板12與基板I重合的區(qū)域。需要說明的是，也存在不使用載置基板12而直接將電子部件5安裝在基板I上的情況。
[0038]作為基板I的材料，例如，可以使用鐵、銅、鎳、鉻、鈷或者鎢那樣的金屬材料?；蛘撸梢允褂糜蛇@些金屬構(gòu)成的合金或者復(fù)合材料。通過對這樣的金屬材料的鑄錠實施乳制加工法、沖裁加工法那樣的金屬加工法，能夠制成基板I。
[0039]作為載置基板12，例如，使用絕緣性良好的材料。作為構(gòu)成載置基板12的材料，例如，可以使用氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、富鋁紅柱石質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體或者氮化硅質(zhì)燒結(jié)體那樣的陶瓷材料。
[0040]框體2是用于與基板I 一起保持輸入輸出構(gòu)件3的構(gòu)件。框體2以包圍載置區(qū)域11的方式設(shè)置于基板I的上表面?？蝮w2具有包括一對第一側(cè)壁部21a、21b以及第二側(cè)壁部22在內(nèi)的多個側(cè)壁部，所述一對第一側(cè)壁部21a、21b以將載置區(qū)域11夾在中間的方式對置配置，所述第二側(cè)壁部22位于該一對第一側(cè)壁部21a、21b的端部彼此之間。在本實施方式中，框體2具有包括一對第一側(cè)壁部21 (21a、21b)以及第二側(cè)壁部22在內(nèi)的四個側(cè)壁部。具體而言，框體2還具有第三側(cè)壁部23。第三側(cè)壁部23位于與一對第一側(cè)壁部21的另一側(cè)的端部彼此之間，并且與第二側(cè)壁部22對置?？蝮w2在俯視觀察時的內(nèi)周以及外周的形狀分別為大致四邊形狀。
[0041]框體2具有在從第二側(cè)壁部22到一對第一側(cè)壁部21而形成的孔部20?？撞?0在框體2的內(nèi)側(cè)面以及外側(cè)面開口。具體而言，在從由一對第一側(cè)壁部21的一側(cè)的第一側(cè)壁部21a與第二側(cè)