專(zhuān)利名稱(chēng)：太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及沖切工具領(lǐng)域，尤其涉及一種太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具。
背景技術(shù)：
由于太陽(yáng)能芯片成品都是整體連接在一張?zhí)?yáng)能電子芯片板上的，而真正能夠使用的太陽(yáng)能電子芯片只是太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部，這就需要人們?cè)谟们跋葘⑿酒恳黄黄膹奶?yáng)能電子芯片板上分離下來(lái)，然而目前并沒(méi)有專(zhuān)門(mén)用于分離太陽(yáng)能電子芯片的工具，分離過(guò)程只能通過(guò)剪刀剪裁完成，其缺陷在于:剪刀操作具有技術(shù)性要求，而芯片部又是具有非常精密度的產(chǎn)品，所以手法不熟或者稍有不慎就會(huì)將芯片部剪壞，造成浪費(fèi)，另一方面，成功剪裁下來(lái)的芯片部毛邊情況也一定非常嚴(yán)重，不加打磨無(wú)法使用，而打磨過(guò)程也會(huì)使芯片部面臨遭受損壞的危險(xiǎn)，浪費(fèi)成本，很不實(shí)用。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種便于將太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部從太陽(yáng)能電子芯片板上分離下來(lái)的太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其中，包括底部基座、頂部壓臺(tái)以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺(tái)的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸和連接在所述頂部壓臺(tái)上的軸套，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述豎軸外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽(yáng)能電子芯片板的放置位，所述放置位上設(shè)有用以落入由太陽(yáng)能電子芯片板上沖切下來(lái)的芯片部的芯片落孔，所述頂部壓臺(tái)于底面對(duì)應(yīng)所述芯片落孔的位置上凸設(shè)有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部從太陽(yáng)能電子芯片板上沖切下來(lái)的沖切塊。作為優(yōu)選，所述放置位包括用以對(duì)應(yīng)放置太陽(yáng)能電子芯片板上芯片部的芯片位和用以對(duì)應(yīng)放置太陽(yáng)能電子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太陽(yáng)能電子芯片板上預(yù)予沖切芯片部的沖切位和用以承載太陽(yáng)能電子芯片板上不予沖切芯片部的承載位，所述芯片落孔設(shè)于所述沖切位上。作為優(yōu)選，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座。作為優(yōu)選，所述芯片位為兩排，每排所述芯片位為三個(gè)，居于一排芯片位中間位置處的所述芯片位和居于另一排芯片位兩邊位置處的所述芯片位為所述承載位、余下所述芯片位為所述沖切位。作為優(yōu)選，所述承載位具有供太陽(yáng)能電子芯片板上芯片部所帶凸起結(jié)構(gòu)置入的凹腔。作為優(yōu)選，所述頂部壓臺(tái)于頂面上設(shè)有用以抬起和落壓自身的抬壓部。由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明的有益效果是:相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明便于將太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部從太陽(yáng)能電子芯片板上分離下來(lái)，操作時(shí)，只需將頂部壓臺(tái)抬起，然后把太陽(yáng)能電子芯片板放置在底部基座用以平放太陽(yáng)能電子芯片板的放置位上，再將頂部壓臺(tái)落壓下去即可，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便實(shí)用，同時(shí)效率高、效果好，無(wú)需打磨，也不會(huì)對(duì)芯片部造成傷害，安全實(shí)用，其中，承載位對(duì)太陽(yáng)能電子芯片板具有穩(wěn)定的支撐作用，可以有效防止頂部壓臺(tái)落壓在底部基座上壓碎太陽(yáng)能電子芯片板情況的發(fā)生。


圖1為本發(fā)明中頂部壓臺(tái)的底部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明中底部基座的頂部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為太陽(yáng)能電子芯片板的結(jié)構(gòu)示意圖。1、底部基座；2、頂部壓臺(tái)；3、豎軸；4、軸套；5、放置位；6、芯片落孔；7、沖切塊；8、承載位；9、凹腔；10、抬壓部；11、太陽(yáng)能電子芯片板；12、芯片部；13、凸起結(jié) 構(gòu)。
具體實(shí)施例方式為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖。請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本發(fā)明提供了一種太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其中，包括底部基座1、頂部壓臺(tái)2以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺(tái)的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸3和連接在所述頂部壓臺(tái)上的軸套4，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述豎軸外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽(yáng)能電子芯片板的放置位5，所述放置位上設(shè)有用以落入由太陽(yáng)能電子芯片板11上沖切下來(lái)的芯片部12的芯片落孔6，所述頂部壓臺(tái)于底面對(duì)應(yīng)所述芯片落孔的位置上凸設(shè)有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部從太陽(yáng)能電子芯片板上沖切下來(lái)的沖切塊7，所述放置位包括用以對(duì)應(yīng)放置太陽(yáng)能電子芯片板上芯片部的芯片位和用以對(duì)應(yīng)放置太陽(yáng)能電子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太陽(yáng)能電子芯片板上預(yù)予沖切芯片部的沖切位和用以承載太陽(yáng)能電子芯片板上不予沖切芯片部的承載位8，所述芯片落孔設(shè)于所述沖切位上，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座，所述芯片位為兩排，每排所述芯片位為三個(gè)，居于一排芯片位中間位置處的所述芯片位和居于另一排芯片位兩邊位置處的所述芯片位為所述承載位、余下所述芯片位為所述沖切位，所述承載位具有供太陽(yáng)能電子芯片板上芯片部所帶凸起結(jié)構(gòu)13置入的凹腔9，所述頂部壓臺(tái)于頂面上設(shè)有用以抬起和落壓自身的抬壓部10。但以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非用以局限本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其特征在于，包括底部基座、頂部壓臺(tái)以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺(tái)的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸和連接在所述頂部壓臺(tái)上的軸套，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述豎軸外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽(yáng)能電子芯片板的放置位，所述放置位上設(shè)有用以落入由太陽(yáng)能電子芯片板上沖切下來(lái)的芯片部的芯片落孔，所述頂部壓臺(tái)于底面對(duì)應(yīng)所述芯片落孔的位置上凸設(shè)有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部從太陽(yáng)能電子芯片板上沖切下來(lái)的沖切塊。
2.如權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其特征在于，所述放置位包括用以對(duì)應(yīng)放置太陽(yáng)能電子芯片板上芯片部的芯片位和用以對(duì)應(yīng)放置太陽(yáng)能電子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太陽(yáng)能電子芯片板上預(yù)予沖切芯片部的沖切位和用以承載太陽(yáng)能電子芯片板上不予沖切芯片部的承載位，所述芯片落孔設(shè)于所述沖切位上。
3.如權(quán)利要求2所述的太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其特征在于，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座。
4.如權(quán)利要求2或3所述的太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其特征在于，所述芯片位為兩排，每排所述芯片位為三個(gè)，居于一排芯片位中間位置處的所述芯片位和居于另一排芯片位兩邊位置處的所述芯片位為所述承載位、余下所述芯片位為所述沖切位。
5.如權(quán)利要求4所述的太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其特征在于，所述承載位具有供太陽(yáng)能電子芯片板上芯片部所帶凸起結(jié)構(gòu)置入的凹腔。
6.如權(quán)利要求5所述的太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其特征在于，所述頂部壓臺(tái)于頂面上設(shè)有用以抬起和落壓自身的抬壓部。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種太陽(yáng)能電子芯片的沖切工具，其中，包括底部基座、頂部壓臺(tái)以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺(tái)的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸和連接在所述頂部壓臺(tái)上的軸套，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述豎軸外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽(yáng)能電子芯片板的放置位，所述放置位上設(shè)有用以落入由太陽(yáng)能電子芯片板上沖切下來(lái)的芯片部的芯片落孔，所述頂部壓臺(tái)于底面對(duì)應(yīng)所述芯片落孔的位置上凸設(shè)有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部從太陽(yáng)能電子芯片板上沖切下來(lái)的沖切塊。本發(fā)明便于將太陽(yáng)能電子芯片板上的芯片部從太陽(yáng)能電子芯片板上分離下來(lái)，效率高、效果好，安全實(shí)用。
文檔編號(hào)H01L31/18GK103078006SQ20131000436
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月7日
發(fā)明者魏劍峰 申請(qǐng)人:莆田市城廂區(qū)星華電子模具有限公司