專利名稱：一種多芯片燒結(jié)用石墨模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝燒結(jié)用的石墨模具，具體地說是一種可實(shí)現(xiàn)多層芯片組裝并固定的多芯片燒結(jié)用石墨模具。
背景技術(shù)：
目前，公知的石墨模具是I孔或多孔的單層結(jié)構(gòu)的石墨組裝條與石墨底板組成。將被封裝的芯片和焊片簡單的組裝在一起并固定。但是，多芯片的組裝則不能靠傳統(tǒng)的石墨模具進(jìn)行組裝并固定，一般石墨模具在多層芯片組裝上無法起到固定芯片位置的作用，且組裝過程相當(dāng)困難，容易造成多層芯片在組裝過程中塌陷并導(dǎo)致燒結(jié)合格率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有芯片燒結(jié)用石墨模具存在的缺陷，提供一種組裝方便、燒結(jié)合格率高的多芯片燒結(jié)用石墨模具。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案解決的:
一種多芯片燒結(jié)用石墨模具，包括石墨底板和組裝在石墨底板上的石墨組裝條，其特征在于所述石墨組裝條的側(cè)部設(shè)有開口的燒結(jié)槽，所述的燒結(jié)槽包括燒結(jié)腔、位于燒結(jié)腔的上側(cè)和下側(cè)并通過燒結(jié)腔連通的上燒結(jié)槽和下燒結(jié)槽，燒結(jié)腔沿石墨組裝條長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結(jié)槽和下燒結(jié)槽沿石墨組裝條長度和寬度方向上的尺寸。所述上燒結(jié)槽的上沿和下燒結(jié)槽的下沿分別和石墨組裝條的上沿和下沿位于同一平面上。同一個(gè)燒結(jié)槽中的上燒結(jié)槽和下燒結(jié)槽在石墨組裝條中的位置相互對應(yīng)。所述下燒結(jié)槽的厚度不大于上燒結(jié)槽的厚度。所述的上燒結(jié)槽和下燒結(jié)槽皆呈和/或矩形。所述燒結(jié)腔的開口外沿與石墨組裝條的側(cè)壁平齊。所述的燒結(jié)腔呈弧形和/或矩形；所述的燒結(jié)腔呈矩形時(shí)，在燒結(jié)腔的內(nèi)角處設(shè)有沿石墨組裝條厚度方向設(shè)置的弧形孔。所述的燒結(jié)槽位于石墨組裝條的一側(cè)或兩側(cè)。所述的燒結(jié)槽位于石墨組裝條的兩側(cè)時(shí)，燒結(jié)槽錯(cuò)位設(shè)置在石墨組裝條的兩側(cè)。所述石墨底板的兩端設(shè)有固定孔。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明的石墨組裝條上燒結(jié)槽的各個(gè)部位的結(jié)構(gòu)按照被設(shè)計(jì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得每個(gè)位置處的芯片與燒結(jié)槽上的不同位置相匹配，保證芯片在組裝與燒結(jié)的過程中不至于塌陷；另外還可根據(jù)組裝燒結(jié)和裝卸的要求，在燒結(jié)槽的設(shè)計(jì)上保留適當(dāng)?shù)某叽缈臻g，以便在燒結(jié)完成后被組裝多層的芯片能夠順利的從模具中脫出，達(dá)到了多層芯片組裝燒結(jié)的目的。本發(fā)明可以將多層芯片和焊片組裝固定，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的特點(diǎn)，適宜推廣使用。


附圖1為本發(fā)明的石墨|旲具結(jié)構(gòu)不意 附圖2為本發(fā)明的單根石墨組裝條結(jié)構(gòu)示意圖之一；
附圖3為本發(fā)明的單根石墨組裝條結(jié)構(gòu)示意圖之二；
附圖4為附圖3的局部結(jié)構(gòu)示意 附圖5為本發(fā)明的單根石墨組裝條結(jié)構(gòu)示意圖之三；
附圖6為本發(fā)明的石墨模具使用時(shí)的組裝結(jié)構(gòu)局部示意圖。其中:1 一石墨底板；2—石墨組裝條；3—燒結(jié)槽；4一燒結(jié)腔；5—上燒結(jié)槽；6—下燒結(jié)槽；7—弧形孔；8—固定孔。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。如圖1-5所示:一種多芯片燒結(jié)用石墨模具，包括兩端設(shè)有固定孔8的石墨底板I和組裝在石墨底板I上的石墨組裝條2，在石墨組裝條2的一側(cè)或兩側(cè)位置處設(shè)有開口的燒結(jié)槽3，當(dāng)燒結(jié)槽3位于石墨組裝條2的兩側(cè)時(shí)，優(yōu)選將燒結(jié)槽3錯(cuò)位設(shè)置在石墨組裝條2的兩側(cè)。該燒結(jié)槽3包括燒結(jié)腔4、位于燒結(jié)腔4的上側(cè)和下側(cè)并通過燒結(jié)腔4連通的上燒結(jié)槽5和下燒結(jié)槽6，燒結(jié)腔4沿石墨組裝條2長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結(jié)槽5和下燒結(jié)槽6沿石墨組裝條2長度和寬度方向上的尺寸。其中燒結(jié)腔4的開口外沿與石墨組裝條2的側(cè)壁平齊，且燒結(jié)腔4的外形可根據(jù)具體燒結(jié)芯片的形狀設(shè)計(jì)為弧形和/或矩形，燒結(jié)腔4設(shè)計(jì)為矩形時(shí)，在燒結(jié)腔4的內(nèi)角處設(shè)有沿石墨組裝條2厚度方向設(shè)置的弧形孔7，弧形孔7用以保護(hù)放入燒結(jié)腔4內(nèi)的芯片不被意外損壞而以燒結(jié)腔4的內(nèi)壁固定芯片；上燒結(jié)槽5的上沿和下燒結(jié)槽6的下沿分別和石墨組裝條2的上沿和下沿位于同一平面上，下燒結(jié)槽6的厚度不大于上燒結(jié)槽5的厚度且同一個(gè)燒結(jié)槽3中的上燒結(jié)槽5和下燒結(jié)槽6在石墨組裝條2中的位置相互對應(yīng)，同樣上燒結(jié)槽5和下燒結(jié)槽6的外形可根據(jù)具體燒結(jié)芯片的形狀設(shè)計(jì)為弧形和/或矩形。實(shí)施例1
本發(fā)明的石墨模具使用時(shí)，先將一根只有一側(cè)設(shè)置燒結(jié)槽3的石墨組裝條2裝在石墨底板I上，然后將底電極放入石墨組裝條2的下燒結(jié)槽6內(nèi)，接著依第一排底電極排好第二根石墨組裝條2 ;然后在燒結(jié)腔4的底部放入最底層的焊片，該焊片放置在底電極上，然后將多組芯片、焊片依次裝入燒結(jié)腔4內(nèi)；待燒結(jié)腔4內(nèi)裝滿后，此時(shí)燒結(jié)腔4的頂端放置的材料為焊片；接著在焊片上再次放置底電極，該底電極位于上燒結(jié)槽5內(nèi)，然后繼續(xù)依次放入焊片、芯片、焊片，最后蓋上頂電極，頂電極的上沿應(yīng)與石墨組裝條2的上沿相平齊。如此循環(huán)組裝，最后組裝的一根石墨組裝條2只有一側(cè)設(shè)置燒結(jié)槽3，但燒結(jié)槽3的位置和第一根石墨組裝條2相比位于石墨組裝條2的異側(cè)，組裝完成的局部結(jié)構(gòu)示意圖如圖6所示。將裝配好的整塊石墨模具疊加起來，最頂層放置一層空石墨模具；從石墨模具的固定孔8處栓好固定栓，擰緊待燒結(jié)。燒結(jié)完成后，首先將最后組裝的一根石墨組裝條2起出，取出第一排燒結(jié)出的芯片，然后以此類推直至取完產(chǎn)品，完成一次多芯片燒結(jié)過程。
本發(fā)明的石墨組裝條2上燒結(jié)槽3的各個(gè)部位的結(jié)構(gòu)按照被設(shè)計(jì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得每個(gè)位置處的芯片與燒結(jié)槽3上的不同位置相匹配，保證芯片在組裝與燒結(jié)的過程中不至于塌陷；另外還可根據(jù)組裝燒結(jié)和裝卸的要求，在燒結(jié)槽3的設(shè)計(jì)上保留適當(dāng)?shù)某叽缈臻g，以便在燒結(jié)完成后被組裝多層的芯片能夠順利的從石墨模具中脫出，達(dá)到了多層芯片組裝燒結(jié)的目的；該石墨模具具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的特點(diǎn)，適宜推廣使用。以上實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想，不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡是按照本發(fā)明提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動(dòng)，均落入本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)；本發(fā)明未涉及的技術(shù)均可通過現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種多芯片燒結(jié)用石墨模具，包括石墨底板(I)和組裝在石墨底板(I)上的石墨組裝條(2)，其特征在于所述石墨組裝條(2)的側(cè)部設(shè)有開口的燒結(jié)槽(3)，所述的燒結(jié)槽(3)包括燒結(jié)腔(4)、位于燒結(jié)腔(4)的上側(cè)和下側(cè)并通過燒結(jié)腔(4)連通的上燒結(jié)槽(5)和下燒結(jié)槽(6)，燒結(jié)腔(4)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結(jié)槽(5)和下燒結(jié)槽(6)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述上燒結(jié)槽(5)的上沿和下燒結(jié)槽(6)的下沿分別和石墨組裝條(2)的上沿和下沿位于同一平面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于同一個(gè)燒結(jié)槽(3)中的上燒結(jié)槽(5)和下燒結(jié)槽(6)在石墨組裝條(2)中的位置相互對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述下燒結(jié)槽(6)的厚度不大于上燒結(jié)槽(5)的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述的上燒結(jié)槽(5)和下燒結(jié)槽(6)皆呈弧形和/或矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述燒結(jié)腔(4)的開口外沿與石墨組裝條(2)的側(cè)壁平齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述的燒結(jié)腔(4)呈弧形和/或矩形；所述的燒結(jié)腔(4)呈矩形時(shí)，在燒結(jié)腔(4)的內(nèi)角處設(shè)有沿石墨組裝條(2)厚度方向設(shè)置的弧形孔(7)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述的燒結(jié)槽(3)位于石墨組裝條(2)的一側(cè)或兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述的燒結(jié)槽(3)位于石墨組裝條(2)的兩側(cè)時(shí)，燒結(jié)槽(3)錯(cuò)位設(shè)置在石墨組裝條(2)的兩側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片燒結(jié)用石墨模具，其特征在于所述石墨底板(I)的兩端設(shè)有固定孔(8)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多芯片燒結(jié)用石墨模具，包括石墨底板(1)和石墨組裝條(2)，所述石墨組裝條(2)的側(cè)部設(shè)有開口的燒結(jié)槽(3)，所述的燒結(jié)槽(3)包括燒結(jié)腔(4)、位于燒結(jié)腔(4)的上側(cè)和下側(cè)并通過燒結(jié)腔(4)連通的上燒結(jié)槽(5)和下燒結(jié)槽(6)，燒結(jié)腔(4)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結(jié)槽(5)和下燒結(jié)槽(6)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸。本發(fā)明的石墨組裝條上燒結(jié)槽的各個(gè)部位的結(jié)構(gòu)按照被設(shè)計(jì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得每個(gè)位置處的芯片與燒結(jié)槽上的不同位置相匹配，保證芯片在組裝與燒結(jié)的過程中不至于塌陷；具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的特點(diǎn)，適宜推廣使用。
文檔編號H01L21/67GK103077912SQ201310012970
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月15日
發(fā)明者黃國勇, 白福茂, 殷亦娟 申請人:宜興市環(huán)洲微電子有限公司