專利名稱：一種鍵合機臺裝置與鍵合對準的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導體制造鍵合技術(shù)，具體涉及一種鍵合機臺裝置與鍵合對準的方法。
背景技術(shù)：
在背照式影像傳感器制造工藝中在器件晶圓與邏輯晶圓鍵合后以及器件晶圓背面減薄后需要進行添加金屬遮蔽層和濾光片等步驟。背面減薄工藝過程中會帶來使器件晶圓上的對準標識去除導致影響光刻的精準度的問題，機械對準正負五十微米的最大容許誤差可能導致光刻機發(fā)生錯誤，很大程度上造成了影像傳感器良品率的損失以及增加工藝時間的問題?，F(xiàn)有技術(shù)中對準方式為首先通過鍵和機臺內(nèi)建的標準對準標記使頂部對準相機和頂部對準相機與標準對準標記對準，之后將底部卡盤上的底部晶圓與頂部對準相機對準，再將頂部卡盤上的頂部晶圓與底部對準相機對準，對準完成后對頂部晶圓與底部晶圓進行鍵合，但是這種方式存在對準精度上不夠精準，亟待改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種鍵合機臺裝置與鍵合對準的方法來解決現(xiàn)有技術(shù)中鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種鍵合機臺對準的方法，包括以下步驟:步驟一，將鍵合機臺上的頂部對準相機與鍵合機臺上的標準對準標識對準，將底部對準相機與所述鍵合機臺上的標準對準標識對準；步驟二，移動鍵合機臺上的頂部卡盤將所述頂部卡盤上設(shè)有的頂部卡盤對準標識與底部對準相機對準，移動鍵合機臺上的底部卡盤將所述底部卡盤上設(shè)有的底部卡盤對準標識與頂部對準相機對準；步驟三，將頂部晶圓固定在所述頂部卡盤上，將所述頂部晶圓上設(shè)有的頂部晶圓對準標識與頂部卡盤對準標識對準；將底部晶圓固定在鍵合機臺上的底部卡盤上，將所述底部晶圓上設(shè)有的底部晶圓對準標識與底部卡盤對準標識對準；步驟四，移動頂部卡盤將頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準，移動底部卡盤將底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準；步驟五，將對準后的頂部晶圓與底部晶圓進行鍵合。本發(fā)明的有益效果是:在使用本發(fā)明對準方法后，由于頂部卡盤上設(shè)有頂部卡盤對準標識，底部卡盤上設(shè)有底部卡盤對準標識，在將底部卡盤與頂部對準相機對準，頂部卡盤與底部對準相機對準后，并將頂部卡盤與頂部晶圓對準，底部卡盤與底部晶圓對準，實質(zhì)上減少了卡盤是否對準這個未知參數(shù)，使晶圓對準更加精確，從而解決鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題，進而提高影像傳感器的良品率，減少整個鍵合工藝的時間，提高生產(chǎn)效率。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。進一步，所述鍵合機臺上的標準對準標識設(shè)置在頂部對準相機與底部對準相機之間。進一步，所述頂部晶圓對準標識設(shè)置在頂部晶圓需要進行鍵合的表面上，所述底部晶圓對準標識設(shè)置在底部晶圓需要進行鍵合的表面上。進一步,所述頂部卡盤和底部卡盤上均設(shè)有晶圓固定裝置。進一步，所述步驟三中，在所述頂部卡盤上的頂部卡盤對準標識與底部對準相機已經(jīng)對準的情況下，放上頂部晶圓，調(diào)節(jié)頂部晶圓位置使頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準，在所述底部卡盤上的底部卡盤對準標識與頂部對準相機已經(jīng)對準的情況下，放上底部晶圓，調(diào)節(jié)底部晶圓位置使底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準。采用上述進一步方案的有益效果是:通過頂部卡盤與底部卡盤上添加的晶圓固定裝置12，能使頂部卡盤對準標識與頂部晶圓對準標識對準，底部卡盤對準標識與底部晶圓對準標識對準，進一步提聞了對準精度。一種根據(jù)鍵合機臺對準的方法的鍵合機臺裝置，包括頂部對準相機、底部對準相機、頂部卡盤、底部卡盤和處理控制控制器，所述頂部對準相機、底部對準相機、頂部卡盤、底部卡盤分別與處理控制器相連接，所述頂部對準相機與底部對準相機面對設(shè)置，所述頂部卡盤與底部卡盤置于所述頂部對準相機與底部對準相機之間，所述頂部卡盤上設(shè)有頂部卡盤對準標識，所述底部卡盤上設(shè)有底部卡盤對準標識；所述處理控制器用于控制頂部卡盤和底部卡盤移動進行對準，還用于控制頂部對準相機和底部對準相機進行對準。本發(fā)明的有益效果是:在通過本發(fā)明鍵合機臺裝置中在頂部卡盤上設(shè)置頂部卡盤對準標識，在底部卡盤上設(shè)置底部卡盤對準標識，使對準過程更加精確，從而解決鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題，進而提高影像傳感器的良品率，以及減少整個鍵合工藝的時間，提高生產(chǎn)效率。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。進一步,所述頂部卡盤與底部卡盤上均設(shè)有晶圓固定裝置；采用上述進一步方案的有益效果是:通過晶圓固定裝置使頂部卡盤對準標識與頂部晶圓對準標識對準精度提高，底部卡盤對準標識與底部晶圓對準標識對準精度提高，進一步提聞頂部晶圓與底部晶圓的對準精度。進一步，所述頂部卡盤上的頂部卡盤對準標識的形狀為方框形或十字形，所述底部卡盤上的底部卡盤對準標識的形狀為十字形或方框形，所述十字形內(nèi)接于所述方框形；進一步，所述頂部卡盤上的頂部卡盤對準標識的形狀與底部卡盤上的底部卡盤對準標識的形狀互補。采用上述進一步方案的有益效果是:通過互補形的圖案，能使對準的效率更高，進一步減少對準工藝消耗時間，進而減少鍵合工藝消耗時間，進一步提高生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明方法流程圖；圖2為本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)圖。
附圖中，各標號所代表的部件如下:1、頂部對準相機，2、底部對準相機，3、頂部卡盤，4、底部卡盤，5、處理控制器，6、頂部卡盤對準標識，7、底部卡盤對準標識，8、頂部晶圓,9、底部晶圓，10、頂部晶圓對準標識，
11、底部晶圓對準標識，12、晶圓固定裝置12。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。如圖1所示，為本發(fā)明方法流程圖，其具體步驟如下:步驟101，將鍵合機臺上的頂部對準相機與鍵合機臺上的標準對準標識對準，將底部對準相機與所述鍵合機臺上的標準對準標識對準；步驟102，移動鍵合機臺上的頂部卡盤將所述頂部卡盤上設(shè)有的頂部卡盤對準標識與底部對準相機對準，移動鍵合機臺上的底部卡盤將所述底部卡盤上設(shè)有的底部卡盤對準標識與頂部對準相機對準；步驟103，將頂部晶圓固定在所述頂部卡盤上，將所述頂部晶圓上設(shè)有的頂部晶圓對準標識與頂部卡盤對準標識對準；將底部晶圓固定在鍵合機臺上的底部卡盤上，將所述底部晶圓上設(shè)有的底部晶圓對準標識與底部卡盤對準標識對準；步驟104，移動頂部卡盤將頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準，移動底部卡盤將底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準；步驟105,將對準后的頂部晶圓與底部晶圓進行鍵合。所述鍵合機臺上的標準對準標識設(shè)置在頂部對準相機I與底部對準相機2之間，所述頂部晶圓對準標識10設(shè)置在頂部晶圓8需要進行鍵合的表面上，所述底部晶圓對準標識11設(shè)置在底部晶圓9需要進行鍵合的表面上，所述頂部卡盤3和底部卡盤4上均設(shè)有晶圓固定裝置12，所述步驟三中，在所述頂部卡盤3上的頂部卡盤對準標識6與底部對準相機2已經(jīng)對準的情況下，放上頂部晶圓8，調(diào)節(jié)頂部晶圓8位置使頂部晶圓對準標識10與底部對準相機2對準，在所述底部卡盤4上的底部卡盤對準標識7與頂部對準相機I已經(jīng)對準的情況下，放上底部晶圓9，調(diào)節(jié)底部晶圓9位置使底部晶圓對準標識11與頂部對準相機I對準。圖2為本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)圖，包括頂部對準相機1、底部對準相機2、頂部卡盤3、底部卡盤4和處理控制控制器5，所述頂部對準相機1、底部對準相機2、頂部卡盤3、底部卡盤分4別與處理控制器5相連接，所述頂部對準相機I與底部對準相機2面對設(shè)置，所述頂部卡盤3與底部卡盤4置于所述頂部對準相機I與底部對準相機2之間，所述頂部卡盤3上設(shè)有頂部卡盤對準標識6，所述底部卡盤4上設(shè)有底部卡盤對準標識7 ;所述處理控制器5用于控制頂部卡盤3和底部卡盤4在移動進行對準，還用于控制頂部對準相機I和底部對準相機2進行對準。所述頂部卡盤3與底部卡盤4上均設(shè)有晶圓固定裝置12 ;所述頂部卡盤3上的頂部卡盤對準標識6的形狀為方框形或十字形，所述底部卡盤4上的底部卡盤對準標識7的形狀為十字形或方框形，所述十字形內(nèi)接于所述方框形；所述頂部卡盤3上的頂部卡盤對準標識6的形狀與底部卡盤4上的底部卡盤對準標識7的形狀互補。
當十字形正好內(nèi)接與方框形中時，即為對準狀態(tài)，通過使用互補圖案對準，實質(zhì)上增加了對準的精度。通過晶圓固定裝置12使頂部卡盤對準標識6與頂部晶圓對準標識10對準精度提聞，底部卡盤對準標識7與底部晶圓對準標識11對準精度提聞，能提聞頂部晶圓8與底部晶圓9的對準精度。通過互補形的圖案，能使對準的效率更高，減少對準工藝消耗時間，進而減少鍵合工藝消耗時間，提高生產(chǎn)效率。由于在頂部卡盤3上設(shè)有頂部卡盤對準標識6，底部卡盤4上設(shè)有底部卡盤對準標識7，在將底部卡盤4與頂部對準相機I對準，頂部卡盤3與底部對準相機2對準后，并將頂部卡盤3與頂部晶圓8對準，底部卡盤4與底部晶圓9對準，實質(zhì)上減少了卡盤是否對準這個未知參數(shù)，使對準過程更加精確，從而解決鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題，進而提高影像傳感器的良品率，以及減少整個鍵合工藝的時間，提聞生廣效率。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種鍵合機臺對準的方法，其特征是:包括以下步驟， 步驟一，將鍵合機臺上的頂部對準相機與鍵合機臺上的標準對準標識對準，將底部對準相機與所述鍵合機臺上的標準對準標識對準； 步驟二，移動鍵合機臺上的頂部卡盤將所述頂部卡盤上設(shè)有的頂部卡盤對準標識與底部對準相機對準，移動鍵合機臺上的底部卡盤將所述底部卡盤上設(shè)有的底部卡盤對準標識與頂部對準相機對準； 步驟三，將頂部晶圓固定在所述頂部卡盤上，將所述頂部晶圓上設(shè)有的頂部晶圓對準標識與頂部卡盤對準標識對準；將底部晶圓固定在鍵合機臺上的底部卡盤上，將所述底部晶圓上設(shè)有的底部晶圓對準標識與底部卡盤對準標識對準； 步驟四，移動頂部卡盤將頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準，移動底部卡盤將底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準； 步驟五，將對準后的頂部晶圓與底部晶圓進行鍵合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵合機臺對準的方法，其特征是:所述鍵合機臺上的標準對準標識設(shè)置在頂部對準相機與底部對準相機之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵合機臺對準的方法，其特征是:所述頂部晶圓對準標識設(shè)置在頂部晶圓需要進行鍵合的表面上，所述底部晶圓對準標識設(shè)置在底部晶圓需要進行鍵合的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵合機臺對準的方法，其特征是:所述頂部卡盤和底部卡盤上均設(shè)有晶圓固定裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的一種鍵合機臺對準的方法，其特征是:所述步驟三中，在所述頂部卡盤上的頂部卡盤對準標識與底部對準相機已經(jīng)對準的情況下，放上頂部晶圓，調(diào)節(jié)頂部晶圓位置使頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準，在所述底部卡盤上的底部卡盤對準標識與頂部對準相機已經(jīng)對準的情況下，放上底部晶圓，調(diào)節(jié)底部晶圓位置使底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準。
6.一種鍵合機臺裝置，其特征是:包括頂部對準相機、底部對準相機、頂部卡盤、底部卡盤和處理控制控制器，所述頂部對準相機、底部對準相機、頂部卡盤、底部卡盤分別與處理控制器相連接，所述頂部對準相機與底部對準相機面對設(shè)置，所述頂部卡盤與底部卡盤置于所述頂部對準相機與底部對準相機之間，所述頂部卡盤上設(shè)有頂部卡盤對準標識，所述底部卡盤上設(shè)有底部卡盤對準標識；所述處理控制器用于控制頂部卡盤和底部卡盤移動進行對準，還用于控制頂部對準相機和底部對準相機進行對準。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種鍵合機臺裝置，其特征是:所述頂部卡盤與底部卡盤上均設(shè)有晶圓固定裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述一種鍵合機臺裝置，其特征是:所述頂部卡盤上的頂部卡盤對準標識的形狀為方框形或十字形，所述底部卡盤上的底部卡盤對準標識的形狀為十字形或方框形，所述十字形內(nèi)接于所述方框形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述一種鍵合機臺裝置，其特征是:所述頂部卡盤上的頂部卡盤對準標識的形狀與底部卡盤上的底部卡盤對準標識的形狀互補。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導體制造鍵合技術(shù)，具體涉及一種鍵合機臺裝置與鍵合對準的方法。包括將頂部對準相機和底部對準相機分別與標準對準標識對準；將頂部卡盤對準標識與底部對準相機對準，將底部卡盤對準標識與頂部對準相機對準；將頂部晶圓對準標識與頂部卡盤對準標識對準；底部晶圓對準標識與底部卡盤對準標識對準；頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準，將底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準；對準后的頂部晶圓與底部晶圓進行鍵合。通過本發(fā)明實質(zhì)上減少了卡盤是否對準這個未知參數(shù)，使晶圓對準更加精確，從而解決鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題，進而提高影像傳感器的良品率，減少整個鍵合工藝的時間，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/68GK103077904SQ201310013119
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月14日
發(fā)明者李平 申請人:陸偉