至少一個示例實施例涉及一種自動載體傳輸器和/或利用其自動地傳輸基板載體（substratecarrier）的方法，更具體地，涉及用于在半導體制造后工藝中傳輸基板載體的自動載體傳輸器和/或在半導體制造后工藝中利用其傳輸基板載體的方法。

背景技術(shù)：
通常，半導體產(chǎn)業(yè)需要在有限的單位面積上形成更加集成的電路的高集成技術(shù)以及需要以高處理速度同時制造非常大數(shù)量的半導體器件的批量生產(chǎn)能力。因此，各種高速且精確的處理裝置可以提供在用于半導體器件的生產(chǎn)線中。處理裝置可以根據(jù)生產(chǎn)線中的開工效率（streamefficiency）和單位工藝之間的關(guān)系來布置。晶片載體通常用于在連續(xù)單位工藝的處理裝置之間傳輸晶片。當在晶片上完成特定的單位工藝時，已完成的晶片被裝載到晶片載體中然后高速且足夠清潔地被晶片載體傳輸?shù)接糜谙乱粋€工藝的相鄰處理裝置。通常，半導體器件通過前工藝和后工藝來制造，在前工藝中微電子電路被圖案化在半導體基板諸如晶片上，在后工藝中微電子電路被切割成存儲器芯片并且每個存儲器芯片通過布線封裝在一起。前工藝可以包括用于在晶片上形成存儲器單元的各種前單位工藝，諸如氧化工藝、涂布工藝、顯影工藝、蝕刻工藝、離子注入工藝、沉積工藝、金屬布線工藝等。后工藝可以包括用于封裝存儲器芯片或管芯的各種后單位工藝，諸如電子管芯分選（EDS）測試、切割工藝、管芯附接工藝、引線接合工藝、模塑工藝、最終測試等。在前工藝中，晶片逐步地依次移動經(jīng)過前單位工藝的處理裝置，集成電路器件形成在晶片上。之后，晶片經(jīng)歷后工藝，其中包括集成電路器件的晶片被切割成多個存儲器芯片，具有至少一個存儲器芯片的印刷電路板逐步地移動經(jīng)過后單位工藝的處理裝置，從而制造半導體器件。特別地，由于前工藝需要高度的清潔，所以前工藝中被處理的晶片通常裝載在具有密封前門（frontdoor）的基板載體中，其通常被稱作前端開口統(tǒng)一片盒（FOUP），然后載體傳輸器將基板載體傳輸?shù)接糜趫?zhí)行下一個工藝的下一個單位工藝裝置。由于通過密封前門而使FOUP的內(nèi)部與周圍之間充分地密封，所以防止被處理的晶片在單位步驟之間傳輸晶片時被污染。此外，由于被處理的晶片被前門圍繞，所以防止晶片在傳輸晶片時從FOUP卸載。每個前單位工藝裝置通常包括：FOUP艙口（port），F(xiàn)OUP在其上被準確地定位在預定位置處；以及門打開單元，用于準確地檢測FOUP和前門的位置并自動地打開前門。因此，晶片在相鄰前單位工藝之間的傳輸容易自動化從而完成前工藝中的無人工藝流水線。與前工藝相反，后工藝不必要求與前工藝相同程度的清潔，后單位工藝裝置不包括對應于門打開單元的部件或單元。為此，用于在相鄰后單位工藝之間傳送基板諸如PCB的基板載體不包括對應于FOUP的前門的密封門。因此，如果基板載體在相鄰后單位工藝之間自動傳輸，則基板載體中的基板易于在傳送基板時從載體分離。因此，后工藝中的基板載體通常在生產(chǎn)線上由工人手動地傳輸。因此，用于后工藝的整個工藝時間由后單位工藝之間的基板載體的手動傳輸?shù)膫鬏敃r間增加，因而，后工藝的整個效率因基板載體的手動傳輸顯著降低。此外，基板載體的手動傳輸限制了裝載在基板載體中的基板的數(shù)目，因為載體傳輸利用人力進行，而不利用機械動力，這也降低了后工藝的整個效率。特別地，與前工藝中的相對輕的基板諸如晶片相比，后工藝中的基板載體通常包括相對重的基板諸如PCB，因此，基板載體的手動傳輸對后工藝的整個效率有更加嚴重的影響。因而，需要一種在后工藝中傳輸基板載體的改善的傳輸系統(tǒng)，而對基板沒有任何損傷或沒有基板從載體的不期望的卸載。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例提供一種在后工藝中傳輸基板載體的自動載體傳輸器，而沒有對基板的任何損傷或基板從載體的不期望的卸載。本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例提供了利用以上載體傳輸器將基板載體自動傳輸?shù)胶蠊に囇b置的方法。根據(jù)至少一個示例實施例，一種用于自動傳輸基板載體的載體傳輸器包括：可拆卸地耦接到基板載體的夾具，該基板載體包括至少一個敞開門，多個基板通過該敞開門裝載到基板載體中或從基板載體卸載；以及門阻擋單元，固定到夾具并配置為轉(zhuǎn)換至阻擋位置，該阻擋位置為門阻擋單元的部分地阻擋所述門的位置從而在基板載體的自動傳輸期間防止多個基板從基板載體分離。根據(jù)至少一個示例實施例，門阻擋單元包括：固定到夾具的移動板，該移動板根據(jù)夾具是與基板載體耦接還是與基板載體分離而改變位置；以及固定到移動板的阻擋構(gòu)件，該阻擋構(gòu)件沿基板載體向下延伸。根據(jù)至少一個示例實施例，如果夾具耦接到基板載體，阻擋構(gòu)件通過移動板的旋轉(zhuǎn)從靜止位置轉(zhuǎn)換到阻擋位置，如果夾具從基板載體分離，阻擋構(gòu)件通過移動板的旋轉(zhuǎn)從阻擋位置轉(zhuǎn)換到靜止位置，處于阻擋位置的阻擋構(gòu)件部分地阻擋門以防止在自動傳輸期間多個基板從基板載體分離，如果基板載體是靜止的，處于靜止位置的阻擋構(gòu)件允許多個基板裝載到基板載體中或從基板載體卸載。根據(jù)至少一個示例實施例，基板載體包括配置為通過單個門接收多個晶片的晶片盒，阻擋構(gòu)件包括具有大于晶片盒的高度的長度的至少一個條。根據(jù)至少一個示例實施例，如果夾具耦接到基板載體，阻擋構(gòu)件通過移動板的線性移動從靜止位置轉(zhuǎn)換到阻擋位置，如果夾具從基板載體分離，阻擋構(gòu)件通過移動板的線性移動從阻擋位置轉(zhuǎn)換到靜止位置，該靜止位置是在基板載體是靜止的情形下允許多個基板裝載到基板載體中或從基板載體卸載的位置。根據(jù)至少一個示例實施例，基板載體配置為接收多個平坦基板并包括彼此相對的兩個門，阻擋構(gòu)件包括具有大于基板載體的高度的長度的兩個條。根據(jù)至少一個示例實施例，多個平坦基板中的每個平坦基板包括以下之一：（i）印刷電路板（PCB），其上安裝多個集成電路器件；以及（ii）玻璃基板，其上安裝用于平板顯示器（FDP）裝置的多個控制電路器件和驅(qū)動電路器件。根據(jù)至少一個示例實施例，基板載體包括具有用于容納多個平坦基板的容納空間的長方體形主體，并且基板載體包括固定到長方體形主體的上表面的耦接單元，耦接單元包括在耦接單元的上部分處的接合部分，夾具包括固定單元，固定單元配置為插入到接合部分中使得夾具的固定單元耦接到耦接單元的接合部分。根據(jù)至少一個示例實施例，接合部分包括布置在長方體形主體的寬度方向上的第一開口、與第一開口連通并布置在長方體形主體的長度方向上的第二開口、以及與第二開口連通并在長方體形主體的長度方向上穿過耦接單元的插入孔，固定單元包括從夾具的下部向下突出并進入到第一開口的接合突起以及從接合突起的內(nèi)側(cè)壁在長方體形主體的長度方向上延伸并進入到第二開口中的接合連接器，使得接合突起和接合連接器在長方體形主體的長度方向上一起移動，直到接合連接器插入到插入孔中使得夾具的固定單元耦接到基板載體的耦接單元的接合部分。根據(jù)至少一個示例實施例，移動板固定到接合突起的與內(nèi)側(cè)壁相反的外側(cè)壁，阻擋構(gòu)件固定到移動板的端部并在長方體形主體的高度方向向下延伸。根據(jù)至少一個示例實施例，載體傳輸器還包括：導軌，在基板載體上方沿半導體制造工藝的生產(chǎn)線延伸；傳輸單元，沿導軌移動；以及連接線，從傳輸單元向下延伸并連接到夾具，連接線的長度可調(diào)節(jié)使得夾具根據(jù)連接線的長度沿垂直方向移動。根據(jù)至少一個示例實施例，載體傳輸器還包括：對準器，配置為使夾具與基板載體對準使得夾具在期望的耦接位置耦接到耦接單元。根據(jù)至少一個示例實施例，對準器與夾具一起整體地布置為一體。根據(jù)至少一個示例實施例，一種在用于制造半導體器件的后工藝中自動傳輸基板載體的方法包括：在基板載體上方移動傳輸單元，基板載體配置為通過至少一個門接收多個基板；使夾具與下面的基板載體對準，該夾具通過連接線連接到傳輸單元；在使夾具朝向基板載體的上部移動之后，使夾具耦接到基板載體；通過根據(jù)夾具與基板載體的耦接而使門阻擋單元跨過門來阻擋基板載體的門；以及沿導軌移動傳輸單元，傳輸單元通過夾具耦接到基板載體。根據(jù)至少一個示例實施例，所述阻擋包括通過以下之一來使門阻擋單元跨過門定位：（i）旋轉(zhuǎn)門阻擋單元和（ii）線性轉(zhuǎn)移門阻擋單元。根據(jù)至少一個示例實施例，基板傳輸裝置包括：基板載體，具有第一開口并配置為容納至少一個基板，該至少一個基板為后工藝的基板；以及夾具，配置為可拆卸地連接到基板載體，該夾具包括第一阻擋構(gòu)件，配置為控制通過開口對至少一個基板的接近。根據(jù)至少一個示例實施例，第一阻擋構(gòu)件配置為在靜止位置和阻擋位置之間旋轉(zhuǎn)以控制對至少一個基板的接近，該靜止位置為允許通過第一開口裝載和卸載至少一個基板的位置，該阻擋位置是阻擋至少一個基板通過第一開口卸載的位置。根據(jù)至少一個示例實施例，基板載體包括與第一開口相對的第二開口，夾具包括與第一阻擋構(gòu)件相對的第二阻擋構(gòu)件，第一阻擋構(gòu)件位于第一開口前面，第二阻擋構(gòu)件位于第二開口前面。根據(jù)至少一個示例實施例，第一阻擋構(gòu)件和第二阻擋構(gòu)件配置為在靜止位置與阻擋位置之間線性轉(zhuǎn)換以控制對至少一個基板的接近，該靜止位置為允許通過第一和第二開口中的至少一個裝載和卸載至少一個基板的位置，該阻擋位置為阻擋至少一個基板通過第一和第二開口中的至少一個卸載的位置。根據(jù)至少一個示例實施例，一種傳輸系統(tǒng)，包括：基板傳輸裝置；導軌，將半導體生產(chǎn)線的至少一個前工藝室連接到至少一個后工藝室，至少一個后工藝室配置為執(zhí)行電子管芯分選（EDS）測試、切割工藝、管芯附接工藝、引線接合工藝、模塑工藝、最終測試中的至少一個；以及傳輸單元，附接到夾具并配置為沿導軌移動，傳輸單元配置為在半導體制造工藝期間沿導軌將基板載體從至少一個前工藝室自動傳輸?shù)街辽僖粋€后工藝室。附圖說明從以下結(jié)合附圖的詳細描述，示例實施例將被更清楚地理解，附圖中：圖1A是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的基板載體的透視圖；圖1B是沿圖1A的線I-I'截取的截面圖；圖1C是示出圖1A所示的基板載體的平面圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的用于自動傳輸圖1A所示的基板載體的載體傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的圖2所示的載體傳輸器的透視圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的圖2所示的載體傳輸器的透視圖；圖5A和圖5B是示出基板載體和圖4所示的載體傳輸器的耦接的視圖；以及圖6是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的通過載體傳輸器自動傳輸基板載體的方法的處理步驟的流程圖。具體實施方式在下文將參照附圖更充分地描述各個示例實施例，附圖中示出一些示例實施例。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以以多種不同的形式實施，而不應被解釋為限于這里闡述的實施例。而是，提供這些示例實施例使得本公開透徹和完整，并將本發(fā)明構(gòu)思的范圍充分傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，為了清晰，層和區(qū)域的尺寸及相對尺寸可以被夸大。將理解，當稱一個元件或?qū)釉诹硪辉驅(qū)印吧稀?、“連接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r，它可以直接在另一元件或?qū)由稀⒅苯舆B接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在插入的元件或?qū)印Ｏ喾?，當稱一個元件“直接在”另一元件或?qū)由?、“直接連接到”或“直接耦接到”另一元件或?qū)訒r，不存在插入的元件或?qū)?。相似的附圖標記始終指代相似的元件。如這里所用的，術(shù)語“和/或”包括一個或多個所列相關(guān)項目的任何及所有組合。將理解，雖然這里可使用術(shù)語第一、第二、第三等描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應受限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用于將一個元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分區(qū)別開。因此，以下討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、組件、區(qū)域、層或部分而不背離本發(fā)明構(gòu)思的教導。為便于描述這里可以使用諸如“在…之下”、“在...下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空間相對性術(shù)語以描述如附圖所示的一個元件或特征與另一個（些）元件或特征之間的關(guān)系。將理解，空間相對性術(shù)語是用來概括除附圖所示取向之外器件在使用或操作中的不同取向的。例如，如果附圖中的器件翻轉(zhuǎn)過來，被描述為“在”其他元件或特征“之下”或“下面”的元件將會在其他元件或特征的“上方”。因此，示范性術(shù)語“在...下面”就能夠涵蓋之上和之下兩種取向。器件可以采取其他取向（旋轉(zhuǎn)90度或在其他取向），這里所用的空間相對性描述符做相應解釋。這里所用的術(shù)語只是為了描述特定示例實施例，并非要限制本發(fā)明構(gòu)思。如這里所用的，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”均同時旨在包括復數(shù)形式。將進一步理解的是，術(shù)語“包括”和/或“包含”，當在本說明書中使用時，指定了所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或其組的存在或增加。這里參照截面圖描述示例實施例，這些圖為理想化示例實施例（和中間結(jié)構(gòu)）的示意圖。因而，由例如制造技術(shù)和/或公差引起的附圖形狀的變化是可能發(fā)生的。因此，示例實施例不應被解釋為僅限于這里示出的區(qū)域的特定形狀，而是包括由例如制造引起的形狀偏差在內(nèi)。例如，圖示為矩形的注入?yún)^(qū)將通常具有圓化或彎曲的特征和/或在其邊緣處的注入濃度的梯度而不是從注入?yún)^(qū)到非注入?yún)^(qū)的二元變化。類似地，通過注入形成的埋入?yún)^(qū)可以導致在埋入?yún)^(qū)與通過其發(fā)生注入的表面之間的區(qū)域中的一些注入。因此，附圖所示的區(qū)域在本質(zhì)上是示意性的，它們的形狀并非要示出器件區(qū)域的實際形狀，也并非要限制本發(fā)明構(gòu)思的范圍。除非另行定義，這里使用的所有術(shù)語（包括技術(shù)術(shù)語和科學術(shù)語）都具有本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員所通常理解的同樣的含義。將進一步理解的是，諸如通用詞典中所定義的術(shù)語，除非此處加以明確定義，否則應當被解釋為具有與它們在相關(guān)領(lǐng)域的語境中的含義相一致的含義，而不應被解釋為理想化的或過度形式化的意義。在下文，將參照附圖詳細解釋示例實施例。圖1A是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的基板載體的透視圖。圖1B是沿圖1A的線I-I'截取的截面圖，圖1C是示出圖1A所示的基板載體的平面圖。在圖1A至圖1C中，用于在后工藝中傳輸PCB的PCB載體作為基板載體的示例實施例而公開。然而，除PCB載體之外，本發(fā)明構(gòu)思的基板載體還可以包括任何其他基板載體，只要該載體用于在后工藝中傳輸基板。參照圖1A至圖1C，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的基板載體100可以包括：主體10，具有用于容納基板的容納空間S；多個成對支撐物20，位于主體10的彼此面對的側(cè)壁上并支撐基板；以及耦接單元30，位于主體10的上部上并具有接合部分32，載體傳輸器可以耦接到接合部分32。例如，主體10可以具有三維形狀，容納空間S可以提供在主體10內(nèi)部具有期望的（或者，預定的）體積。主體10可以設(shè)置有至少一個敞開門，因此容納空間S可以通過門與環(huán)境連通?；蹇梢酝ㄟ^門G裝載到主體10的容納空間S中或從主體10的容納空間S卸載。在至少一個示例實施例中，主體10可以成形為具有對應于印刷電路板（PCB）的長度的長度的長方體形，并可以在沿長度方向上彼此面對的前側(cè)和后側(cè)處具有成對的第一門12和第二門14。因此，PCB可以在沿主體10的長度的第一方向x上通過第一門12裝載到容納空間S中，并可以通過第二門14從容納空間S卸載。支撐物20可以從主體10的側(cè)壁朝向容納空間S突出，基板的邊緣部分可以位于支撐物20的上表面上。例如，支撐物20可以提供多個狹縫，該多個狹縫可以在沿主體10的高度的第三方向z上布置在彼此面對的側(cè)壁的每個上，其構(gòu)造使得一對狹縫可以位于主體10的每個面對的側(cè)壁上的相同高度處。因此，每個基板的邊緣部分可以被面對的支撐物20支撐，多個基板可以在第三方向z上堆疊在每個狹縫處。支撐物20可以包括在第一方向x上延伸的連續(xù)線。或者，支撐物20可以包括在第一方向x上周期性地延伸的不連續(xù)線。耦接單元30可以與主體10的上表面間隔開，因此間隔空間C可以提供在主體10與耦接單元30之間。接合部分32可以提供在耦接單元30的上表面處。例如，耦接單元30可以包括可固定到主體10的上表面的邊緣部分的平板，間隔空間C可以通過接合部分32與環(huán)境連通。因此，主體10的上表面可以通過接合部分32部分地暴露。接合部分32的形狀可以根據(jù)用于傳輸基板載體100的載體傳輸器的夾具而改變。在至少一個示例實施例中，接合部分32可以包括第一開口32a、第二開口32b和插入孔32c，載體傳輸器的接合突起可以插入到第一開口32a中，第二開口32b從第一開口32a沿第一方向x延伸并引導載體傳輸器的接合連接器，插入孔32c與第二開口32b連通并貫穿耦接單元30的板。因此，第一開口32a和第二開口32b可以是敞開的，因此主體10的上表面可以通過第一和第二開口32a和32b部分地暴露，而插入孔32c可以用耦接單元30的平板覆蓋。因此，接合突起和接合連接器可以被引導到接合部分32的第一和第二開口32a和32b，然后當接合突起沿第一方向x移動時接合連接器可以插入到插入孔32c中。因此，基板載體100可以在耦接單元30的接合部分32處耦接到載體傳輸器，這將在下面詳細描述。在至少一個示例實施例中，一對接合部分32可以沿第一方向x關(guān)于主體10的中心軸對稱地布置在耦接單元30上，從而在基板載體100耦接到載體傳輸器時減輕（或者，防止）主體10關(guān)于第二方向y的傾斜或旋轉(zhuǎn)。耦接單元30還可以包括用于將載體傳輸器的接合突起與接合部分32準確地對準的對準構(gòu)件34。例如，對準構(gòu)件34可以包括布置在耦接單元30的上表面上的一對對準開口。因此，當從載體傳輸器的下表面突出的一對接合突起插入到對準開口中時，載體傳輸器的接合突起和接合連接器可以被自動引導到第一開口32a和第二開口32b中。盡管圖1C公開了基板載體100和載體傳輸器可以利用對準開口而彼此對準，但是任何其他對準機構(gòu)可以與對準開口結(jié)合地用作對準構(gòu)件，或者代替對準開口用作對準構(gòu)件。例如，對準標記可以形成在耦接單元30的上表面上，用于檢測對準標記的傳感器可以安裝到載體傳輸器。在此情形下，載體傳輸器的傳感器可以首先檢測對準標記，然后載體傳輸器的接合突起可以基于對準標記的位置與耦接單元30的接合部分32對準。根據(jù)至少一個示例實施例，耦接單元30可以額外地提供在基板載體的主體上，耦接單元30可以耦接到載體傳輸器。載體傳輸器可以將基板載體自動傳輸?shù)接糜谥圃彀雽w器件的下一個后單位工藝而不用人力，如下面詳細描述的。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的用于自動傳輸圖1A所示的基板載體的載體傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的圖2所示的載體傳輸器的透視圖。參照圖2和圖3，根據(jù)至少一個示例實施例的載體傳輸系統(tǒng)1000可以包括：基板緩沖器B，其中多個基板W可以等待后工藝；基板載體100，其中一組基板從基板緩沖器B堆疊；載體傳輸器200，用于根據(jù)預設(shè)控制協(xié)議將基板載體100自動傳輸?shù)揭还に囇b置；以及基板裝載系統(tǒng)300，用于將基板從基板載體100裝載到工藝裝置的工藝室PC中。例如，基板緩沖器B可以包括等待室，在等待室中多個基板W可以等待各種后工藝，諸如封裝工藝。因此，室的形狀和占地面積可以由半導體器件生產(chǎn)線的整個布局來確定。具體地，由于基板載體100可以由機器機械地自動傳輸，所以用于將基板從基板緩沖器B裝載到基板載體100中的額外自動裝載器（未示出）可以安裝到基板緩沖器B。例如，基板載體100可以位于基板緩沖器B的一側(cè)，機械臂（未示出）可以位于基板載體100與基板緩沖器B之間。因此，大量基板可以通過機械臂裝載到基板載體100中，該大量基板可以通過基板載體100一次傳送到下一個工藝裝置。在至少一個示例實施例中，基板W可以包括印刷電路板（PCB），可以對PCB進行芯片封裝工藝。基板可以是包括通過前工藝制造的多個集成電路器件的晶片和/或已經(jīng)經(jīng)過一些后工藝的晶片。盡管已經(jīng)公開了半導體晶片和PCB作為基板，但是應當理解，任何其他基板也可以通過以上基板載體100一次傳輸，只要該基板經(jīng)受半導體制造工藝的后工藝，諸如EDS工藝、切割工藝和/或引線接合工藝。例如，其上可印刷有用于平板顯示器件的驅(qū)動電路的玻璃基板可以通過基板載體100傳送，包括玻璃基板的基板載體100可以通過上述載體傳輸系統(tǒng)100傳輸?shù)较乱粋€工藝裝置?；遢d體100可以包括容納空間S，多個基板可以單獨地且彼此分離地堆疊在容納空間S中?；遢d體的特性（例如，形狀和體積）可以根據(jù)在相鄰單位工藝裝置之間傳送的基板來確定。例如，當半導體晶片可以在相鄰的后單位工藝裝置之間傳送時，沒有密封門的敞開晶片盒可以用于在單位工藝裝置之間傳送晶片。晶片可以通過晶片盒的單個敞開門裝載到晶片盒的容納空間S或從該容納空間S卸載。如上所述，后工藝可以不必要求與前工藝相同的清潔程度，常規(guī)后單位工藝裝置可以不包括對應于FOUP的門打開單元的部件或單元。由于這些原因，用于后工藝的晶片盒不包括密封門，因此，晶片盒可以被傳輸而不關(guān)閉門。在此情形下，當晶片盒可以通過自動載體傳輸系統(tǒng)1000自動傳輸時，敞開晶片盒中的晶片易于通過敞開門從晶片盒分離或從其掉落。在至少一個示例實施例中，當大尺寸基板諸如用于平板顯示器（FPD）器件的PCB和玻璃基板在相鄰后單位工藝裝置之間傳送時，裝載盒（magazine）（其可以是后工藝中的一種PCB載體）可以用于在后單位工藝裝置之間傳送基板。根據(jù)至少一個示例實施例，裝載盒不需要前門或后門，因此，裝載盒可以被傳輸而不必關(guān)閉門。由于PCB或玻璃基板可以具有比半導體晶片大的尺寸，所以容納多個PCB或玻璃基板的裝載盒的容納空間S可以大于具有多個晶片的晶片盒的容納空間，且裝載盒可以比容納相同數(shù)目的晶片的晶片盒更重。由于這些原因，裝載盒可以具有分離的入口和分離的出口，PCB或玻璃基板可以分別通過入口裝載到裝載盒中以及通過出口從裝載盒卸載，從而最小化大尺寸裝載盒的移動。換句話說，裝載盒可以分別包括用于裝載PCB或玻璃基板的入口門以及用于卸載PCB或玻璃基板的出口門。在至少一個示例實施例中，用于傳送PCB或玻璃基板的基板載體100可以具有與參照圖1A至圖1C詳細描述的基本相同的結(jié)構(gòu)，除了單個敞開門G之外。因此，在下文將省略對用于傳送PCB和玻璃基板的基板載體100的詳細描述。在圖2中，基板載體100可以包括單個敞開門G，因此基板W可以僅通過敞開門G裝載到基板載體中或從基板載體卸載。載體傳輸器200可以包括：導軌210，沿生產(chǎn)線安裝在工藝裝置的工藝室PC上方；傳輸單元220，沿導軌210移動；連接線230，從傳輸單元220向下延伸并具有可調(diào)節(jié)的長度L；夾具240，固定到連接線230并因此根據(jù)連接線230的長度的變化而上下移動；以及門阻擋單元250，可旋轉(zhuǎn)地固定到夾具240，以這樣的配置使得基板載體100的敞開門可以被選擇性地阻擋或打開。因此，當接收基板的基板載體100可以被自動傳輸時，基板載體100的門可以被門阻擋單元250充分地阻擋，因此，防止基板載體100中的基板從載體100分離或掉落。導軌210可以沿生產(chǎn)線延伸并可以具有使得基板載體100可以被傳輸?shù)缴a(chǎn)線中的每個工藝室PC的路徑。此外，導軌210可以被成形為具有剛性和應力特性的條，足夠承受傳輸單元220、連接線230、夾具240、門阻擋單元250的整個負載以及裝載有基板的基板載體100的重量。因此，導軌210具有經(jīng)得起包括基板載體100中的所有基板的重量的整個負載的能力。導軌210可以穿過傳輸單元220，傳輸單元220可以通過控制單元（未示出）沿導軌210移動。例如，輥（未示出）可以插設(shè)在導軌210與傳輸單元220之間，傳輸單元220可以通過輥的滾動沿導軌210移動。連接線230可以包括從傳輸單元220的下表面向下延伸的平皮帶和電纜，夾具240可以固定到連接線230的端部。連接線230的長度L可以在垂直方向上是可調(diào)節(jié)的，因此夾具240的垂直位置可以被連接線230的延伸長度L確定。具體地，連接線230的長度L可以根據(jù)基板裝載系統(tǒng)300的位置而改變，基板載體100可以位于基板裝載系統(tǒng)300上。因此，無論基板裝載系統(tǒng)300的垂直位置如何，基板載體100都可以被自動傳輸?shù)交逖b載系統(tǒng)300的精確位置。夾具240可以機械地或電地固定到基板載體100。例如，在至少一個示例實施例中，凹槽（未示出）可以布置在基板載體100的上表面上，突起（未示出）可以布置在夾具240的下表面上并對應于凹槽。夾具240的突起可以通過過盈配合（interferencefit）耦接到凹槽或者耦接到凹槽的臺階部分，因此基板載體100可以通過摩擦力固定到夾具240。在至少一個其他示例實施例中，夾具240和基板載體100可以通過靜電力例如庫倫力耦接到彼此。例如，一對具有相反極性的電極可以分別布置在夾具240和基板載體100上，夾具240和基板載體100可以通過庫倫力而電吸引到彼此。門阻擋單元250可以可旋轉(zhuǎn)地固定到夾具240，其配置使得門阻擋單元250可以在夾具240和基板載體100耦接到彼此時旋轉(zhuǎn)以在第三方向上跨過門G，當夾具240從基板載體100分離時門阻擋單元250可以返回以跨過主體10的側(cè)壁。因此，當夾具240耦接到基板載體100并且載體傳輸器200準備好傳輸基板載體100時，敞開的門G可以被門阻擋單元250部分地阻擋，基板載體100中的基板W可以被充分地阻擋而不從基板載體100分離或掉落。相反，當夾具240從基板載體100分離并且基板載體100靜止時，門阻擋單元250可以從打開的門G移開并可以返回到跨過基板載體100的側(cè)壁的初始位置。因此，門G可以打開，并且基板W可以通過打開的門G自由地裝載到基板載體100中或從基板載體100卸載。因而，門阻擋單元250可以在跨過載體100的側(cè)壁的靜止位置A與沿第三方向z跨過門G的阻擋位置B之間旋轉(zhuǎn)。具體地，門阻擋單元250可以包括：移動板252，可旋轉(zhuǎn)地固定到夾具240并根據(jù)夾具240與基板載體100的耦接和分離而旋轉(zhuǎn)；以及阻擋構(gòu)件254，固定到移動板252并在第三方向z向下延伸從而跨過基板載體100的側(cè)壁和敞開門G。因此，阻擋構(gòu)件254可以在夾具240耦接到基板載體100時通過移動板252的旋轉(zhuǎn)而從靜止位置A轉(zhuǎn)移到阻擋位置B，并可以在夾具240從基板載體100分離時通過移動板252的旋轉(zhuǎn)而從阻擋位置B轉(zhuǎn)移到靜止位置A。阻擋構(gòu)件254可以在阻擋位置B處部分地阻擋敞開門G，使得基板W在基板載體100的傳輸期間保持在基板載體100中。阻擋構(gòu)件254可以在靜止位置A處遠離門G使得基板W可以在基板載體100靜止時裝載到基板載體100中或從基板載體100卸載。在至少一個示例實施例中，當夾具240通過夾具240的一些線性運動或角運動而機械固定到基板載體100時，移動板252可以根據(jù)夾具240的線性運動或角運動而旋轉(zhuǎn)角度θ的量。阻擋構(gòu)件254可以可拆卸地固定到移動板252并可以在跨過主體10的側(cè)壁的靜止位置處在第三方向z向下延伸。然后，阻擋構(gòu)件254可以旋轉(zhuǎn)與移動板252所旋轉(zhuǎn)的角度θ相同的量，阻擋構(gòu)件254可以從跨過主體10的側(cè)壁的靜止位置轉(zhuǎn)換到跨過第一和第二門G1和G2的阻擋位置。當基板載體100是靜止的從而用于裝載或卸載基板W時，門阻擋單元250可以位于跨過載體100的側(cè)壁的靜止位置A。然后，當基板載體100在完成基板W的裝載或卸載之后準備好傳輸時，門阻擋單元250可以通過相對于夾具240的旋轉(zhuǎn)而定位在阻擋位置B處。因此，當通過載體傳輸器200自動傳輸基板載體100時，可以通過門阻擋單元250充分地防止基板載體100中的基板W經(jīng)由敞開的門G而從基板載體100分離或掉落。門阻擋單元250可以通過各種方式可旋轉(zhuǎn)地固定到夾具240，例如各種機械和/或機電裝置。例如，旋轉(zhuǎn)齒輪系統(tǒng)可以安裝在夾具240中且移動板252可以通過中間軸連接到旋轉(zhuǎn)齒輪系統(tǒng)。例如，阻擋構(gòu)件254可以包括具有比基板載體100的長方體形主體的高度更大的長度的條或桿。然而，除了條和桿之外的具有各種形狀和結(jié)構(gòu)的任何其他構(gòu)件也可以用作阻擋構(gòu)件254，只要這些構(gòu)件可以可旋轉(zhuǎn)地固定到夾具240以用于阻擋基板載體100的門G。例如，部分地覆蓋載體100的門G的阻擋板可以用于阻擋門，代替阻擋條或阻擋桿。在至少一個示例實施例中，當夾具240可以通過由電力引起的庫倫力而固定到基板載體100時，電力也可以控制移動板252旋轉(zhuǎn)相同的角度θ。此外，對準器260可以進一步提供在夾具240下面，夾具240可以通過對準器260與基板載體的中心對準。由于移動板252關(guān)于夾具240和基板載體100的耦接點旋轉(zhuǎn)，所以移動板252的旋轉(zhuǎn)輪廓可以根據(jù)夾具240和基板載體100的耦接點而改變。因此，當夾具240和基板載體100在不準確的點耦接時，阻擋構(gòu)件254在根據(jù)移動板252的旋轉(zhuǎn)而在靜止位置A與阻擋位置B之間旋轉(zhuǎn)時會被基板載體100的側(cè)壁阻礙。對準器260可以引導夾具240以在期望的耦接點處與基板載體100耦接，從而減輕（或者防止）阻擋構(gòu)件254在靜止位置A與阻擋位置B之間的旋轉(zhuǎn)中斷。例如，對準器260可以包括在基板載體100的上表面上的對準標記（未示出）和在夾具240的下表面上用于檢測對準標記的檢測傳感器。當夾具240和基板載體100在可允許的誤差范圍內(nèi)通過對準器260彼此對準時，夾具240向下移動并耦接到基板載體100?；逖b載系統(tǒng)300可以從基板載體100單個地提取基板W并可以將提取的基板裝載到工藝裝置的工藝室PC中。例如，基板裝載系統(tǒng)300可以包括：裝載口310，基板載體100可以通過載體傳輸器200定位在裝載口310上；以及指針320，用于從基板載體100單個地提取基板。指針320可以包括加載互鎖真空室（loadlockchamber）（未示出），機械臂可以位于加載互鎖真空室中并在小的壓力下將基板從基板載體裝載到工藝室中。然后，基板可以經(jīng)受工藝室PC中的特定工藝，經(jīng)處理的基板可以被機械臂通過加載互鎖真空室從工藝室移走。最后，經(jīng)處理的基板可以被再次堆疊在基板載體中。根據(jù)載體傳輸器200的示例實施例，當基板載體100被載體傳輸器200自動傳輸時，基板載體100的敞開門G可以被阻擋構(gòu)件254充分地阻擋，可以充分防止基板載體100中的基板W從基板載體100分離或掉落。因此，后工藝的工藝效率可以由于自動載體傳輸而被顯著地改善。特別地，用于傳送FDP器件的玻璃基板或PCB（其可以具有比晶片大得多的尺寸）的裝載盒可以在相鄰的工藝裝置之間自動地傳輸，而不用任何手動操作和人力。常規(guī)裝載盒被人力手動地傳輸，因此僅幾個PCB被裝載盒一次傳輸。然而，至少一個示例實施例的基板載體100包括如圖1A所示的在主體10的上部的耦接單元30，基板載體100可以耦接到載體傳輸器200并可以被機械力而不是人力自動地傳輸，從而改善基板載體100的傳輸效率。載體傳輸器200的各個變型可以根據(jù)生產(chǎn)線的要求和條件而是可允許的，如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所公知的。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的圖2所示的載體傳輸器的透視圖。圖4所示的載體傳輸器具有與圖3所示的載體傳輸器基本相同的結(jié)構(gòu)，除了基板載體可以包括一對敞開門G1和G2并且門阻擋單元包括用于線性運動的構(gòu)造之外。因此，在圖4中，相同的附圖標記指代相同的元件，相同的元件執(zhí)行圖3中相同的功能。因此，對于圖3中相同元件的任何具體描述將在下文省略。此外，基板載體100可以具有與參照圖1A至圖1C描述的相同的結(jié)構(gòu)。參照圖4，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施例的變型的載體傳輸器200A可以包括：導軌210，沿生產(chǎn)線安裝在工藝裝置的工藝室PC上方；傳輸單元220，沿導軌210移動；連接線230，從傳輸單元220向下延伸并具有可調(diào)節(jié)的長度L；夾具240a，固定到連接線230并因此根據(jù)連接線230的長度的變化而上下移動；以及門阻擋單元250a，固定到夾具240a并根據(jù)夾具240a的垂直移動而上下移動，以這樣的配置使得基板載體100的敞開門G1和G2可以被選擇性地阻擋或打開。因此，當接收基板W的基板載體100可以被自動傳輸時，基板載體100的第一和第二門G1和G2可以被門阻擋單元250a充分地阻擋，可以防止基板載體100中的基板W從基板載體100分離或掉落。例如，夾具240a可以包括固定單元242，固定單元242可以固定到基板載體100的耦接單元30。具體地，固定單元242可以包括：接合突起242a，可以被插入到第一開口32a中；和接合連接器242b，從接合突起242a沿基板載體100的長度延伸并被插入到第二開口32b中。接合連接器242b可以根據(jù)接合突起242a在第一方向x上的線性移動而插入到插入孔32c中或從插入孔32c分離。接合突起242a可以沿基板載體100的長度方向（也就是，沿第一方向x）通過機械或電驅(qū)動器在夾具240a中線性地移動。具體地，一對接合突起242a可以關(guān)于基板載體100的中心對稱地提供，接合突起242a可以在沿基板載體100的長度的變化范圍內(nèi)移動得靠近彼此或者可以相對彼此后退。例如，接合突起242a可以在第二開口32b的第二寬度W2內(nèi)向前移動或向后后退。在這樣的情形下，接合突起242a可以具有充分小于第一開口32a的第一寬度的厚度t，接合突起242a即使在插入第一開口32a中之后仍可以在第一方向x上移動。接合突起242a可以成形為具有沿第二方向y的寬度的板，接合連接器242b可以容易地固定到接合突起242a。在至少一個示例實施例中，接合突起242a可以具有這樣的配置：長度l1可以小于主體10與耦接單元30之間的間隙距離，當夾具240a耦接到基板載體100時，接合突起242a的大部分可以被基本上接收在間隙空間C中。接合連接器242b可以從接合突起242a的內(nèi)側(cè)表面沿第一方向x突出并可以插入到插入孔32c中。在這樣的情形下，接合連接器242b可以與耦接單元30接觸，耦接單元30可以在插入孔32c處被接合連接器242b支撐。在至少一個示例實施例中，接合連接器242b和接合突起242a可以彼此一起整體地布置成一體。在利用載體傳輸器200A夾緊基板載體100的情形下，接合連接器242b可以在接合突起242a被插入到第一開口32a中的同時被插入到第二開口32b中。然后，當接合突起242a沿第一方向x移動時，接合連接器242b可以從第二開口32b插入到插入孔32c中。相反，在利用變型的載體傳輸器200A松開夾具240a對基板載體100的夾緊的情形下，成對的接合突起242a可以沿第一方向x向后后退，直到接合連接器242b可以從插入孔32c完全后退到第二開口。然后，接合突起242a和接合連接器242b可以同時向上移動，固定單元242可以與基板載體100的耦接單元30分離。門阻擋單元250a可以包括：移動板252a，固定到接合突起242a并根據(jù)接合突起242a的移動而線性移動；和阻擋構(gòu)件254a，固定到移動板252a的端部并沿基板載體100的高度（也就是，在基板載體100的第三方向z上）向下延伸。例如，移動板252a可以從接合突起242a的與內(nèi)側(cè)表面相反的外側(cè)表面突出，阻擋構(gòu)件254a可以從移動板252a的端部向下延伸。由于成對的接合突起242a可以沿第一方向x布置，所以一對移動板252a也可以關(guān)于基板載體100的中心彼此對稱地沿第一方向x布置。具體地，當接合連接器242b插入到插入孔32c中時，移動板252a可以延伸到耦接單元30的邊緣部分之外。也就是，移動板252a可以具有長于接合突起242a與基板載體100的耦接單元30的邊緣線之間的距離的長度。在至少一個示例實施例中，阻擋構(gòu)件254a可以固定到移動板252a的端部并可以沿第三方向z向下延伸，并且可以跨過基板載體100的門G1和G2設(shè)置。因此，當基板載體100被載體傳輸器200自動傳輸時，可以防止基板載體100中的基板W從基板載體100分離或掉落。阻擋構(gòu)件254a可以在夾具240a耦接到基板載體100時通過移動板252a的線性移動而從靜止位置轉(zhuǎn)換到阻擋位置，并可以在夾具240a從基板載體100分離時通過移動板252a的線性移動而從阻擋位置轉(zhuǎn)換到靜止位置。阻擋構(gòu)件254a可以在阻擋位置部分地阻擋第一和第二門G1和G2使得當基板載體100被自動地傳輸時防止基板W從基板載體100分離，阻擋構(gòu)件250a可以在靜止位置遠離第一和第二門G1和G2，使得當基板載體100靜止時基板W可以被裝載到基板載體100中或從基板載體100卸載。例如，阻擋構(gòu)件254a可以成形為可跨過門并具有比基板載體100的高度大的長度的條或桿。阻擋構(gòu)件254a的形狀可以根據(jù)基板載體100的形狀和用途而改變，這對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員是公知的。具體地，變型的載體傳輸器200A的對準器260還可以包括對應于耦接單元30的對準構(gòu)件34的對準突起262。在至少一個示例實施例中，對準開口可以提供為對準構(gòu)件34，因此夾具240a可以通過對準突起262插入到對準開口中而準確地與基板載體100對準。因而，固定單元242可以準確地耦接到耦接單元30的接合部分32，而沒有任何手動操作。在下文，將參照圖5A和圖5B來詳細描述變型的載體傳輸器與基板載體的耦接。圖5A和圖5B是示出基板載體與圖4所示的載體傳輸器的耦接的視圖。參照圖5A和圖5B，夾具240a可以通過對準器260與基板載體100的耦接單元30對準，然后夾具240a可以向下移動使得固定單元242的接合突起242a和接合連接器242b可以分別插入到接合部分32的第一開口32a和第二開口32b中。此時，門阻擋單元250a的阻擋構(gòu)件254a可以與門G1和G2間隔開。之后，接合突起242a和接合連接器242b可以沿第一方向x移動使得接合連接器242b可以被插入到插入孔32c中。阻擋構(gòu)件254a也可以隨著接合突起242a朝向基板載體100的中心移動而在門G1和G2附近朝向基板載體100移動，因此，阻擋構(gòu)件254a可以在第一和第二門G1和G2處與基板載體100的主體10接觸。由于插入孔32c可以被耦接單元30覆蓋，所以接合連接器242b可以與耦接單元30接觸。因而，當連接線230向上移動并且連接線230的長度L減小時，因為耦接單元30可以被接合連接器242b支撐，所以可以提升基板載體100。然后，基板載體100可以隨著傳輸單元220沿導軌210移動而被傳輸。在這樣的情形下，由于第一和第二門G1和G2可以被阻擋構(gòu)件254a充分地阻擋，所以在自動傳輸基板載體100時可以防止載體100中的基板W從載體100分離或掉落。當基板載體100可以通過載體傳輸器200A設(shè)置于基板裝載系統(tǒng)300上時（該基板裝載系統(tǒng)300可以布置在工藝室PC前面），接合連接器242b可以隨著接合突起242a向后后退而向后后退到第二開口32b。此外，阻擋構(gòu)件254a可以隨著接合突起242a向后后退而在第一和第二門G1和G2處與載體100的主體10再次間隔開。然后，當連接線230向上移動并且因此連接線230的長度L減小時，夾具240a也可以向上移動并可以與耦接單元30的接合部分32分離。阻擋構(gòu)件254a也可以隨著接合突起242a向上移動而被向上提起，并因此可以從門G1和G2移走。結(jié)果，第一和第二門G1和G2可以是打開的，載體100中的基板W可以準備好取出到工藝室PC中。盡管至少一個示例實施例公開了載體傳輸器200和基板載體100可以用于具有在半導體器件的生產(chǎn)線上方的導軌的高架提升傳輸（overheadhoisttransport，OHT）系統(tǒng)作為載體傳輸系統(tǒng)1000，但是應當理解，其他的自動載體傳輸系統(tǒng)也可以使用載體傳輸器200和基板載體100。例如，當基板載體可以被傳輸機系統(tǒng)連續(xù)地傳輸或者可以通過傳輸工具和傳輸機器人單獨地傳輸來代替沿導軌移動的傳輸單元時，基板載體的門也可以被阻擋構(gòu)件阻擋并且也可以在載體傳輸期間防止載體中的基板從載體分離或掉落。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思至少一個示例實施例的通過載體傳輸器自動傳輸基板載體的方法的處理步驟的流程圖。在圖6中，基板載體可以被圖3和圖4所示的載體傳輸器之一自動地傳輸。參照圖6，根據(jù)來自自動載體傳輸系統(tǒng)的傳輸控制器的傳輸信號，傳輸單元220可以移動到要被傳輸?shù)幕遢d體100上方（步驟S100）。傳輸控制器可以選擇基板載體100，使得考慮到半導體后工藝的整個生產(chǎn)線，傳輸路徑和傳輸時間可以被減小（或者，最小化）。然后，連接線230可以被調(diào)節(jié)使得夾具240可以接近基板載體100。夾具240可以通過對準器260與基板載體100對準（步驟S200）。夾具240與基板載體100之間的對準可以通過機械過程或電過程來進行，在機械過程中一對相配對件可以被機械地耦接，在電過程中對準標記的電信號可以被傳感器檢測。在將夾具240與基板載體100對準之后，夾具240向下移動靠近基板載體100的上部，門阻擋單元250的阻擋構(gòu)件254可以位于基板載體100的敞開門G附近。例如，阻擋構(gòu)件254可以設(shè)置得靠近基板載體100的側(cè)壁或者可以遠離敞開門G設(shè)置。然后，夾具240可以耦接到基板載體100（步驟S300），基板載體100的敞開門G可以在將夾具240耦接到基板載體100的同時被阻擋構(gòu)件254阻擋（步驟S400）。例如，移動板252可以隨著夾具240固定到基板載體100的耦接單元30而旋轉(zhuǎn)，因此固定到移動板252的阻擋構(gòu)件254可以旋轉(zhuǎn)到阻擋位置。阻擋構(gòu)件254可以在阻擋位置與基板載體100的主體10接觸并可以在其高度方向上（也就是，沿第三方向z）延伸跨過敞開門G，因此基板載體100的敞開門G可以沿第三方向z被部分地阻擋。另外，門阻擋單元250a的移動板252a可以在夾具240a的固定單元242耦接到基板載體100的接合部分32的同時朝向基板載體100的中心移動，因此固定到移動板252a的阻擋構(gòu)件254a也可以被移動到阻擋位置。因而，基板載體100的敞開門可以被阻擋條部分地阻擋，可以防止載體100中的基板在被自動傳輸時從載體分離或掉落。在夾具240耦接到基板載體100之后，連接線230可以被調(diào)節(jié)使得基板載體100可以被提升并且傳輸單元220可以沿導軌210移動到特定的工藝裝置（步驟S500）。在這樣的情形下，可以通過阻擋構(gòu)件254充分地防止基板載體100中的基板W從載體100分離或掉落。之后，基板載體100可以定位到特定工藝裝置的工藝室PC的基板裝載系統(tǒng)300上（步驟S600）并且夾具240可以通過傳輸控制器從基板載體100分離（步驟S700）。當夾具240從基板載體100分離的同時，阻擋構(gòu)件可以從基板載體100的敞開門去除。之后，基板載體100中的基板W可以通過提取單元諸如機械臂提取并可以裝載到工藝室PC。根據(jù)至少一個示例實施例，基板載體的敞開門可以在載體傳輸器耦接到基板載體的同時被阻擋構(gòu)件部分地阻擋，因此基板載體可以自動傳輸?shù)焦に囀叶鴽]有從基板載體通過敞開門的任何基板的分離或掉落。因此，基板載體可以以高可靠性自動地傳輸，從而減小在半導體后工藝中傳輸基板載體的傳輸時間和成本。以上是對示例實施例的說明，而不應被解釋為對其進行限制。盡管已經(jīng)描述了一些示例實施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地理解，在示例實施例中可以有許多修改而在本質(zhì)上不背離本發(fā)明構(gòu)思的新穎教導和優(yōu)點。因而，所有這樣的修改都旨在被包括在本發(fā)明構(gòu)思由權(quán)利要求書限定的范圍內(nèi)。在權(quán)利要求中，方法加功能條款意在覆蓋此處所述的執(zhí)行所述功能的結(jié)構(gòu)以及結(jié)構(gòu)等價物和等價結(jié)構(gòu)。因此，將理解，以上是對各個示例實施例的說明，而不應被解釋為限于所公開的特定示例實施例，對所公開的示例實施例以及其他實施例的修改旨在被包括在權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。本申請要求于2012年2月22日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2012-0017771的權(quán)益，其公開內(nèi)容通過引用整體結(jié)合于此。