彈性導(dǎo)電體、電連接器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種彈性導(dǎo)電體、電連接器及其制造方法，該電連接器包括貫設(shè)有多個容納孔的本體、收容于所述容納孔內(nèi)的多個彈性導(dǎo)電體，所述彈性導(dǎo)電體具有兩個接觸端分別用以電性接觸第一電子元件和第二電子元件，所述彈性導(dǎo)電體包括硅橡膠、糅合于所述硅橡膠的低熔點的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵,銦-錫,鎵-錫,銦-鎵-錫其中任意一種，所述液態(tài)金屬在所述兩個接觸端之間形成導(dǎo)電路徑。本發(fā)明的所述液態(tài)金屬的接觸面積大，能夠有效降低整個導(dǎo)電路徑的阻抗，進(jìn)而所述電連接器阻抗小，保證電流的正常傳輸，提供清晰、穩(wěn)定的通訊效果。
【專利說明】 彈性導(dǎo)電體、電連接器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及彈性導(dǎo)電體、電連接器及其制造方法，尤指一種阻抗小的彈性導(dǎo)電體、電連接器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]習(xí)用的一種電連接器用以與一芯片模塊與一電路板對接，所述電連接器包括一絕緣本體，多個容納孔設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)，每一容納孔內(nèi)設(shè)有一端子，所述端子采用金屬材料沖壓彎折成型，其一端與所述芯片模塊對接，另一端與所述電路板對接。采用所述端子，由于沖壓彎折等條件的限制，所述端子不可能做的很小，使得所述電連接器的體積較大，不適于小型化密集型的發(fā)展趨勢。
[0003]目前有一種技術(shù)是在所述容納孔內(nèi)填充金屬顆粒，主要是金或者銀或者金銀合金顆粒，金屬顆粒之間彼此點對點接觸，從而所述容納孔可較小，使得所述電連接器的密度較大，體積也較小。然而，依靠所述金屬顆粒彼此接觸實現(xiàn)電性導(dǎo)通路徑，其獲得的彈性不足，且所述金屬顆粒彼此之間點對點接觸的方式，其接觸面積小，使得所述容納孔內(nèi)的所述金屬顆粒整體阻抗大，大約在30πιΩ以上，造成正常電流的傳輸受到影響。
[0004]因此，有必要設(shè)計一種更好的導(dǎo)電體、電連接器及其制造方法，以克服上述問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種阻抗小的彈性導(dǎo)電體及其該彈性導(dǎo)電體的電連接器，以及上述二者的制造方法。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段:
一方面，本發(fā)明提供一種電連接器，包括貫設(shè)有多個容納孔的本體、收容于所述容納孔內(nèi)的多個彈性導(dǎo)電體，所述彈性導(dǎo)電體具有兩個接觸端分別用以電性接觸第一電子元件和第二電子元件，所述彈性導(dǎo)電體包括硅橡膠、糅合于所述硅橡膠的低熔點的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵，銦-錫，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種，所述液態(tài)金屬在所述兩個接觸端之間形成導(dǎo)電路徑。
[0007]進(jìn)一步，所述兩個接觸端分別顯露出所述容納孔。所述硅橡膠內(nèi)糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。
[0008]另一方面，本發(fā)明還提供上述彈性導(dǎo)電體的一種成型方法，包括以下步驟:
S1.提供一種低熔點的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵，銦-錫，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種，在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下將所述液態(tài)金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒；
s2.在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻；
s3.將糅合有所述導(dǎo)電顆粒的所述硅橡膠材料固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體。[0009]進(jìn)一步,步驟s2中，在未固化的娃橡膠內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。或者可選地，步驟S3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
[0010]進(jìn)一步，步驟s2中，在多個所述導(dǎo)電顆粒與硅橡膠材料混合均勻后，多個所述導(dǎo)電顆粒之間相互接觸導(dǎo)通。
[0011]另一方面，本發(fā)明還提供上述電連接器的一種成型方法，其特征在于，包括以下步驟:
S1.提供一種低熔點的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵，銦-錫，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種，在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下將所述液態(tài)金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒；
s2.在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻；
S3.將糅合有所述導(dǎo)電顆粒的所述硅橡膠材料在一本體的容納孔內(nèi)固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體。
[0012]進(jìn)一步，步驟s2中，在未固化的硅橡膠內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。或者可選地，步驟S3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
[0013]進(jìn)一步，步驟s2中，在多個所述導(dǎo)電顆粒與硅橡膠材料混合均勻后，多個所述導(dǎo)電顆粒之間相互接觸導(dǎo)通。
[0014]另一方面，本發(fā)明還提供上述彈性導(dǎo)電體的另一種成型方法，包括以下步驟:
S1.提供銦，鎵，錫其中二種或者三種金屬，在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下分別將所述金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒；
s2.在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻；
s3.將糅合有所述導(dǎo)電顆粒的所述硅橡膠材料固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體；
s4.將所述彈性導(dǎo)電體進(jìn)行加熱至所述金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒熔融成液態(tài)。
[0015]進(jìn)一步，步驟s4中，將所述彈性導(dǎo)電體加熱至其中熔點較高的金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒相繼熔融結(jié)合形成液態(tài)合金。
[0016]進(jìn)一步,步驟s2中,在未固化的娃橡膠材料內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。后者可選地，步驟S3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
[0017]另一方面，本發(fā)明還提供上述電連接器的另一種成型方法，其特征在于，包括以下步驟:
S1.提供銦，鎵，錫其中二種或者三種金屬，在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下分別將所述金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒；
s2.在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻；
s3.將糅合有所述導(dǎo)電顆粒的所述硅橡膠材料直接在一本體的容納孔內(nèi)固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體；
s4.將所述彈性導(dǎo)電體進(jìn)行加熱至所述金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒熔融成液態(tài)。
[0018]進(jìn)一步，步驟s4中，將所述彈性導(dǎo)電體加熱至其中熔點較高的金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒相繼熔融結(jié)合形成液態(tài)合金。
[0019]進(jìn)一步,步驟s2中,在未固化的娃橡膠材料內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。或者可選地，步驟S3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過使用硅橡膠糅合液態(tài)金屬的方式，利用硅橡膠固化后具有的彈性可保證該彈性導(dǎo)電體及其電連接器可與對接電子元件實現(xiàn)彈性的接觸，而所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵，銦-錫，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種，這些一元金屬或者二元或者三元合金均具有較低的熔點，其在室溫下便呈液態(tài)，利用上述低熔點的液態(tài)金屬在兩個接觸端之間形成導(dǎo)電路徑，所述液態(tài)金屬的接觸面積大，能夠有效降低整個導(dǎo)電路徑的阻抗，進(jìn)而所述電連接器阻抗小，保證電流的正常傳輸，提供清晰、穩(wěn)定的通訊效果。
[0021]【【專利附圖】
【附圖說明】】
圖1為本發(fā)明電連接器與芯片模塊和電路板的立體分解圖；
圖2為本發(fā)明電連接器第一實施例的剖視圖；
圖3為圖2中彈性導(dǎo)電體放大后的示意圖；
圖4為圖2中電連接器與芯片模塊和電路板組合后的剖視圖；
圖5為本發(fā)明第二實施例的電連接器與芯片模塊和電路板組合后的剖視圖；
圖6為圖5中的局部放大示意圖。
[0022]【具體實施方式】的附圖標(biāo)號說明:_
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，包括貫設(shè)有多個容納孔的本體、收容于所述容納孔內(nèi)的多個彈性導(dǎo)電體，所述彈性導(dǎo)電體具有兩個接觸端分別用以電性接觸第一電子元件和第二電子元件，其特征在于:所述彈性導(dǎo)電體包括硅橡膠、糅合于所述硅橡膠的低熔點的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵，銦-錫，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種，所述液態(tài)金屬在兩個所述接觸端之間形成導(dǎo)電路徑。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:兩個所述接觸端分別顯露出所述容納孔。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述硅橡膠內(nèi)糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。
4.一種彈性導(dǎo)電體的成型方法，其特征在于，包括以下步驟: S1.提供一種低熔點的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵，銦-錫，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種，在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下將所述液態(tài)金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒； s2.在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻； s3.將糅合有所述導(dǎo)電 顆粒的所述硅橡膠材料固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于:步驟s2中，在未固化的硅橡膠內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于:步驟s3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于:步驟s2中，在多個所述導(dǎo)電顆粒與硅橡膠材料混合均勻后，多個所述導(dǎo)電顆粒之間相互接觸導(dǎo)通。
8.—種電連接器的成型方法，其特征在于，包括以下步驟: s1.提供一種低熔點的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬選自鎵，銦-鎵，銦-錫，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種，在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下將所述液態(tài)金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒； s2.在低于所述液態(tài)金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻； s3.將糅合有所述導(dǎo)電顆粒的所述硅橡膠材料在一本體的容納孔內(nèi)固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于:步驟s2中，在未固化的硅橡膠內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于:步驟s3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
11.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于:步驟S2中，在多個所述導(dǎo)電顆粒與硅橡膠材料混合均勻后，多個所述導(dǎo)電顆粒之間相互接觸導(dǎo)通。
12.一種彈性導(dǎo)電體的成型方法，其特征在于，包括以下步驟: S1.提供銦，鎵，錫其中二種或者三種金屬，在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下分別將所述金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒； s2.在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻； s3.將糅合有所述導(dǎo)電顆粒的所述硅橡膠材料固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體； s4.將所述彈性導(dǎo)電體進(jìn)行加熱至所述金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒熔融成液態(tài)。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于:步驟s4中，將所述彈性導(dǎo)電體加熱至其中熔點較高的金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒相繼熔融結(jié)合形成液態(tài)合金。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于:步驟s2中，在未固化的硅橡膠材料內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。
15.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于:步驟s3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
16.一種電連接器的成型方法，其特征在于，包括以下步驟: S1.提供銦，鎵，錫其中二種或者三種金屬，在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下分別將所述金屬制成多個固態(tài)的導(dǎo)電顆粒； s2.在低于所述金屬的熔點的環(huán)境下，將多個所述導(dǎo)電顆粒與未固化的硅橡膠材料攪拌混合均勻； s3.將糅合有所述導(dǎo)電顆粒的所述硅橡膠材料直接在一本體的容納孔內(nèi)固化成型，得到具有兩個接觸端的彈性導(dǎo)電體； s4.將所述彈性導(dǎo)電體進(jìn)行加熱至所述金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒熔融成液態(tài)。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于:步驟s4中，將所述彈性導(dǎo)電體加熱至其中熔點較高的金屬的熔點以上，所述導(dǎo)電顆粒相繼熔融結(jié)合形成液態(tài)合金。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于:步驟s2中，在未固化的硅橡膠材料內(nèi)還糅合有金屬顆粒和/或金屬細(xì)絲。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于:步驟s3中，在固化后的所述硅橡膠內(nèi)插入金屬細(xì)絲。
【文檔編號】H01R43/16GK103682726SQ201310448327
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司