壓力按鍵的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種壓力按鍵，包含電路基材，該電路基材包含上層基材、下層基材、上電極、下電極、隙縫和壓力感測(cè)環(huán)，上電極設(shè)置于上層基材的下表面；下電極對(duì)位于上電極，設(shè)置于下層基材的上表面；隙縫設(shè)置于上電極與下電極之間；壓力感測(cè)環(huán)設(shè)置于上層基材與下層基材之間，與上電極呈同心圓設(shè)置。本發(fā)明提供的可以用于鍵盤的數(shù)字/模擬整合式壓力按鍵，當(dāng)按鍵被壓下時(shí)，先輸出一個(gè)數(shù)字信號(hào)(digital?signal)，當(dāng)同一按鍵持續(xù)被加壓時(shí)，會(huì)輸出模擬信號(hào)(analog?signal)；模擬信號(hào)的強(qiáng)度正比于施加壓力的壓力大小。
【專利說明】壓力按鍵
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓力按鍵(pressure sensor),可以用于鍵盤(key board),例如計(jì)算機(jī)鍵盤；尤其是一種數(shù)字模擬整合式壓力按鍵。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示為美國(guó)專利US2010/0148999公開了兩個(gè)按鍵系統(tǒng)，用于鍵盤中使輸出數(shù)字信號(hào)以及模擬信號(hào)，它揭露一個(gè)模擬按鍵202以及一個(gè)數(shù)字按鍵203。使用者壓下模擬按鍵202，可以輸出模擬信號(hào)220 ;使用者壓下數(shù)字按鍵203可以輸出數(shù)字信號(hào)222的開與關(guān)。模擬按鍵202提供一個(gè)變動(dòng)性輸出(variable output)，數(shù)字按鍵203則提供瞬間打開的輸出(momentary-on output)。塑料基材212承載上述鍵盤組件,軟性電路板(printedcircuit board) 210設(shè)置于基材212的上面。電路板210包含有電路，當(dāng)按鍵被壓下以后，電路可以提供信號(hào)的產(chǎn)生與傳輸之用。電路接點(diǎn)236用以提供數(shù)字信號(hào)222的輸出，電路接點(diǎn)焊墊230、231用以提供模擬信號(hào)220的輸出。電路板210上面是軟性絕緣基材208，這個(gè)基材可以是不具有電路的軟性基材。上面一層是另外一層軟性電路板206其包含電路，電性連接于電路板210的電性接點(diǎn)，當(dāng)按鍵被壓下以后，用以提供信號(hào)的產(chǎn)生以及與傳輸之用。
[0003]如圖1所示，一片相對(duì)較薄的軟性材料層204設(shè)置于電路板206的上方，一個(gè)軟性橡膠圓頂215設(shè)置于模擬按鍵帽蓋202下方，軟性橡膠圓頂213設(shè)置于數(shù)字按鍵帽蓋203下方。數(shù)字信號(hào)222的產(chǎn)生，系當(dāng)數(shù)字按鍵帽蓋203被壓下時(shí)，設(shè)置于橡膠圓頂213下方的驅(qū)動(dòng)組件214，驅(qū)動(dòng)電路接點(diǎn)234使電性耦合于電路接點(diǎn)236。當(dāng)電路接點(diǎn)234接觸電路接點(diǎn)236時(shí)，電路系統(tǒng)會(huì)輸出數(shù)字信號(hào)222。在模擬信號(hào)220的產(chǎn)生，系當(dāng)模擬按鍵帽蓋202被壓下時(shí)，設(shè)置于下方的導(dǎo)電且軟的半圓橡膠圓頂216可以向下彈性變形。電路焊墊231與電路焊墊230之間的電容隨著下壓力量而成正相關(guān)變化。焊墊231與焊墊230是電容器的兩端金屬，電路系統(tǒng)經(jīng)由電路232可以讀取這些電容值。
[0004]美國(guó)專利US2010/0148999公開的雙按鍵系統(tǒng)對(duì)于一個(gè)游戲的操作者而言，需要使用兩只手指，分別控制數(shù)字信號(hào)222與模擬信號(hào)220的產(chǎn)生，此一設(shè)計(jì)，使得使用者不易同時(shí)控制數(shù)字與模擬信號(hào)的輸出。一個(gè)比較容易同時(shí)控制數(shù)字信號(hào)以及模擬信號(hào)的按鍵，亟待被開發(fā)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，根據(jù)實(shí)施例，希望提出一種能同時(shí)控制數(shù)字信號(hào)以及模擬信號(hào)的壓力按鍵，當(dāng)按鍵被壓下時(shí)，先輸出一個(gè)數(shù)字信號(hào)，當(dāng)同一按鍵持續(xù)被加壓時(shí)，可以輸出模擬信號(hào)，且模擬信號(hào)的強(qiáng)度正比于壓力按鍵的壓力大小。
[0006]根據(jù)實(shí)施例，本發(fā)明提供的壓力按鍵，包含電路基材，其創(chuàng)新點(diǎn)在于，該電路基材包含上層基材、下層基材、上電極、下電極、隙縫和壓力感測(cè)環(huán)，上電極設(shè)置于上層基材的下表面；下電極對(duì)位于上電極，設(shè)置于下層基材的上表面；隙縫設(shè)置于上電極與下電極之間；壓力感測(cè)環(huán)設(shè)置于上層基材與下層基材之間，與上電極呈同心圓設(shè)置。
[0007]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，本發(fā)明前述壓力按鍵中，進(jìn)一步包含橡膠圓頂按鍵，該橡膠圓頂按鍵設(shè)置于電路基材上面，包含基底橡膠環(huán)、橡膠圓頂、中央按鍵和向下中央凸塊，橡膠圓頂設(shè)置于基底橡膠環(huán)的上方；中央按鍵設(shè)置于橡膠圓頂上方中央；向下中央凸塊設(shè)置于橡膠圓頂?shù)南路街醒搿?br> [0008]根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，本發(fā)明前述壓力按鍵中，進(jìn)一步包含橡膠圓頂，該橡膠圓頂設(shè)置于電路基材上面，包含基底橡膠環(huán)、環(huán)墻、向下中央凸塊、向下凸環(huán)和向下中央凸塊的底部尖端，環(huán)墻設(shè)置于基底橡膠環(huán)的上方；向下中央凸塊設(shè)置于橡膠圓頂?shù)南路街醒?；向下凸環(huán)設(shè)置于按鍵底部，與向下中央凸塊呈同心圓狀態(tài)設(shè)置；向下中央凸塊的底部尖端低于向下凸環(huán)的底部尖端。
[0009]根據(jù)再一個(gè)實(shí)施例，本發(fā)明前述壓力按鍵中，進(jìn)一步包含橡膠圓頂，該橡膠圓頂設(shè)置于電路基材上面，包含基底橡膠環(huán)、環(huán)墻和向下中央凸塊，環(huán)墻設(shè)置于基底橡膠環(huán)的上方；向下中央凸塊中央斷面的寬度大于電極的寬度，設(shè)置于橡膠圓頂?shù)南路街醒搿?br> [0010]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，隨后的實(shí)施例將證明，本發(fā)明提供的數(shù)字/模擬整合式壓力按鍵，此一整合式壓力按鍵單一按鍵(single key)，對(duì)該按鍵施壓第一壓力時(shí)，可以輸出數(shù)字信號(hào)；對(duì)該按鍵施加更大壓力時(shí)，則可以輸出模擬信號(hào)，模擬信號(hào)的強(qiáng)弱正相關(guān)于后續(xù)壓力的大小。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是美國(guó)專利US2010/0148999公開的雙按鍵系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖。
[0012]圖2是用于本發(fā)明壓力按鍵的第一橡膠圓頂按鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3A-3B是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的壓力按鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的壓力按鍵的數(shù)字信號(hào)的輸出時(shí)機(jī)示意圖。
[0015]圖5-7是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的壓力按鍵的模擬信號(hào)的輸出示意圖。
[0016]圖8是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的壓力按鍵的數(shù)字信號(hào)以及模擬信號(hào)的時(shí)序圖。
[0017]圖9A-9B是可用于本發(fā)明壓力按鍵的電路基材的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖10是可用于本發(fā)明壓力按鍵的不同橡膠圓頂按鍵的俯視圖(圖中，10D-10F是10A-10C橡膠圓頂按鍵的截面圖)。
[0019]圖11是用于本發(fā)明第二實(shí)施例的第二橡膠圓頂按鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖12是用于本發(fā)明第二實(shí)施例的第二橡膠圓頂按鍵的截面圖。
[0021]圖13是用于本發(fā)明第三實(shí)施例的第三橡膠圓頂按鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖14是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的壓力按鍵的數(shù)字信號(hào)的輸出示意圖。
[0023]圖15是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的壓力按鍵的模擬信號(hào)的輸出示意圖。
[0024]圖16A-16B是塑料帽蓋設(shè)置于第一橡膠圓頂按鍵上方。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。這些實(shí)施例應(yīng)理解為僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。在閱讀了本發(fā)明記載的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等效變化和修飾同樣落入本發(fā)明權(quán)利要求所限定的范圍。
[0026]第一實(shí)施例
[0027]如圖2所示,用于本發(fā)明第一實(shí)施例的第一橡膠圓頂按鍵(rubber dome)500,具有一個(gè)基底橡膠環(huán)51于底部；橡膠圓頂52設(shè)置于基底橡膠環(huán)51的上方。中央按鍵53設(shè)置于橡膠圓頂52的上方中央；向下中央凸塊55設(shè)置于橡膠圓頂按鍵500的內(nèi)部中空處上方，位于中央按鍵53的下方；一個(gè)中央凹槽54設(shè)置于中央按鍵53上方中央。
[0028]如圖3A-3B所示，本發(fā)明優(yōu)選的第一實(shí)施例提供的壓力按鍵中，圖3A顯示一組電路基材600設(shè)置于第一橡膠圓頂按鍵500的下方。電路基材600具有一片軟性上層基材61以及一片軟性下層基材62 ;上電極631設(shè)置于上層基材61的下方；下電極632,對(duì)位于上電極631,設(shè)置于下層基材62的上方；隙縫633設(shè)置于上電極631與下電極632之間；壓力感測(cè)環(huán)64，設(shè)置于上層基材61與下層基材62之間，且與上電極631呈同心圓狀態(tài)設(shè)置。上層基材61是以軟性材料制成的；當(dāng)上層基材61 (位于電極631處)被壓下時(shí)，可以使得上電極631接觸于下電極632,此時(shí),一個(gè)數(shù)字信號(hào)會(huì)被輸出。當(dāng)上層基材61 (位于壓力感測(cè)環(huán)64處)被壓下時(shí),模擬信號(hào)會(huì)被輸出。一個(gè)硬的隔離環(huán)65,對(duì)位于基底橡膠環(huán)51,且與上電極631呈同心圓狀態(tài)設(shè)置；同時(shí)，設(shè)置于上層基材61與下層基材62之間，作為壓力阻擋塊，以當(dāng)一個(gè)壓力施加于第一橡膠圓頂按鍵500時(shí),可以抵抗來自于基底橡膠環(huán)51的壓力。
[0029]基于第一橡膠圓頂按鍵500設(shè)置于電路基材上面600,當(dāng)中央按鍵53被可還原性壓下(restorably depressed)時(shí)，向下中央凸塊55向下移動(dòng),可以施加第一壓力于上層基材61位于電極631處。參考圖4，當(dāng)中央按鍵53被壓下時(shí)一個(gè)暫時(shí)產(chǎn)生的向下崩潰凸環(huán)56出現(xiàn)了，向下崩潰凸環(huán)56與向下中央凸塊55呈同心圓狀態(tài)設(shè)置。其中，向下崩潰凸環(huán)56的底部尖端，未被加壓時(shí)，具有一個(gè)位置高于向下中央凸塊55的底部尖端；持續(xù)施壓中央按鍵53以后，向下崩潰凸環(huán)56將會(huì)施加第二壓力于上層基材61位于壓力感測(cè)環(huán)64位置。
[0030]圖3B為壓力感測(cè)環(huán)64與上電極631位置關(guān)系的俯視圖，圖中顯示壓力感測(cè)環(huán)64與上電極631呈同心圓安置。
[0031]圖4顯不當(dāng)向下中央凸塊55施加第一壓力于上層基材61位于上電極631位置時(shí)，可以使得上電極631接觸于下電極632，一個(gè)數(shù)字信號(hào)會(huì)被輸出。此刻，向下崩潰凸環(huán)56尚未施加壓力于壓力感測(cè)環(huán)64位置，因此，沒有模擬信號(hào)會(huì)被輸出。
[0032]圖5顯示施加第一壓力于中央按鍵53以后，持續(xù)增加壓力時(shí)，向下崩潰凸環(huán)56將會(huì)施加第二壓力于上層基材61位于壓力感測(cè)環(huán)64處，因而,可以產(chǎn)生模擬信號(hào)的輸出。
[0033]圖6顯不模擬信號(hào)的輸出的強(qiáng)弱，系正相關(guān)(positively related)于施加于位于壓力感測(cè)環(huán)64處的壓力大小，該壓力主要系來自于向下崩潰凸環(huán)56。
[0034]圖7顯示位于壓力感測(cè)環(huán)64受到更強(qiáng)的壓力時(shí)，壓力感測(cè)環(huán)64會(huì)產(chǎn)生更強(qiáng)的模擬信號(hào)輸出。
[0035]圖8中8A顯示模擬信號(hào)的時(shí)序圖，模擬信號(hào)強(qiáng)度設(shè)置于Y-軸，以導(dǎo)電度(Conductance)作單位；時(shí)間設(shè)置于X-軸，以刻度F3、F4、F5、F6、以及F7表示；而刻度F3、F4、F5、F6、以及F7系分別對(duì)應(yīng)于圖3、圖4、圖5、圖6、與圖7的狀態(tài)。
[0036]圖8中SB顯示數(shù)字信號(hào)的時(shí)序圖，數(shù)字信號(hào)的開與關(guān)(Oandl)設(shè)置于Y-軸，并以刻度I與O表示；其中的I表示開(on)，O表示關(guān)(off)。時(shí)間設(shè)置于X-軸，以刻度F3、F4、F5、F6、以及F7表示；而刻度F3、F4、F5、F6、以及F7系分別對(duì)應(yīng)于圖3、圖4、圖5、圖6、與圖7的狀態(tài)。
[0037]圖8中8A顯示模擬信號(hào)發(fā)生于F5、F6與F7，請(qǐng)分別參考圖5、圖6以及圖7的狀態(tài)。對(duì)照?qǐng)D8中8A與圖8中8B，顯示在時(shí)序F3時(shí)，沒有數(shù)字信號(hào)輸出，也沒有模擬信號(hào)輸出。圖8中88顯示在時(shí)序？445、？6、與？7時(shí)，有數(shù)字信號(hào)I的輸出；圖8中8A顯示在時(shí)序F5時(shí)，模擬信號(hào)產(chǎn)生，此時(shí)，數(shù)字信號(hào)I仍持續(xù)存在。在時(shí)序F6時(shí)，較強(qiáng)的模擬信號(hào)產(chǎn)生，此時(shí)，數(shù)字信號(hào)I仍持續(xù)存在；在時(shí)序F7時(shí)，更強(qiáng)的模擬信號(hào)產(chǎn)生，此時(shí)，數(shù)字信號(hào)I仍持續(xù)存在。
[0038]如圖9A-9B所示，可用于本發(fā)明壓力按鍵(包括但不限于前述第一實(shí)施例；用于第一實(shí)施例時(shí)，除了電路基材，其余結(jié)構(gòu)保持不變)的電路基材中，圖9A顯示隙縫61G貫穿上層基材61 ;隙縫61G設(shè)置于隔離環(huán)65的上方，且沿著隔離環(huán)65內(nèi)緣環(huán)形周邊設(shè)置；隙縫61G設(shè)置的目的是當(dāng)向下中央凸塊55或是向下崩潰凸環(huán)56被壓下時(shí)，上層基材61可以向中央?yún)^(qū)域612釋放張力，而減少上層基材61的外環(huán)區(qū)域613受到拉扯的阻力；以便向下崩潰凸環(huán)56可以對(duì)上層基材61的中央?yún)^(qū)域612充分施壓，使得壓力感測(cè)環(huán)64可以充分受力。圖9B顯示上層基材61的俯視圖，可以看出隙縫61G的設(shè)置位置，隙縫61G將上層基材61區(qū)隔為中央?yún)^(qū)域612以及外環(huán)區(qū)域613。圖9B以四個(gè)弧形隙縫61G作為范例，較多或是較少數(shù)量的弧形隙縫也是可以被選擇使用的。圖9B顯示四個(gè)近似四分之一弧61G設(shè)置于上層基材61，且設(shè)置于隔離環(huán)65上方，且沿著隔離環(huán)65的環(huán)形內(nèi)緣設(shè)置。
[0039]如圖10中10A-10C所示，可用于本發(fā)明壓力按鍵(包括但不限于前述第一實(shí)施例；用于第一實(shí)施例時(shí)，除了第一橡膠圓頂按鍵500，其余結(jié)構(gòu)保持不變)的不同第一橡膠圓頂按鍵500中，圖10中IOA顯示一個(gè)凹槽54設(shè)置于中央按鍵53的上方中央；圖10中IOB顯示一個(gè)平面式中央按鍵532設(shè)置于按鍵的上方中央；圖10中IOC顯示一個(gè)向上中央凸塊542設(shè)置于中央按鍵53上方中央。
[0040]圖10中10D-10F分別是圖10中10A-10C所示的第一橡膠圓頂按鍵500的截面圖，圖10中IOD顯示一個(gè)凹槽54設(shè)置于中央按鍵53的上方中央。圖10中IOE顯示一個(gè)平面532設(shè)置于按鍵上方。圖10中IOF顯示一個(gè)向上中央凸塊542設(shè)置于中央按鍵53的上方中央。
[0041]圖16A顯示一個(gè)傳統(tǒng)按鍵上的塑料帽蓋(plastic cap) 87，設(shè)置于第一橡膠圓頂按鍵500的上方，提供使用者打字壓下使用。圖16B顯示塑料帽蓋87被壓下的狀態(tài)。
[0042]第二實(shí)施例
[0043]如圖11所示，用于本發(fā)明第二實(shí)施例的第二橡膠圓頂按鍵73具有一個(gè)基底橡膠環(huán)731設(shè)置于底部；環(huán)墻732設(shè)置于基底橡膠環(huán)731的上方。向下中央凸塊75設(shè)置于橡膠圓頂73的下方中空處的中央。一個(gè)向下凸環(huán)76設(shè)置于橡膠圓頂按鍵73下方，環(huán)繞著向下中央凸塊75呈同心圓狀態(tài)設(shè)置。第二橡膠圓頂按鍵73未受力時(shí)，向下中央凸塊75的下方尖端751，低于向下凸環(huán)76的下方尖端761 ;請(qǐng)參考圖中的下方尖端751與下方尖端761之間的距離H。第二橡膠圓頂按鍵73的材料為可被受壓變形的材料，壓力釋放以后，第二橡膠圓頂按鍵73可以還原成原來的形狀。當(dāng)施加第一壓力于按鍵73時(shí)，上層基材61位于電極631處被壓下產(chǎn)生數(shù)字信號(hào)。向下凸環(huán)76與向下中央凸塊75呈同心圓狀態(tài)設(shè)置；當(dāng)按鍵73被持續(xù)壓下以后，向下凸環(huán)76將會(huì)施加第二壓力于上層基材61位于壓力感測(cè)環(huán)64位置，產(chǎn)生模擬信號(hào)。
[0044]圖12中12A顯示第二橡膠圓頂按鍵73垂直剖面圖，顯示向下中央凸塊75設(shè)置于下方中央，環(huán)形向下凸環(huán)76圍繞著向下中央凸塊75外圍設(shè)置。圖12中12B為第二橡膠圓頂按鍵73的局部區(qū)域水平剖面圖，沿著BB’切割線的底視圖示；圖中顯示向下中央凸塊75設(shè)置于按鍵的下方中央，與向下凸環(huán)76呈同心圓設(shè)置。
[0045]本發(fā)明第二實(shí)施例提供的壓力按鍵中，除了用第二橡膠圓頂按鍵73替代第一橡膠圓頂按鍵500之外，其余結(jié)構(gòu)和第一實(shí)施例相同。
[0046]第三實(shí)施例
[0047]如圖13所示，用于本發(fā)明第三實(shí)施例的第三橡膠圓頂按鍵83具有一個(gè)基底橡膠環(huán)831設(shè)置于底部；環(huán)墻832設(shè)置于基底橡膠環(huán)831的上方。向下中央凸塊85設(shè)置于按鍵下方中空處的中央，向下中央凸塊85具有一個(gè)較胖的腰身851于中央腰部位置，腰身寬度(直徑)以W顯示，截面圖中顯示腰身寬度W大于電極631的寬度(直徑)。向下中央凸塊85設(shè)置于橡膠圓頂?shù)南路街醒?3 ;向下中央凸塊85可以對(duì)上層基材61位于電極631處施加第一壓力，產(chǎn)生數(shù)字信號(hào)。持續(xù)加壓以后，向下中央凸塊85可以變形使得壓力感測(cè)環(huán)64受力而輸出模擬信號(hào)。
[0048]本發(fā)明第三實(shí)施例提供的壓力按鍵中，除了用第三橡膠圓頂按鍵83替代第一橡膠圓頂按鍵500之外，其余結(jié)構(gòu)和第一實(shí)施例相同。
[0049]圖14顯不當(dāng)按鍵83的向下中央凸塊85施加第一壓力于上層基材61位于上電極631位置時(shí),可以使得上電極631接觸于下電極632,此時(shí),一個(gè)數(shù)字信號(hào)會(huì)被輸出。此刻，上層基材61中央處略為受力下降，沒有壓力傳送到壓力感測(cè)環(huán)64位置，暫時(shí)沒有模擬信號(hào)的輸出。
[0050]圖15顯不施加第一壓力于上層基材61以后,仍然持續(xù)施壓于按鍵83,向下中央凸塊85會(huì)彈性變形，使得下壓面積向周圍擴(kuò)大，形同施加第二壓力于上層基材61位于壓力感測(cè)環(huán)64而產(chǎn)生模擬信號(hào)的輸出。換句話說，向下中央凸塊85受壓之后，彈性體積向周圍下方擴(kuò)大，產(chǎn)生一個(gè)斜面壓力634于上層基材61，進(jìn)而施壓于壓力感測(cè)環(huán)64而輸出模擬信號(hào)。
[0051]綜上第一、第二和第三實(shí)施例，本發(fā)明揭露一個(gè)數(shù)字/模擬整合式壓力按鍵，此一整合式壓力按鍵單一按鍵(single key)，對(duì)該按鍵施壓第一壓力時(shí)，可以輸出數(shù)字信號(hào)；對(duì)該按鍵施加更大壓力時(shí)，則可以輸出模擬信號(hào)，模擬信號(hào)的強(qiáng)弱正相關(guān)于后續(xù)壓力的大小。
【權(quán)利要求】
1.一種壓力按鍵，包含電路基材，其特征是，該電路基材包含上層基材、下層基材、上電極、下電極、隙縫和壓力感測(cè)環(huán)，上電極設(shè)置于上層基材的下表面；下電極對(duì)位于上電極，設(shè)置于下層基材的上表面；隙縫設(shè)置于上電極與下電極之間；壓力感測(cè)環(huán)設(shè)置于上層基材與下層基材之間，與上電極呈同心圓設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力按鍵，其特征是，上層基材為軟性基材；當(dāng)上電極與下電極接觸時(shí)，輸出一個(gè)數(shù)字信號(hào)；當(dāng)壓力感測(cè)環(huán)被壓下時(shí)，輸出模擬信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含橡膠圓頂按鍵，該橡膠圓頂按鍵設(shè)置于電路基材上面，包含基底橡膠環(huán)、橡膠圓頂、中央按鍵和向下中央凸塊，橡膠圓頂設(shè)置于基底橡膠環(huán)的上方；中央按鍵設(shè)置于橡膠圓頂上方中央；向下中央凸塊設(shè)置于橡膠圓頂?shù)南路街醒搿?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含臨時(shí)向下崩潰凸環(huán)；向下中央凸塊可還原性地被壓下，施加第一壓力于上層基材的上電極位置；當(dāng)中央按鍵被壓下一個(gè)程度時(shí)，該臨時(shí)向下崩潰凸環(huán)與向下中央凸塊呈同心圓狀態(tài)；向下崩潰凸環(huán)的底部尖端起初的聞度聞?dòng)谙蛳轮醒胪箟K的底部尖端；當(dāng)中央按鍵持續(xù)加壓以后，壓力感測(cè)環(huán)將對(duì)上層基材位于壓力感測(cè)環(huán)位置，施加第二壓力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含隔離環(huán)，該隔離環(huán)對(duì)位于基底橡膠環(huán)，與上電極呈同心圓狀態(tài)設(shè)置，并設(shè)置于上層基材與下層基材之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含弧形溝槽，該弧形溝槽設(shè)置于上層基材，位于隔離環(huán)上方，且沿著隔離環(huán)內(nèi)緣設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓力按鍵，其特征是，弧形溝槽為近似四分之一弧。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含四個(gè)近似四分之一弧，四個(gè)近似四分之一弧設(shè)置于上層 基材，位于隔離環(huán)上方，且沿著隔離環(huán)內(nèi)緣設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含凹槽，該凹槽設(shè)置于中央按鍵的上方中央。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含向上凸塊，該向上凸塊設(shè)置于中央按鍵的上方中央。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含橡膠圓頂，該橡膠圓頂設(shè)置于電路基材上面，包含基底橡膠環(huán)、環(huán)墻、向下中央凸塊、向下凸環(huán)和向下中央凸塊的底部尖端，環(huán)墻設(shè)置于基底橡膠環(huán)的上方；向下中央凸塊設(shè)置于橡膠圓頂?shù)南路街醒?；向下凸環(huán)設(shè)置于按鍵底部，與向下中央凸塊呈同心圓狀態(tài)設(shè)置；向下中央凸塊的底部尖端低于向下凸環(huán)的底部尖端。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的壓力按鍵，其特征是，向下中央凸塊可還原性地被壓下，施加第一壓力于上層基材的上電極位置；向下凸環(huán)呈同心圓狀態(tài)設(shè)置于向下中央凸塊外圍；向下凸環(huán)能夠施加一個(gè)第二壓力于上層基材位于壓力感測(cè)環(huán)處。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含隔離環(huán)，該隔離環(huán)與上電極呈同心圓狀態(tài)設(shè)置，并設(shè)置于上層基材與下層基材之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含隙縫，該隙縫貫穿上層基材，且位于隔離環(huán)上方，并沿著隔離環(huán)內(nèi)緣設(shè)置。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述 的壓力按鍵，其特征是，弧形溝槽為近似四分之一弧。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含四個(gè)近似四分之一弧，該四個(gè)近似四分之一弧設(shè)置于上層基材，位于隔離環(huán)上方，并沿著隔離環(huán)內(nèi)緣設(shè)置。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含凹槽，該凹槽設(shè)置于橡膠圓頂?shù)纳戏街醒搿?br> 18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含橡膠圓頂，該橡膠圓頂設(shè)置于電路基材上面，包含基底橡膠環(huán)、環(huán)墻和向下中央凸塊，環(huán)墻設(shè)置于基底橡膠環(huán)的上方；向下中央凸塊中央斷面的寬度大于電極的寬度，設(shè)置于橡膠圓頂?shù)南路街醒搿?br> 19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力按鍵，其特征是，向下中央凸塊可還原性地被壓下，施加第一壓力于上層基材的上電極位置；向下中央凸塊經(jīng)由本體的壓縮變形形成一個(gè)下垂凸塊，可以施加一個(gè)第二壓力于上層基材，該下垂凸塊會(huì)施加一個(gè)斜向壓力于壓力感測(cè)環(huán)。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含隔離環(huán)，該隔離環(huán)與上電極呈同心圓狀態(tài)設(shè)置，設(shè)置于上層基材與下層基材之間。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含隙縫，該隙縫貫穿上層基材，位于隔離環(huán)上方，并沿著隔離環(huán)內(nèi)緣設(shè)置。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的壓力按鍵，其特征是，弧形溝槽為近似四分之一弧。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含四個(gè)近似四分之一弧，該四個(gè)近似四分之一弧設(shè)置于上層基材，位于隔離環(huán)上方，并沿著隔離環(huán)內(nèi)緣設(shè)置。
24.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力按鍵，其特征是，進(jìn)一步包含塑料帽蓋，該塑料帽蓋設(shè)置于橡膠圓頂按鍵 的上方。
【文檔編號(hào)】H01H13/78GK103811218SQ201310551786
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
【發(fā)明者】周嘉宏, 侯智升 申請(qǐng)人:環(huán)球水泥股份有限公司