一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、電極、LED芯片、散熱件、反射層、封裝層，所述電極設(shè)有兩個，所述兩個電極的一端固定焊接在所述基板上，所述LED芯片與所述兩個電極的另一端相連，所述散熱元件設(shè)有兩個，分別為第一散熱件、第二散熱件，所述第一散熱件固定在所述基板上，所述兩個電極及LED芯片貼在所述第一散熱件的一面上，所述第一散熱件的另一面的內(nèi)部坎置設(shè)有第二散熱件，且所述第一散熱件與所述第二散熱件相坎置連接處為密封連接，所述第二散熱件穿過所述基板，所述反射層環(huán)繞所述LED芯片，所述封裝層封裝在所述基板上。在上述LED封裝結(jié)構(gòu)，增加所述LED封裝結(jié)構(gòu)對外散熱的效率，從而延長其使用壽命。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及涉及一種半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體的涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領(lǐng)域。LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。LED封裝結(jié)構(gòu)中通常會使用LED芯片的載體基板協(xié)助散熱，LED為一高熱流密度的點光源，僅靠陶瓷或是金屬材料散熱，無法將熱點快速擴散，對于維護LED使用壽命的成效上仍顯不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果好、封裝密合度好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、電極、LED芯片、散熱件、反射層、封裝層，所述電極設(shè)有兩個，所述兩個電極的一端固定焊接在所述基板上，所述LED芯片與所述兩個電極的另一端相連，所述散熱元件設(shè)有兩個，分別為第一散熱件、第二散熱件，所述第一散熱件固定在所述基板上，所述兩個電極及LED芯片貼在所述第一散熱件的一面上，所述第一散熱件的另一面的內(nèi)部坎置設(shè)有第二散熱件，且所述第一散熱件與所述第二散熱件相坎置連接處為密封連接，所述第二散熱件穿過所述基板，其一面置于外部空間中，所述反射層環(huán)繞所述LED芯片，所述封裝層封裝在所述基板上，并將所述電極、LED芯片、散熱件、反射層包覆在其內(nèi)部。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:在上述LED封裝結(jié)構(gòu)，由于所述散熱元件設(shè)有兩個，分別為第一散熱件、第二散熱件，所述第一散熱件固定在所述基板上，所述兩個電極及LED芯片貼在所述第一散熱件的一面上，所述第一散熱件的另一面的內(nèi)部坎置設(shè)有第二散熱件，且所述第一散熱件與所述第二散熱件相坎置連接處為密封連接，可直接將所述第一散熱件所傳導(dǎo)的熱量迅速對外傳出，增加所述LED封裝結(jié)構(gòu)對外散熱的效率，從而延長其使用壽命，所述第二散熱件穿過所述基板，其一面置于外部空間中，提高了 LED的散熱速率。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。
[0007]進一步，在所述封裝層的內(nèi)表面設(shè)有透光膜。
[0008]采用上述進一步方案的有益效果是:在封裝層的內(nèi)表面上增加一層透光膜，借此提高外部取光率并降低電功率及LED芯片所產(chǎn)生的熱量，延長其使用壽命，達到高亮度、低放熱及更省電的實用目的。
[0009]進一步，所述第一散熱件為硅、陶瓷或高導(dǎo)熱的絕緣材料。
[0010]進一步，所述第二散熱件為是金屬或高導(dǎo)熱材料。
[0011]進一步，所述反射層設(shè)置于所述基板的頂面環(huán)繞形成一個杯狀凹槽，所述杯狀凹槽內(nèi)嵌LED芯片，所述杯狀凹槽的頂面為所述LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0013]附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下:
[0014]1、基板,2、電極,3、LED芯片,4、第一散熱件,5、第二散熱兀,6、反射層,7、封裝層，
8、透光膜。
【具體實施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0016]如圖1所不,一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括基板1、電極2、LED芯片3、第一散熱件4、第二散熱件5、反射層6、封裝層7，所述電極2設(shè)有兩個，所述兩個電極2的一端固定焊接在所述基板I上，所述LED芯片3與所述兩個電極2的另一端相連，所述第一散熱件4為硅、陶瓷或高導(dǎo)熱的絕緣材料，所述第二散熱件5為是金屬或高導(dǎo)熱材料，所述第一散熱件4固定在所述基板I上，所述兩個電極2及LED芯片3貼在所述第一散熱件4的一面上，所述第一散熱件4的另一面的內(nèi)部坎置設(shè)有第二散熱件5，且所述第一散熱件4與所述第二散熱件5相坎置連接處為密封連接，所述第二散熱件5穿過所述基板I且第二散熱件5 —面置于外部空間中，所述反射層6環(huán)繞所述LED芯片3，所述反射層6設(shè)置于所述基板I的頂面環(huán)繞形成一個杯狀凹槽，所述杯狀凹槽內(nèi)嵌LED芯片3，所述杯狀凹槽的頂面為所述LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面，所述封裝層7封裝在所所述基板I上，并將所述電極2、LED芯片3、第一散熱件
4、第二散熱件5、反射層6包覆在其內(nèi)部，在所述封裝層7的內(nèi)表面設(shè)有透光膜8 ;在封裝層7的內(nèi)表面上增加一層透光膜8，借此提高外部取光率并降低電功率及LED芯片所產(chǎn)生的熱量，延長其使用壽命，達到高亮度、低放熱及更省電的實用目的。
[0017]在上述LED封裝結(jié)構(gòu)，由于所述散熱件設(shè)有兩個，分別為第一散熱件4、第二散熱件5，所述第一散熱件4固定在所述基板上，所述兩個電極及LED芯片3貼在所述第一散熱件4的一面上，所述第一散熱件4的另一面的內(nèi)部坎置設(shè)有第二散熱件5，且所述第一散熱件4與所述第二散熱件5相坎置連接處為密封連接，可直接將所述第一散熱件4所傳導(dǎo)的熱量迅速對外傳出，增加所述LED封裝結(jié)構(gòu)對外散熱的效率，從而延長其使用壽命，所述第二散熱件5穿過所述基板與外部想通，提高了 LED的散熱速率。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板、電極、LED芯片、散熱件、反射層、封裝層，所述電極設(shè)有兩個，所述兩個電極的一端固定焊接在所述基板上，所述LED芯片與所述兩個電極的另一端相連，所述散熱元件設(shè)有兩個，分別為第一散熱件、第二散熱件，所述第一散熱件固定在所述基板上，所述兩個電極及LED芯片貼在所述第一散熱件的一面上，所述第一散熱件的另一面的內(nèi)部坎置設(shè)有第二散熱件，且所述第一散熱件與所述第二散熱件相坎置連接處為密封連接，所述第二散熱件穿過所述基板，其一面置于外部空間中，所述反射層環(huán)繞所述LED芯片，所述封裝層封裝在所述基板上，并將所述電極、LED芯片、散熱件、反射層包覆在其內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述封裝層的內(nèi)表面設(shè)有透光膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一散熱件為娃、陶瓷或高導(dǎo)熱的絕緣材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二散熱件為是金屬或高導(dǎo)熱材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反射層設(shè)置于所述基板的頂面環(huán)繞形成一個杯狀凹槽，所述杯狀凹槽內(nèi)嵌LED芯片，所述杯狀凹槽的頂面為所述LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面。
【文檔編號】H01L33/54GK103560198SQ201310552408
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】李文禮, 周泰武, 彭應(yīng)光, 萬文華 申請人:桂林機床電器有限公司