專利名稱：金屬外殼電氣接插件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的說(shuō)來(lái)涉及電氣接插件，具體地說(shuō)，涉及屏蔽式電氣接插件金屬外殼的一種經(jīng)改進(jìn)的接頭。
電氣接插件在其許多應(yīng)用的過(guò)程中，外來(lái)的電“干擾”可以借助于電磁感應(yīng)滲入通過(guò)電氣接插件延伸的信號(hào)線中。反過(guò)來(lái)，電干擾可以從信號(hào)線通過(guò)電磁輻射輻射出接插件外，輻射到其它電氣設(shè)備上。這種“干擾”叫做電磁干擾(EMI)。
為消除或大幅度減少EMI，電氣接插件經(jīng)常配備有屏蔽罩，至少罩住電氣接插件信號(hào)線終端的部位。一般的屏蔽罩是個(gè)金屬外殼，通常由金屬板材沖壓成形制成。金屬外殼覆蓋著里面裝有多個(gè)端子的絕緣殼體外周邊。例如，金屬板外殼可以取四棱管狀結(jié)構(gòu)的形成，殼體的前連接端從外殼的前端口露出，端子的尾部從外殼的后端口伸出。最經(jīng)常的情況是，金屬外殼板材在兩個(gè)對(duì)置端形成一個(gè)接頭，對(duì)置端經(jīng)常在接頭處彼此搭接。
金屬外殼兩對(duì)置端通過(guò)簡(jiǎn)單搭接形成接頭的這種作法的一個(gè)問(wèn)題是兩對(duì)置端之間會(huì)形成間隙。這個(gè)間隙不僅使EMI漏泄，而且使環(huán)境氣體和/或灰塵進(jìn)入接插件中。若接插件將被裝在印刷電路板上，則由于經(jīng)常采用釬焊，釬焊過(guò)程中產(chǎn)生的熱量使金屬外殼受熱膨脹，因而使接頭處兩對(duì)置端之間的間隙擴(kuò)大。
為避免外殼的兩對(duì)置端在接頭處擴(kuò)大，可以將兩對(duì)置端用點(diǎn)焊固定。遺憾的是，這樣做當(dāng)然需要增加加工工序，從而大大提高接插件的造價(jià)。
兩對(duì)置端在接頭處搭接的金屬外殼還有這樣的問(wèn)題搭接端增加了外殼在接頭處的厚度。換句話說(shuō)，兩搭接端使金屬外殼的厚度加倍，形成凸起部分，這在許多應(yīng)用中是不希望有的。例如，金屬板外殼的接頭一般是設(shè)置在接插件的底部。若接插件要裝在印刷電路板表面，凸起的接頭形成凹凸不平的表面，從而使接插件的底部與電路板表面不能在同一個(gè)平面上。
本發(fā)明即要解決上述問(wèn)題，使金屬外殼兩對(duì)置端之間接頭的厚度與制造外殼的金屬板材的一樣，而且無(wú)需諸如焊接之類的額外加工處理就可以將接頭固定住。
因此，本發(fā)明的目的是提供電氣接插件盒屬外殼的一種經(jīng)改進(jìn)的新型接頭。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，接插件的絕緣殼體中裝有多個(gè)端子，絕緣殼體的至少一部分用金屬外殼包起來(lái)。金屬外殼具有一定的厚度，其兩對(duì)置端形成接頭。兩對(duì)置端在接頭處搭接。各搭接端的厚度減小，小于金屬外殼的既定厚度。
如本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的那樣，金屬外殼是金屬板材卷成的，呈無(wú)盡的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，在搭接接頭處連接。兩對(duì)置端呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，確定了其減小的厚度。搭接端的總厚度最好基本上等于金屬板材的既定厚度。
本發(fā)明的其它特點(diǎn)包括，在金屬外殼的兩搭接端之間加了填料。此外或不然，搭接端也可用銷子固定在伸入另一搭接端孔中的端部。銷子可以打入或壓入搭接端孔中。
從下面結(jié)合附圖所作的詳細(xì)說(shuō)明可以清楚理解本發(fā)明的其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
所附權(quán)利要求書(shū)中具體列出了本發(fā)明相信是新穎的一些特點(diǎn)。要理解本發(fā)明連同其目的和優(yōu)點(diǎn)最好參看下面結(jié)合附圖所作的說(shuō)明。附圖中，相同的編號(hào)表示相同的元件，其中

圖1是體現(xiàn)本發(fā)明基本原理的電氣接插件的正視圖；圖2是接插件的底部平面圖；圖3是接插件的俯視圖；圖4是接插件的側(cè)視圖5是總的沿圖1的A-A線截取的放大剖視圖；圖6是搭接的外殼兩對(duì)置端的其中一個(gè)對(duì)置端的透視圖；圖7是外殼另一搭接端的透視圖；圖8是兩搭接端即將固定在一起之前的正視圖；圖9是兩搭接端的平面圖；圖10是兩搭接端之間銷子連接的一個(gè)實(shí)施例的剖面圖；圖11是銷子連接另一個(gè)實(shí)施例的剖面圖。
再仔細(xì)地參看附圖，先參看圖1-5。本發(fā)明體現(xiàn)在電氣接插件1，該接插件具有多個(gè)端子2(圖5)通常在絕緣殼體3中呈平行、彼此間隔一段間距排到的陣列配置。金屬外殼4包住絕緣殼體3的外周邊配置。
從圖5中可以看得最清楚，各端子2有一個(gè)銷子式的接觸部分2a供與配套聯(lián)接的電氣接插件(圖中未示出)的相應(yīng)端子接合用。接觸部分并列在殼體3在配套連接接插件插座內(nèi)接合的聯(lián)接端3a上。各端子2還有釬焊點(diǎn)尾部2b向殼體3后端伸出。尾部基本上呈L字形彎曲，從而使尾部的底部與金屬外殼4的底部齊平，以便通過(guò)例如釬焊表面連接到印刷電路板適當(dāng)?shù)碾娐粉E線上。
金屬外殼4由沖壓成形形成的金屬板材制成，通常制成四棱管結(jié)構(gòu)。實(shí)質(zhì)上，金屬外殼可考慮由金屬板5沖壓成形制成，形成上壁4b和圍繞殼體3的上部和各邊的下垂側(cè)壁4c。金屬板材從側(cè)壁4c向內(nèi)彎曲形成底壁4a。金屬板材的兩對(duì)置端5a在接頭6處搭接。這樣，金屬外殼4就形成無(wú)終端的管狀結(jié)構(gòu)，其上壁4b、側(cè)壁4c和底壁4a基本上完全覆蓋住絕緣殼體3的周邊。接頭6在底壁4a上形成，以彼此搭接的兩對(duì)置端5a為界，形成厚度基本上與外殼的其它金屬板材的厚度相同的接頭，如下面所述的那樣。
接下去參看圖6至圖9。外殼4金屬板材5的一端5a通過(guò)壓鍛制成厚度為金屬板材厚度“t”一半的臺(tái)階，形成第一對(duì)置的連接端6a(圖6)。金屬板材5的另一端5a也通過(guò)壓鍛制成厚度為金屬板材厚度“t”一半的臺(tái)階，形成第二對(duì)置的連接端6b(圖7)。將這兩個(gè)連接端6a和6b搭接以便如圖8所示的那樣連接。因此，第一端6a和第二端6b搭接相連時(shí)，接頭6的厚度基本上與外殼4的金屬板材5的厚度相同。
從圖6可以看到，在壓鍛操作過(guò)程中，第一連接端6a內(nèi)部形成一外或多個(gè)突出部分或銷子7。從圖7可以看出，同樣在壓鍛操作過(guò)程中，第二連接端6b中形成一個(gè)或多個(gè)孔口8?？卓?與銷子7在端部6a和6b連接起來(lái)時(shí)很好地重合。第一和第二連接端6a和6b通過(guò)例如通常沿垂直于金屬板材的方向壓實(shí)、連接完畢時(shí)，銷子7進(jìn)入孔口8中，從而將兩連接端固定在接頭6處。只要壓力足夠，就可以使兩連接端6a與6b之間的間隙盡可能地縮小。
圖10示出了可以將一個(gè)或多個(gè)銷子7制成比孔口8的深度略長(zhǎng)。在壓接過(guò)程中，銷子的尖端可以如圖10所示的那樣插入或壓入孔口8的周邊邊緣將兩對(duì)置端6a和6b鎖定在一起。
圖11示出了另一種實(shí)施方案，其中孔口8的深度略大于銷子7的長(zhǎng)度。在壓接的過(guò)程中，孔口的邊緣可經(jīng)過(guò)插接或擠壓而擴(kuò)展到銷子的整個(gè)尖端，如圖11中所示，從而將孔口完全密封住。
在另一個(gè)實(shí)施例中，如圖9中所示，10的部位可以在高壓下在外殼的對(duì)置端5a之間的間隙9處壓實(shí)。這個(gè)壓實(shí)部位也可以用填料代替以便填補(bǔ)間隙。
參看圖1至圖5。金屬外殼4的上壁4b有一對(duì)懸臂式接合組件11，朝殼體向內(nèi)形成。外殼的側(cè)壁4c有懸臂式朝內(nèi)的組件12。這些組件11和12在金屬外殼裝到殼體上時(shí)與絕緣殼體3的外周邊接合。由于組件11和12懸臂的方向相反，因而可以防止外殼與殼體完全裝配好時(shí)彼此移動(dòng)。外殼的底壁4a上形成有釬焊臂13供通過(guò)釬焊與印刷電路板上的焊片表面連接，例如將外殼釬焊到電路板的接地跡線上。最后，一對(duì)定位樁14與外殼形成一個(gè)整體向下突出，供插入電路板中適當(dāng)?shù)陌惭b孔中。
電氣接插件1裝到印刷電路板(圖中未示出)時(shí)，先把定位樁14插入電路板的安裝孔中。接著，用回流釬焊法將各端子的釬焊尾部2b連接到印刷電路板的電路跡線上。同時(shí)，將釬焊臂13釬焊到其在電路板上的釬焊片上。在釬焊過(guò)程中，絕緣殼體3受熱而膨脹，但由于金屬外殼4的上壁4b、側(cè)壁4c和底壁4a固定在接頭6處，基本上完全圍繞著殼體，因而抵制了熱膨脹，有效地限制絕緣殼體熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力從而基本上避免釬焊尾部2b和釬焊臂13相對(duì)于印刷電路板的相對(duì)移動(dòng)。
此外，由于金屬外殼4的接頭6基本上與外殼(即金屬板材5)的其余部分一樣厚，因而接插件底部不會(huì)凸起，從而使金屬外殼可以牢牢裝在絕緣殼體的整個(gè)表面區(qū)，而且使金屬外殼的底壁4a可以牢牢固定到印刷電路板上部表面上。此外，由于外殼上的間隙消除了，因而最大限度地減小了EMI漏泄和氣體蒸汽和灰塵進(jìn)入電氣接插件內(nèi)。
制取金屬外殼4時(shí)，金屬板材5的沖壓成形、端部6a和6b臺(tái)階狀的壓鍛、接合組件11和12連同釬焊臂13和定位樁14的形成、金屬板材四棱管結(jié)構(gòu)的形成和接頭6通過(guò)搭接端部6a和6b的形成是通過(guò)金屬板材的沖壓成形進(jìn)行的，因此可以通過(guò)適當(dāng)?shù)臎_壓模具在順次的工序中加工制造金屬外殼。
應(yīng)該理解的是，在不脫離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)或其主要性能的前提下，本發(fā)明是可以按其它特定形式實(shí)施的。因此，上述實(shí)例和實(shí)施例無(wú)論在任何方面都應(yīng)視為舉例性質(zhì)的，不應(yīng)視其為對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明并不局限于本說(shuō)明書(shū)中提供的細(xì)節(jié)。
權(quán)利要求
1.一種電氣接插件(1)，包括絕緣殼體(3)；多個(gè)端子(2)，裝在殼體(3)上，和金屬外殼(4)，包住殼體的至少一部分；金屬殼體(4)的厚度為(t)，殼體的兩對(duì)置端(6a，6b)形成接頭(6)，兩對(duì)置端在接頭處搭接，且各搭接端(6a，6b)的厚度減半(t/2)，小于金屬外殼的既定厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的電氣接插件，其特征在于，所述金屬外殼(4)由金屬板材制成。
3.如權(quán)利要求1所述的電氣接插件，其特征在于，所述金屬外殼(4)采取在所述接頭(6)處連接的無(wú)終端環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的電氣接插件，其特征在于，所述對(duì)置端(6a，6b)呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，確定其所述減少的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述搭接端(6a，6b)的總厚度基本上等于所述既定厚度(t)。
6.如權(quán)利要求5所述的電氣接插件，其特征在于，所述對(duì)置端(6a，6b)呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，確定其所述的減少厚度。
7.如權(quán)利要求1所述的電氣接插件，其特征在于，在金屬外殼(4)的搭接對(duì)置端(6a，6b)之間加了填料。
8.如權(quán)利要求1所述的電氣接插件，其特征在于，金屬外殼搭接對(duì)置端(6a，6b)之間為壓實(shí)部分(10)。
9.如權(quán)利要求1所述的電氣接插件，其特征在于，金屬外殼(4)的其中一個(gè)搭接端(6a)有一個(gè)銷子(7)伸入另一搭接端(6b)的孔口(8)中。
10.如權(quán)利要求9所述的電氣接插件，其特征在于，所述銷子(7)插入所述孔口(8)中。
11.一種電氣接插件(1)，包括絕緣殼體(3)；多個(gè)端子(2)，裝在殼體(3)上；金屬外殼(4)，包住殼體的至少一部分；外殼由既定厚度(t)的金屬板材沖壓成形制成，金屬板材的兩對(duì)置端(6a，6b)在接頭(6)處搭接，且各搭接端(6a，6b)呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)確定小于金屬外殼厚度的減少厚度(t/2)，搭接端(6a，6b)的總厚度基本上等于所述既定厚度(t)。
12.如權(quán)利要求11所述的電氣接插件，其特征在于，所述金屬外殼(4)取在所述接頭(6)連接的無(wú)終端環(huán)形結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求11所述的電氣接插件，其特征在于，在金屬外殼(4)的搭接對(duì)置端(6a，6b)加了填料。
14.如權(quán)利要求11所述的電氣接插件，其特征在于，在金屬外殼的搭接對(duì)接端之間為壓實(shí)部分(10)。
15.如權(quán)利要求11所述的電氣接插件，其特征在于，金屬外殼(4)其中一個(gè)搭接端(6a)上的銷子(7)伸入另一搭接端(6b)上的孔口(8)中。
16.如權(quán)利要求15所述的電氣接插件，其特征在于，所述銷子(7)插入所述孔口(8)中。
17.如權(quán)利要求15所述的電氣接插件，其特征在于，所述孔口(8)的邊緣包繞著銷子(7)的尖端。
全文摘要
一種電氣接插件,其絕緣殼體(3)中裝有多個(gè)端子(2)。金屬外殼(4)包住殼體的至少一部分。外殼的厚度為(t),外殼的兩對(duì)置端(6a,6b)形成接頭(6)。兩對(duì)置端在接頭處搭接。各搭接端的厚度減半(t/2),小于金屬外殼的既定厚度(t)。搭接端(6a,6b)的總厚度最好基本上等于金屬外殼(4)的既定厚度(t)。
文檔編號(hào)H01R13/658GK1192598SQ9810522
公開(kāi)日1998年9月9日 申請(qǐng)日期1998年2月20日 優(yōu)先權(quán)日1997年2月21日
發(fā)明者伊藤直俊, 原田賢, 山口茂利, 平林亮司 申請(qǐng)人:莫列斯公司