專利名稱：發(fā)光裝置集合體和照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光裝置集合體和照明裝置，詳細(xì)而言，本實(shí)用新型涉及一種將多個(gè)發(fā)光裝置以在一方向上連續(xù)的方式配置而成的發(fā)光裝置集合體和由該發(fā)光裝置集合體制得的照明裝置。
背景技術(shù)：
公知的是發(fā)光二極管裝置通過將單個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管元件(LED)配置在基板上并利用密封樹脂層將其密封而制得。具體而言，例如，提出有一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置具有發(fā)光部，該發(fā)光部通過以下方式形成:在絕緣基板上平行配置直線狀的布線圖案而形成多個(gè)布線圖案，將與布線圖案電連接的狀態(tài)下的多個(gè)發(fā)光元件搭載在該布線圖案之間并用密封體密封上述布線圖案和發(fā)光元件(例如，參照日本特開2008 - 227412號(hào)公報(bào))。另一方面，這樣的發(fā)光裝置要求小型化和低成本化。但是，在日本特開2008 -227412號(hào)公報(bào)記載的發(fā)光裝置中，發(fā)光部劃分在比絕緣基板的周端緣靠內(nèi)側(cè)的位置，具體而言，發(fā)光部以在俯視時(shí)密封體的周端緣不與絕緣基板的周端緣相接觸的方式配置在絕緣基板的內(nèi)側(cè)。并且，在絕緣基板的比該發(fā)光部靠外側(cè)的區(qū)域中，在絕緣基板上直接設(shè)置有一對(duì)電極(正電極外部連接盤和負(fù)電極外部連接盤)，該電極與電源之間通過連接布線而連接起來。因此，謀求小型化和低成本化的程度有限。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí) 用新型的目的在于提供一種能夠謀求發(fā)光裝置的小型化和低成本化的發(fā)光裝置集合體和由該發(fā)光裝置集合體制得的照明裝置。本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體是包括多個(gè)發(fā)光裝置的發(fā)光裝置集合體，其特征在于，各上述發(fā)光裝置包括:電路基板，其具有供與外部的電源相連接的一對(duì)電極，經(jīng)由上述電極向該電路基板供給來自上述電源的電力；半導(dǎo)體元件，其支承于上述電路基板之上且與上述電路基板電連接；以及密封層，其用于在上述電路基板上密封上述半導(dǎo)體元件，多個(gè)上述發(fā)光裝置以在一方向上連續(xù)的方式配置，上述密封層以在俯視時(shí)彼此相鄰的上述發(fā)光裝置的上述密封層相接觸的方式配置。這樣的發(fā)光裝置集合體中，多個(gè)發(fā)光裝置以在一方向上連續(xù)的方式配置，且彼此相鄰的發(fā)光裝置的密封層以相接觸的方式配置。S卩，在這樣的發(fā)光裝置集合體中，一個(gè)發(fā)光裝置中的密封層的端緣的至少一點(diǎn)以瀕臨該發(fā)光裝置的電路基板的端緣的方式配置，由此，使彼此相鄰的發(fā)光裝置的密封層相接觸。因此，例如，與密封層的端緣未以瀕臨電路基板的端緣的方式形成情況相比，能夠縮小供電極形成的區(qū)域、即電路基板上的密封層的外側(cè)的區(qū)域。[0011]結(jié)果，能夠降低電路基板的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體中，優(yōu)選的是，上述密封層具有在俯視時(shí)至少與另一密封層相鄰的一邊，且彼此相鄰的上述發(fā)光裝置的上述密封層以在上述一邊上線接觸的方式配置。在這樣的發(fā)光裝置集合體中，一個(gè)發(fā)光裝置的密封層的端緣的一邊以瀕臨該發(fā)光裝置的電路基板的端緣的一邊的方式配置，由此，彼此相鄰的發(fā)光裝置的密封層在一邊上線接觸。因此，例如，與密封層的端緣以一點(diǎn)瀕臨電路基板的端緣的方式形成的情況相比，能夠進(jìn)一步縮小供電極形成的區(qū)域、即電路基板中的密封層的外側(cè)的區(qū)域。結(jié)果，能夠進(jìn)一步降低電路基板的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體中，優(yōu)選的是，上述密封層俯視為大致多邊形狀。 若密封層俯視為大致多邊形狀，則能夠自片材高產(chǎn)量地進(jìn)行沖裁而形成密封層。結(jié)果，能夠謀求低成本化。另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體中，優(yōu)選的是，上述密封層俯視為(4+2n)邊形狀，其中，n是包括0的自然數(shù)。若密封層為(4+2n)邊形(n是包括0的自然數(shù))，則密封層的對(duì)稱性較高，因此能夠確保優(yōu)異的光指向性。另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體中，優(yōu)選的是，上述密封層俯視為大致正六邊形狀。若密封層俯視為大致正六邊形狀，則與例如密封層為正四邊形的情況等相比，能夠在一個(gè)電路基板周圍高效地配置密封層。因此，能夠自片材高產(chǎn)量地進(jìn)行沖裁而形成密封層。結(jié)果，能夠進(jìn)一步謀求低成本化。另外，本實(shí)用新型的照明裝置的特征在于，包括上述發(fā)光裝置集合體中的至少一個(gè)上述發(fā)光裝置。由于這樣的照明裝置能夠由上述發(fā)光裝置集合體制得，因此能夠謀求小型化和低成本化。

圖1是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正六邊形狀的形態(tài))的概略圖，其中，圖1的(a)是表示利用密封層進(jìn)行密封前的俯視圖，圖1的(b)是表示利用密封層進(jìn)行密封后的俯視圖，圖1的(C)是表示圖1的(b)的沿A — A，線的剖視圖。圖2是表示圖1所示的發(fā)光裝置集合體的制造方法的制造工序圖，其中，圖2的
(a)表示將發(fā)光二極管安裝于電路基板并另行準(zhǔn)備樹脂片的工序，圖2的(b)表示利用密封樹脂層來覆蓋發(fā)光二極管的工序，圖2的(C)表示壓接樹脂片的工序，圖2的(d)表示使密封樹脂層固化的工序。[0026]圖3是多個(gè)圖1所示的發(fā)光裝置集合體連續(xù)而形成的形態(tài)的俯視圖。圖4是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正八邊形狀的形態(tài))的俯視圖。圖5是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正十邊形狀的形態(tài))的俯視圖。圖6是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正十二邊形狀的形態(tài))的俯視圖。圖7是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致矩形狀且以夾持密封層的方式形成有外部電極的形態(tài))的俯視圖。圖8是多個(gè)圖7所示的發(fā)光裝置集合體連續(xù)而形成的形態(tài)的俯視圖。圖9是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致矩形狀且以不夾持密封層的方式形成有外部電極的形態(tài))的俯視圖。圖10是 多個(gè)圖9所示的發(fā)光裝置集合體連續(xù)而形成的形態(tài)的概略俯視圖。圖11是表示以單個(gè)為單位分割后的發(fā)光裝置的俯視圖。圖12是表示以多個(gè)為單位分割后的發(fā)光裝置的俯視圖。
具體實(shí)施方式
圖1是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正六邊形狀的形態(tài))的概略圖，其中，圖1的(a)是表示利用密封層進(jìn)行密封前的俯視圖，圖1的(b)是表示利用密封層進(jìn)行密封后的俯視圖，圖1的(C)是表示圖1的(b)的沿A — A，線的剖視圖。此外，在圖1的(a)中，用虛線表示要配置后述的密封層3的位置，另外，在圖1的
(b)和圖1的(C)中，省略了后述的電線6而進(jìn)行記載。在圖1中，發(fā)光裝置集合體I是通過將多個(gè)(例如八個(gè))發(fā)光裝置10連續(xù)成一體而形成的。此外，在以下的說明中，在言及方向時(shí)，以將發(fā)光裝置集合體I水平載置的情況為基準(zhǔn)，以圖1的(a)中的紙面上下方向?yàn)榭v向，以圖1的(a)中的紙面左右方向?yàn)闄M向。此夕卜，縱向和橫向包括在水平方向中。另外，以圖1的(C)中的紙面上下方向?yàn)樯舷路较颉８靼l(fā)光裝置10包括:電路基板4 ;作為半導(dǎo)體元件的發(fā)光二極管元件2，其支承于電路基板4之上且與電路基板4電連接；以及密封層3，其用于在電路基板4上密封發(fā)光二極管元件2。電路基板4以與各發(fā)光裝置10相對(duì)應(yīng)的方式以沿縱向和橫向延伸的俯視呈大致矩形的平板形狀設(shè)有多個(gè)(八個(gè))，另外，多個(gè)(八個(gè))電路基板4以在橫向上互相連續(xù)的方式形成為一體。電路基板4只要使用通常應(yīng)用于光半導(dǎo)體裝置的基板即可，例如氧化鋁等陶瓷基板，例如聚酰亞胺等樹脂基板，例如在芯體上使用了金屬板而成的金屬芯體基板等。電路基板4在其上表面包括:未圖示的布線圖案；外部電極5，其作為供與外部的電源(未圖示)相連接的一對(duì)電極；以及內(nèi)部電極(未圖示)，其與發(fā)光二極管元件2電連接。如圖1的(b)所示，外部電極5在層疊于電路基板4的密封層3 (后述)的外側(cè)的區(qū)域設(shè)有多個(gè)(一對(duì))并以夾持密封層3的方式相對(duì)配置，在后面對(duì)外部電極5進(jìn)行詳述。[0044]并且，經(jīng)由外部電極5向電路基板4(的布線圖案(未圖示))供給來自電源的電力，電力經(jīng)由內(nèi)部電極(未圖示)供給到發(fā)光二極管元件2。發(fā)光二極管元件2形成為俯視呈大致矩形的平板形狀，在電路基板4的上表面，該發(fā)光二極管元件2在橫向上互相隔開間隔地并列配置有多個(gè)(三個(gè))，并以在縱向上互相隔開間隔地并列配置多列(三列)。這樣的發(fā)光二極管元件2經(jīng)由電線6與在橫向上彼此相鄰的發(fā)光二極管元件2以串聯(lián)的方式電連接，且與未圖示的內(nèi)部電極電連接。這樣的發(fā)光二極管元件2被供給來自電路基板4的電力而發(fā)光。發(fā)光二極管元件2的I邊的長度例如是0.lmnT5mm。發(fā)光二極管元件2的厚度例如是 10 u m 1000 u m。發(fā)光二極管元件2的在縱向上和橫向上的間隔例如是0.lmnT20mm，優(yōu)選是0.5mm 5mm。密封層3是用于在電路基板4之上密封發(fā)光二極管元件2的樹脂層，形成為在俯視時(shí)，密封層3的端緣的至少一點(diǎn)瀕臨電路基板4的端緣的形狀。如圖1的(b)所示，這樣的密封層3形成為具有在俯視時(shí)至少與另一密封層相鄰的一邊的形狀、更具體而言形成為作為俯視呈大致多邊形狀的俯視呈大致正六邊形狀。若密封層3俯視為大致多邊形狀，則能夠自片材高產(chǎn)量地進(jìn)行沖裁而形成密封層
3。結(jié)果,能夠謀求低成本化。S卩，在發(fā)光裝置集合體I的制造中，密封層3通常由較大的片材制造，通過將該較大的片材沖裁成適當(dāng)?shù)某叽缍米髅芊鈱?。在這種情況下，在使密封層3形成為例如俯視呈大致圓形狀、俯視呈大致半圓形狀等時(shí)，在其圓形狀的外側(cè)部分，產(chǎn)生不能被沖裁為密封層3的部分、即產(chǎn)生損失。另一方面，若使密封層3形成為俯視多邊形狀，則能夠自較大片材無間隙(例如蜂窩狀)地取出密封層3，因此能夠抑制損失而無浪費(fèi)地使用密封層3，從而能夠謀求低成本化。另外，俯視正六邊形狀是俯視為(4+2n)邊形(n是包括0的自然數(shù))、即對(duì)稱形狀的多邊形狀。若密封層3為(4+2n)邊形(n是包括0的自然數(shù))，則密封層3的對(duì)稱性較高，因此能夠確保優(yōu)異的光指向性。更具體而言，在密封層3俯視為具有奇數(shù)邊的多邊形狀(例如三角形狀、五邊形狀、七邊形狀等)的情況下，密封層3在俯視時(shí)僅相對(duì)于一方向呈對(duì)稱形狀。與此相對(duì)，在密封層3為(4+2n)邊形(n是包括0的自然數(shù))、即俯視為具有偶數(shù)邊的多邊形狀(例如正六邊形狀)的情況下，密封層3在俯視時(shí)相對(duì)于一方向和與該一方向正交的方向這兩個(gè)方向(圖1的(b)中的紙面縱橫方向)分別呈對(duì)稱形狀。即，與上述那樣的僅相對(duì)于一方向呈對(duì)稱形狀的情況相比，密封層3的對(duì)稱性較高，因此，能夠確保優(yōu)異的光指向性。
此外，在俯視為(4+2n)邊形(n是包括0的自然數(shù))中、即對(duì)稱形狀的多邊形中，除了圖1的(b)所示的正六邊形狀之外，還包括例如俯視為四邊形狀、六邊形狀(與正六邊形狀不同的六邊形狀)、八邊形狀、十邊形狀、十二邊形狀等多邊形狀。[0060]尤其是，若密封層3俯視為大致正六邊形狀，則與例如密封層3為正四邊形的情況等相比，能夠在一個(gè)電路基板4周圍高效地配置密封層3。因此，能夠自片材高產(chǎn)量地進(jìn)行沖裁而形成密封層3。結(jié)果，能夠進(jìn)一步謀求低成本化。另外，在密封層3形成為俯視呈正六邊形狀且電路基板4形成為俯視呈大致矩形狀的情況下，如圖1的(b)所示，密封層3的最長的對(duì)角線長度LI形成為與電路基板4的一邊(沿縱向延伸的邊)的長度相同。另外，密封層3的彼此相對(duì)的邊之間的距離L2形成為與電路基板4的另一邊(沿橫向延伸的邊)的長度相同。并且，這樣的密封層3以覆蓋發(fā)光二極管元件2的方式層疊于電路基板4的安裝有發(fā)光二極管元件2的一側(cè)的表面，由此，密封層3配置為在兩點(diǎn)(朝向縱向彎曲的兩個(gè)角的頂點(diǎn))和兩邊(沿縱向延伸兩個(gè)邊)內(nèi)接于各發(fā)光裝置10的電路基板4。通過如此配置密封層3，從而將沒有被密封層3密封的區(qū)域即暴露部15劃分在密封層3的外側(cè)。更具體而言，暴露部15在各電路基板4的縱向兩側(cè)和橫向兩側(cè)中的4個(gè)角部被劃分為俯視呈大致三角形狀，該三角形狀由電路基板4的外周和密封層3的一邊圍成。另外，彼此相鄰的發(fā)光裝置10的暴露部15被劃分為在橫向上連續(xù)。并且，在一個(gè)發(fā)光裝置10中被劃分的暴露部15中的、位于縱向一側(cè)和橫向一側(cè)的暴露部15以及位于縱向另一側(cè)和橫向另一側(cè)的暴露部15中，以夾持密封層3的方式相對(duì)配置有兩個(gè)外部電極5。另外，在這樣的發(fā)光裝置集合體I中，密封層3以多個(gè)(八個(gè))密封層3互相連續(xù)的方式形成為一體。并且，在這樣的發(fā)光裝置集合體I中，多個(gè)發(fā)光裝置10以在一方向上連續(xù)的方式配置，且彼此相鄰的發(fā)光裝置10的密`封層3以在俯視時(shí)至少一點(diǎn)接觸的方式、具體而言以在一邊上線接觸的方式配置。`即，在這樣的發(fā)光裝置集合體I中，一個(gè)發(fā)光裝置10中的密封層3的端緣的至少一點(diǎn)以瀕臨該發(fā)光裝置10的電路基板4的端緣的方式配置，由此，彼此相鄰的發(fā)光裝置10的密封層3在至少I點(diǎn)接觸。因此，例如，與密封層3的端緣未以瀕臨電路基板4的端緣的方式形成的情況相t匕，能夠縮小用于形成外部電極5的區(qū)域、即電路基板4上的密封層3的外側(cè)的區(qū)域。結(jié)果，能夠降低電路基板4的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置10的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。尤其是，在該發(fā)光裝置集合體I中，一個(gè)發(fā)光裝置10中的密封層3的端緣的一邊以瀕臨該發(fā)光裝置10的電路基板4的端緣的一邊的方式配置，由此，彼此相鄰的發(fā)光裝置10的密封層3在一邊上線接觸。因此，與例如密封層3的端緣以在一點(diǎn)瀕臨電路基板4的端緣的方式形成的情況相比，能夠進(jìn)一步縮小用于形成外部電極5的區(qū)域、S卩電路基板4上的密封層3的外側(cè)的區(qū)域。結(jié)果，能夠進(jìn)一步降低電路基板4的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置10的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。圖2是表示圖1所示的發(fā)光裝置集合體的制造方法的制造工序圖。[0075]此外，在之后的各附圖中，對(duì)于與上述各部分相對(duì)應(yīng)的構(gòu)件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其詳細(xì)的說明。接下來，參照圖2說明發(fā)光裝置集合體I的制造方法。要制造發(fā)光裝置集合體1，首先，如圖2的(a)所示，在上述電路基板4上安裝多個(gè)上述發(fā)光二極管元件2，以制造半導(dǎo)體基板9。另外，為了制造發(fā)光裝置集合體1，另行準(zhǔn)備作為密封片的樹脂片11。如圖2的(a)所示，樹脂片11形成為片狀，其包括剝離薄膜12和層疊于剝離薄膜12的與上述密封層3形狀大致相同的密封樹脂層13。剝離薄膜12由例如下述樹脂薄膜形成:聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸類薄膜、有機(jī)硅樹脂薄膜、苯乙烯樹脂薄膜、氟樹脂薄膜等。需要說明的是，剝離薄膜12的表面也可以被施以離型處理。剝離薄膜12的厚度例如為20 ii nTlOO ii m，優(yōu)選為30 y m 50 y m。若剝離薄膜12的厚度處于上述范圍內(nèi)，則能夠抑止成本的增大并且實(shí)現(xiàn)良好的處理性(將剝離薄膜12從樹脂片11上剝離時(shí)的處理性)。密封樹脂層13是由包含密封樹脂的密封樹脂組合物形成的。作為密封樹脂，可列舉出:例如能夠通過加熱而塑化的熱塑性樹脂,例如通過加熱而固化的熱固性樹脂，例如通過活性能量射線(例如紫外線、電子束等)的照射而固化的活性能量射線固化性樹脂等。 作為熱塑性樹脂，例如可列舉出醋酸乙烯酯樹脂、乙烯 醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、氯乙烯樹脂、EVA 氯乙烯樹脂共聚物等。作為熱固性樹脂以及活性能量射線固化性樹脂，例如可列舉出有機(jī)硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等。作為這些密封樹脂，可優(yōu)選列舉出熱固性樹脂，更優(yōu)選列舉出有機(jī)硅樹脂。另外，作為包含有機(jī)硅樹脂作為密封樹脂的密封樹脂組合物，例如可列舉出2階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物、I階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物等熱固性有機(jī)硅樹脂組合物
坐寸o2階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物是指，具有2階段的反應(yīng)機(jī)構(gòu)，在第I階段的反應(yīng)中B階化(半固化)，在第2階段的反應(yīng)中C階化(最終固化)的熱固性有機(jī)硅樹脂組合物。另外，B階是密封樹脂組合物可溶于溶劑的A階與最終固化的C階之間的狀態(tài)，是固化以及凝膠化只進(jìn)行一點(diǎn)點(diǎn)、在溶劑中溶脹但沒有完全溶解、加熱時(shí)軟化但不熔融的狀態(tài)。作為2階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物的未固化體(第I階段的固化前)，例如可列舉出縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物?？s合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物是通過加熱能夠進(jìn)行縮合反應(yīng)以及加成反應(yīng)的熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，更具體而言，是通過加熱而進(jìn)行縮合反應(yīng)，能變?yōu)锽階(半固化)，然后通過進(jìn)一步的加熱，進(jìn)行加成反應(yīng)(具體而言，例如氫化硅烷化反應(yīng))，能形成C階(最終固化)的熱固性有機(jī)硅樹脂組合物。作為這樣的縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，可舉出:例如第I縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，其含有硅醇兩末端聚硅氧烷、含烯基三烷氧基硅烷，有機(jī)氫硅氧烷、縮合催化劑以及氫化硅烷化催化劑；例如第2縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，其含有硅醇基兩末端聚硅氧烷、含乙烯系不飽和烴基的硅化合物(以下稱乙烯系硅化合物。)、含環(huán)氧基硅化合物、有機(jī)氫硅氧烷、縮合催化劑以及加成催化劑(氫化硅烷化催化劑);例如第3縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，其含有兩末端硅醇型硅油、含烯基二烷氧基硅烷、有機(jī)氫硅氧烷、縮合催化劑以及氫化硅烷化催化劑；例如第4縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，其含有在I分子中具有至少2個(gè)烯基甲硅烷基的有機(jī)聚硅氧烷、在I分子中具有至少2個(gè)氫化硅烷基的有機(jī)聚硅氧烷、氫化硅烷化催化劑和固化延遲劑；例如第5縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，其含有I分子中兼有至少2個(gè)乙烯系不飽和烴基和至少2個(gè)氫化硅烷基的第I有機(jī)聚硅氧烷、不包含乙烯系不飽和烴基且I分子中具有至少2個(gè)氫化硅烷基的第2有機(jī)聚硅氧烷、氫化硅烷化催化劑、以及氫化硅烷化抑制劑；例如第6縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，其含有I分子中兼有至少2個(gè)乙烯系不飽和烴基和至少2個(gè)硅醇基的第I有機(jī)聚硅氧烷、不包含乙烯系不飽和烴基且I分子中具有至少2個(gè)氫化硅烷基的第2有機(jī)聚硅氧烷、氫化硅烷化抑制劑、以及氫 化硅烷化催化劑；例如第7縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物，其含有娃化合物、以及硼化合物或招化合物；例如第8縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，其含有聚鋁硅氧烷以及硅烷偶聯(lián)劑；等。這些縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物能夠單獨(dú)使用或并用兩種以上。作為縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，可優(yōu)選列舉出第2縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物。在第2縮合反應(yīng) 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物中，硅醇基兩末端聚硅氧烷、乙烯系硅化合物以及含環(huán)氧基硅化合物是縮合原料(供給至縮合反應(yīng)的原料)，乙烯系硅化合物及有機(jī)氫硅氧烷是加成原料(供給至加成反應(yīng)的原料)。另一方面，I階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物是指，具有I階段的反應(yīng)機(jī)構(gòu)，在第I階段的反應(yīng)中最終固化的熱固性有機(jī)硅樹脂組合物。作為I階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物，例如可列舉出加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物等。加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物含有例如作為主劑的含乙烯系不飽和烴基的聚硅氧烷、和作為交聯(lián)劑的有機(jī)氫硅氧烷。作為含乙烯系不飽和烴基的聚硅氧烷，可列舉出例如含有烯基的聚二甲基硅氧烷、含有烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含有烯基的聚二苯基硅氧烷等。加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物中，通常，含乙烯系不飽和烴基的聚硅氧烷和有機(jī)氫硅氧烷以分開的封裝來提供。具體而言，以含有主劑(含有乙烯系不飽和烴基的聚硅氧烷)的A液、和含有交聯(lián)劑(有機(jī)氫硅氧烷)的B液的這兩種液體的形式提供。需要說明的是，兩者的加成反應(yīng)所必需的公知的催化劑添加在含乙烯系不飽和烴基的聚硅氧烷中。對(duì)于這樣的加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物，將主劑(A液)和交聯(lián)劑(B液)混合制備混合液，在由混合液成形為上述密封樹脂層13的形狀的工序中，含乙烯系不飽和烴基的聚硅氧烷與有機(jī)氫硅氧烷進(jìn)行加成反應(yīng)，加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅組合物固化。形成有機(jī)硅彈性體(固化體)。[0102]另外，根據(jù)需要能夠在密封樹脂組合物中以適當(dāng)?shù)谋壤袩晒怏w、填充劑。作為熒光體，可列舉出例如能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成黃色光的黃色熒光體等。作為這樣的熒光體，可列舉出例如在復(fù)合金屬氧化物、金屬硫化物等中摻雜例如鈰(Ce)、銪(Eu)等金屬原子而得到的熒光體。具體而言，作為熒光體，可列舉出:例如Y3Al5O12:Ce(YAG(乾 鋁 石榴石):Ce)、(Y，GcD3Al5O12:Ce、Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2 (Si1Ge)3012:Ce 等具有石榴石型晶體構(gòu)造的石槽石型突光體，例如(Sr, Ba) 2Si04:Eu> Ca3SiO4Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu> Li2SrSi04:Eu>Ca3Si2O7 = Eu等娃酸鹽突光體,例如CaAl12O19:Mn、SrAl2O4:Eu等招酸鹽突光體,例如ZnS: Cu,Al、CaS:Eu、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Eu 等硫化物熒光體，例如 CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2:Eu、BaSi2O2N2: Eu、Ca- a -SiAlON 等氮氧化合物突光體,例如 CaAlSiN3: Eu、CaSi5N8: Eu 等氮化物熒光體，例如K2SiF6:Mn、K2TiF6IMn等氟化物系熒光體等。優(yōu)選列舉出石榴石型熒光體，進(jìn)一步優(yōu)選列舉出Y3Al5O12:Ce。作為填充劑，可列舉出例如有機(jī)硅微粒、玻璃、氧化鋁、二氧化硅(熔融硅、結(jié)晶性二氧化硅、超微粉無定形二氧化硅、疏水超微粉二氧化硅等)、氧化鈦、氧化鋯、滑石、粘土、硫酸鋇等，這些填充劑能夠單獨(dú)使用或并用兩種以上。優(yōu)選列舉出有機(jī)硅微粒、二氧化硅。另外，在密封樹脂組合物中，能夠以適當(dāng)?shù)谋壤砑永绺男詣?、表面活性劑、染料、顏料、防變色劑、紫外線吸收劑等公知的添加物。進(jìn)而，密封樹脂層13由例如最終固化前或最終固化后的熱固性有機(jī)硅樹脂組合物形成，優(yōu)選由最終固化前的熱固性有機(jī)硅樹脂組合物形成。進(jìn)一步優(yōu)選的是，在熱固性有機(jī)硅樹脂組合物為2階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物時(shí)，密封樹脂層13由2階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物的I階段固化體形成，或在熱固性有機(jī)硅樹脂組合物為I階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物時(shí)，密封樹脂層13由I階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物的未固化體(固·化前)形成。特別優(yōu)選的是，密封樹脂層13為2階段固化型有機(jī)硅樹脂組合物的I階段固化體。形成密封樹脂層13時(shí)，例如通過鑄造、旋涂、輥涂等方法在剝離薄膜12上涂覆適當(dāng)?shù)暮穸鹊纳鲜雒芊鈽渲M合物(根據(jù)需要包含熒光劑、填充劑等)，根據(jù)需要加熱干燥。由此能夠形成片狀的密封樹脂層13。密封樹脂層13的硬度為其壓縮彈性模量變成例如0.0lMPa以上、優(yōu)選為
0.0lMPa 1.0MPa、更優(yōu)選為 0.04MPa 0.2MPa 的硬度。另外，密封樹脂層13形成為能夠一并密封多個(gè)發(fā)光二極管元件2和多個(gè)電線6的尺寸。另外，樹脂片11的厚度并不特別限定，但其例如是lOOymlOOOym，優(yōu)選是300u m 1000 u mD并且，要制造發(fā)光裝置集合體1，如圖2的(a)所示，使樹脂片11以其密封樹脂層13在上下方向上同發(fā)光二極管元件2隔開間隔地與發(fā)光二極管元件2相對(duì)，接下來，如圖2的(b)所示，使樹脂片11下降(壓下)而利用密封樹脂層13來覆蓋發(fā)光二極管元件2和電線(未圖示)。接下來，如圖2的(c )所示，相對(duì)于半導(dǎo)體基板9壓接樹脂片11。此外，壓接優(yōu)選在減壓環(huán)境下實(shí)施。壓接是通過對(duì)密封樹脂層13被壓向半導(dǎo)體基板9側(cè)(下側(cè))的(被壓縮的)量進(jìn)行適當(dāng)控制來實(shí)施的。壓接的溫度例如是(TC 40°C，優(yōu)選是15°C 35°C。另外，在壓接中，根據(jù)需要來保持壓下樹脂片11 (壓入)的狀態(tài)。壓接的保持時(shí)間例如是10秒 10分鐘，優(yōu)選是10秒飛分鐘。此外，在壓接時(shí)，使用公知的沖壓機(jī)，對(duì)此未圖示。并且，要制造發(fā)光裝置集合體1，如圖2的(d)所示，根據(jù)需要(例如，在樹脂片11的密封樹脂層13含有熱固化性樹脂的情況下)，利用加熱使密封樹脂層13固化而形成密封層3。固化條件是上述密封樹脂層13的熱固化性樹脂達(dá)到完全固化的條件，是密封樹脂層13在含有縮合 加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物的情況下進(jìn)行加成反應(yīng)(氫化硅烷化反應(yīng))的條件。具體而言，加熱溫度例如是80°C 200°C，優(yōu)選是100°C 180°C，加熱時(shí)間例如是
0.1小時(shí) 20小時(shí)，優(yōu)選是I小時(shí) 10小時(shí)。之后，在將剝離薄膜12從密封層3剝離后，完成發(fā)光裝置集合體I的制作。并且，如上所述，在如此制得的發(fā)光裝置集合體I中，多個(gè)發(fā)光裝置10以在一方向上連續(xù)的方式配置，且彼 此相鄰接的發(fā)光裝置10的密封層3以在一邊上線接觸的方式配置，因此，能夠降低電路基板4的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置10的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。圖3是多個(gè)圖1所示的發(fā)光裝置集合體連續(xù)而形成的形態(tài)的俯視圖。另外，例如如圖3所示，能夠以在縱向上多個(gè)(例如兩個(gè))相連續(xù)的方式來形成這樣的發(fā)光裝置集合體I。另外，在這種情況下，能夠以互相連續(xù)的方式一體地形成多個(gè)(例如，8列X 2彳丁)的電路基板4。在這種情況下，劃分在密封層3的外側(cè)的暴露部15在各電路基板4的4個(gè)角部被劃分為俯視呈大致三邊形狀，并且，在縱向上相鄰的發(fā)光裝置10的暴露部15和在橫向上相鄰的發(fā)光裝置10的暴露部15以俯視呈大致菱形狀相連續(xù)。并且，在一個(gè)發(fā)光裝置10中被劃分的暴露部15中的、位于縱向一側(cè)和橫向一側(cè)的暴露部15以及位于縱向另一側(cè)和橫向另一側(cè)的暴露部15中，以夾持密封層3的方式相對(duì)配置有兩個(gè)外部電極5。圖4是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正八邊形狀的形態(tài))的俯視圖。圖5是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正十邊形狀的形態(tài))的俯視圖。圖6是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致正十二邊形狀的形態(tài))的俯視圖。在上述說明中，說明了密封層3俯視為大致正六邊形狀的情況，作為密封層3的形狀，只要彼此相鄰的發(fā)光裝置10的密封層3能夠在至少一點(diǎn)接觸，則并不受特別的限制，例如如圖4所示，密封層3能夠形成為俯視呈大致正八邊形狀，另外，例如如圖5所示，密封層3能夠形成為俯視呈大致正十邊形狀，此外，例如如圖6所示，密封層3能夠形成為俯視呈大致正十二邊形狀。[0132]在如此形成密封層3的情況下，暴露部15也被劃分在密封層3的外側(cè)、具體而言被劃分在各電路基板4的縱向兩側(cè)和橫向兩側(cè)中的4個(gè)角部。另外，彼此相鄰的發(fā)光裝置10的暴露部15被劃分為在橫向上連續(xù)。并且，在一個(gè)發(fā)光裝置10劃分的暴露部15中的、位于縱向一側(cè)和橫向一側(cè)的暴露部15以及位于縱向另一側(cè)和橫向另一側(cè)的暴露部15中，以夾持密封層3的方式相對(duì)配置有兩個(gè)外部電極5。與上述同樣地，通過這樣的發(fā)光裝置集合體1，也能夠降低電路基板的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。圖7是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致矩形狀且以夾持密封層的方式形成有外部電極的形態(tài))的俯視圖。圖8是多個(gè)圖7所示的發(fā)光裝置集合體連續(xù)而形成的形態(tài)的俯視圖。另外，作為密封層3的形狀，例如如圖7所示，能夠形成為俯視呈大致矩形狀。在如此形成密封層3的情況下，暴露部15被劃分在密封層3的外側(cè)，具體而言，在各電路基板4的縱向兩側(cè)被劃分為俯視呈大致矩形狀。另外，彼此相鄰的發(fā)光裝置10的暴露部15被劃分為在橫向上連續(xù)。并且，在一個(gè)發(fā)光裝置10中被劃分的暴露部15中的、位于縱向一側(cè)的暴露部15中的橫向一側(cè)以及位于縱向另一側(cè)的暴露部15中的橫向另一側(cè)，以夾持密封層3的方式相對(duì)配置有兩個(gè)外部電極5。與上述同樣地，通過這樣的發(fā)光裝置集合體1，也能夠降低電路基板的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。并且，如圖8所示，能夠以例如在縱向上多個(gè)(例如兩個(gè))相連續(xù)的方式來形成這樣的發(fā)光裝置集合體I。在這種情況下，劃分在密封層3的外側(cè)的暴露部15在各電路基板4的縱向兩側(cè)被劃分為俯視呈大致矩形狀。并且，在電路基板4的縱向中央部(兩個(gè)發(fā)光裝置集合體I相連續(xù)的交界附近)，暴露部15以被上述縱向兩側(cè)的暴露部15夾持的方式被劃分成俯視呈大致矩形狀。另外，彼此相鄰的發(fā)光裝置10的暴露部15被劃分為在橫向上連續(xù)。并且，在一個(gè)發(fā)光裝置10中被劃分的兩個(gè)暴露部15中的、位于縱向一側(cè)的暴露部15中的橫向一側(cè)以及位于縱向另一側(cè)的暴露部15中的橫向另一側(cè)，以夾持密封層3的方式相對(duì)配置有兩個(gè)外部電極5。與上述同樣地，通過這樣的發(fā)光裝置集合體1，也能夠降低電路基板的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。
圖9是本實(shí)用新型的發(fā)光裝置集合體的另一實(shí)施方式(密封層形成為俯視呈大致矩形狀且以不夾持密封層的方式形成有外部電極的形態(tài))的俯視圖。另外,上述說明中，以在一對(duì)外部電極5之間夾持密封層3的方式形成了該一對(duì)外部電極5，但如圖9所示，也能夠是，例如，使密封層3形成為俯視呈大致矩形狀，并以不在一對(duì)外部電極5之間夾持密封層3的方式形成該外部電極5。S卩，在圖9所示的發(fā)光裝置集合體I中，被劃分在密封層3的外側(cè)的暴露部15僅在縱向一側(cè)(紙面上側(cè))被劃分成俯視呈大致矩形狀，另外，外部電極5以在橫向上隔開間隔地配置的方式匯集在縱向一側(cè)(紙面上側(cè))。[0147]因此，與將暴露部15劃分在縱向一側(cè)(紙面上側(cè))和另一側(cè)(紙面下側(cè))這兩側(cè)的情況相比，能夠進(jìn)一步降低電路基板4的相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置10的面積(使用量)，從而能夠謀求小型化和低成本化。圖10是多個(gè)圖9所示的發(fā)光裝置集合體連續(xù)而形成的形態(tài)的概略俯視圖。另外，如圖10所示，能夠以例如在縱向上多個(gè)(例如兩個(gè))相連續(xù)的方式來形成這樣的發(fā)光裝置集合體I。并且，在這種情況下，能夠使縱向一側(cè)(紙面上側(cè))的發(fā)光裝置集合體I的暴露部15形成在一側(cè)(紙面上側(cè))且將外部電極5以在橫向上隔開間隔地配置的方式匯集在一側(cè)(紙面上側(cè))，并且，能夠使縱向另一側(cè)(紙面下側(cè))的發(fā)光裝置集合體I的暴露部15形成在另一側(cè)(紙面下側(cè))且將外部電極5以在橫向上隔開間隔地配置的方式匯集在另一側(cè)(紙面下側(cè))。在這種情況下，劃分在密封層3的外側(cè)的暴露部15在各電路基板4的縱向兩側(cè)被劃分為俯視呈大致矩形狀。另一方面，在電路基板4的縱向中央部(兩個(gè)發(fā)光裝置集合體I相連續(xù)的交界附近)未劃分出暴露部15。因此，在這種情況下，能 夠簡化利用密封層3進(jìn)行的密封工序，從而能夠謀求提高產(chǎn)量。S卩，如上述圖8所示，在電路基板4的縱向中央部(兩個(gè)發(fā)光裝置集合體I相連續(xù)的交界附近)劃分有暴露部15的情況下，對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置集合體I (I行X8列)，需要使用一個(gè)密封層3。另一方面，如上述圖10所示，在電路基板4的縱向中央部(兩個(gè)發(fā)光裝置集合體I相連續(xù)的交界附近)未劃分出暴露部15的情況下，能夠使一個(gè)密封層3用于兩個(gè)發(fā)光裝置集合體I (2行X8列)，因此能夠簡化利用密封層3進(jìn)行的密封工序，從而能夠謀求提高產(chǎn)量。并且，本實(shí)用新型包含利用上述發(fā)光裝置集合體I制得的照明裝置、具體而言具有至少一個(gè)上述發(fā)光裝置10的照明裝置。即，例如，能夠?qū)⑹苟鄠€(gè)發(fā)光裝置10在橫向上連續(xù)的狀態(tài)(例如，如圖1參照)下的發(fā)光裝置集合體I直接用作照明裝置，另外，也能夠?qū)⒍鄠€(gè)發(fā)光裝置集合體I以在縱向上連續(xù)的狀態(tài)(例如，參照圖3)用作照明裝置。并且，如圖11所示，例如，能夠?qū)⑸鲜霭l(fā)光裝置集合體I的各發(fā)光裝置10以單個(gè)為單位分割后的狀態(tài)用作照明裝置，另外，例如如圖12所示，也能夠?qū)l(fā)光裝置10以多個(gè)(例如四個(gè))為單位分割后的狀態(tài)用作照明裝置。這樣的照明裝置是由上述發(fā)光裝置集合體制得的，因此能夠謀求小型化和低成本化。此外，在上述說明中，相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置10，使用了多個(gè)發(fā)光二極管元件2，但根據(jù)發(fā)光裝置10的用途等的不同，發(fā)光二極管元件2的數(shù)量并不特別限定，也可以是，例如，相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置10，使用單個(gè)發(fā)光二極管元件2。此外，雖然作為本實(shí)用新型的例示實(shí)施方式提供了上述說明，但這僅僅是例示，不應(yīng)做限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚本實(shí)用新型的變形例是包括在本實(shí)用新型的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光裝置集合體，其具有多個(gè)發(fā)光裝置，其特征在于， 各上述發(fā)光裝置包括: 電路基板，其具有供與外部的電源相連接的一對(duì)電極，經(jīng)由上述電極向該電路基板供給來自上述電源的電力； 半導(dǎo)體元件，其支承于上述電路基板之上且與上述電路基板電連接；以及 密封層，其用于在上述電路基板上密封上述半導(dǎo)體元件， 多個(gè)上述發(fā)光裝置以在一方向上連續(xù)的方式配置， 上述密封層以在俯視時(shí)彼此相鄰的上述發(fā)光裝置的上述密封層相接觸的方式配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置集合體，其特征在于， 上述密封層具有在俯視時(shí)至少與另一密封層相鄰的一邊，且彼此相鄰的上述發(fā)光裝置的上述密封層以在上述一邊上線接觸的方式配置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置集合體，其特征在于， 上述密封層俯視為大致多邊形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置集合體，其特征在于， 上述密封層俯視為(4+2n)邊形狀，其中，n是包括O的自然數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置集合體，其特征在于， 上述密封層俯視為大致正六邊形狀。
6.一種照明裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置集合體中的至少一個(gè)上述發(fā)光裝置。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種發(fā)光裝置集合體和照明裝置。發(fā)光裝置集合體是具有多個(gè)發(fā)光裝置的發(fā)光裝置集合體。各發(fā)光裝置包括電路基板，其具有供與外部的電源相連接的一對(duì)電極，經(jīng)由電極向該電路基板供給來自電源的電力；半導(dǎo)體元件，其支承于電路基板之上且與電路基板電連接；以及密封層，其用于在電路基板上密封半導(dǎo)體元件。多個(gè)發(fā)光裝置以在一方向上連續(xù)的方式配置。密封層以在俯視時(shí)彼此相鄰的發(fā)光裝置的密封層相接觸的方式配置。
文檔編號(hào)H01L33/48GK203150612SQ201320095609
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者大藪恭也, 片山博之, 梅谷榮弘, 伊藤久貴, 脅家慎介 申請人:日東電工株式會(huì)社