專利名稱：Led燈珠結構及l(fā)ed燈具的制作方法
技術領域：
LED燈珠結構及LED燈具技術領域：
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，特別涉及一種LED燈珠結構及LED燈具。背景技術：
[0002]LED燈具有壽命長、省電力的特點，越來越廣泛地應用于照明領域。傳統(tǒng)的光源，為提高顯色性，一般在LED芯片表面涂覆熒光粉或粘貼熒光膠片，以點光源形式發(fā)光。因此熒光粉層的結構、厚度、特性對LED燈珠的性能有很大的影響。如圖1所示的LED燈珠結構， 其包括透鏡301，LED基座303，LED芯片305和LED電極307，LED芯片305用銀膠封裝在 LED基座303上，LED芯片305通過金線309與LED電極307相連，LED芯片305的表面覆蓋有熒光粉層302，該熒光粉層302包覆在LED芯片305的頂部和側部，熒光粉層302大體呈圓頂狀。該類結構的LED芯片305直接與熒光粉層302接觸，導致LED芯片305產生的高溫直接傳到熒光粉層302上，使熒光粉層302上的溫度急速升高，產生粹滅現(xiàn)象。由于溫度過高，將直接導致熒光粉層302的光效降低。另外，如果熒光粉層302的溫度過高，LED芯片305工作一段時間后會過早地產生光衰，受高溫影響，熒光粉層302也會易老化變色及揮發(fā)，而影響發(fā)光強度及使用壽命。另一個缺點還會表現(xiàn)在，由于該類結構的熒光粉層302在側面和頂部的厚度不同，同時在頂部的各出光面的厚度也不盡相同，會造成LED芯片305出光色度不均勻，離散性大，甚至會出現(xiàn)光斑，影響LED燈珠305的性能和照明效果。
實用新型內容[0003]為克服現(xiàn)有LED燈珠結構的熒光粉層出光效率低，易老化，光衰嚴重以及出光色度不均勻的技術問題，本實用新型提供一種出光效率高，使用壽命長，LED出光更加均勻的新型LED燈珠結構及LED燈具。[0004]本實用新型解決技術問題的方案是提供一種LED燈珠結構，其包括LED基座，LED 透鏡和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透鏡將LED芯片封裝在LED透鏡內，該 LED燈珠進一步包括一熒光粉層，其上層和四周側部組合在一起形成一包覆LED芯片的熒光粉層，在該LED芯片和突光粉層之間有一隔層。[0005]優(yōu)選地，該隔層為長方體形狀，該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1倍。[0006]優(yōu)選地，該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.75倍。[0007]優(yōu)選地，該隔層表面大小與上層熒光粉層內壁的尺寸相同，該隔層的上表面與上層熒光粉層接觸，下表面與LED芯片相接觸。[0008]優(yōu)選地，該隔層包括上層隔層和側部隔層，上層隔層位于上層熒光粉層與芯片之間，側部隔層位于側部熒光粉層與芯片之間， 上層隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1 倍，側部隔層的厚度為側部熒光粉層厚度的0.5-1倍。[0009]優(yōu)選地，該熒光粉層的截面形狀為方罩形，該熒光粉層的上層厚度為側部厚度的 1.2_4 倍。[0010]優(yōu)選地，該熒光粉層的上層為一水平面，四周側部為垂直于上層的平面。[0011]優(yōu)選地，LED芯片通過共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之間形成共晶焊層。優(yōu)選地，LED基座上設有導電墊片，該導電墊片位于LED芯片的兩側，在導電墊片上設有電極焊點。本實用新型進一步提供一種LED燈具，其包括至少一個如上所述的LED燈珠結構。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的LED燈珠在LED芯片與熒光粉層之間加一層透明隔層，該透明隔層具有較高的隔熱作用，可以避免LED芯片發(fā)出的熱量傳遞到熒光粉層上。采用這種結構的LED燈珠，由于熒光粉層不會受高溫LED芯片而溫度過高，使其可以長久的保持常溫狀態(tài)下的高出光效率，延長整個熒光粉層的使用壽命，防止老化。另外，透明隔層上部的熒光粉層在頂部及四周包覆整個LED芯片，形成截面形狀為“ [H]，，方罩形的熒光粉層，由于LED芯片在上表面和側面的出光量不同，所以熒光粉層在上表面和側面的厚度也不相同。該結構的LED燈珠在上表面的熒光粉厚度保持一致，同時在周圍側面的熒光粉厚度保持一致，所以其可以避免傳統(tǒng)的熒光粉涂布方法造成光斑，光色不均勻等不良現(xiàn)象，提高LED芯片出光色度的一致性和均勻度。

圖1是現(xiàn)有LED燈珠的結構示意圖。圖2是本實用新型LED燈珠的結構示意圖。圖3是本實用新型LED燈珠第二實施方式的結構示意圖。圖4是采用本實用新 型LED燈珠構成的LED燈具結構示意圖。
具體實施方式為了使本實用新型的目的，技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施實例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖2，本實用新型出LED燈珠100包括LED基座101，LED透鏡103，LED芯片105。LED芯片105通過共晶焊的方式固定在LED基座101上，在LED芯片105和LED基座101之間形成共晶焊層1011。LED透鏡103采用硅膠材料灌膠的方式形成半球形的LED透鏡103，將LED芯片105封裝在LED透鏡103內，LED透鏡103的底面與LED基座101保
持密封。在LED基座101上設有導電墊片1013，該導電墊片1013位于LED芯片105的兩偵牝導電墊片1013與電源相連，為LED芯片105的發(fā)光提供電源。在導電墊片1013上設有電極焊點1015，LED芯片105上有二表面電極1051，該二表面電極1051與兩側導電墊片1013的電極焊點1015通過99.99%的金線1053鍵合。LED芯片105的表面電極1051與電極焊點1015鍵合之后，在LED芯片105的表面及四周涂刷一層熒光粉，形成一密封的熒光粉層107。該熒光粉層107的截面形狀大致
為“ Fi，，方罩形，在上層1071為一水平面，而非現(xiàn)有技術的球面，四周的側部1073為垂
直于上層1071的平面，而非現(xiàn)有技術的曲面或斜面。該熒光粉層107在四周側部1073的厚度保持一致，在上層1071的厚度略大，熒光粉層107在側部1073與上層1071的厚度比例是1: 1.2-1: 4，優(yōu)選1: 2。原因是，由于上層1071的出光量占總出光量的70%，而側部1073的出光量僅占總出光量的30%，所以要求上層1071的熒光粉要比四周側部1073厚。特別地，為了防止LED芯片105發(fā)出的熱量傳遞到熒光粉層107上，使熒光粉層107溫度過高而使熒光粉層107過快的老化導致整個LED燈珠100的使用壽命降低，本實用新型的LED燈珠100在LED芯片105和熒光粉層107的上層1071之間設有一透明隔層109。該透明隔層109具有較高的隔熱性能，優(yōu)選硅膠和環(huán)氧樹脂材料。該透明隔層109為一長方體形狀，其表面大小與突光粉層107的上層1071內壁的尺寸相同，其厚度為突光粉層107上層1071厚度的0.5-1倍，優(yōu)選0.75倍。使用時，該透明隔層109的上表面與熒光粉層107上層1071接觸，下表面與LED芯片105相接觸。請參閱圖3，作為一種變形實施方式，LED燈珠200除了透明隔層109與LED燈珠100不同之外，其他結構均相同。透明隔層209具有較高的隔熱性能，優(yōu)選硅膠和環(huán)氧樹脂
材料。透明隔層209的截面形狀大致為“ O=^l ，，方罩形，該透明隔層209分為上層透明隔
層2091和側部透明隔層2093，上層透明隔層2091為一水平面，側部透明隔層2093為垂直于上層透明隔層2091的平面。上部透明隔層2091與熒光粉層207的上層2071內壁的尺寸相同，其厚度為熒光粉層207上層2071厚度的0.5-1倍，優(yōu)選0.75倍。側部透明隔層2093與熒光粉層207側部2073內壁的尺寸相同，其厚度為熒光粉層207側部2073厚度的
0.5-1倍，優(yōu)選0.75倍。使用時，上層透明隔層2091的上表面與熒光粉層207上層2071接觸，下表 面與LED芯片205相接觸。側部透明隔層2093外部與熒光粉層207側部2073相接觸，內部與芯片205相接觸。請參閱圖4，由三排LED燈珠100或LED燈珠200組成的LED燈具400，該三排LED燈珠100或LED燈珠200均封裝于LED透鏡403內部。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的LED燈珠100在LED芯片105與熒光粉層107之間加一層透明隔層109，該透明隔層109具有較高的隔熱作用，可以避免LED芯片105發(fā)出的熱量傳遞到熒光粉層107上。采用這種結構的LED燈珠100，由于熒光粉層107不會受高溫LED芯片105而溫度過高，使其可以長久的保持常溫狀態(tài)下的高出光效率，延長整個熒光粉層107的使用壽命，防止老化。另外，透明隔層109上部的熒光粉層107在頂部及四周包
覆整個LED芯片105，形成截面形狀為“ 0={|，，方罩形的熒光粉層107，由于LED芯片105
在上表面和側面的出光量不同，所以熒光粉層107在上層1071和側部1073的厚度也不相同。該結構的LED燈珠100在上層1071的熒光粉厚度保持一致，同時在周圍側部1073的熒光粉厚度保持一致，所以其可以避免傳統(tǒng)的熒光粉涂布方法造成光斑，光色不均勻等不良現(xiàn)象，提高LED芯片105出光色度的一致性和均勻度。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的原則之內所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種LED燈珠結構，其包括LED基座，LED透鏡和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透鏡將LED芯片封裝在LED透鏡內，該LED燈珠進一步包括一熒光粉層，其特征在于:其上層和四周側部組合在一起形成一包覆LED芯片的熒光粉層，在該LED芯片和熒光粉層之間有一隔層。
2.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于:該隔層為長方體形狀，該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1倍。
3.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于:該隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.75倍。
4.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于:該隔層表面大小與上層熒光粉層內壁的尺寸相同，該隔層的上表面與上層熒光粉層接觸，下表面與LED芯片相接觸。
5.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于:該隔層包括上層隔層和側部隔層， 上層隔層位于上層熒光粉層與芯片之間，側部隔層位于側部熒光粉層與芯片之間，上層隔層的厚度為上層熒光粉層厚度的0.5-1倍，側部隔層的厚度為側部熒光粉層厚度的0.5-1 倍。
6.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于:該熒光粉層的截面形狀為方罩形， 該熒光粉層的上層厚度為側部厚度的1.2-4倍。
7.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于:該熒光粉層的上層為一水平面，四周側部為垂直于上層的平面。
8.如權利要求1-7任意一項所述的LED燈珠結構，其特征在于:LED芯片通過共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之間形成共晶焊層。
9.如權利要求1所述的LED燈珠結構，其特征在于:LED基座上設有導電墊片，該導電墊片位于LED芯片的兩側，在導電墊片上設有電極焊點。
10.一種LED 燈具，其包括至少一個如權利要求1所述的LED燈珠結構。
專利摘要一種LED燈珠結構，涉及LED照明領域。其包括LED基座，LED透鏡和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透鏡將LED芯片封裝在LED透鏡內，該LED燈珠進一步包括一熒光粉層，其上層和四周側部組合在一起形成一包覆LED芯片的熒光粉層，在該LED芯片和熒光粉層之間有一隔層。采用這種結構的LED燈珠，由于熒光粉層不會受高溫LED芯片而溫度過高，使其可以長久的保持常溫狀態(tài)下的高出光效率，延長整個熒光粉層的使用壽命，防止老化。同時還可以避免傳統(tǒng)的熒光粉涂布方法造成光斑，光色不均勻等不良現(xiàn)象，提高LED芯片出光色度的一致性和均勻度。本實用新型還提供了一種LED燈具。
文檔編號H01L33/50GK203150600SQ20132015488
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月17日 優(yōu)先權日2013年3月17日
發(fā)明者何琳, 李盛遠, 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司