Led封裝結(jié)構(gòu)以及燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于LED領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)以及燈具，其中，LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、LED芯片和透光密封膠，所述基板包括依次層疊設(shè)置的結(jié)構(gòu)基層、絕緣層和電路層，所述LED芯片在朝向所述基板的一側(cè)設(shè)有LED正極端子和LED負(fù)極端子，并直接電連接至所述電路層，所述透光密封膠固定于所述基板并包覆所述LED芯片。本實(shí)用新型通過LED芯片的LED正極端子和LED負(fù)極端子直接電連接至電路層，再通過透光密封膠對LED芯片進(jìn)行固定，去除了導(dǎo)線，減少了在使用過程中導(dǎo)線產(chǎn)生的熱量，可加大LED芯片的使用功率，從而提高LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光功率。
【專利說明】
LED封裝結(jié)構(gòu)以及燈具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型屬于LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)以及燈具。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，LED封裝結(jié)構(gòu)中的LED芯片多通過導(dǎo)線來與基板連接，在使用過程中電流通 過導(dǎo)線時會產(chǎn)生大量熱量，為控制LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)熱量，限制了 LED芯片的使用功率，從而 限制了LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光功率。此外，導(dǎo)線產(chǎn)生熱量的過程中，增加了LED封裝結(jié)構(gòu)的能 耗。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其旨 提高發(fā)光功率。
[0004] 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：
[0005] -種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：
[0006] 基板，所述基板包括依次層疊設(shè)置的結(jié)構(gòu)基層、絕緣層和電路層；
[0007] LED芯片，所述LED芯片在朝向所述基板的一側(cè)設(shè)有LED正極端子和LED負(fù)極端子， 并直接電連接至所述電路層；
[0008] 透光密封膠，所述透光密封膠固定于所述基板并包覆所述LED芯片。
[0009] 可選地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括固定于所述基板的圍堰框，所述LED芯片和所述透 光密封膠設(shè)于所述圍堰框的框內(nèi)。
[0010] 可選地，所述基板包括固定有所述LED芯片的固晶區(qū)以及沿所述固晶區(qū)外周依次 外擴(kuò)出的反光杯配合區(qū)和外部連接區(qū)，其中，所述電路層的外接正極端子和外接負(fù)極端子 設(shè)于所述外部連接區(qū)。
[0011] 可選地，所述基板在所述外部連接設(shè)有用于與外部進(jìn)行緊固連接的連接避讓口。
[0012] 可選地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述電路層上的反光層，所述反光層開設(shè)有供 所述LED芯片電性連接至所述電路層的固晶窗口。
[0013] 可選地，所述結(jié)構(gòu)基層為由ALC超導(dǎo)鋁制成的結(jié)構(gòu)基層。
[0014] 可選地，所述LED芯片通過錫膏電連接至所述電路層。
[0015] 本實(shí)用新型還提供一種燈具，包括上述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0016] 本實(shí)用新型通過LED芯片的LED正極端子和LED負(fù)極端子直接電連接至電路層，再 通過透光密封膠對LED芯片進(jìn)行固定，去除了導(dǎo)線，減少了在使用過程中導(dǎo)線產(chǎn)生的熱量， 便于增加 LED芯片的使用功率，從而提高LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光功率。此外，透光密封膠將LED 芯片和電路層與空氣進(jìn)行隔離，避免了空氣對LED芯片及電路層進(jìn)行腐蝕，延長了 LED芯片 的使用壽命，同時，透光密封膠還可以有效地阻隔外露對LED芯片的影響，并減少LED芯片死 燈的概率。
【附圖說明】
[0017] 為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使 用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例， 對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得 其他的附圖。
[0018] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的為填充有透光密封膠的LED封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu) 示意圖；
[0019] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的部分剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ] 附圖標(biāo)號說明：
[0022]

【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本 實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為"固定于"或"設(shè)置于"另一個元件，它可以直接在另 一個元件上或者可能同時存在居中元件。當(dāng)一個元件被稱為是"連接于"另一個元件，它可 以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0025]還需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對 概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0026]本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0027]如圖1至圖3所示，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板10、LED芯片20、圍堰框40和透光密封膠 30,基板10包括依次層疊設(shè)置的結(jié)構(gòu)基層11、絕緣層12和電路層13，LED芯片20在朝向基板 10的一側(cè)設(shè)有LED正極端子21和LED負(fù)極端子22，并直接電連接至電路層13，圍堰框40固定 于基板10,并將LED芯片20圍設(shè)于框內(nèi)，透光密封膠30包覆LED芯片20,并設(shè)于圍堰框40的框 內(nèi)?；诖私Y(jié)構(gòu)，LED芯片20通過LED正極端子21和LED負(fù)極端子22并直接電連接至電路層 13,再通過透光密封膠30對LED芯片20進(jìn)行固定，去除了導(dǎo)線，減少了在使用過程中導(dǎo)線產(chǎn) 生的熱量，便于提高LED芯片20的使用功率，從而提高LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光功率。此外，透光 密封膠30將LED芯片20和電路層13與空氣進(jìn)行隔離，避免了空氣對LED芯片20及電路層13進(jìn) 行腐蝕，延長了 ED芯片的使用壽命，同時，透光密封膠30還可以有效地阻隔外露對LED芯片 20的影響，并減少LED芯片20死燈的概率。
[0028] 上述中，LED芯片20設(shè)有多個，且呈矩形陣列設(shè)置，使該LED封裝結(jié)構(gòu)的光源呈面光 源。
[0029]在本實(shí)用新型中如圖1和圖2所示，LED封裝結(jié)構(gòu)包括固定于基板10并將LED芯片20 圍設(shè)于框內(nèi)的圍堰框40,且透光密封膠30設(shè)于圍堰框40的框內(nèi)。這樣，在生產(chǎn)過程中，可先 將圍堰框40固定到基板10上，再將熔融狀態(tài)的透光密封膠30注到圍堰框40的框內(nèi)，其中，由 于圍堰框40的結(jié)構(gòu)，可限制透光密封膠30流到圍堰框40外，同時，還可熔融狀態(tài)的透光密封 膠30在重力的作用下，透光密封膠30的表面會與水平面齊平。在本實(shí)用新型中，圍堰框40的 厚度高出LED芯片20的高度0.5mm~1mm，在范圍內(nèi)，有利于透光密封膠30能夠很好地包覆 LED芯片20。此外，在本實(shí)施中，該透光密封膠30由硅膠制成，其中，硅膠具有透光率高、耐高 溫、粘接性好，有利于提高LED芯片20的發(fā)光效果及使用壽命。
[0030] 本實(shí)用新型中，基板10包括固定有LED芯片20的固晶區(qū)、以及沿固晶區(qū)外周依次外 擴(kuò)的反光杯配合區(qū)和外部連接區(qū)，其中，電路層13的外接正極端子131和外接負(fù)極端子132 設(shè)于外部連接區(qū)。這樣，預(yù)留了用于與燈具反光杯配合的反光杯配合區(qū)，避免燈具的反光杯 與電路層13的外接正極端子131和外接負(fù)極端子產(chǎn)生干涉，便于LED封裝結(jié)構(gòu)后續(xù)裝配到燈 具。其中，基板10在外部連接設(shè)有用于與外部進(jìn)行緊固連接的連接避讓口 14,便于LED封裝 結(jié)構(gòu)后續(xù)的裝配。
[0031] 在本實(shí)用新型中，LED封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)有電路層13與LED芯片20之間的反光層50， 反光層50開設(shè)有供LED芯片20電性連接至電路層13的固晶窗口。這樣，有利于提高LED封裝 結(jié)構(gòu)的光通量。
[0032] 在此需要說明的是，LED芯片20、透光密封膠30和圍堰框40位于位于反光層50同一 表面，并與電路層13位于反光層50的相對表面。
[0033]本實(shí)用新型中，結(jié)構(gòu)基層11為由ALC超導(dǎo)鋁制成的結(jié)構(gòu)基層11。這樣，極大地提高 了結(jié)構(gòu)基層11的散熱效率，可進(jìn)一步提高LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效率。
[0034]在本實(shí)用新型中，LED芯片20通過錫膏電連接至電路層13。其中，錫膏具有導(dǎo)熱系 數(shù)高的特點(diǎn)，有利于LED芯片20快速地將熱量傳導(dǎo)到基板10,此外，錫膏還具有固化時間快 的特點(diǎn)，可大大縮短了整個工藝流程的時間。
[0035]在本實(shí)用新型中，圍堰框40呈圓形設(shè)置，并采用硅膠粘接于基板10上。
[0036] 本實(shí)用新型還提出一種燈具，該燈具包括LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)的具體結(jié) 構(gòu)參照上述實(shí)施例，由于本燈具采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此同樣具有上 述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。
[0037] 以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用 新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 基板，所述基板包括依次層疊設(shè)置的結(jié)構(gòu)基層、絕緣層和電路層； LED芯片，所述LED芯片在朝向所述基板的一側(cè)設(shè)有LED正極端子和LED負(fù)極端子，并直 接電連接至所述電路層； 透光密封膠，所述透光密封膠固定于所述基板并包覆所述LED芯片。2. 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括固定于所述基 板的圍堰框，所述LED芯片和所述透光密封膠設(shè)于所述圍堰框的框內(nèi)。3. 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板包括固定有所述LED芯片的 固晶區(qū)以及沿所述固晶區(qū)外周依次外擴(kuò)出的反光杯配合區(qū)和外部連接區(qū)，其中，所述電路 層的外接正極端子和外接負(fù)極端子設(shè)于所述外部連接區(qū)。4. 如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板在所述外部連接設(shè)有用于 與外部進(jìn)行緊固連接的連接避讓口。5. 如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包 括設(shè)于所述電路層上的反光層，所述反光層開設(shè)有供所述LED芯片電性連接至所述電路層 的固晶窗口。6. 如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的L E D封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)基層為由 ALC超導(dǎo)鋁制成的結(jié)構(gòu)基層。7. 如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片通過錫 膏電連接至所述電路層。8. -種燈具，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L33/54GK205508873SQ201620080332
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年1月27日
【發(fā)明人】林金填, 蔡金蘭, 李超
【申請人】旭宇光電（深圳）股份有限公司