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      一種led燈支架的制作方法

      文檔序號:7017467閱讀:213來源:國知局
      一種led燈支架的制作方法
      【專利摘要】一種LED燈支架,它涉及LED支架【技術(shù)領(lǐng)域】,它包含基板(10)、金屬線路(20)、凹槽(30),金屬線路(20)設(shè)置在基板(10)上,基板(10)為平板狀結(jié)構(gòu),且由導(dǎo)熱性好的材質(zhì)制成,金屬線路(20)包括內(nèi)金屬電極(20-1)和外金屬電極(20-2),基板(10)底部表面設(shè)計(jì)有凹槽(30)。它通過在LED支架的基板底部表面設(shè)計(jì)凹槽,增加基板底部表面的散熱面積,從而大幅提高LED支架的整體散熱性能。
      【專利說明】一種LED燈支架
      【技術(shù)領(lǐng)域】:
      [0001]本實(shí)用新型涉及LED支架【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種整體散熱性好的LED燈支架。【背景技術(shù)】:
      [0002]LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、耗電少、無污染等特點(diǎn),正被廣泛應(yīng)用于電視背光、圖文顯示屏、裝飾照明等領(lǐng)域。隨著芯片、封裝膠水、支架等原物料價(jià)格的降低,芯片發(fā)光效率的不斷提高,LED光源器件已經(jīng)開始進(jìn)入商業(yè)照明、家居照明等室內(nèi)照明領(lǐng)域。
      [0003]為了提高LED光源器件的散熱性能,LED支架被不斷的進(jìn)行改進(jìn),如現(xiàn)有的一種LED支架的做法是采用導(dǎo)熱性好的材料作為基板,在基板上方印制金屬線路。由于LED芯片直接固定在基板上,因此在應(yīng)用時(shí)芯片發(fā)出的熱量可以迅速傳導(dǎo)至基板上,然后由基板底部散發(fā)至外部散熱器上。雖然采用此種LED支架制作的LED光源器件擁有不錯(cuò)的散熱性能,但是由于LED支架基板底部表面一般為光滑的水平面,水平面的散熱面積有限,導(dǎo)致應(yīng)用時(shí)LED光源器件的散熱性能依舊不理想,尤其是當(dāng)LED芯片數(shù)量較多時(shí),支架的散熱效果更加滿足不了需求。
      實(shí)用新型內(nèi)容:
      [0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種LED燈支架,它通過在LED支架的基板底部表面設(shè)計(jì)凹槽,增加基板底部表面的散熱面積,從而大幅提高LED支架的整體散熱性能。
      [0005]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題,本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含基板10、金屬線路20、凹槽30,金屬線路20設(shè)置在基板10上,基板10為平板狀結(jié)構(gòu),且由金屬、陶瓷、合金等導(dǎo)熱性好的材質(zhì)制成,金屬線路20包括內(nèi)金屬電極20-1和外金屬電極20-2,基板10底部表面設(shè)計(jì)有凹槽30。
      [0006]所述的凹槽30的數(shù)量為2-30個(gè)。
      [0007]所述的凹槽30形狀可以為長方形,曲線形,圓形,閉合環(huán)形或其他幾何形狀中的一種或幾種。
      [0008]所述的凹槽30深度小于基板10厚度的1/2。
      [0009]所述的金屬線路20的數(shù)量為2-6個(gè)。
      [0010]本實(shí)用新型具有以下有益效果:
      [0011]本實(shí)用新型通過在LED支架的基板底部表面設(shè)計(jì)凹槽,增加基板底部的散熱面積,從而大幅提高了 LED支架的整體散熱性能。
      【專利附圖】

      【附圖說明】:
      [0012]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0013]圖2為【具體實(shí)施方式】一的底部示意圖;
      [0014]圖3為【具體實(shí)施方式】二的底部示意圖;
      [0015]圖4為【具體實(shí)施方式】三的底部示意圖;[0016]圖5為【具體實(shí)施方式】四的底部示意圖。
      【具體實(shí)施方式】:
      [0017]【具體實(shí)施方式】一:參照圖1-圖2,本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含基板10、金屬線路20、凹槽30,金屬線路20設(shè)置在基板10上,基板10為平板狀結(jié)構(gòu),且由金屬、陶瓷、合金等導(dǎo)熱性好的材質(zhì)制成,金屬線路20包括內(nèi)金屬電極20-1和外金屬電極20-2,基板10底部表面設(shè)計(jì)有凹槽30。
      [0018]所述的凹槽30的數(shù)量為16個(gè)。
      [0019]所述的凹槽30形狀可以為長方形。
      [0020]所述的凹槽30深度小于基板10厚度的1/2。
      [0021]所述的金屬線路20的數(shù)量為2個(gè)。
      [0022]本【具體實(shí)施方式】通過在LED支架的基板底部表面設(shè)計(jì)凹槽,增加基板底部的散熱面積,從而大幅提高了 LED支架的整體散熱性能。
      [0023]【具體實(shí)施方式】二:參照圖3,本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一的不同之處在于:所述基板10底部表面的凹槽30形狀為曲線形。其他組成和連接關(guān)系與【具體實(shí)施方式】一相同。
      [0024]【具體實(shí)施方式】三:參照圖4,本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一的不同之處在于:所述基板10底部表面的凹槽30形狀為圓形。其他組成和連接關(guān)系與【具體實(shí)施方式】一相同。
      [0025]【具體實(shí)施方式】四:參照圖5,本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一的不同之處在于:所述基板10底部表面的凹槽30形狀為閉合環(huán)形。其他組成和連接關(guān)系與【具體實(shí)施方式】一相同。
      【權(quán)利要求】
      1.一種LED燈支架,它包含基板(10)、金屬線路(20)、凹槽(30),金屬線路(20)設(shè)置在基板(10)上,基板(10)為平板狀結(jié)構(gòu),金屬線路(20)包括內(nèi)金屬電極(20-1)和外金屬電極(20-2),其特征在于基板(10)底部表面設(shè)計(jì)有凹槽(30)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈支架,其特征在于所述的凹槽(30)的數(shù)量為2-30個(gè)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈支架,其特征在于所述的凹槽(30)形狀為長方形,曲線形,圓形,閉合環(huán)形中的一種。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED燈支架,其特征在于所述的凹槽(30)形狀替換為為長方形,曲線形,圓形,閉合環(huán)形中的幾種。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈支架,其特征在于所述的凹槽(30)深度小于基板(10)厚度的I / 2。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈支架,其特征在于所述的金屬線路(20)的數(shù)量為2-6 個(gè)。
      【文檔編號】H01L33/48GK203456497SQ201320346010
      【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年6月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月9日
      【發(fā)明者】程志堅(jiān), 李俊東 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司
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