一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，其特征在于杯碗中部有一個(gè)半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當(dāng)中，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線，所述上層熒光粉膠層包括有內(nèi)外兩層。LED芯片為藍(lán)光芯片，凹槽內(nèi)表面涂有反射層。作為優(yōu)化，下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內(nèi)層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。作為優(yōu)化，所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED ( Light Emitting Diode ;發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，具有壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED光源的性能也越來越好?，F(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)中主流的LED封裝為藍(lán)光LED芯片加入黃色熒光粉形成白光，這種方式封裝的白光LED會(huì)因?yàn)辄S色熒光粉顆粒度大小的影響而出現(xiàn)光斑和光效，若顆粒度偏小則光效偏低，無法達(dá)到現(xiàn)有的照明要求；若顆粒度偏大則光斑很差，易出黃藍(lán)圈現(xiàn)象，這兩者情況都嚴(yán)重影響到LED的應(yīng)用范圍和實(shí)際使用效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可實(shí)現(xiàn)高光效且出光光線均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、杯碗、外層封膠、熒光粉膠層，杯碗中部有一個(gè)半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當(dāng)中，熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線，所述上層熒光粉膠層包括有內(nèi)外兩層。LED芯片為藍(lán)光芯片，凹槽內(nèi)表面涂有反射層。
[0005]作為優(yōu)化，下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內(nèi)層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。
[0006]作為優(yōu)化，所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
[0007]本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)采用不同顆粒度上下層分布以及半圓形的凹槽設(shè)計(jì)，根據(jù)藍(lán)光對(duì)不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，以及凹槽的反射，實(shí)現(xiàn)了可達(dá)到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面給出的實(shí)施例擬對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不能理解為是對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型的一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0010]如圖1所示，LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、杯碗2、外層封膠3，杯碗2中部有一個(gè)半圓形的凹槽7，LED芯片I安裝在凹槽7當(dāng)中，熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層4涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層4之上，外層封膠3位于突光粉膠層外部，LED芯片I的正負(fù)極連接導(dǎo)線6。上層突光粉膠層包括有內(nèi)層突光粉膠5，外層熒光粉膠8。下層熒光粉膠層4的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層的內(nèi)層熒光粉膠5顆粒度為23-20微米，外層熒光粉膠8顆粒度為20-15微米。
[0011]本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)采用不同顆粒度上下層分布以及半圓形的凹槽設(shè)計(jì)，根據(jù)藍(lán)光對(duì)不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，以及凹槽的反射，實(shí)現(xiàn)了可達(dá)到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
[0012]本實(shí)用新型，LED芯片為藍(lán)光芯片。凹槽內(nèi)表面涂有反射層。下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括LED芯片、杯碗、外層封膠、突光粉膠層,其特征在于杯碗中部有一個(gè)半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當(dāng)中，熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽，上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線，所述上層熒光粉膠層包括有內(nèi)外兩層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內(nèi)層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片為藍(lán)光芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽內(nèi)表面涂有反射層。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK203398158SQ201320354863
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】劉萬慶 申請(qǐng)人:蘇州恒榮節(jié)能科技安裝工程有限公司