新型ic模封結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型IC模封結構，包括：IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個引出線金屬條，引線基座的周緣均勻設有多個通孔，引出線金屬條靠近金線連接點的一端設有通孔，塑封體塑封IC芯片及引線框架并填充所有通孔，引出線金屬條的另一端延伸出塑封體外。本實用新型引線框架的引線基座和引出線金屬條上都設有通孔，在塑封體模封過程中，塑封體融化填充在通孔內，使得塑封體與引線基座及引出線金屬條融合為一體，有效地防止了IC產品模封后出現(xiàn)分層的問題，保證了產品的質量。
【專利說明】新型IC模封結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片封裝【技術領域】，具體涉及一種新型IC模封結構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的IC芯片封裝結構其引線框架直接與IC芯片一起塑封在塑封體內，使得模封產品容易出現(xiàn)分層現(xiàn)象，影響IC產品的質量。
實用新型內容
[0003]本實用新型提供一種新型IC模封結構，能夠解決IC模封產品分層的問題。
[0004]本實用新型實施例提供的一種新型IC模封結構，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個引出線金屬條，引線基座的周緣均勻設有多個通孔，引出線金屬條靠近金線連接點的一端設有通孔，塑封體塑封IC芯片及引線框架并填充所有通孔，引出線金屬條的另一端延伸出塑封體外。
[0005]優(yōu)選地，多個引出線金屬條分別位于IC芯片的兩側均勻排布。
[0006]上述技術方案可以看出，由于本實用新型實施例引線框架的引線基座和引出線金屬條上都設有通孔，在塑封體模封過程中，塑封體融化填充在通孔內，使得塑封體與引線基座及引出線金屬條融合為一體，有效地防止了 IC產品模封后出現(xiàn)分層的問題，保證了產品的質量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0008]圖1是本實用新型實施例中IC模封結構的俯視結構示意圖；
[0009]圖2是本實用新型實施例中IC模封結構的側面剖視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0011]實施例:
[0012]本實用新型實施例提供一種新型IC模封結構，如圖1及圖2所示，包括:IC芯片
1、引線框架2及塑封體3，引線框架2包括用于安裝IC芯片I的引線基座21及分別通過金線4連接至IC芯片I的多個引出線金屬條22，引線基座21的周緣均勻設有多個通孔5，引出線金屬條22靠近金線連接點的一端設有通孔5，塑封體3塑封IC芯片I及引線框架2并填充所有通孔5，引出線金屬條22的另一端延伸出塑封體3外。
[0013]本實施例中引出線金屬條上的通孔的直徑為該引出線金屬條的寬度的二分之一至四分之三，能夠保證引出線金屬條的結實度，不易斷裂，具體地，本實施例中引出線金屬條上的通孔的直徑為該引出線金屬條寬度的三分之二。當然，引線基座上的通孔可以適當?shù)募哟笠恍?，即引線基座上的通孔之間可以大于引出線金屬條上的通孔直徑，以增加塑封材料的填充量，進一步增加塑封體與引線框架的融合度。
[0014]本實施例中引出線金屬條22的數(shù)量為8個，分別位于IC芯片I的兩側均勻排布，即IC芯片I的兩側各設置4個引出線金屬條。
[0015]在金屬和塑封材料之間原本并不能互相融合，因此極易引起塑封體與引線框架之間的分層現(xiàn)象，由上述技術方案可以看出，在引線框架上增加通孔，由塑封材料填充到該引線框架的通孔內，使塑封體與引線框架融合為一體，防止了產品出現(xiàn)分層，保證了產品質量。
[0016]以上對本實用新型實施例所提供的一種新型IC模封結構進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【權利要求】
1.新型IC模封結構，其特征在于，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，弓I線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個引出線金屬條，引線基座的周緣均勻設有多個通孔，引出線金屬條靠近金線連接點的一端設有通孔，塑封體塑封IC芯片及引線框架并填充所有通孔，引出線金屬條的另一端延伸出塑封體外。
2.如權利要求1所述的新型IC模封結構，其特征在于，多個引出線金屬條分別位于IC芯片的兩側均勻排布。
【文檔編號】H01L23/495GK203466185SQ201320614728
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權日:2013年9月30日
【發(fā)明者】陳國斌 申請人:廣東合科泰實業(yè)有限公司