基于貼片式led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】。該LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、安裝于該基板中央的LED芯片、位于該基板上表面的電極板、位于該基板下表面的散熱板和蓋設(shè)于所述基板上的蓋板，所述蓋板為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，其邊緣均勻設(shè)置有至少四根定位柱，而所述基板、電極板和散熱板的邊緣均開(kāi)設(shè)有與所述定位柱相對(duì)應(yīng)的通孔，所述定位柱依次穿過(guò)所述電極板、基板和散熱板上的通孔，并與所述散熱板扣接，且在所述散熱板下表面與所述定位柱接觸的部位涂覆有錫焊層。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便，能夠大大減小貼片式LED的體積，并減輕其重量，具有很高的實(shí)用價(jià)值和推廣價(jià)值。
【專利說(shuō)明】基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED，具體地說(shuō)，是涉及一種基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、精密化方向發(fā)展，LED的發(fā)展也同樣如此。當(dāng)今社會(huì)，LED種類繁多，直插式、貼片式LED不斷更新，但無(wú)論怎么變化，其中心思想都是體積更小、精度更高，性能更好。
[0003]而LED技術(shù)的更新，又包括LED芯片自身的技術(shù)更新和LED封裝的技術(shù)更新。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，LED芯片的技術(shù)更新難度越來(lái)越大，人們便逐漸將重心轉(zhuǎn)向了 LED封裝技術(shù)的更新。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)的巧妙設(shè)計(jì)，使其體積更小、重量更輕。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0006]基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu),包括基板、安裝于該基板中央的LED芯片、位于該基板上表面的電極板、位于該基板下表面的散熱板和蓋設(shè)于所述基板上的蓋板，其特征在于，所述蓋板為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，其邊緣均勻設(shè)置有至少四根定位柱，而所述基板、電極板和散熱板的邊緣均開(kāi)設(shè)有與所述定位柱相對(duì)應(yīng)的通孔，所述定位柱依次穿過(guò)所述電極板、基板和散熱板上的通孔，并與所述散熱板扣接；且在所述散熱板下表面與所述定位柱接觸的部位涂覆有錫焊層。
[0007]進(jìn)一步地，所述定位柱的端部設(shè)置有由彈性材料制成的倒扣，所述錫焊層將該倒扣與散熱板連接為一體。
[0008]再進(jìn)一步地，所述倒扣環(huán)繞所述定位柱一周。
[0009]為了保證連接的穩(wěn)固性，所述倒扣的截面為直角三角形。
[0010]更進(jìn)一步地，所述基板、電極板和散熱板的側(cè)邊設(shè)置有陽(yáng)極電鍍層電極和陰極電鍍層電極。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0012](I)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便，僅僅由基本組件組成，不存在任何額外配件，其厚度完全等同于各基本組件的厚度，重量也由基本組件決定，因此，較現(xiàn)有的貼片式LED，其體積大大減小，重量明顯減輕。
[0013](2)本實(shí)用新型通過(guò)定位柱使各基本組件連成了一個(gè)整體，不僅組裝簡(jiǎn)單，無(wú)技術(shù)要求，而且通過(guò)定位柱端部的倒扣可以有效地保證穩(wěn)定性和可靠性。
[0014](3)本實(shí)用新型還在散熱板的下表面設(shè)置有錫焊層，從而將定位柱的端部牢固地焊接在散熱板上，更好地保證了整個(gè)LED的封裝性能。
[0015](4)本實(shí)用新型將倒扣設(shè)置成圓環(huán)形，并環(huán)繞定位柱一周，從而在并不增加技術(shù)難度的情況下，使倒扣對(duì)散熱板的限制效果達(dá)到最大。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型的裝配示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型中定位柱的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]上述附圖中，附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的部件名稱如下:
[0021]1-基板，2-LED芯片，3-電極板，4-散熱板，5_蓋板，6_定位柱，7_通孔，8_倒扣，9-陽(yáng)極電鍍層電極，10-陰極電鍍層電極，11-錫焊層。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。
[0023]如圖1?圖4所示，一種貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括基板1、LED芯片2、電極板3、散熱板4和蓋板5。其中，LED芯片2安裝于所述基板I的中央，電極板3設(shè)置于基板I的上表面，散熱板4設(shè)置于基板I的下表面，蓋板5蓋于基板I上，將電極板3完全覆
至JHL ο
[0024]為了容納基板上的元器件，所述蓋板5設(shè)置為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，從而可以確?；迳显骷恼０惭b和使用。在蓋板5的邊緣均勻設(shè)置有四根定位柱6，而基板1、電極板3和散熱板4的邊緣均開(kāi)設(shè)有與所述定位柱6相對(duì)應(yīng)的通孔7，組裝時(shí)，將定位柱6依次穿過(guò)電極板3、基板I和散熱板4上的通孔7，使電極板、基板和散熱板層疊，并與蓋板連接在一起。而設(shè)置在定位柱6端部的倒扣8，具有良好的彈性，其在穿過(guò)散熱板上通孔的過(guò)程中受到擠壓而縮小，而當(dāng)穿過(guò)散熱板上通過(guò)后，則恢復(fù)正常狀態(tài)，其圓環(huán)形的結(jié)構(gòu)與散熱板形成全面的扣接，保證整個(gè)LED的組裝穩(wěn)定性。在此之后，在散熱板的下表面上與定位柱接觸的位置，即倒扣的周圍，再設(shè)置一層錫焊層11，將定位柱牢固地焊接于散熱板上，如此便完成了蓋板、電極板、基板和散熱板的組裝。其中，為便于焊接，保證組裝效果，本實(shí)施例將倒扣的截面設(shè)置成直角三角形，且直角邊與散熱板的下表面接觸，相互平行。
[0025]為了便于與金線連接，所述基板、電極板和散熱板的側(cè)邊設(shè)置有陽(yáng)極電鍍層電極9和陰極電鍍層電極10。連接時(shí)，直接將金線焊接到陽(yáng)極電鍍層電極9和陰極電鍍層電極10，便可實(shí)現(xiàn)電連接。
[0026]上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，但凡采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，以及在此基礎(chǔ)上進(jìn)行非創(chuàng)造性勞動(dòng)而作出的變化，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、安裝于該基板中央的LED芯片、位于該基板上表面的電極板、位于該基板下表面的散熱板和蓋設(shè)于所述基板上的蓋板，其特征在于，所述蓋板為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，其邊緣均勻設(shè)置有至少四根定位柱，而所述基板、電極板和散熱板的邊緣均開(kāi)設(shè)有與所述定位柱相對(duì)應(yīng)的通孔；所述定位柱依次穿過(guò)所述電極板、基板和散熱板上的通孔，并與所述散熱板扣接；在所述散熱板下表面與所述定位柱接觸的部位涂覆有錫焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位柱的端部設(shè)置有由彈性材料制成的倒扣，所述錫焊層將該倒扣與散熱板連接為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒扣環(huán)繞所述定位柱一周。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒扣的截面為直角三角形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4任意一項(xiàng)所述的基于貼片式LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板、電極板和散熱板的側(cè)邊設(shè)置有陽(yáng)極電鍍層電極和陰極電鍍層電極。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203503699SQ201320629545
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】董學(xué)文 申請(qǐng)人:長(zhǎng)興科迪光電有限公司